熱界面材料技術
關注創建者：匿名 創建時間：2026-01-04
熱界面材料技術的實例教程
采用有限元模擬方法研究了定向SCFs與Al球形顆粒復合材料的工作機理和導熱性能。
此外，利用紅外熱像儀觀察了復合材料在加熱和冷卻階段的表面溫度變化。當SCF-90作為裸模和筆記本電腦熱管之間的TIM時，溫度下降了16℃，表明SCF-90成功地實現了沿垂直定向碳纖維基三維網絡的高效傳熱。這項工作說明了使用SCFs制備高導熱3D網絡的前景，可用于未來電子設備的熱管理。
研究成果以“Pie-rolling-inspired construction of vertical carbon fiber high thermal conductivity hybrid networks”為題發表于《Applied Surface Science》。
該成果是蘇州泰吉諾新材料有限公司在高性能熱界面材料產學研方面的一個縮影，泰吉諾將堅守企業責任，以客戶需求為導向，不斷在高性能熱界面材料領域開展前沿研究，為客戶提供性能更優良的原創產品。
03
圖文導讀
圖1.定向技術以及材料制備工藝示意圖。
圖2.復合材料的XRD圖譜。
圖3.不同倍數的SCF-random的SEM圖像。
圖4.不同角度（0?，45?和90?）復合材料的SEM和EDS圖像。
圖5.不同條件下復合材料的熱導率變化以及本文熱導率和相關文獻對比。
圖6.SCF-0, SCF-45, SCF-90 和 SCF-only-90的有限元分析。
展開 材料產業是戰略性、基礎性產業，大會將設置B1 熱界面材料技術與應用論壇、B2 導熱高分子材料技術論壇、B3 碳基熱管理材料技術論壇、B4 熱沉材料與技術論壇、B5 陶瓷基板材料與技術論壇、B6 隔熱保溫材料技術與應用論壇、B7 第二屆固態制冷材料與技術應用論壇等關鍵領域方向，以適應和儲備熱管理新技術的競爭發展。
C. 技術應用
九層之臺，起于累土。新需求、新技術、新方案的全方位呈現。
C1 熱物性分析與測試論壇、C2 熱設計與仿真應用論壇、C3 封裝熱管理與可靠性技術論壇、C4 熱管技術與應用論壇、C5 功率器件熱管理技術論壇、C6 液冷技術應用論壇等領域方向，將為熱管理材料與技術的積累升級和創新發展，提供強有力的支撐和新動力。
D. 工程方案
匠心獨運，精益求精。優秀的熱管理解決方案，必定是想用戶之所想、解用戶之所難，精心打造產品體系基石，滿足用戶需求和賦予產品價值。
設置D1 儲能熱管理技術應用論壇、D2 電動汽車綜合熱管理論壇、D3 消費電子熱管理應用論壇、D4 5G熱管理技術與應用論壇等領域方向，大會將精彩呈現頂尖機構與企業的行業遠見與案例，助力熱管理多場景應用發展。
E. 創新創業
科技是強盛之基，創新是進步之魂。本環節將在大會同期設置E1 2023熱管理知識產權論壇、E2 2023夯邦熱管理材料與技術項目路演等活動。
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隨著電子技術的快速更迭進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發展，功率密度和發熱量急劇攀升。
展開 全面了解熱管理行業政策市場、科學基礎、前沿材料、新興技術的發展，未來盡在掌握。
A. 熱學科學前沿論壇
合抱之木，生于毫末。熱科學領域前沿研究和新興技術的小樹苗，終有一天將長成一棵參天大樹。論壇將關注聚焦熱超構材料、熱智能器件、高熱導率半導體材料、傳熱傳質、機器學習、太陽能光伏光熱綜合利用、熱致變色等方向。
B. 功能材料
不積跬步，無至千里。闡明和探索熱管理材料的機理與特性，將為材料與技術的研究開發提供理論指導，夯實產品應用基礎。
材料產業是戰略性、基礎性產業，大會將設置熱界面材料、導熱高分子材料、碳基熱管理材料、熱沉材料、陶瓷基板、隔熱保溫材料等關鍵領域方向，特別呈現固態相變制冷、輻射制冷、熱電制冷等新型固態制冷材料和技術，以適應和儲備熱管理新技術的競爭發展。
B1 熱界面材料技術與應用論壇
B2 導熱高分子材料技術論壇
B3 碳基熱管理材料技術論壇
B4 熱沉材料與技術論壇
B5 陶瓷基板材料與技術論壇
B6 隔熱保溫材料技術與應用論壇
B7 第二屆固態制冷材料與技術應用論壇
C. 技術應用
九層之臺，起于累土。新需求、新技術、新方案的全方位呈現，將為熱管理材料與技術的積累升級和創新發展，提供強有力的支撐和新動力。
C1 熱物性分析與測試論壇
C2 熱設計與仿真應用論壇
C3 封裝熱管理與可靠性技術論壇
C4 熱管技術與應用論壇
C5 功率器件熱管理技術論壇
C6 液冷技術應用論壇
D. 工程方案
匠心獨運，精益求精。優秀的熱管理解決方案，必定是想用戶之所想、解用戶之所難，精心打造產品體系基石，滿足用戶需求和賦予產品價值。
展開 來源 | Chemical Engineering Journal
01
背景介紹
隨著電子器件向小型化、集成化、大功率密化的方向發展，對高效散熱技術的需求日益迫切。熱界面材料(TIMs)通過連接熱源和散熱器，可以有效避免過熱和設備損壞。最新的TIM不僅要求高熱流密度以適應輕量化趨勢，而且要求可回收性以緩解電子垃圾帶來的環境壓力。然而，制備既具有高散熱性能又具有可回收性的TIM仍然是一個巨大的挑戰。
含有導熱填料的聚合物復合材料是高性能TIM的可行候選材料。其中氮化硼(BN)填料因其優異的各向異性熱輸運、介電性能、熱穩定性和機械強度而受到廣泛關注。先進的BN/聚合物復合材料主要旨在通過相互接觸、連續相、規則取向或單向組裝來獲得更高的導熱性。然而，這些方法不僅涉及復雜的工藝，而且對粗糙表面的順應性仍未得到解決。
迄今為止，人們已經探索了多種策略，包括構建夾層結構，降低模量，設計微/納米流體，以及使用熱塑性基質，以賦予TIM具有適應性界面。由于熱塑性材料的彈性變形，在熱塑性復合材料中，通過葉片涂布、靜電紡絲、熱壓、拉伸等方法可以很容易地獲得填料的界面柔度和取向。然而，熱塑性塑料相對較低的力學性能和較高的熱應力不利于其長期使用。最近，熱固性樹脂具有低介電常數和優異的熱性能和力學性能，被認為是TIM的理想基材，但其不溶性和不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面，難以回收利用。
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成果掠影
近期，中國科學院寧波材料技術與工程研究所的代金月老師針對開發高導熱以及具有可回收性的TIM取得新進展。
展開 02
成果掠影
近期，天津理工大學趙云峰教授、蘇州泰吉諾新材料有限公司李兆強聯合河北工業大學鄧齊波教授在制備具有低表面張力和優異熱導率的LM取得新進展。高表面張力使得LM和填料難以很好地混合以制備用于熱界面應用的復合漿料。該團隊研究發現摻雜鎢(W)納米粒子可以使LM在氮化硼(BN)丸表面的接觸角從133°降低到105°，表明摻雜W納米粒子可以降低LM的表面張力。LM、W和BN的加入順序會影響復合材料的最終形態，而W納米粒子必須先與LM (LM+W)混合才能得到復合漿料(LM +W-BN)。相比之下，其他添加序列或不添加W納米顆粒只能得到復合粉末。LM +W-BN的導熱系數高達14.49 W/(mK)，并對LM +W-BN材料在壓力、高溫、熱沖擊和高濕條件下的穩定性進行了詳細研究，樣品具有良好的綜合性能。通過在發光二極管(LED)模塊中的應用，LM +W-BN漿料顯示出作為熱界面材料(TIM)的優異熱管理能力。這種方法也被擴展到其他導熱填料，包括碳纖維和石墨烯。這項工作提供了一種簡單的方法來降低LM表面張力，也可能使其他填料的結合，擴大LM的使用，如集成電路和柔性電子產品。研究成果以“Enhanced thermal conductivity of liquid metal composite with lower surface tension as thermal interface materials”為題發表于《jmr&t Journal of Materials Research and Technology》。
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數據中心液冷正從 “可選方案” 變為AI 算力剛需標配，整體走向高密度、低 PUE、低成本、智能化、全棧國產化，冷板式短期主導、浸沒式在超高密度場景加速滲透，配套標準與生態快速成熟。
、液冷技術及熱管理解決方案、各類散熱器及生產設備等導熱散熱全產業鏈的上千款新產品。
隨著電子技術的快速更迭、進步，芯片、器件及電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能方向發展，功率密度和發熱量急劇攀升。消費電子、5G、XR、人工智能、電力電子、高性能計算、數據中心、物聯網、電動車、儲能/熱、節能環保、工業4.0等諸多領域的創新發展，對高效的熱管理材料與技術，和創新性的組件級、系統級解決方案，都提出了高標準要求和起到積極推動作用，以保證終端產品的效率、
電子技術快速迭代進步，芯片、器件和電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發展，功率密度和發熱量急劇攀高。在新質生產力發展背景下，電力電子、半導體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業迫切的節能環保需求；消費電子、功率器件、5G、人工智能、XR、數據中心、物聯網、動力電池、儲能、工業4.0等領域技術的創新應用，都積極推動了高效的熱管理材料技術和創新性解決方案的發展
電子技術快速迭代進步，芯片、器件和電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發展，功率密度和發熱量急劇攀高。在新質生產力發展背景下，電力電子、半導體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業迫切的節能環保需求；消費電子、功率器件、5G、人工智能、XR、數據中心、物聯網、動力電池、儲能、工業4.0等領域技術的創新應用，都積極推動了高效的熱管理材料技術和創新性解決方案的發展
6月3日下午，由[DT新材料]聯合[廣東灣區智能終端工業設計研究院有限公司（以下簡稱研究院）]共同組織的iTherMTalks第6期線下主題沙龍——數據中心智能硬件熱管理——在研究院成功舉辦。20多位行業專家及企業代表齊聚一堂，就數據中心中服務器等智能硬件的新近發展趨勢和熱管理解決方案進行深入交流和探討。
本次沙龍活動伊始，研究院盧煥瑜部長對大家的到來表示了熱烈歡迎
來源 | Composites Part B：engineering
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背景介紹
隨著功率密度的快速上升和封裝結構的密集化，散熱已經成為現代微電子的關鍵瓶頸。對于碳化硅金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)，通過芯片底部的熱流密度已經從100-250 W/cm2急劇增加到1 kW/cm2。為了提高器件的性能和壽命，迫切需要具有高通平面導熱系數
來源 | Composites Science and Technology
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背景介紹
隨著電子產品的集成化、小型化和功率密度的提高，有效的散熱已成為一個關鍵問題。隨著高性能計算需求的不斷增長，服務器CPU或GPU的熱設計功率逐漸提高到400w及以上。熱界面材料(TIMs)通過有效地將熱量從電子器件傳遞到散熱器，在電子器件的整體散熱中起著重要作用
來源 | ACS Applied Materials&Interfaces
01
背景介紹
固體物體的表面總是凹凸不平的。假設兩個表面波動僅為1 μm的物體相互接觸，在它們的界面處將觀察到一個大于38.0 mm2 K/W的巨大熱阻抗，與15.2 mm厚的銅板相當。這種由不可忽略的界面氣隙產生的熱障，一直阻礙著電子器件散熱過程。為了促進有效的界面熱傳遞
簡介
intro
電子技術快速迭代進步，芯片、器件和電子設備等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發展，功率密度和發熱量急劇攀高。在綠色發展目標下，電力電子、半導體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業迫切的節能環保需求;消費電子、5G、人工智能、XR、數據中心、物聯網、動力電池、儲能、工業4.0等領域技術的創新應用，都積極推動了高效的熱管理材料技術和創新性解決方案的發展，以保證終端產品的效率
