3D顯微形貌檢測的案例
用共聚焦顯微鏡就對啦！
其中超精密3D顯微測量技術是提升微納制造技術發展水平的關鍵，中圖儀器自主研發的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術，廣泛應用于涉足超精密加工領域的三維形貌檢測與表面質量檢測方案。其中，VT6000系列共聚焦顯微鏡，在結構復雜且反射率低的表面3D微觀形貌重構與檢測方面具有不俗的表現。
一、結構深、角度大
電子產品中一些光學薄膜表面存在一些特殊的微結構，這些結構表現為窄而深的“V形”、“金字塔”。白光干涉儀在測量此類結構時，由于形貌陡峭、角度大，無法形成干涉條紋信號，或條紋寬度過窄而無法準確地解調出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡基于針孔點光源的共軛共焦原理，其依托弱光信號解析算法可以完整重建出近70°陡峭的復雜的結構形狀。
二、反射差、信號弱
碳纖維紙類的表面反射率低，結構復雜且呈立體狀。白光干涉儀因其對樣品表面反射形成的干涉條紋光信號對比度要求較高，而碳紙表面纖維絲的立體角度大，導致部分位置因反射率低形成的干涉條紋對比度較低甚至無法形成干涉條紋，從而難以解調出深度信息。VT6000系列共聚焦顯微鏡在此展現出其對弱光信號解析能力優勢，對樣件表面的低反射率特性適應能力更強。
中圖儀器以其自主研發的共聚焦顯微鏡，與早前推出的白光干涉儀一起，構成光學3D顯微測量領域的姊妹雙姝，為國內超精密加工與微納制造領域提供專業的3D顯微形貌檢測方案。
展開 中圖共聚焦顯微鏡3D成像更清晰，精準測量表面形貌
VT6000系列共聚焦顯微鏡是中圖儀器傾力推出的一款顯微檢測設備，廣泛應用于半導體制造及封裝工藝，能夠對具有復雜形狀和陡峭的激光切割槽的表面特征進行非接觸式掃描并重建三維形貌。
VT6000系列共聚焦顯微鏡具有優異的光學分辨率，通過清晰的成像系統能夠細致觀察到晶圓表面的特征情況，例如：觀察晶圓表面是否出現崩邊、刮痕等缺陷。電動塔臺可以自動切換不同的物鏡倍率，軟件自動捕捉特征邊緣進行二維尺寸快速測量，從而更加有效的對晶圓表面進行檢測和質量控制。
在對晶圓進行激光切割的過程中，需要進行精準定位，以此來保證能在晶圓上沿著正確的輪廓開出溝槽，通常由切割槽的深度和寬度來衡量晶圓分割的質量。VT6000系列共聚焦顯微鏡，其以共聚焦技術為原理，配合高速掃描模塊，專業的分析軟件具有多區域、自動測量功能，能夠快速重建出被測晶圓激光鐳射槽的三維輪廓并進行多剖面分析，獲取截面的槽道深度與寬度信息。
VT6000系列共聚焦顯微鏡能夠對激光溝槽的輪廓進行精準測量，專業化的軟件設計能夠讓用戶輕松使用的同時獲得精準的測量數據，為半導體晶圓檢測行業助力！
展開 光學3D表面輪廓儀超0.1nm縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現
在工業應用中，光學3D表面輪廓儀超0.1nm的縱向分辨能力能夠高精度測量物體的表面形貌，可用于質量控制、表面工程和納米制造等領域。
與其它表面形貌測量方法相比，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀達到納米級別的相移干涉法(PSI)和垂直掃描干涉法(VSI)，具有快速、非接觸的優點。它結合了跨尺度納米直驅技術、精密光學干涉成像技術、連續相移掃描技術三大獨特技術，能夠濾除光源不均勻帶來的誤差，以超越0.1nm的縱向分辨能力，讓顯微形貌分毫畢現；以優于0.1%的臺階測量重復性，讓測量數據萬千如一。
在半導體行業，SuperViewW系列光學3D表面輪廓儀可用于檢測芯片表面缺陷和顆粒，確保產品的質量和性能，從而將不良產品阻截在市場之外；IC封裝中用于測量減薄之后的厚度、晶圓的粗糙度、激光切割后的槽深槽寬，測量導線框架的粗糙度；在分立器件封裝中，測量QA對打線深度，彈坑深度。
減薄工序中粗磨和細磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數值大小及多次測量數值的穩定性來反饋加工質量。在生產車間強噪聲環境中測量的減薄硅片，細磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測量數據計算重復性為0.046987nm，測量穩定性良好。
彈坑深度測量
在涂層表面粗糙度和厚度的研究上，可以監測納米級結構的生長過程，為科學研究提供了更準確的測量手段。
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