在電子產(chǎn)品仿真中，PCB/封裝結(jié)構(gòu)的建模準(zhǔn)確性一直是影響仿真速度和精度的關(guān)鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發(fā)，例如Trace mapping局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行等效建模。而Ansys 增強(qiáng)單元?jiǎng)t進(jìn)一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準(zhǔn)確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。 講師簡介： 徐志敏 Ansys結(jié)構(gòu)高級(jí)應(yīng)用工程師。

在產(chǎn)品開發(fā)流程早期整合參數(shù)和需求管理 對于汽車制造商而言，以正確的形式開發(fā)正確的車輛至關(guān)重要。但這也極為復(fù)雜。部分原因是因?yàn)?em>消費(fèi)者需求和政府法規(guī)。因此，確保可以從頭到尾定義車輛就顯得意義重大。 通過我們的產(chǎn)品定義軟件和系統(tǒng)工程網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)了解詳情。在本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，您可以了解集成式基于模型的系統(tǒng)工程 (MBSE) 方法如何幫助應(yīng)對這些行業(yè)挑戰(zhàn)所帶來的復(fù)雜性。