本次直播分享將會(huì)介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規(guī)則內(nèi)容、仿真驗(yàn)證規(guī)則檢查的準(zhǔn)確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認(rèn)識(shí)板級(jí)的電磁兼容設(shè)計(jì)仿真。

SimSolid獨(dú)特的數(shù)值求解方法沒(méi)有傳統(tǒng)FEA中的許多限制。SimSolid是FEA，但它的運(yùn)作方式卻截然不同。 我們不創(chuàng)建網(wǎng)格，而是使用高階函數(shù)，這些函數(shù)在本地適用于細(xì)化解決方案。強(qiáng)調(diào)了每個(gè)解決方案通過(guò)期間完成的技術(shù)步驟。 請(qǐng)注意，大部分內(nèi)容都是自動(dòng)進(jìn)行的，用戶只需要很少的輸入。 使用SimSolid，沒(méi)有網(wǎng)格劃分和幾何處理更容易。SimSolid能夠分析所有幾何細(xì)節(jié)

內(nèi)容大綱： 1）產(chǎn)品概述 2）PollEx版圖、原理圖對(duì)比 3）PollEx電路板規(guī)則定義及檢查 4）PollEx SI/Thermal仿真流程

在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對(duì)PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡(jiǎn)介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。

本課程適合哪些人學(xué)習(xí)： 1、電磁仿真設(shè)計(jì)領(lǐng)域多年工程經(jīng)驗(yàn)的工程師 2、科研工作者 3、高校理工科老師 4、學(xué)校理工科學(xué)生 5、電磁仿真愛(ài)好者 6、學(xué)習(xí)SIWAVE,HFSS等學(xué)習(xí)人員 課程介紹： 1、ANSYS Siwave 及circuit 模塊場(chǎng)路協(xié)同模擬PCB板真實(shí)工況的遠(yuǎn)場(chǎng)仿真操作Step By Step操作教學(xué)視頻 2、講師提供教程相關(guān)模型進(jìn)行專項(xiàng)訓(xùn)練，提高用戶的實(shí)際操作能力

擁有電子散熱及建筑領(lǐng)域?qū)俚哪Ｐ停娮由犷I(lǐng)域如Delphi模型，Gerber數(shù)據(jù)導(dǎo)入，PCB板快速仿真，熱瓶頸捕捉。 具體包括以下特點(diǎn)： （1）操作簡(jiǎn)單，方便 （2）分鐘級(jí)快速，自動(dòng)生成結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格 （3）強(qiáng)健且高速的大規(guī)模計(jì)算能力 （4）功能強(qiáng)大且節(jié)省內(nèi)存 （5）直觀的圖形用戶界面 （6）極大地靈活性以及用戶函數(shù)設(shè)置 （7）優(yōu)秀的后處理（可視化功能）

對(duì)一些平面或PCB層疊結(jié)構(gòu)仿真需求，我們可以利用HFSS 3Dlayout來(lái)進(jìn)行仿真分析。本課程將講解如何借助三維電磁場(chǎng)仿真工具HFSS 3Dlayout，對(duì)平面交指電容進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)。 課程大綱： 1.HFSS 3Dlayout簡(jiǎn)介 2.HFSS 3Dlayout仿真流程 3.平面交指電容仿真

fans\blowers命令講解 resistances命令講解 heat sinks命令講解 packages命令講解 熱阻的講解及icepak的設(shè)置方法 對(duì)齊命令操作 網(wǎng)格劃分講解 SCDM簡(jiǎn)化三維模型并導(dǎo)入icepak tec冷卻芯片仿真案例 導(dǎo)入pcb布線熱仿真分析 zoom-in案例講解 機(jī)箱網(wǎng)格調(diào)整參數(shù)劃分實(shí)例 數(shù)據(jù)中心建模仿真分析教程 通過(guò)優(yōu)化方法優(yōu)化散熱器

本次直播主要介紹Celsius Studio的相關(guān)功能模塊，及其典型應(yīng)用場(chǎng)景，包括多物理場(chǎng)分析能力，多尺度分析方法，與其他工具集成實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)內(nèi)分析，以及AI賦能仿真優(yōu)化。 針對(duì)當(dāng)前的熱設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，Celsius 還可以協(xié)助設(shè)計(jì)人員迅速識(shí)別熱風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化。 適用人群： 消費(fèi)電子、通訊電子、汽車電子等行業(yè)的熱設(shè)計(jì)工程師，結(jié)構(gòu)工程師，封裝及PCB設(shè)計(jì)與仿真工程師，高校教師及學(xué)生。

hfss 3d layout是仿真高速PCB的利器，但是它的建模能力比較弱，像連接器、芯片封裝以及SMA轉(zhuǎn)接頭這樣的3d 結(jié)構(gòu)，它是畫不了的，因此需要通過(guò)外部導(dǎo)入，本例子展示了如何導(dǎo)入一個(gè)垂直安裝的SMA轉(zhuǎn)接頭。

本視頻是利用ANSYS SIwave軟件進(jìn)行電源完整性仿真操作詳解視頻 ，對(duì)PCB電源直流壓降仿真，及電源完整性去耦電容自動(dòng)優(yōu)化仿真，從導(dǎo)入PCB設(shè)置，到仿真電源設(shè)置，電容選取，結(jié)果輸出審查，生成電源樹(shù)等全流程進(jìn)行詳細(xì)操作講解。