電子灌封的案例
電子灌封（灌膠）工藝技術
對單只灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠預固化溫度并延長時間是完全必要的。
(3)固化物表面不良或局部不固化這些現象也多與固化工藝相關。主要原因是：
1)計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤。
2)A組分長時間存放出現沉淀，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例失調。
3)B組分長時間敞口存放、吸濕失效。
4)高潮濕季節灌封件未及時進入固化程序，物件表面吸濕。
總之，要獲得一個良好的灌封產品，灌封及固化工藝的確是一個值得高度重視的問題。
電子灌膠常見問題
1）電子灌封膠中毒不固化如何解決？
硅膠
中毒一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的現象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發生中毒不固化現象。
2）不小心粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？
常用的硅膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。
3）冬天電子灌封膠干不了怎么辦？
由于冬天氣溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。
環氧樹脂灌封料及其工藝和常見問題
1、在電子封裝技術領域曾經出現過兩次重大的變革。
展開 Moldex3D仿真分析之聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
確認制程并調整加工條件設定
? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
? 優化點膠頭及灌膠路徑設計
? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封
后熟化翹曲模擬
? 藉由數值模擬觀察相變化
? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響
? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形
利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性
數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。
展開 Moldex3D模流分析之優化電子灌封過程
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
展開 Moldex3D仿真分析之灌封過程中的流動應力
使用電子灌封的益處
使用聚氨酯(PU)、硅膠、環氧樹脂進行電子灌封具有以下這些優勢：
? 絕緣性能：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂具有有效的絕緣性能，保護電子組件不受潮濕、灰塵和其他環境因素影響，提高設備的穩定性和可靠性。
? 保護組件：電動車和行動裝置，尤其是高功率組件，通常會受到機械震動或沖擊的影響。因此會針對這些材料提供額外的防護，降低損壞風險。
? 耐高溫性：灌封材料通常具有出色的耐高溫性，有助于解決長時間大功率供電時產生的熱能
? 充填和密封：聚氨酯(PU)、硅膠和環氧樹脂能充填并密封電子組件周圍的縫隙，降低濕氣和灰塵進入的可能性，延長產命壽命
電子灌封技術顯著地改善電子組件和產品的可靠性、耐用性和安全性。
灌封過程中的挑戰
然而，在灌封過程中必須解決因化學收縮產生的氣泡(圖一和二)、相變的熱效應和殘留應力(圖三)。這些因素會影響到產品的生命周期和可靠度。
圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡
圖三 殘留應力
Moldex3D電子灌封
Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。
確認制程并調整加工條件設定
? 提供流體、溫度、相場和熟化程度的模擬
? 考慮表面張力、毛細力和重力的影響
? 優化點膠頭及灌膠路徑設計
? 預測潛在缺陷,例如氣泡包封
后熟化翹曲模擬
? 藉由數值模擬觀察相變化
? 考慮應力釋放和化學收縮帶來的影響
? 透過溫度、熟化率和壓力分布預測后熟化過程中的變形
利用Moldex3D數值模擬提升產業精密性
數值模擬可以在成型過程中的每個階段提供完整的信息，從流動過程中的流動狀態到相變和溫度引起的收縮和翹曲變形。
展開 
液態硅膠與固態硅膠區別在哪里？
如今，模具硅膠已廣泛應用于玩具禮品行業，醫療，電子，機械領域，人物復制，家居建筑裝飾裝潢行業，不飽和樹脂工藝品行業，仿真動植物雕塑，佛雕工藝品等多種行業的模具制作。
2、移印硅膠
移印液體硅膠是用于制作移印膠頭，主要用于塑膠玩具，電鍍產品，電子玩具，商標，不規則圖案的印刷。移印膠頭就是將鋼板上的圖案通過膠頭做載體，再把鋼板上的圖案轉印在玩具產品上。移印液體硅膠可以通過添加硅油來控制硬度。
3、電子灌封硅膠
電子灌封液體硅膠主要用于電子產品的灌封，利用電子灌封液體硅膠可以對電子產品起到密封、防水、防塵、導熱、防震、絕緣等作用。另外，一種是用于LED的灌封膠，具有高透明、高折射率的特性。
4、手板硅膠
手板液體硅膠又被稱之為首版硅膠，通常用于制作手板模型，相比手板油泥手板液體硅膠固化后具有耐磨，回彈力強的特點。
5、硅酮膠
硅酮膠就是我們通常所說的玻璃膠，它也是液體硅膠的一種。硅酮膠在使用過程中無序添加固化劑，遇到空氣中的水分子就可以固化成一種堅韌的固體，從而達到對玻璃縫隙之間的粘合。固化后的硅酮膠具有具有耐候性、抗振性，和防潮、抗臭氣和適應冷熱變化大的特點。
6、服裝標牌硅膠支
液態的服裝標牌硅膠固化后就是我們經常見到到服裝商的硅膠標牌。利用液體硅膠制作服裝標牌 具有手感好、耐磨、生產效率高等特點。
7、高溫硅膠
普通的用于制作硅膠模具的高溫模具硅膠可以耐高溫度在200~300攝氏度之間，而用于航空及燙金等行業高溫液體硅膠固化后可長時間在400℃至1300℃環境下工作而不發生性能的變化。
8、人體硅膠
人體硅膠是一種固化硬度較小的液體硅膠，具有環保、無毒、對人體物無任何不良影響，因此可以植入人體內部，通常用于制作假肢等。還可用于仿真人物等。
展開 Moldex3D 2024 賦能模流，創新智能
解決電子封灌制程挑戰，提升IC封裝質量與效能
進入AI智慧化強勢發展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設計與制造需求，為了滿足嚴格的產品標準，使用模流分析能夠快速解決生產缺陷、加速上市時程。
Moldex3D 2024持續提升IC封裝仿真功能，除了基本的流動充填與硬化過程模擬外，新增的打線接合(Wire Bonding)進一步擴展了應用范圍，不僅有助于提升產品質量，有效預防潛在缺陷，還能透過模擬優化實現優化設計，進而縮減制造成本和周期。
此外，今年更推出業界首創的電子灌封制程仿真功能，利用方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計，提供使用者更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化，并利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，實現更完善的電子灌封仿真。
助力塑料部件設計，提升質量與效能
隨著科技發展與需求演進，塑料制品有了更多創新應用，除了滿足舒適性和美觀性，還需具備功能性和安全性。Moldex3D 2024強化大型部件的仿真精準度與速度，協助用戶在設計諸如保險桿等產品時能更有效率的獲取最佳生產參數，提高質量并加快產量，更新增Dual Nakamura模型，讓翹曲的模擬能更符合現實狀況，還能將翹曲變形結果導出為STEP模型，讓用戶可以考慮翹曲的程度來判斷需要對模具進行補償調整，有效排除產品變型的影響。
Moldex3D 2024也持續增強塑料部件在外觀上的結果洞察，優化縫合線計算效能，并支持雙線性各向同性硬化模型，強化射出成型與發泡成型的縮痕預測效能，并考慮滯留空氣的影響，讓各種缺陷無所遁形，在設計時間就能達成標準，減少因模具和返工而產生的大量時間和成本。
全方位塑料成型支持云服務，引領數字轉型新潮流
除了地端的進步，Moldex3D 2024持續精進在塑料成型上的各項支持服務。
展開 基于CAE電池管理模塊失效分析及改進
因此在實際中，常常使用電子密封膠將電池管理系統模塊的電子元器件進行灌封，灌封膠固化以后可以起到耐溫、防潮、防塵、絕緣、防震等作用。
鑒于電子灌封膠的使用環境，對其粘接性能、絕緣性能和耐候性能具有較高的要求。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來說，目前使用最常見的主要分為三種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在實際應用中，三種灌封膠各有其優缺點。
在設計和研發電池管理系統時，常常將電池管理模塊小批量樣品進行多種環境試驗比如振動、防水、環境溫度變化等試驗，以驗證電池管理模塊是否能在不同環境下正常工作。現有一款灌封的電池管理模塊在溫度箱中進行高低溫試驗時，發生主芯片管腳脫焊，導致該電池管理模塊無法正常工作。
電池管理模塊包括不同的電子元件、電路板、外殼等多個零件，并且灌封膠將這些器件密封在內部。憑借常規方法在眾多影響因素中找出在高低溫試驗中芯片脫焊失效的具體原因相當困難，這樣也難以找到改進的方法。
借助于CAE仿真分析，模擬電池管理模塊在高低溫試驗過程，可以獲得密封膠內部各個器件的變形和應力狀態，從而識別出電池管理模塊失效原因，進而找到改進措施。另外傳統設計、小批量樣品、試驗驗證的周期長并且風險大，而CAE仿真分析可以快速分析不同設計方案，可以大大縮短電池管理模塊的研發周期以及減少開發風險。
展開 基于CAE電池管理模塊失效分析及改進
因此在實際中，常常使用電子密封膠將電池管理系統模塊的電子元器件進行灌封，灌封膠固化以后可以起到耐溫、防潮、防塵、絕緣、防震等作用。
鑒于電子灌封膠的使用環境，對其粘接性能、絕緣性能和耐候性能具有較高的要求。電子灌封膠種類非常多，從材質類型來說，目前使用最常見的主要分為三種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。在實際應用中，三種灌封膠各有其優缺點。
在設計和研發電池管理系統時，常常將電池管理模塊小批量樣品進行多種環境試驗比如振動、防水、環境溫度變化等試驗，以驗證電池管理模塊是否能在不同環境下正常工作。現有一款灌封的電池管理模塊在溫度箱中進行高低溫試驗時，發生主芯片管腳脫焊，導致該電池管理模塊無法正常工作。
電池管理模塊包括不同的電子元件、電路板、外殼等多個零件，并且灌封膠將這些器件密封在內部。憑借常規方法在眾多影響因素中找出在高低溫試驗中芯片脫焊失效的具體原因相當困難，這樣也難以找到改進的方法。
借助于CAE仿真分析，模擬電池管理模塊在高低溫試驗過程，可以獲得密封膠內部各個器件的變形和應力狀態，從而識別出電池管理模塊失效原因，進而找到改進措施。另外傳統設計、小批量樣品、試驗驗證的周期長并且風險大，而CAE仿真分析可以快速分析不同設計方案，可以大大縮短電池管理模塊的研發周期以及減少開發風險。
展開 Moldex3D模流分析之2024大中華區User’s Conference
在精密芯片封裝、電子灌封膠、智能軟硬件聯合與大數據循環等先進技術的支持下，工業生產過程正朝著智能精確化、分析自動化邁進，從而提高生產效率和質量。為與會者提供一個深入了解最新技術、分享經驗和交流想法的平臺，旨在推動行業的創新和發展。
Moldex3D 2024 賦能模流創新智能 用戶高峰會 即將于 09/10 - 蘇州｜09/12 - 東莞 盛大展開! 我們將聚探討塑料模擬與分析技術的最新進展和應用，同時我們非常榮幸邀請到多行業專家進行深度演講，通過大量關鍵技術的突破，大幅提升制造業之創新研發和市場競爭力，從而提高整體水平及生產效率。
誠摯邀請您即刻報名參加，共同打破傳統生產模式的束縛，實現制造業領域的創新與未來發展！
展開 常用電子接口大全！（收藏備用）
分享一些常用的電子接口以及部分電子元器件符號，這些你都見過嘛？
比亞迪、吉利等企業內部8D教材，必須收藏！
來源：標桿精益
推薦閱讀
專輯|工藝指南
自動焊錫工藝指南
全面質量管理TQM
自動鎖螺絲工藝指南
波峰焊工藝技術資料
手工焊錫通用工藝規程
手工焊接技術之拖焊技術
TPM管理的85個知識點
點膠工藝技術知識知多少
電子灌封（灌膠）工藝技術
TQM全面質量管理培訓PPT
手工焊接技術之五步操作法
展開 
電子元件的極性識別知識
）
推薦閱讀
專輯|工藝指南
自動焊錫工藝指南
全面質量管理TQM
自動鎖螺絲工藝指南
波峰焊工藝技術資料
手工焊錫通用工藝規程
手工焊接技術之拖焊技術
TPM管理的85個知識點
點膠工藝技術知識知多少
電子灌封（灌膠）工藝技術
TQM全面質量管理培訓PPT
手工焊接技術之五步操作法
展開 防錯技術PPT，太實用了！
來源：標桿精益（ID：benchmark_lean）
推薦閱讀
專輯|工藝指南
自動焊錫工藝指南
全面質量管理TQM
自動鎖螺絲工藝指南
波峰焊工藝技術資料
手工焊錫通用工藝規程
手工焊接技術之拖焊技術
TPM管理的85個知識點
點膠工藝技術知識知多少
電子灌封（灌膠）工藝技術
TQM全面質量管理培訓PPT
展開 切開24種電子元器件，原來是這個樣子！
天天都在用電子元器件，里面長什么樣？想看看嗎？
Moldex3D模流分析之2024 Tips for Dotting VS Potting
基本概念
Dotting（打點）與 Potting（灌膠）。 兩者皆為封裝產業常見制程；Dotting 特色為可高速噴出微小膠量，通常應用在微型芯片封裝；Potting 強項在出膠流量較大或會包覆多重組件的應用，如大型芯片封裝或電子設備封灌等。
打點 (非接觸式點膠)
Dotting 出膠流量微小，液滴落下的行為如下所示，由于制程上液滴落下至基板的過程快速且膠量少，此時可忽略液滴自膠頭落下的行為，模擬直接根據 進料尺寸(Drop size) ，將封裝劑置于入料口下方位置進行點膠。
灌膠(填充式點膠)
Potting制程出膠流量大，液滴落下的行為如下所示，入料口的封裝劑依照劃膠路徑和膠頭尺寸移動。封裝劑自膠頭位置落下，達成真實且詳細的膠頭路徑及給料的可視化
操作設定
打點 (非接觸式點膠)
在邊界條件頁簽中，點選 打點 作為填料類別。接著選取曲線并設定 進料尺寸、啟動時間、持續時間 和 重量，以描述封裝材料藉由毛細作用持續流動涵蓋整個芯片底層。
完成 打點邊界條件(Dotting BC) 設定，加工條件分析方式將會自動選擇并鎖定。
灌膠(填充式點膠)
在邊界條件頁簽中，點選 灌膠 作為填料類別。接著選取曲線/點對象并設定 點膠直徑、啟動時間、持續時間 和 重量，以描述膠頭在灌膠過程中如何滴落封裝材料。
完成 灌膠邊界條件(Potting BC) 設定，加工條件分析方式可依授權選擇 Capillary Underfill Potting/Electronic Potting。
展開 