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Simcenter Flotherm的案例

Simcenter Flotherm XT 2019-2021.X 安裝完成第二次打開失敗解決方法 ¥19.89
安裝完成,第一次打開正常,第二次就不行了,提示如下圖: Installation of another program has made changes to you system setting that are incompatible with simcenter flotherm XT.......................... 經過研究,發現解決方法如下:
Flotherm系列】優化PCB熱設計的十大技巧
Simcenter Flotherm可用于逐層導入詳細的熱源圖并疊加到 PCB 的詳細模型上,從而正確地計入這種熱源。 Simcenter Flotherm等CFD軟件可以極為精確地表示PCB的對流散熱以及與周圍物體的輻射熱交換。結束整個系統的熱設計之前,建議將 PCB中焦耳加熱所產生的熱源從 HyperLynx PI導入Simcenter FlothermSimcenter Flotherm XT。 圖 4:設計期間的 CFD 結果與利用紅外攝像機測量的實際 PCB 的對比 文章來源:上海坤道simuCAD
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AI時代下的熱設計工作演進思考
目前,電子散熱領域最常用的熱仿真軟件仍然被外資占據,如Simcenter Flotherm、Ansys Icepak、和Celsius EC Solver(原6SigmaET)。出于過往工作的原因,這幾個軟件,尤其是前兩個,我都長時間非常深度的使用過,并結合自己的理解和學習思考錄制了使用這兩種軟件進行電子產品熱設計工作的視頻。Celsius EC Solver我也試用過,功能也相當不錯,能明顯感受到Simcenter Flotherm的影子,而且修正/補充了絕大多數Simcenter Flotherm中不太方便的操作和功能,但由于國內學習版稀少,流行度遠不如前兩者。 伏圖電子散熱是近幾年才出現的一款國產熱仿真軟件,我個人試用下來,感覺其大部分功能已經追平甚至超越了現今流行的幾款外資企業開發的熱仿真軟件。也是一個非常好的選擇。 3.4 AI時代,選擇熱仿真軟件的新考慮 試用伏圖電子散熱軟件使我產生了一個觀點,那就是CAE軟件,尤其是熱仿真軟件的“手機時代”即將來臨,原本簡單的仿真工具,很可能會快速進化成一個數字設計系統,在這個過程中,中國公司會成為重要甚至主要力量。 AI技術的出現,更是為CAE軟件的演進提供了巨大的機會。我想,未來仿真軟件一定會實現:自動記錄類似項目的溫度數據;生成關聯公式;并在新項目中基于歷史數據提供經驗值;自動校正模型等;隨著歷史數據的積累,仿真結果也會更快,更準確,其精度的提升和效率的提升,也不再單純依賴CFD算法的改進和電腦芯片性能的提升,而是借助AI的技術,全方位提升。 原本這個行業的傳統強者,可能在面臨全新技術轉型的時候,優勢蕩然無存。CAE軟件的競爭,將迎來一個新的階段。在過去,具備良好的操作界面,能夠快速收斂,具備相當全面的計算能力就能被認為是一個合格甚至優秀的軟件,但在未來,這可能只是參與競爭的基礎。
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熱仿真介紹、學習步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對比分析(含176講零基礎視頻教程)
散熱仿真軟件中,?Ansys Icepak和Simcenter Flotherm是兩個值得推薦的選擇。? Ansys Icepak是一款專門用于電子系統散熱仿真的軟件,?它能夠模擬復雜的電子系統結構,?包括電路板、?散熱器、?電源等組件,?并計算其在各種工作條件下的溫度分布和散熱效果。?通過多種建模和網格劃分技術,?Ansys Icepak能夠精確地模擬熱傳導、?對流和輻射等熱交換過程,?并通過結果可視化和數據分析進行評估和優化。? 此外,?Ansys Icepak還支持與其他ANSYS旗下的軟件進行集成,?實現電、?熱、?結構等多物理場耦合模擬,?使得工程師能夠動態地將Icepak與其他工具鏈接,?以獲得更全面的電熱解決方案。? Simcenter Flotherm則是一套電子系統散熱仿真軟件,?通過快速、?準確的電子冷卻CFD仿真,?提升電子熱管理的可靠性。?它通過強大的網絡建模和多物理場求解算法,?能夠精確地模擬流體和固體之間的熱交換效應,?包括傳導、?對流和輻射等。?Flotherm幫助工程師在產品設計初期快速創建電子設備模型并進行分析,?對多種系統設計方案進行評估,?識別潛在的散熱風險,?規避樣機試制風險,?減少重復設計,?縮短開發周期,?降低成本。? 當設備中異形面對散熱有關鍵影響,而又沒辦法簡化時,雅薦使用Ansys lcpeak。 當設備中異形面不多,或異形面可以通過合理簡化消除時,推薦使用Flotherm。 當產品熱仿真數據需要用來進行熱應力分析、電磁分析等后續計算時,推薦使用Ansys lcepak。 Ansys Icepak和FLOTHERM作為兩款功能強大的熱仿真軟件,為工程師提供了全面的散熱設計和優化支持。通過正確的學習方法和實踐經驗,工程師能夠更好地理解和應用熱仿真軟件,從而在產品開發過程中取得更好的散熱效果。
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Simcenter Flotherm圖1
如何對 PCB 設計中的散熱通孔建模(免費領視頻)
了解如何使用電子產品冷卻仿真軟件 Simcenter Flotherm XT 準確而迅速地對散熱通孔進行建模,以滿足不同設計階段的需求。仿真研究演示將介紹 PCB 設計上熱通孔相對于其他設計因素的選項、優勢和局限。 敬請參加本次網絡研討會并了解以下內容: 散熱通孔如何輔助 PCB 上的散熱 如何在開發過程中對散熱通孔進行建模,即簡單到明確的詳細方法 安裝于帶有散熱通孔的 PCB 上的組件示例模型所應用的方法 演講人: 保羅·布萊斯 (Paul Blais):西門子 Mentor 業務部 約翰·威爾遜 (John Wilson):西門子 Mentor 業務部 點擊鏈接 獲取完整內容: http://yu70nwf2oik2is6c.mikecrm.com/3HmOqAU 以下為部分截取 ▼ 點擊鏈接 獲取完整內容: http://yu70nwf2oik2is6c.mikecrm.com/3HmOqAU -END-
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您真的了解熱設計與仿真嗎?
一直以來,坤道專注于熱仿真和熱測試領域,為電子半導體、汽車、航天航空等行業提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流體傳熱仿真軟件解決方案和Simcenter T3STER熱阻測試、Simcenter POWERTESTER功率循環測試、SanjSCOPETM 熱反射率成像系統等硬件解決方案。 5)安世亞太:業內最早從事仿真軟件自主研發、咨詢及服務的廠商之一。仿真產品主要包括通用仿真軟件PERA SIM、仿真云平臺PERA SIM Cloud、聯合仿真工具PERA HySim、專業仿真工具如高頻噪聲分析軟件PERA SIM ProNas、多學科優化軟件PERA SIM Cube、綜合仿真平臺PERA SIM Space等。 6)有限元科技:以工業軟件開發為核心,以CAD/CAE為主業,集工業軟件銷售、軟件二次開發、技術咨詢、培訓為一體的國家高新技術企業,元王憑借在有限元分析領域的經驗積累和專業團隊的技術實力,致力于為新能源電池行業提供高效、可靠的結構仿真和熱仿真解決方案。 7)Future Facilities:全球領先的CAE軟件供應商,開發出的6SigmaET是新一代的熱分析工具。 8)貝思科爾:專注為國內高科技電子及半導體等行業提供先進的電子/結構設計、散熱仿真分析、半導體熱可靠性測試及設計數據信息化管理的解決方案和咨詢服務。代表產品有電子散熱仿真分析軟件(FloTHERM)。 9)十灃科技:是國產工業仿真軟件的新銳代表企業之一,核心技術脫胎于國家重大科研計劃和行業工程化應用項目。
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熱設計工程師突圍指南:如何借助“秘密武器”提升研發競爭力?
</strong></p><p>目前,在電子散熱領域,國外廠商仍占據主導地位,如Simcenter Flotherm、Ansys Icepak、Celsius EC Solver(原6SigmaET)等備受推崇。基于過往的工作經歷,我對這些軟件,特別是Flotherm和Icepak,有著深入的了解和使用體驗。Celsius EC Solver我也試用過,功能也相當不錯,能明顯感受到Flotherm的影子,并修正了Flotherm中的諸多不便操作,但由于國內學習資源相對匱乏,流行度遠不如前兩者。</p><p><strong>近年來,國產熱仿真軟件正逐漸嶄露頭角。</strong>其中,<strong>Simdroid-EC</strong>尤為引人注目。這是國內CAE廠商云道智造基于其伏圖(Simdroid)平臺開發的電子散熱仿真模塊,其功能與性能完全可以與上述國際主流熱仿真軟件相媲美,部分功能與性能甚至實現了超越。據悉,S<strong>imdroid-EC已經在國內某電子通信龍頭企業、芯片龍頭企業得到國產替代應用</strong>。</p><p><img src="https://pic2.zhimg.com/80/v2-38fd6353e92da0f92dfd068c1f928ba9_1440w.webp" height="718" width="1080"></p><h3>04 Simdroid-EC的獨特優勢</h3><p>最近,試用了Simdroid-EC,效果令人眼前一亮。作為一款對標國際主流熱仿真軟件(如Flotherm、Icepak)的國產高性能工具,Simdroid-EC憑借其技術創新與本土化設計,在用戶體驗、計算效率、功能擴展性等多個維度展現出顯著優勢,可以為工程師提供更智能、更高效的仿真解決方案。
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