適用人群：電子產品散熱設計的企業, 尤其是涉及封裝基板和PCB板的企業相關工程師 封裝基板/功率電路板雙向電熱耦合分析【已結束】 直播時間：2019-11-05 20:00 作為新一代的電子散熱仿真工具, AEDT-Icepak更加偏重于電和熱的耦合, 也更加適合于電工程師的操作習慣, 產品一經推出