多參數掃描仿真的案例
[NEWSLETTER] 多參數掃描
VirtualLab Fusion提供了各種工具，可以簡化仿真工作流程。 其中非常重要的一個工具是參數運行，它可以自動掃描光學設置中多個參數的不同值范圍。 您可以選擇任何要改變的參數（物理值或數值參數），并檢查它們對結果的影響。 特別是對于多個參數的情況，可以使用“參數運行”的不同配置模式：使用掃描模式檢查所有可能的參數組合； 根據需要，以可編程/標準模式或隨機方式定義特定組合。
參數運行的掃描模式
參數運行文檔的掃描模式會生成指定參數變化的所有組合的模擬序列，并提供特別適合的輸出選項。
可編程參數運行
在VirtualLab Fusion中，可以使用參數運行功能的可編程模式自由地自定義光學系統中的參數變化。 我們用一個特定的例子來說明這種可編程模式的應用。
更多相關信息，請發送郵件至: support@infotek.com.cn /support@infocrops.com
展開 COMSOL和MATLAB聯合多步驟多參數仿真
圖5 計算過程指示
圖6 計算結果的文件保存
結語：對于需要研究多個參數組合或者多個研究步驟的仿真，使用COMSOL和MATLAB聯合仿真是十分高效的，可以自動改變參數，重復執行運算，并可以根據上一次的計算結果來確定下一次的計算參數，并且結果數據可以直接匯總到在MATLAB中進行分析。
如果有comsol/matlab相關仿真或者編程需求，歡迎通過微信公眾號聯系我們。
微信公眾號：320科技工作室。
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VirtualLab Fusion提供了各種工具，可以簡化仿真工作流程。 其中非常重要的一個工具是參數運行，它可以自動掃描光學設置中多個參數的不同值范圍。 您可以選擇任何要改變的參數（物理值或數值參數），并檢查它們對結果的影響。 特別是對于多個參數的情況，可以使用“參數運行”的不同配置模式：使用掃描模式檢查所有可能的參數組合； 根據需要，以可編程/標準模式或隨機方式定義特定組合。
參數運行的掃描模式
參數運行文檔的掃描模式會生成指定參數變化的所有組合的模擬序列，并提供特別適合的輸出選項。
可編程參數運行
在VirtualLab Fusion中，可以使用參數運行功能的可編程模式自由地自定義光學系統中的參數變化。 我們用一個特定的例子來說明這種可編程模式的應用。
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網址: http://www.infotek.com.cn / http://www.honglun-seminary.com
展開 HFSS應用案例：參數掃描與自動優化仿真
在HFSS仿真中實現參數掃描仿真
1、打開ANSYS Electronics Desktop，建立HFSS project，根據貼片天線理論參數進行建模，將希望調節的物理量設置成參數化，并設置好模型的材料、激勵、邊界條件等特性；
2、模型參數化設置如下圖示意，將天線模型各尺寸物理量設置成可調諧的參數化，所有建模參數化參量可在HFSS菜單下Design Properties里看到；
3、在左側Project Manager框中右鍵點擊Optimetrics，并選擇Add Parametric；
4、在彈出的菜單Sweep Definitions頁點擊右側Add按鈕，會出現Add/Edit Sweep菜單，Variable下拉框中就是我們設置的參數化量，我們可選擇對1個或多個參數進行參數化掃描設置；
5、設置好選中參數的掃描范圍和步進（Start、Stop、Step），點擊Add完成該參數掃描的設置，根據需要可添加下一個參數掃描設置，然后點擊OK即可完成參數化掃描設置，此時可在Project Manager框中看到添加的參數掃描項目；
6、檢查模型設置無誤后，可右鍵點擊剛才添加的參數掃描項，選擇Analyze進行仿真，或在Simulation菜單中點擊Analyze All開始仿真；
7、仿真完成后，可查看仿真結果，在Families頁中，默認選擇輸出所有掃描參數的仿真結果，也可手動選擇輸出某個參數的仿真結果，根據仿真目標需求，選擇最符合需求的參數；
展開 
電磁仿真 | 多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿
<p>在Ansys 2025 R1新版本中，高頻系列產品進行了顯著的功能增強和優化，旨在提升電磁仿真效率、精度和用戶體驗：HFSS 功能持續增強，網格劃分和建模，并支持大規模天線陣列；擴展了 SIwave 功能，簡化了噪聲和串擾分析；Ansys HFSS-IC 將信號和電源完整性分析與分布式 RaptorX 仿真集成在一起，縮短了大規模芯片設計的仿真時間；EMC Plus增強了電磁兼容性分析；Charge Plus 改進了等離子體動力學仿真，提高了光線追跡功能。</p><p>目前，Ansys最新網絡研討會高頻系列主題已全面上線！<strong>5月27日，</strong>Ansys 2025R1系列網絡研討會將推出「<strong>多階PCB+PKG過孔自動建模和S參數AI瞬仿</strong>」主題內容。歡迎感興趣的用戶免費報名參會。</p><p><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/lR4GOtoy9vLSrFicThBmUtGPiafB0QjqU6CSyRvqnGfFA8xPSaicR8rnm1VceBrLQd0GsZkXcue8BfM4GvXiaR7scQ/640?
展開 LS-DYNA 基于CT掃描的多相材料動力學仿真
本貼的內容是關于LS-DYNA的高級應用，基于真實多相材料的物質分布進行建模，從而真實模擬多相物質的動力學特性的技術。
以混凝土材料為例。
首先，獲取CT數據。這邊有一個關于CT數據的開源網站https://www.digitalrocksportal.org/
獲取到raw文件后，用avizo軟件打開，并生成二值化的tif圖。
接下來，就是實現多圖向網格生成的關鍵步驟了，可以參考 淵魚 大佬的帖子，或者自己編程。
一般無法直接生成lsdyna需要的k文件，需要借助其他建模或仿真軟件生成。
然后按照lsdyna的一般建模思路計算。
最后的損傷結果如圖。
展開 預測應力和變形、優化工藝參數，這款考慮掃描路徑的增材工藝仿真軟件都能幫你實現
為了解決質量的一致性與穩定性，面向增材制造3D打印的工藝模擬軟件近年得到了越來越多的應用，利用模擬仿真軟件可以對打印過程進行有針對性的調整、優化，減少試錯，降低成本，提升3D打印成功率和打印質量。
針對增材制造工藝仿真中工藝掃描模擬的要求，安世亞太和中科煜宸聯合開發了可
考慮掃描路徑的工藝仿真軟件AMProSim-DED
。
本文，小編將帶大家理解工藝掃描路徑對增材制造仿真精度的重要性，分享AMProSim-DED的優勢和特點，以及實際應用案例。
掃描路徑模擬為什么重要？
為了研究模擬掃描路徑對增材制造工藝仿真的重要性，對一圓環件分別進行逐層堆積與逐圈堆積的增材制造工藝仿真，對比其打印過程中的溫度、變形及應力的分布。
圖1.變形分布
打印結束后，逐層堆積與逐圈堆積兩種方案的工藝仿真，其最大變形相差約37%，最大應力相差17.5%，且逐圈堆積的變形及應力更小，而這與增材制造工藝分區掃描可以降低變形和應力的經驗趨勢是一致的，說明考慮工藝路徑可以獲得更好的工藝仿真精度。
圖2.應力分布
由此可見，在增材制造工藝仿真中，掃描路徑很關鍵，精細的路徑模擬可以極大提高仿真精度。而市場上的工藝仿真軟件無論采用固有應變算法，還是熱力耦合算法，大多數不考慮工藝掃描策略，而是逐層堆積，即使考慮工藝掃描策略，也過于簡單，或只能分區，或不能與工藝規劃數據提供接口， 無法真實模擬掃描路徑的影響。因此，需要進行考慮掃描策略的增材制造工藝仿真。
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