光電器件仿真
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
光電器件仿真的視頻教程
Ansys Lumerical光子集成電路PIC 有源器件的設計與仿真
光子集成電路(Photonic Integrated Circuit, PIC) 由于具備可實現高速光電轉換、高頻寬、低損耗等特性，并且可以大幅縮減模組尺寸及成本，是未來發展的關鍵技術。 Ansys Lumerical 為設計人員提供高性能光子模擬軟體，提供專門用于光子器件、電路和系統設計的模擬環境。
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基于icepack的電子元器件散熱仿真分析與優化，視頻免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。
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光電器件仿真的實例教程
為此，我們決定于2023年7月17日下午15：00-16：00，舉辦一場免費線上研討會，誠邀各位光電同行們積極參與、分享交流。
研討會大綱
1. Ansys Lumerical 軟件介紹
2. FDTD、CHARGE、INTERCONNECT 三大模塊介紹
3. Ansys Lumerical 光電器件設計流程
4. 光電器件設計實例:垂直光電探測器
5. 其他光電器件舉例
研討會信息
主題：Ansys Lumerical 的光電器件仿真
時間：2023年7月17日（15：00-16：00）
地點：騰訊會議（317-470-702）
主辦方：武漢宇熠科技有限公司
如您對本次研討會有興趣，可掃描下方二維碼報名（名額有限，額滿即止。）
（317-470-702）
另外，我們針對本次研討會創建了交流群，歡迎聯系工作人員申請進群！
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展開 Ansys Lumerical作為業界領先的光子學解決方案，擁有完善的Component Level及Circuit Level仿真能力。FDTD被譽為微納光子器件仿真的黃金標準；MODE是面向平面光波導類器件開發的瑞士軍刀；CHARGE求解載流子的漂移擴散方程和泊松方程，能夠精確模擬半導體器件中的電學特性；HEAT則專注于器件熱效應的分析，能夠準確計算電致發熱或光吸收引起的溫升；INTERCONNECT作為線路級仿真工具，可對整個光子集成電路系統進行時域及頻域分析。
該內容涵蓋FDTD、MODE、CHARGE、HEAT、INTERCONNECT五大仿真工具，內容覆蓋基礎原理講解到復雜器件設計。無源環節不僅包括功率分束器、起偏器、偏振旋轉分束器、濾波器等多種無源光子器件，還包含常用的逆向設計算法，適用于硅基、鈮酸鋰等多種材料體系，可有效助力學員掌握無源光子器件設計技能。有源環節不僅包括電相移器、微環調制器、馬赫曾德行波調制器、垂直光電探測器、熱調諧波導等多種有源光子器件，還包含波分復用、PAM4收發等完整的PIC系統，可大大提升學員設計復雜光子集成電路系統的能力。
展開 光電耦合器的輸入阻抗很小，只有幾百歐姆，而干擾源的阻抗較大，通常為105～106Ω。據分壓原理可知，即使干擾電壓的幅度較大，但饋送到光電耦合器輸入端的雜訊電壓會很小，只能形成很微弱的電流，由于沒有足夠的能量而不能使二極體發光，從而被抑制掉了。
光電耦合器的輸入回路與輸出回路之間沒有電氣聯系，也沒有共地；之間的分布電容極小，而絕緣電阻又很大，因此回路一邊的各種干擾雜訊都很難通過光電耦合器饋送到另一邊去，避免了共阻抗耦合的干擾信號的產生。
光電耦合器可起到很好的安全保障作用，即使當外部設備出現故障，甚至輸入信號線短接時，也不會損壞儀表。因為光耦合器件的輸入回路和輸出回路之間可以承受幾千伏的高壓。光電耦合器的回應速度極快，其回應延遲時間只有10μs左右，適于對回應速度要求很高的場合。
推薦一款由工采網代理的來自臺灣美祿的光耦合器，光耦 - MPC101X,MPC101X系列結合了砷化鋁鎵紅外發射二極管作為發射極，該發射極管光學耦合到塑料LSOP4封裝中的硅平面光電晶體管探測器，具有不同的鉛形成選項。MPC101X系列具有堅固的共面雙模子結構，具有最穩定的隔離特性。
光耦合器屬光電器件中之一環，系一發光及受光元件的組合體，借由光的傳輸達到導通的要求，為一理想的絕緣體，因此在許多電子電器產品上，皆采用此器件作為【高壓隔離】用途。發光器件通常為發光二極體，受光器件通常在低階產品為光二級管/光三級管/光晶閘管，高階產品為光耦合積體電路。
臺灣美祿在光耦合器領域頗有建樹，技術以及產品方面已經很完善，如果想了解更多光耦合器的技術資料，歡迎致電聯系：133 9280 5792(微信同號)
展開 汽車LED AEC-Q102認證
執行AEC-Q102 FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR DISCRETE OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTORS IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS：車用分立光電半導體器件的基于失效機理的應力測試驗證
AEC-Q102認證對象
汽車電子所有內外使用的分立光電半導體元器件
LED
激光器
光電二極管
光敏三極管
AEC-Q102認證工作溫度等級
本標準規定的光電器件的最低工作溫度為-40℃，最高工作溫度由器件規格書確定
AEC-Q102測試項目(總共28項,并非所有項目都應用于所有器件)
各項參數測試：如光電性能測試、外觀、參數驗證、物理尺寸、熱阻等
環境應力實驗：按照軍用電子器件環境適應性標準和汽車電子通用環境適應性標準，執行器件的應力實驗，如高溫工作、高溫反偏、高溫高濕工作、高溫高濕反偏、溫度循環、功率溫度循環、間歇工作壽命、低溫工作壽命、脈沖工作、振動、沖擊、氣密性、凝露、硫化氫、混合氣體等
工藝質量評價：針對封裝、后續電子組裝工藝，以及使用可靠性進行的相應元器件工藝質量評價，如ESD、DPA、端子強度、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、晶須生長等。
華碧實驗室致力于LED上中下游產品提供創新的品質解決方案,通過AEC-Q102協助LED廠商找出實驗過程中因設計的不良而導致失效的原因，同時提供專業的磊晶、元件、模塊到LED燈具完整的分析服務，幫助LED廠商快速的找到失效問題點，并提供解決方案。
展開 【引言】
在20世紀70年代提出的單層功能分子在電介質表面上的自組裝是用于開發的分子器件的有前景的方法。半自發共軛分子的自組裝單層表現出低的遷移率，并且自組裝單層分子晶體難以按比例放大并僅限于在由羥基封端的基板上生長，這使得它們難以具有復雜的器件功能，特別是對于依賴于n型電子傳輸的器件，由于電子遭受嚴重的電荷俘獲在羥基封端的表面上。
【成果簡介】
近日，來自天津大學的胡文平（通訊作者）和中科院化學所的Jiang Lang（共同通訊作者）的團隊在Nat. Commun.上發表了題為Bottom-up growth of n-type monolayer molecular crystals on polymeric substrate for optoelectronic device applications，該團隊采用重力輔助的二維空間限制方法可以在無羥基聚合物表面上生長具有1.24cm2V-1s-1的高場效應遷移率和帶狀傳輸特性的n型單層分子晶體。他們使用這些單層分子晶體來實現高性能晶體、柵極/光可調諧橫向有機p-n二極管，實驗結果表明該方法可以實現各種更復雜的器件架構，用于器件物理學的基礎研究和一系列光電應用。
【圖文導讀】
圖1：CMUT分子結構示意圖和MMCs的制備過程
(a): CMUT的分子結構；
(b): 制備MMC的示意圖；
(d): 光學顯微鏡圖和處理的SiO2/Si襯底上的MMC的AFM圖。
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引言
本文演示了一種將Synopsys OptoCompiler中開發的無源光子器件版圖導入Lumerical產品進行光路仿真的工作流程。該工作流程利用Ansys Lumerical MODE中的EME（特征模擴展）求解器進行光學仿真，利用Ansys Lumerical CML Compiler生成緊湊模型，并利用Ansys Lumerical INTERCONNECT進行光子電路設計和仿真。
數字式環境光傳感器（Digital Ambient Light Sensor, ALS）是一種將環境光強度轉換為?數字信號?的光電轉換器件，廣泛應用于手機、筆記本、智能家居等設備的自動亮度調節，以提升視覺舒適度并降低功耗。
四大核心工作原理：
一、光電轉換?：采用?光電二極管?或?光電晶體管?作為感光元件。當可見光（通常覆蓋380–780 nm）照射到半導體材料上時，光子激發電子-空穴對，
Ansys | 什么是光電子學？1個月前
光電設計仿真
光電器件的制造工藝，對于其性能至關重要。光學元件上的任何灰塵顆粒都可能導致傳感器無法檢測其環境，而半導體電子器件中的任何缺陷都可能導致光信號和電子信號之間的轉換出現處理錯誤。
本期是Lumerical系列中無源器件專題-端面耦合器第三期。本期主要展示從設計端面耦合器，到參數優化以實現模式的最大耦合效率，最后利用端面耦合器的S參數在INTERCONNECT中生成緊湊模型的整個流程。
引言
集成光子芯片中光的輸入和輸出有兩種常用方法，即通過光柵耦合器或端面耦合器。雖然光柵耦合器為從芯片上的任何位置輸入和輸出光提供了一種非破壞性解決方案，但由于光柵耦合器的色散工作原理
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創新實踐，充分展現了仿真技術的無限潛能。我們將陸續為大家分享獲獎佳作，帶您一同領略仿真賦能創新的非凡力量，希望用戶能從中汲取靈感
Ansys Lumerical作為業界領先的光子學解決方案，擁有完善的Component Level及Circuit Level仿真能力。FDTD被譽為微納光子器件仿真的黃金標準；MODE是面向平面光波導類器件開發的瑞士軍刀；CHARGE求解載流子的漂移擴散方程和泊松方程，能夠精確模擬半導體器件中的電學特性；HEAT則專注于器件熱效應的分析，能夠準確計算電致發熱或光吸收引起的溫升；INTERCONNECT
<p>隨著高速光通信與集成光子學技術的飛速發展，行波馬赫曾德調制器（Travelling Wave Mach-Zehnder Modulator, TW-MZM）因其高帶寬、低驅動電壓等優勢，成為高速光互連系統的核心器件。</p><p>然而，其設計涉及光波導模式匹配、微波傳輸線阻抗調諧等多物理場耦合問題的協同優化，傳統設計方法存在效率低、迭代周期長、跨域協同難等問題。</p><p>基于此，<strong
<h3 class="ql-align-center"><strong>會議基本信息</strong></h3><p><strong>時間：</strong>2025 年 5 月 28 日（星期三）</p><p><strong>地點：</strong>武漢光谷萬豪酒店</p><p><strong>費用：</strong>收費，499 元/人（含午餐，茶歇）</p><p><em>（Ansys維保期客戶免費
<p><strong>無線通信器件</strong>是實現無線通信的基礎，包括<strong style="color: rgb(9, 64, 142);">射頻芯片</strong><strong>、</strong><strong style="color: rgb(9, 64, 142);">功率放大器</strong><strong>、</strong><strong style="color
AR&MR光波導器件的仿真研究
使用光波導元件對“HoloLens 1”型進行建模
本使用案例演示了一個簡單的“HoloLens- 1”型布局設備的建模，該設備具有一個能夠以32°×18°視場引導光線的光波導組件。
光波導結構
使用光波導組件及其靈活的區域定義
