集成電路(IC)的案例
【見多識廣】一文讀懂——芯片、半導(dǎo)體、集成電路的區(qū)別與關(guān)系
集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。
集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。
芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。
有什么關(guān)系和不同？
芯片是集成電路一種簡稱，其實(shí)芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點(diǎn)點(diǎn)大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好導(dǎo)體和非良好導(dǎo)體（或說絕緣體）之間的物質(zhì)。
半導(dǎo)體集成電路包括半導(dǎo)體芯片及外圍相關(guān)電路。
【半導(dǎo)體芯片】
在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
展開 Ansys | 3D-IC設(shè)計(jì)：芯片集成的創(chuàng)新方法
3D-IC技術(shù)：芯片集成的新范式
在消費(fèi)電子、通信、計(jì)算和汽車等眾多領(lǐng)域，對更高性能、更低功耗設(shè)備的需求持續(xù)攀升。為了應(yīng)對這一趨勢，集成電路（IC）設(shè)計(jì)正從傳統(tǒng)的二維平面向三維立體架構(gòu)演進(jìn)——3D-IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
什么是3D-IC技術(shù)？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術(shù)的總稱。其核心思想是將多個半導(dǎo)體芯片（業(yè)內(nèi)常稱為“芯粒”）通過兩種方式組合：要么并排布置在同一個中介層上（稱為2.5D-IC），要么垂直堆疊起來（稱為3D-IC）。這些芯粒之間依靠硅通孔（TSV）和硅中介實(shí)現(xiàn)互連。TSV是穿過硅中介的垂直導(dǎo)電通道，如同打通各層之間的“電梯”，能夠顯著縮短互連長度、降低寄生電容、提高信號帶寬，從而提升系統(tǒng)整體性能。
借助3D-IC技術(shù)，邏輯芯片、存儲器、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等不同工藝、不同功能的芯片可以被“異構(gòu)集成”在一個緊湊的封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的物理尺寸。
為什么3D-IC是更好的選擇？
長期以來，片上系統(tǒng)（SoC）一直是IC設(shè)計(jì)師的理想方案，因?yàn)樗軐⑺泄δ?em>集成于單一芯片，帶來高性能和豐富的功能。然而，SoC本質(zhì)上是單芯片集成，隨著功能增多，其局限性也日益凸顯：
尺寸限制：所有組件必須擠在同一芯片上，芯片面積限制了可集成的元件數(shù)量和類型。
成本與復(fù)雜度：SoC需要整個芯片采用最先進(jìn)的制造工藝，導(dǎo)致成本高昂、生產(chǎn)復(fù)雜，尤其在大批量時可能影響商業(yè)可行性。
功耗與散熱：高密度集成使功耗密度增加，熱量集中，可能導(dǎo)致性能下降。
靈活性與升級性差：任何功能升級都需重新設(shè)計(jì)整顆芯片，難以快速響應(yīng)市場變化。
展開 開關(guān)電源中實(shí)現(xiàn)脈寬控制集成的核心元件-電源管理IC-IML1942
電源IC（電源管理IC）是開關(guān)電源中實(shí)現(xiàn)脈寬控制集成的核心元件，主要用于調(diào)控電子設(shè)備的電壓與電流穩(wěn)定性，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋手機(jī)、服務(wù)器、便攜設(shè)備等。
其功能從基礎(chǔ)穩(wěn)壓擴(kuò)展至DC/DC轉(zhuǎn)換、LDO穩(wěn)壓、電池管理及PWM控制等多模塊集成，形成高度整合的電源管理單元（PMU）。典型組件包括LDO（低噪聲、低壓差）、DC/DC（高效能升降壓）、PWM控制器及功率MOSFET等。該器件通過脈寬調(diào)制技術(shù)調(diào)節(jié)脈沖信號占空比控制能量傳輸，配合反饋機(jī)制實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓或恒流。
PMIC，即電源管理芯片，是電子設(shè)備中負(fù)責(zé)電壓轉(zhuǎn)換、穩(wěn)壓、電池管理等關(guān)鍵功能的集成電路；在UHD 60Hz顯示屏中PMIC能自動偵測和調(diào)節(jié)電壓，確保屏幕穩(wěn)定高效運(yùn)行，并優(yōu)化能耗，實(shí)現(xiàn)性能和功耗的平衡；提供各種電壓，并具備過壓、欠壓、過流、熱故障等保護(hù)功能，能提升色彩和分辨率表現(xiàn)，同時降低功耗，使得顯示屏在保持高畫質(zhì)的同時能夠保持低能耗。
工采網(wǎng)代理的電源管理芯片 - iML1942是一個高度集成的電源管理IC。它具有完整的I2C接口來編程各種參數(shù)。iML1942設(shè)備包括各種保護(hù)功能，如輸入欠壓鎖定（UVLO）和過溫關(guān)閉（OTP）。輸出端包括欠壓保護(hù)（UVP）和短路保護(hù)（SCP）。有一個WQFN 46針6.5 mm X 4.5 mm，底部暴露的熱墊，以提供較佳的散熱。該設(shè)備的額定工作范圍為-40至+85°C溫度范圍。
需要在COMP引腳上配置一個RC電路來穩(wěn)定閉環(huán)系統(tǒng)。通過調(diào)節(jié)RCOMP參數(shù)設(shè)置高頻積分器增益以實(shí)現(xiàn)快速瞬態(tài)響應(yīng)，同時通過調(diào)整CCOMP參數(shù)設(shè)定積分器零點(diǎn)以維持系統(tǒng)穩(wěn)定性。補(bǔ)償值初始應(yīng)按應(yīng)用電路建議的參數(shù)設(shè)置，并根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行微調(diào)。為優(yōu)化瞬態(tài)響應(yīng)性能，建議采用20%步長調(diào)節(jié)RCOMP，50%步長調(diào)節(jié)CCOMP，同時實(shí)時監(jiān)測瞬態(tài)響應(yīng)波形的變化。
展開 科普時刻 | 3D-IC設(shè)計(jì)：芯片集成的創(chuàng)新方法
技術(shù)的進(jìn)步推動了日益復(fù)雜和密集的集成電路（IC）不斷發(fā)展。為了滿足對高性能和節(jié)能設(shè)備不斷增長的需求，行業(yè)已轉(zhuǎn)向3D-IC設(shè)計(jì)。3D-IC在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電信、計(jì)算和汽車等眾多行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。
什么是3D-IC技術(shù)？
3D-IC技術(shù)是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術(shù)，其中多個半導(dǎo)體芯片（稱為“芯粒”）彼此靠近（2.5D-IC）或相互疊放（3D-IC）。這些芯粒（Chiplet）使用帶硅通孔（TSV）的硅中介進(jìn)行互連，這些通孔穿過硅中介并實(shí)現(xiàn)所有層之間的連接。TSV可提供更短的互連長度、更低的寄生電容和更高的帶寬，從而提高系統(tǒng)性能。該技術(shù)，可以在緊湊的外形尺寸中實(shí)現(xiàn)邏輯、存儲器、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域芯片的異構(gòu)集成，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的外形尺寸。
為什么3D-IC技術(shù)是更好的替代方案？
片上系統(tǒng)（SoC）是每個IC設(shè)計(jì)人員的首選，因?yàn)樗商峁└叩男阅芎蛿U(kuò)展的功能。但SoC是單片的，而將混合元件集成到單個芯片會延遲產(chǎn)品交付，并增加IC的整體成本。
SoC設(shè)計(jì)方法有幾個局限性。主要限制之一是芯片本身的尺寸。因?yàn)殡娮酉到y(tǒng)的所有組件都放在單個芯片上，這意味著可以集成到SoC上的組件數(shù)量和類型受到芯片上可用空間的限制。
SoC設(shè)計(jì)的另一個局限性是制造工藝的成本和復(fù)雜性。由于許多組件集成在單個芯片上，因此需要先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。這不僅成本高昂而且相當(dāng)復(fù)雜，會給大批量生產(chǎn)SoC帶來挑戰(zhàn)，并可能限制其商業(yè)可行性。
由于所有組件都緊密封裝在SoC封裝中，因此會導(dǎo)致功耗增加、性能下降。此外，高度集成還會限制系統(tǒng)的靈活性和可升級性。總的來說，雖然SoC設(shè)計(jì)具有許多優(yōu)勢，例如尺寸更小、復(fù)雜性相對更低，但在決定使用此方法之前，必須仔細(xì)考慮其潛在的局限性。
展開 
提供了一種低功耗睡眠模式來關(guān)斷內(nèi)部電路的雙通道集成電機(jī)驅(qū)動芯片-SS6811H
電機(jī)雙通道驅(qū)動芯片，通常指能夠控制直流電機(jī)實(shí)現(xiàn)正轉(zhuǎn)、反轉(zhuǎn)和制動等雙向運(yùn)動功能的集成電路（IC）。這類芯片內(nèi)部多采用H橋電路結(jié)構(gòu)，通過控制功率MOSFET或晶體管的導(dǎo)通與關(guān)斷，改變電機(jī)兩端的電壓極性，從而實(shí)現(xiàn)電機(jī)的雙向驅(qū)動。
核心工作原理與技術(shù)特性：
H橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)?：這是雙向驅(qū)動的基礎(chǔ)。芯片內(nèi)部集成四個功率開關(guān)（通常為MOSFET），排列成“H”形。通過邏輯控制電路，精確控制對角線開關(guān)的導(dǎo)通，使電流沿不同方向流過電機(jī)，實(shí)現(xiàn)正反轉(zhuǎn)。其關(guān)鍵優(yōu)勢在于不僅能控制方向，還能實(shí)現(xiàn)動態(tài)制動（短接電機(jī)兩端）和脈寬調(diào)制（PWM）調(diào)速。
?關(guān)鍵性能參數(shù)?：
?驅(qū)動電流?：決定了芯片能帶動多大功率的電機(jī)，分為連續(xù)輸出電流和峰值電流。
?工作電壓范圍?：決定了芯片適用的電源系統(tǒng)。寬電壓范圍（如3V-20V）的芯片適配性更強(qiáng)。
?導(dǎo)通電阻（Rds(on)）?：指內(nèi)部功率管的導(dǎo)通電阻，數(shù)值越小，芯片自身的功耗和發(fā)熱越低，效率越高。
?保護(hù)功能?：高端芯片會集成過溫保護(hù)（TSD）、過流保護(hù)（OCP）、欠壓鎖定（UVLO）等，這對提高系統(tǒng)可靠性至關(guān)重要。
工采網(wǎng)代理的SS6811H是一款雙通道H橋驅(qū)動芯片；采用PWM接口進(jìn)行控制；具有兩個獨(dú)立的H橋驅(qū)動通道，每個H橋能夠提供1.6A的輸出電流(在24V和Ta = 25°C適當(dāng)散熱條件下)，可同時控制兩個電機(jī)；能夠精確地控制電機(jī)的速度和方向；適用于舞臺燈光和其他電機(jī)一體化應(yīng)用。
SS6811H電壓范圍8.2V~38V，導(dǎo)通電阻0.72Ω，內(nèi)部的功率輸出模塊由N型功率MOSFET組成，能夠提供高效的功率輸出。雙通道H橋使得它可以驅(qū)動兩個刷式直流電機(jī)，一個雙極步進(jìn)電機(jī)，或者螺線管等感性負(fù)載。同時它還提供了一種低功耗睡眠模式，通過設(shè)置SLEEP引腳來實(shí)現(xiàn)，可以關(guān)斷內(nèi)部電路，以達(dá)到非常低的靜態(tài)電流。
展開 客戶案例 | 臺積電通過集成AI技術(shù)加速3D-IC設(shè)計(jì)，進(jìn)一步擴(kuò)大與Ansys的合作
Ansys AI技術(shù)可提高3D-IC設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力，而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數(shù)據(jù)通信半導(dǎo)體的創(chuàng)新3D-IC熱、機(jī)械應(yīng)力和光子解決方案發(fā)展
主要亮點(diǎn)
在設(shè)計(jì)3D集成電路（IC）組件時，Ansys人工智能（AI）驅(qū)動的解決方案表現(xiàn)出更高的生產(chǎn)力，并為關(guān)鍵任務(wù)提供無縫自動化
Ansys多物理場平臺，可支持臺積電客戶對不斷發(fā)展的3D-IC設(shè)計(jì)的可靠性分析需求
Ansys與臺積電攜手合作，為臺積電用于光學(xué)數(shù)據(jù)通信的緊湊型通用光子引擎（COUPE）開發(fā)了綜合全面的多物理場分析工作流程
近期，Ansys與臺積電擴(kuò)大合作范圍，利用AI推進(jìn)3D-IC設(shè)計(jì)，并為更廣泛的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)新一代多物理場解決方案。兩家公司共同開發(fā)了新的工作流程，用于分析3D-IC、光子、電磁（EM）和射頻（RF）設(shè)計(jì)，該流程可以實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)力。這些功能對于為高性能計(jì)算（HPC）、AI、數(shù)據(jù)中心連接和無線通信領(lǐng)域打造全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品至關(guān)重要。
利用AI提高生產(chǎn)力
創(chuàng)建正確的3D-IC設(shè)計(jì)，以優(yōu)化熱和電氣效應(yīng)（例如通道剖面），需要大量耗時的設(shè)計(jì)流程。為了最大限度地減少這種限制，設(shè)計(jì)人員使用Ansys optiSLang?流程集成和優(yōu)化軟件，通過自動化來快速確定最佳設(shè)計(jì)配置。通過將optiSLang和用于設(shè)計(jì)分析和建模的Ansys RaptorX?芯片優(yōu)化電磁求解器盡早集成到計(jì)流程中，該解決方案減少了電磁仿真次數(shù)，并展示了協(xié)同優(yōu)化的通道設(shè)計(jì)。這不僅節(jié)省了時間，還降低了設(shè)計(jì)成本并加快了產(chǎn)品上市進(jìn)程。
此外，臺積電、Ansys和Synopsys繼續(xù)開展長期合作，確保為客戶提供卓越的技術(shù)解決方案。
展開 集成電路（IC）封裝工藝簡介，值得學(xué)習(xí)和收藏
精華，去糟粕，重基礎(chǔ)，促創(chuàng)新
一則問答：211集成電路專業(yè)，轉(zhuǎn)互聯(lián)網(wǎng)還是IC設(shè)計(jì)還是PCB？
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決戰(zhàn)春招丨入行IC簡歷應(yīng)該怎么寫？
數(shù)碼管驅(qū)動IC-VK1640B SSOP24內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存器、LED驅(qū)動等電路
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號：VK1640B
封裝形式：SSOP24
概述
VK1640B是一種數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動控制專用芯片，內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存器、LED 驅(qū)動等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持8SEGx12GRID的LED顯示屏。適用于小型LED顯示屏驅(qū)動。采用SSOP24的封裝形式。
芯片與集成電路的聯(lián)系與區(qū)別
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試后的結(jié)果，通常是一個可以立即使用的獨(dú)立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經(jīng)常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)說的是一個意思，芯片行業(yè)、集成電路行業(yè)、IC行業(yè)往往也是一個意思。實(shí)際上，這兩個詞有聯(lián)系，也有區(qū)別。
集成電路實(shí)體往往要以芯片的形式存在，因?yàn)楠M義的集成電路，是強(qiáng)調(diào)電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當(dāng)它還在圖紙上呈現(xiàn)的時候，我們也可以叫它集成電路，當(dāng)我們要拿這個小集成電路來應(yīng)用的時候，那它必須以獨(dú)立的一塊實(shí)物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發(fā)揮他的作用；集成電路更著重電路的設(shè)計(jì)和布局布線，芯片更強(qiáng)調(diào)電路的集成、生產(chǎn)和封裝。而廣義的集成電路，當(dāng)涉及到行業(yè)（區(qū)別于其他行業(yè)）時，也可以包含芯片相關(guān)的各種含義。
芯片與集成電路的聯(lián)系與區(qū)別
芯片也有它獨(dú)特的地方，廣義上，只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導(dǎo)體光源芯片；比如機(jī)械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術(shù)中，當(dāng)把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發(fā)揮更大的作用，比如計(jì)算機(jī)里面的處理器和南北橋芯片組，手機(jī)里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
現(xiàn)在，市面上的芯片大多數(shù)指的是內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。而芯片組，是一系列相互關(guān)聯(lián)的芯片組合。
展開 數(shù)顯驅(qū)動電路/數(shù)碼管驅(qū)動IC-VK1S38A SSOP24內(nèi)部集成有數(shù)據(jù)鎖存器、LED驅(qū)動
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號：VK1S38A
封裝形式：SSOP24
概述
VK1S38A是一種帶鍵盤掃描接口的數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動控制專用芯片，內(nèi)部集成有3線串行接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 驅(qū)動、鍵盤掃描等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持8SEGx8GRID的點(diǎn)陣LED顯示面板，最大支持8x3按鍵矩陣。適用于家電設(shè)備（智能熱水器、微波爐、洗衣機(jī)、空調(diào)、電磁爐）、機(jī)頂盒、電子秤、智能電表等產(chǎn)品的顯示屏驅(qū)動。采用SSOP24L的封裝形式。
集成電路的分類介紹
集成電路的分類介紹
按功能結(jié)構(gòu)分類
集成電路，又稱為IC，按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/模混合集成電路三大
集成電路類。
模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等)，其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如3G手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控制和重放的音頻信號和視頻信號)。
按制作工藝分類
集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。
按集成度高低分類
集成電路按集成度高低的不同可分為：
SSIC 小規(guī)模集成電路(Small Scale Integrated circuits)
MSIC 中規(guī)模集成電路(Medium Scale Integrated circuits)
LSIC 大規(guī)模集成電路(Large Scale Integrated circuits)
VLSIC 超大規(guī)模集成電路(Very Large Scale Integrated circuits)
ULSIC特大規(guī)模集成電路(Ultra Large Scale Integrated circuits)
GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路(Giga Scale Integration)。
按導(dǎo)電類型不同分類
集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路，他們都是數(shù)字集成電路。
雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。
展開 集成電路 | 華中科技大學(xué)成立未來技術(shù)學(xué)院和集成電路學(xué)院
目前，全國僅有清華大學(xué)、北京大學(xué)和華中科技大學(xué)三家同時獲批未來技術(shù)學(xué)院和國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺。
- END -
2020年全球集成電路制造設(shè)備市場分析
圖表 6 全球半導(dǎo)體行業(yè)資本開支各地區(qū)占比（單位：億美元）
（3）集成電路為半導(dǎo)體行業(yè)的重要支柱
根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域與技術(shù)工藝劃分，半導(dǎo)體可分為集成電路（IC）、光電子器件、分立器件和傳感器四大主要類別，其中集成電路占據(jù)主要份額。集成電路芯片制造現(xiàn)已成為各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)信息化、智能化的基礎(chǔ)與核心，是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其技術(shù)水平是實(shí)現(xiàn)科技強(qiáng)國、產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國的關(guān)鍵標(biāo)志。
根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品細(xì)分市場中，集成電路產(chǎn)品規(guī)模占比為 82.00%，其中邏輯電路和存儲器產(chǎn)品占比分別為 26.88%及 26.65%，市場規(guī)模約為 1,180 億美元及 1,170 億美元；光電子器件、分立器件及傳感器市場規(guī)模則分別占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的 9.11%、5.47%及3.42%。
圖表 7 全球半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場規(guī)模
（4）中國集成電路行業(yè)發(fā)展概況
①中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，規(guī)模持續(xù)攀升
憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了蓬勃發(fā)展的繁榮期。近年來，作為“新基建”的重要領(lǐng)域，5G、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能等新興行業(yè)在中國快速發(fā)展，亦為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的市場空間與機(jī)遇。
展開 上海交通大學(xué)校友會集成電路分會：讓集成電路推動人工智能健康發(fā)展
芯原創(chuàng)始人、董事長兼總裁 戴偉民
集成電路助力人工智能產(chǎn)業(yè)化高峰論壇由李興彩主持。本次論壇共分為“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研判”、“智慧汽車”和“智慧醫(yī)療”三大部分。
在“集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢研判”論壇環(huán)節(jié)上，商湯科技CEO徐立博士發(fā)表了題為“未來已來，隱約可見”的主題演講。徐立認(rèn)為，人工智能落地的四個方向是語音識別、計(jì)算機(jī)視覺、語音理解和控制決策。在未來，這些應(yīng)用場景大部分情況會在邊緣進(jìn)行結(jié)構(gòu)化處理，而在云端進(jìn)行協(xié)助處理。徐博士還表示：“人工智能分為三個發(fā)展階段，分別是技不如人、超越大眾和超越專家階段，目前我們處于第一和第二個階段之間。”除此之外，人工智能還能用做交互工具和生產(chǎn)力工具。
商湯科技CEO 徐立
此后，新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群主持了以“IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展與宏觀環(huán)境·政策”為主題的圓桌會議，會議嘉賓分別為上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金董事長沈偉國，南京市委常委、江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群，以及文治資本創(chuàng)始人、董事長傅城。
其中，沈偉國介紹了科創(chuàng)投集團(tuán)在集成電路領(lǐng)域的投資策略，他表示：“上海科創(chuàng)投集團(tuán)及投資參股的基金可以多種形式參與集成電路產(chǎn)業(yè)投資。同時以資本為紐帶，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)進(jìn)行業(yè)務(wù)合作，共同發(fā)展。”羅群介紹了南京江北新區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r：“總投資30億美元的臺積電12英寸16納米晶圓一期項(xiàng)目已經(jīng)投產(chǎn)，紫光半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正在推進(jìn)；全球最大的EDA供應(yīng)商美國新思科技以及全球芯片設(shè)計(jì)排名前十的展訊、華大半導(dǎo)體、中星微電子等均已落戶新區(qū)。”傅城從產(chǎn)業(yè)投資角度分析了國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：“業(yè)內(nèi)很少有資本去關(guān)注集成電路上游，雖然有人關(guān)注設(shè)備和晶圓公司，但輔助材料、氣體材料等方面的投資非常缺失。然而上游產(chǎn)業(yè)的附加值非常高，我們文治資本更在行的就是這些缺失的獨(dú)特行業(yè)。”
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