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電光調制仿真的案例

Lumerical系列模塊聯合仿真中紅外硅基調制
電光調制器,一種通過外部手段改變材料折射率的電子器件,常用于信號與信號轉換過程。現實當中電光調制器種類繁多,諸如鈮酸鋰基的電光調制器、硅基的電光調制器、基于等離子共振色散的電光調制器等等。然而,這些調制器原理不一樣,這造就了分析調制器的原理和方法不能放之四海而皆準,必然是針對具體問題要采用特定的方法和技巧。考慮到硅基電光調制器的成熟工藝,下文將展現仿真硅基電光調制的整個流程。后面若有機會再分享鈮酸鋰基電光調制器和基于等離子共振色散的電光調制器。 在這里,硅基調制器的幾何結構以發表在Photonic research【High-speed silicon photonic Mach–Zehnder modulator at 2 μm】的文章為案例。具體參數如下圖所示: 其中,不同區域的載流子濃度如下表格所示: P 81e17/cm3 P+ 21e18/cm3 P++ 1e19/cm3 N 41e17/cm3 N+ 21e18/cm3 N++ 1e19/cm3 接下來,我們使用Charge模塊分析電壓驅動下硅材料的復數折射率的變化。
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Ansys Lumerical | 薄膜鈮酸鋰相位調制
附件下載 聯系工作人員獲取附件 在這個示例中,我們基于Mercante等人的工作[1]模擬了一種薄膜鈮酸鋰(LNOI)相位調制器。通過利用引入的各向異性介常數特性,我們在CHARGE中計算了由射頻引發的電容電場(E場)。然后,這些電場用于通過Pockels效應在電信波長下計算鈮酸鋰中的電光折射率擾動。接著,我們在FEEM中計算了擾動的LN波導的光學模式,以及TE基模的電壓相關相位調制性能,包括損耗和VπL。 概述 背景 收發器將信號轉換為信號。所有的計算都始于電子領域,然后通過將信號從信號轉換為信號,我們可以提升更多的通道,擁有更大的帶寬,這可以在長距離傳輸中顯著減小信號衰減。這些器件在互聯網的長距離傳輸中起著至關重要的作用,以滿足流量和延遲需求的日益增長。我們可以將收發器及光電探測器視作連接到互聯網超級高速公路的出口和入口。 這些器件通常采用Mach-Zehnder干涉結構,其中載波被分到兩個傳輸通道,并在輸出處重新耦合。通過施加有數據信息的信號來改變兩個臂中的的相位,將導致在輸出處出現相干性。Mach-Zehnder干涉結構通常用作非常敏感的光學儀器,但在這種情況下,的相位被有意地調制,因此此類器件通常被稱為Mach-Zehnder調制器(MZM)。當前,已經使用了多種材料平臺和物理效應來實現這種功能。在這個示例中,我們關注鈮酸鋰中的Pockel效應。 大多數用于相位調制的物理機制都比較弱,導致器件整體需要非常大的尺寸。另一方面,一些特殊材料可能會導致傳輸損耗較大,或者難以與其它光學和電子集成。鈮酸鋰具有較大的吸收帶寬和明顯的各向異性,因此可以實現低損耗和高調制效率。傳統的晶體鈮酸鋰已經得到廣泛的應用,但是晶體鈮酸鋰的制備方法無法制備高折射率差的波導。
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【Lumerical系列】硅基調制器(3.1)——常用的光學結構
滿足諧振條件的留在環形波導中,而不滿足的會從輸出波導耦合輸出。 圖1:微環諧振器腔的基本結構 將微環諧振條件公式變形可得: 從公式可以看出,諧振波長λ與波導的有效折射率 成正比,利用電光效應改變微環有效折射率 ,相應的諧振波長就會發生偏移,實現電光調制。因此只需要微小的折射率改變就可以導致顯著的諧振峰偏移,適合高速光調制領域。 圖2:微環調制器結構示意圖 圖3:在Lumerical CHARGE中進行電學仿真 如圖2、3為一個一個基于p-i-n結的硅基微環電光調制器,微環部分由p-i-n脊形波導構成,中間部分由本征硅作為波導,兩邊分別為p型和n型重摻雜區域,通過載流子注入機制實現電壓對載流子濃度的調制。 圖4:不同偏置電壓下,諧振峰發生偏移 從圖4可以看到,施加不同偏置電壓后,諧振峰發生了偏移,因此給器件加不同電壓時,某一固定波長處的透射率發生改變,從而實現信號到信號的轉換。 3)優缺點: 微環結構的引入給硅基電光調制器的性能帶來顯著改善。①由于微環調制器的尺寸很小,可以集成在高密度的光子芯片上。②由于微環諧振腔的高Q值,微環調制器可以在較低功率下工作,有助于降低整體功耗。③能夠實現高速調制,適用于高速通信系統。 微環結構的不足之處在于:①受限于諧振條件,微環調制器的調制帶寬相對較小,對波長漂移非常敏感,不適用于寬帶應用。②微環調制器對溫度變化非常敏感,溫度的波動可能導致共振波長的漂移,從而影響調制性能。需要額外設計補償機制。目前提高器件性能的工作主要集中在電學性能方面,這限制了電子器件各方面性能的提高主要問題。需要新型光學結構(如多環級聯)與新的調制機制的來為微環調制器的發展注入新的血液。
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空間調制器像素處衍射的仿真
空間光調制器(SLM.0002 v1.1) 應用示例簡述 1. 系統細節 ? 光源 — 高斯光束 ? 組件 — 反射型空間光調制器組件及后續的2f系統 ? 探測器 — 視覺感知的仿真 — 電磁場分布 ? 建模/設計 — 場追跡: ? 一個SLM像素陣列處傳播的仿真仿真中包括了SLM像素間無功能間隔引起的衍射效應。 2. 系統說明 3. 模擬 & 設計結果 4. 總結 考慮SLM像素間隔來研究空間光調制器的性能。 第1步 將像素間隔引入到一個先前設計的用于光束整形的SLM透射函數。 第2步 分析不同區域填充因子的對性能的影響。 產生的衍射效應對SLM的光學功能以及效率具有重大影響。 應用示例詳細內容 系統參數 1. 該應用實例的內容 2. 設計&仿真任務 由于制造和技術的原因,像素之間存在非功能間隔。這種典型的間隔會產生衍射效應,從而影響SLM的光學性能,并在接下來的工作中對其進行研究。 3. 參數:輸入近乎平行的激光束 4. 參數:SLM像素陣列 5. 參數:SLM像素陣列 應用示例詳細內容 仿真&結果 1. VirtualLab能夠模擬具有間隔的SLM ? 由于可以嵌入組件,VirtualLab可以輕松的實現反射系統(如反射鏡,2f系統等)。 ? 內置的SLM模式可以實現從簡單透射函數到包含像素和間隔的陣列的自動轉換。 2.
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電光調制仿真圖1
Lumerical案例 | 一種超高效率集成等離子體鈮酸鋰馬赫-曾德爾調制
摘要 具有高調制效率和寬帶寬的電光(EO)馬赫-曾德爾調制器(MZM)對大容量通信系統至關重要。迄今為止,薄膜鈮酸鋰(TFLN)MZM因其卓越的電光帶寬和緊湊性而成為極具前景的解決方案。然而,受限于電場與場的限制效率不足而導致的低調制效率,集成TFLN MZM的長度仍然長達數毫米至數厘米。這一缺陷既阻礙了其在并行或復用領域的大規模集成,也妨礙了其與緊湊電子元件進行經濟且高效地集成。 本研究通過將亞波長等離子體槽波導與TFLN平臺融合,突破光學衍射極限形成強場限制,從而增強電光重疊和光—物質相互作用,成功攻克了該難題。在僅15微米的超短長度下,實現了0.070 V cm的創紀錄調制效率。該等離子體TFLN MZM展現出超過110 GHz的3dB電光帶寬,可傳輸110 Gbaud二進制相移鍵控信號,其比特誤碼率低至2.5×10??。本文展示的等離子體TFLN MZM提供了一種極具前景的解決方案,可應用于未來互連、計算及傳感功能所需的超高速、大規模光子集成系統。 1.引言 電光調制器是光電信息系統中的關鍵組件之一,用于將信號編碼到載波上。在眾多結構中,馬赫-曾德爾調制器(MZM)憑借其在推挽結構中實現線性振幅調制與無頻移數據編碼的卓越能力,已成為通信、模擬光子學及光子計算領域廣泛應用的核心器件。 過去數十年間,隨著制造技術與應用場景的快速發展,MZM已在多種材料平臺上實現。體鈮酸鋰(LN)MZM作為商用長途光纖通信系統中電光調制器的主流選擇,其優勢源于Pockels效應賦予的固有線性電光特性、高光學透過率及長期可靠性。然而體材料的固有特性限制了器件尺寸微型化,進而阻礙電光帶寬提升。
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VirtualLab運用:仿真一個空間調制器像素點處的衍射
光束整形>衍射光學 任務/系統說明 亮點 ?使用空間光調制器(SLM)模擬光束整形 ?研究SLM像素間非功能性間距的影響 說明:光源 說明:SLM像素陣列 說明:傅立葉透鏡 說明:探測器 結果:3D系統視圖 結果:SLM近場區域 結果:SLM的遠場區域 結果:SLM遠場區域 文件&技術信息
【4月22日直播預告】AI驅動的OSA模型助力高速仿真全流程
4月22日16:00,Ansys官方『AI驅動的OSA模型助力高速電光仿真全流程』研討會將介紹一種用于高速光學 SerDes 鏈路仿真的新 IBIS-AMI 模型。感興趣的下滑預約學習?? 時間:4月22日(星期三),16:00-17:00 內容簡介: 本次 webinar 將會介紹一種用于高速光學 SerDes 鏈路仿真的新 IBIS-AMI 模型。該模型采用機器學習方法模擬光學器件的非線性行為,使光學模塊能夠更好地在標準 SerDes 分析工具中建模并進行精確的信號完整性分析和高速仿真。 講師: 周錚 | Ansys 光學應用技術主管 周錚,Ansys 光學應用技術主管,華中科技大學和巴黎十一大光電信息工程碩士,主要負責 Ansys Lumerical 的技術支持與相關業務開發工作。 形式:線上 費用:免費 掃碼立即報名 (web: https://s.jishulink.com/IHcR0v) - -THE END- - 技術鄰簡介: 技術鄰,是一家深耕工科制造業領域逾二十年的專業技術平臺。 我們的服務覆蓋力學、機械、材料、航空、交通運輸、電子電氣、通信、化工、能源、船舶、冶金、建筑土木、水利測繪等眾多專業方向。以CAE仿真為特色和入口,在結構、流體、電磁、熱動力學、工藝、聲、及加工工藝等領域,擁有深厚的專家資源和項目經驗。累計幫助1200+企業解決制造業研發困擾,100萬+工程師提升專業能力。 面向企業:我們提供精準的項目導航培訓、深度的項目技術分析與高效的項目二次開發服務,致力于成為企業研發創新路上最可靠的技術智庫與實戰伙伴,助力企業研發能力提升。
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