焊膏的案例
焊粉和焊膏的區(qū)別
焊粉和焊膏都是焊接過程中常用的輔助材料，用于提供焊接所需的保護、潤滑或填充功能。
焊粉（Flux）：焊粉是一種顆粒狀或粉末狀的物質(zhì)，通常由活性物質(zhì)、流變劑和穩(wěn)定劑等組成。它的主要作用是在焊接過程中清除金屬表面的氧化物和雜質(zhì)，促進焊接材料與基材的結(jié)合并提高焊縫質(zhì)量。焊粉通常用于手工電弧焊、自動化焊接、氣體保護焊等各種焊接方式。
焊膏（Solder Paste）：焊膏是一種半固態(tài)的混合物，主要由焊錫粉末、活性劑和流變劑組成。焊膏在電子元器件的表面貼裝焊接中廣泛使用。它能夠提供可溶性焊劑，并在加熱后使焊錫熔化并與連接的元器件形成可靠的焊點。焊膏可用于表面貼裝技術(shù)（SMT）和回流焊接過程中。
無論是焊粉還是焊膏，在使用時需要根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進行選擇和應(yīng)用。同時，嚴格按照相關(guān)的操作指南和安全注意事項進行操作，確保焊接過程安全可靠，并獲得良好的焊接效果。
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展開 關(guān)于焊錫過程中焊錫膏的選擇介紹
顧名思義是自動焊接設(shè)備,一種能代替手工焊接的設(shè)備,由多個機械手、送錫系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、烙鐵系統(tǒng)組成的設(shè)備
在錫焊過程中焊膏是必不可少的助焊劑，好的焊膏不光能夠添加咱們焊錫的功率，還能有用的延伸烙鐵頭的運用壽
命本來咱們挑選焊膏主要依據(jù)依據(jù)商品自身的價值和用處、外表拼裝板的拼裝密度、PCB和元器件寄存時刻和外表氧
化程度、生產(chǎn)線工藝條件等實際情況
來挑選焊膏。不一樣的商品要挑選不一樣的焊膏。
焊膏合金粉末的組分、純度及含氧量、顆粒形狀和尺寸、焊劑的成分與性質(zhì)等是決議焊膏特性以及焊點質(zhì)量的要害因
素。
a 依據(jù)商品自身的價值和用處，高可靠性的商品需求高質(zhì)量的焊膏。
b 依據(jù)PCB和元器件寄存時刻和外表氧化程度來決議焊膏的活性。
通常選用RMA級；
高可靠性商品、航天和軍工商品可挑選R級；
PCB 、元器件寄存時刻長，外表嚴峻氧化，應(yīng)選用RA級，焊后清潔。
c 依據(jù)商品的拼裝技術(shù)、印制板、元器件的具體情況挑選焊膏合金組分。
自動焊錫機小編介紹，通常鍍鉛錫印制板選用63Sn/37Pb；
鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件、需求焊點質(zhì)量高的印制板選用62Sn/36 Pb /2Ag；
水金板通常不要挑選含銀的焊膏；
d 依據(jù)商品（外表拼裝板）對清潔度的需求來挑選是不是選用免清潔。
對免清潔技術(shù)要選用不含鹵素或其它強腐蝕性化合物的焊膏；
高可靠性商品、航天和軍工商品以及高精度、弱小信號儀器儀表以及觸及生命安全的醫(yī)用器件要選用水清潔或溶劑清潔
的焊膏，焊后有必要清潔干凈。
e BGA和CSP通常都需求選用免清潔焊膏；
f 焊接熱敏元件時，應(yīng)選用含鉍的低熔點焊膏。
展開 納米銀膏增強大功率LED器件散熱性能研究
圖7 不同焊膏封裝大功率發(fā)光二極管光熱性能對比
圖7
(c)為不同焊膏封裝的大功率發(fā)光二極管結(jié)溫變化曲線，從圖中可以看出：SAC305焊膏和Sn42Bi58 焊膏封裝的發(fā)光二極管樣品的結(jié)溫變化分別為 7.12°C和 8.39℃，分別比納米銀膏封裝的發(fā)光二極管樣品的 6.92℃結(jié)溫變化高 2.9%和21.2%，該結(jié)論符合以上熱阻的變化趨勢．
為了探究散熱性能對發(fā)光二極管光學穩(wěn)定性及可靠性影響，測試了三組樣品在變電流I0下的光功率和電功率，將光功率與電功率的比值作為出光功率P，并進行了對比，結(jié)果如
圖7
(d)所示．
隨著驅(qū)動電流從100 mA上升至1200 mA，發(fā)光二極管產(chǎn)生的熱量逐漸變大，電功率更多地轉(zhuǎn)變?yōu)闊峁β剩瑢е鲁龉夤β手饾u降低．但在此過程中，納米銀膏封裝的發(fā)光二極管樣品出光功率始終大于SAC305焊膏和Sn42Bi58焊膏封裝的發(fā)光二極管樣品，再次說明納米銀膏的熱導率要好于傳統(tǒng)錫膏．
上述實驗結(jié)果表明：將納米銀膏作為固晶材料封裝大功率發(fā)光二極管，可以降低器件熱阻和結(jié)溫，提高發(fā)光二極管的散熱性能及出光效率．
展開 SMT焊點的可靠性研究及CBGA焊點有限元分析
利用微焊點強度測試儀(STR－1000)對QFP焊點進行抗拉強度的測試，研究了引腳數(shù)、焊膏成分(選擇SnPb和SnAgCu焊膏為代表)對其力學性能的影響，借助掃描電子顯微鏡對焊點斷裂處的形貌進行了分析。結(jié)果表明：在相同引腳數(shù)的條件下，SnAgCu焊膏的QFP焊點抗拉強度大于SnPb焊膏的QFP焊點抗拉強度；在焊膏成分相同時，100引腳QFP焊點的強度大于48引腳QFP焊點的強度。
SMT焊點的可靠性研究及CBGA焊點有限元分析.pdf
光子焊接：提高撓性混合電子產(chǎn)品可制造性的新工藝
SAC-305（銦8.9HF，4類）焊膏是手動模板印刷在銅接觸焊盤上。所涂布焊膏的厚度約為75μm。使用Rohm Semiconductors公司0603封裝的耐硫片式電阻（部件號SFR03）作為主要元件（圖3）。
圖3：工藝開發(fā)：功率密度與時間（來源：NovaCentrix）
吸收部分光譜的區(qū)域比其他區(qū)域能更有效地將光能轉(zhuǎn)換為熱能，導致局部溫度升高。通過改變脈沖的時間（脈沖長度和后續(xù)脈沖之間的延遲），可以控制正在處理材料的溫度曲線。達到的溫度可以高于器件堆疊組成部分的額定溫度而不會導致?lián)p壞，部分原因是加熱時間較短，并且在光照停止后很快恢復到環(huán)境條件。
焊接過程（圖3）顯示了光功率密度和閃光持續(xù)時間之間的理想平衡。在1~4秒內(nèi)完成焊接，具體取決于功率密度。從P1到P9的功率設(shè)置將導致回流時間為4.5~8秒，在P9的時間最短，為0.5秒。
空間選擇性光子焊接是獨特的工藝，為指定的材料系統(tǒng)（基板、傳導軌道、焊料和元件）提供了一種在正常回流爐中無法復制的焊接工藝。平均功率是單個光脈沖能量（取決于電容器組充電的電壓和放電的時間長度）和光脈沖入射到材料系統(tǒng)的頻率的函數(shù)。平均功率是對器件堆疊可實現(xiàn)的溫度斜率的關(guān)鍵控制因素。雖然可以以極高的升溫率焊接某些器件結(jié)構(gòu)，但其他器件結(jié)構(gòu)需要較慢的升溫率以保證其不受損傷并防止不可控的放氣。可通過空間選擇性控制溫度范圍：
? 熱敏基板，如PET上的LED陣列
? 使用帶有激光切割開口的鋁面罩熱敏元件，如電池或顯示器
? 熱敏感區(qū)域，如BGA下具有傳導加熱的回流區(qū)
? 熱敏焊點，如SAC305，在0.375秒內(nèi)回流
? 可靠性敏感無鉛焊點，短加熱時間可最大限度地減少金屬間化合物
? 當要求較低的空洞率時，可達到<3%
對于相同的結(jié)構(gòu)，峰值溫度可以通過增加斜率、暴露時間或兩者的組合來控制（圖4）。
展開 趣味 | 利用報廢的手機EMMC閃存DIY改U盤
由于不是很熟悉這玩意，只能找個高溫膠帶固定了
因為芯片跟鋼板有一定的高度差，找了些紙巾墊，紙巾剪個孔墊芯片用
上錫漿，然后往鋼網(wǎng)的小孔填錫漿刮平，鑷子稍微頂一下
把多余的錫漿擦掉，然后熱風斜著往一邊吹，溫度300度左右，吹到錫漿變成珠子就可以了
成珠后等個幾秒拿出芯片，因為是169的板子，把多余的焊珠清理下
把芯片拿出來，上點BGA焊膏吹均勻
植株一次成功，第一次弄這個感覺挺好玩的，慢點掌握下技巧不會很難
因為是練手的，加上1081對emmc5.1發(fā)熱量較大，先用6688練練手
153針腳對位，缺腳位芯片第一腳位
板子和芯片刷層薄的BGA焊膏
芯片跟主控板對好位
風打320度吹，大概35秒的時候錫球就開始融化了，這時用鑷子或者比較尖物輕輕推動芯片
展開 12 種 PCB 熱管理技術(shù)
用于連接組件占位面積和導熱墊的焊膏應(yīng)該最少。熱焊盤下過多的焊膏會導致回流期間元件漂浮在熔融焊料池上。發(fā)生這種情況時，組件包往往會移動。解決浮動封裝問題的方法是優(yōu)化焊膏量。
在 PCB 中放置大功率元件
為了更好地散熱，處理器和微控制器等大功率組件應(yīng)放置在 PCB 的中心。 如果將大功率元件安裝在靠近電路板邊緣的位置，它會在邊緣積聚熱量并提高局部溫度。但是，如果將設(shè)備放置在電路板的中心，熱量會在整個表面上向各個方向散射。 因此，PCB 的表面溫度會更低并且容易消散。
此外，請確保將大功率組件放置在遠離敏感設(shè)備的位置，并在兩個大功率設(shè)備之間保持適當?shù)拈g距。盡量將大功率元件均勻地放置在 PCB 上。
PCB散熱孔設(shè)計
熱通孔是在電路板頂部和底部之間運行的導熱銅桶。這種通孔是良好的導熱體，可以將熱量從關(guān)鍵電子元件中傳遞出去。這些通孔通常用于促進從表面貼裝器件 (SMD) 快速散熱。
假設(shè) PCB 頂部沒有用于冷卻系統(tǒng)的空間，例如集成傳感器、指示器或帶有大量組件的封裝板。最簡單的散熱方法是通過散熱孔連接到冷卻系統(tǒng)（散熱器或熱管）。
設(shè)計人員可以使用熱通孔在導電層之間進行垂直傳熱。BGA 或處理器下的散熱孔數(shù)量應(yīng)由設(shè)計人員根據(jù)散熱范圍和表面積來確定。
標準散熱孔尺寸如下所述：
直徑為 12 mil (0.3 mm)，網(wǎng)格間距為 25 mil (0.64 mm)。
標準鍍銅厚度為 1 mil (25 μm)
無過孔填充
散熱器
散熱片是一種將PCB元件散發(fā)的熱量轉(zhuǎn)移到冷卻介質(zhì)中的冷卻方法。 散熱器的工作原理是傳導原理，即熱量從高熱阻區(qū)域傳遞到低熱阻區(qū)域。 熱量也從高溫區(qū)流向低溫區(qū)，熱流量與溫差成正比。
展開 干貨 | 如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度？
但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用一一當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面...
一、改變表面張力與黏度的措施
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。
PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個：
①提高溫度。升高溫度可以增加熔融焊料內(nèi)的分子距離，減小液態(tài)焊料內(nèi)分子對表面分子的引力。因此升溫可以降低黏度和表面張力。
②調(diào)整金屬合金比例。Sn的表面張力很大，増加Pb可以降低表面張力。從圖中可以看出，在Sn-Pb焊料中增加鉛的含量，當Pb的含量達到37％時，表面張力明顯減小。
③增加活性劑。此舉能有效地降低焊料的表面張力，還可以去掉焊料的表面氧化層。
④改善焊接環(huán)境。采用氮氣保護pcba焊接或真空焊接可以減少高溫氧化，提高潤濕性。
二、表面張力在焊接中的作用
表面張力與潤濕力的方向相反，因此表面張力是不利于潤濕的因素之一。
無論是再流焊、波峰焊還是手工焊，表面張力對于形成良好焊點都是不利因素。但在SMT貼片加工再流焊中表面張力又能被利用。
當焊膏達到熔融溫度時，在平衡的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)( Self Alignment)，即當元器件貼放位置有少量偏離時，在表面張力的作用下，元器件能自動被拉回到近似目標位置。
因此表面張力使再流工藝對貼裝精度的要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)高度自動化與高速度。
展開 助焊劑有種類之分嗎
助焊劑在形態(tài)上分為焊粉和焊膏，焊接效果是一樣的，主要根據(jù)客戶的需求和使用習慣來確定選擇哪種。
助焊劑在配合使用時分為銀焊粉、銅焊粉、鋁焊粉，一般銀焊粉配合銀焊材，銅焊粉配合銅焊材，鋁焊粉配合鋁焊材。客戶選擇焊粉時也要根據(jù)自己想要達到的焊接效果來確定材質(zhì)，例如：助焊劑殘留物表面是否有絕緣電阻情況、橋連缺陷情況、在線測試OK率、焊后PCBA板表面潔凈度情況、焊盤錫飽滿情況和通孔透錫情況等，按需選擇才能焊接出最佳效果，
2026深圳國際先進表面貼裝技術(shù)展覽會
展示范圍：
SMT核心設(shè)備區(qū)：高速貼片機、多功能貼片機、印刷機、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測設(shè)備、點膠機、返修設(shè)備等；
半導體封裝技術(shù)區(qū)：晶圓級封裝、系統(tǒng)級封裝、倒裝芯片技術(shù)、鍵合設(shè)備、封裝材料等
電子制造自動化區(qū)：機器人、自動化生產(chǎn)線、上下板機、移載機、物流輸送系統(tǒng)等
元器件與材料區(qū)：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等
測試測量技術(shù)區(qū)：ICT 測試設(shè)備、FCT 功能測試系統(tǒng)、X 射線檢測設(shè)備、環(huán)境試驗設(shè)備等
智能制造解決方案區(qū)：MES 系統(tǒng)、工業(yè)軟件、數(shù)字孿生、AI 視覺檢測、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）等
三、展會核心價值
商貿(mào)對接：與汽車電子、通信設(shè)備、消費電子、新能源、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的 5,000 + 頭部采購商深度交流，精準匹配供需；
技術(shù)前沿：集中展示 微型元件貼裝、高精密植球、異質(zhì)集成封裝等全球領(lǐng)先技術(shù)，提前布局下一代電子制造趨勢洞察：30 + 場行業(yè)高峰論壇，聚焦 AIoT、汽車電子、先進封裝、綠色制造四大熱點，發(fā)布年度行業(yè)白皮書；
國際拓展：吸引東南亞、中東、日韓等 20 + 國家和地區(qū)的國際買家團，助力企業(yè)開拓全球市場
產(chǎn)學研融合：對接清華大學、電子科技大學等 20 + 高校科研院所，推動技術(shù)成果轉(zhuǎn)化與聯(lián)合研發(fā)
四、觀眾群體（精準邀約）
電子制造企業(yè)：生產(chǎn)總監(jiān)、采購經(jīng)理、研發(fā)工程師、工藝工程師
汽車電子企業(yè)：新能源汽車、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域技術(shù)負責人
通信與消費電子企業(yè)：5G 設(shè)備、智能手機、智能家居制造商
半導體與封裝企業(yè)：芯片設(shè)計、制造、封測企業(yè)高管
科研機構(gòu)與高校：電子工程領(lǐng)域教授、研究員
跨境電商與貿(mào)易商：國際電子元器件采購商
感謝您對本屆展會的參會和支持，謹祝參展成功！
展開 碳化硅芯片封裝工藝中那些“難念的經(jīng)”
使用銀、銅等的微米納米金屬顆粒制備的焊膏取代錫/鉛基軟焊料，利用微米納米顆粒的尺寸效應(yīng)，可以在較低的溫度下進行燒結(jié)，燒結(jié)后成為熔點很高的金屬塊材，而且具備良好的導電導熱性能，可以較好地解決上述問題。
SiC基片比硅基片更小更薄。將SiC基片與燒結(jié)銀（作為基片與框架的連接處）結(jié)合使用時，卻能擁有SiC基片的優(yōu)勢。這些優(yōu)勢包括更高的開關(guān)速度和更高的效率，從而帶來更高的熱密度，進而得到更小的最終產(chǎn)品。
如果不考慮成本問題，采用銀燒結(jié)是SIC模塊很好的解決方案，例如東芝本月初發(fā)布了用于碳化硅（SiC）功率模塊的封裝技術(shù)，宣城能夠使產(chǎn)品的可靠性提升一倍，同時減少 20% 的封裝尺寸的 iXPLV產(chǎn)品，就是采用了銀燒結(jié)的解決方案！
除燒結(jié)銀外，銅焊膏因其與主要互連材料材質(zhì)相同，并且具有良好的熱、電性能，與銀焊膏相比，具有更低的價格和更好的抗電遷移性能，近年來也逐步成為研究熱點，尤其是采用納米銅顆粒作為介質(zhì)實現(xiàn)銅-銅直接互連，在電子封裝互連領(lǐng)域具備極大的潛力。
碳化硅在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用前景一片光明，封裝這些“難念的經(jīng)”，終究都會被克服，產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展！
展開 
2024電子封裝測試展|2024shanghai電子封裝測試展
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術(shù)_材料_展
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
展開 焊盤上不能打過孔？我就想打，怎么辦？
“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉(zhuǎn)而致。一些小封裝的貼片電阻電容，最好不要把過孔打在焊盤上的原因也是如此，過孔打在焊盤邊緣上，由于焊盤兩端張力不一致容易產(chǎn)生立碑現(xiàn)象。
02
什么情況下過孔能打在焊盤上
1）埋盲孔
一般來說，當BGA pitch間距小于或等于0.5mm的狀態(tài)下，此時BGA是不好扇出打孔的，在這種情況下，可以采取打盲埋孔的方式來解決。
盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。例如只從表層打到中間第三層。
埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。
由于盲孔只打通了表層到內(nèi)層，沒有全部打通PCB，所以不會導致有漏錫的情況發(fā)生，而埋孔直接是從內(nèi)部打孔，所以更沒有這種擔憂，唯一的問題還是從成本上來考慮，埋盲孔的工藝制造費用會大大增加。
2）散熱過孔
在PCB設(shè)計中常看見如下圖所示的設(shè)計，常見于芯片的推薦設(shè)計里，要求在熱焊盤上打過孔，此種情況是為了給IC散熱而打的散熱過孔。
展開 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展_技術(shù)_材料
</div><div contenteditable="false" width="100%">參展范圍</div><div contenteditable="false" width="100%">一、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進制造技術(shù)、電子封裝測試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">二、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)等;</div><div contenteditable="false" width="100%">三、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;</div><div contenteditable="false" width="100%">以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；</div><div contenteditable="false" width="100%">四、封裝設(shè)計與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;</div><div contenteditable="false" width="100%">五、新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術(shù);光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用等；</div><div contenteditable="false" width="100%"
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