鍍銀的案例
【產品設計】銅排鍍錫鍍銀鍍鎳的目的與區別，做設計怎么能不知道？
1.鍍錫鍍銀鍍鎳的目的
1）紫銅鍍錫的目的：有效防止紫銅受潮生銅綠、也可以阻止銅氧化/硫化變黑影響電接觸性。紫銅鍍錫后使用壽命延長幾倍乃至十幾倍，大大提高了紫銅的使用壽命，對紫銅的保護起了相當大的作用。
2）紫銅鍍銀的目的：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化后也導電)。
3）紫銅鍍鎳的目的：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
2.鍍錫鍍銀鍍鎳對比
1）硬度：鎳比錫硬，抗劃傷能力強。
2）焊錫性能：錫比鎳好，更容易焊接。
3）防腐性：都比較不錯，在大氣中穩定。只是鎳在稀硫酸中的表現遠比錫的防腐性差。
4）耐候性：錫比鎳更好。
5) 裝飾性：鎳光亮、耐劃傷多用于小五金裝飾性電鍍，而錫多用于焊接方面的電子五金制品。
6)錫、鎳兩種金屬電導率均亞于銅，差別不大。若要考慮，就考慮下鎳有磁性、而錫無磁性。
3.鍍層
鍍錫高在外觀上能看出鍍錫產品要亮一些，成銀白色.而鍍鎳產品相比要暗一些，而且顏色要深一點提高耐磨性可鍍厚的硬鉻，提高導電性可鍍銀，提高焊接性可鍍錫或鉛錫合金。
紫銅表面鍍錫、鍍鎳和鍍鉻在性能上的區別：鍍層硬度是鍍鉻>鍍鎳>鍍錫；外觀光亮度（長時間）是鍍鉻>鍍鎳>鍍錫；化學穩定性是鍍鎳>鍍鉻>鍍錫。
鍍鎳層硬度高，化學穩定性較好，所以一般由于電子器件引線材料的涂覆；
鍍錫層較軟，易遭破壞，但可焊性好，所以常作為電子器件引線焊接端的涂覆。
目的不僅是為了方便后續的鍍其他金屬，還有比較強的附著性和耐磨性使用場合不同，選擇鍍鎳或者鍍錫。
展開 微觀拆解：陶瓷濾波器內部結構，放大看太酷了！
另一面有個彈性墊片壓緊
第一顆陶瓷片，表面鍍銀。
另一面中心部位鍍銀(這個面積根據設計需要，可以微調諧振頻率)，
側面
第二片陶瓷，薄一些。
雙面鍍銀，且面積一樣。
全部取出后，兩個厚的完全一樣，兩個薄的也是一樣。
電極分布，底部有個絕緣墊片，負責隔離u形電極片。
通過陶瓷片的組合獲得設計功能
全部部件
下面也是一顆中頻陶瓷帶通濾波器，通帶頻率較高。
反面
側面用膠將兩層粘合起來
加熱后分離頂蓋(這幾張對焦不太好)，兩個梳狀陶瓷片。
拿下一片
反面
全部取下
陶瓷襯底上有膠質絕緣層，刮開可以看到鍍銀電極引線。
其實每一片陶瓷片有多個電極度層，實現多個陶瓷諧振器的整合，減小體積。
反面
這個就更小了，也是陶瓷帶通濾波器。
展開 智芯文庫 | 微觀拆解：陶瓷濾波器和有源晶振，原理及部件解析
另一面有個彈性墊片壓緊
第一顆陶瓷片，表面鍍銀。
另一面中心部位鍍銀(這個面積根據設計需要，可以微調諧振頻率)，
側面
第二片陶瓷，薄一些。
雙面鍍銀，且面積一樣。
全部取出后，兩個厚的完全一樣，兩個薄的也是一樣。
電極分布，底部有個絕緣墊片，負責隔離u形電極片。
通過陶瓷片的組合獲得設計功能
全部部件
下面也是一顆中頻陶瓷帶通濾波器，通帶頻率較高。
反面
側面用膠將兩層粘合起來
加熱后分離頂蓋(這幾張對焦不太好)，兩個梳狀陶瓷片。
拿下一片
反面
全部取下
陶瓷襯底上有膠質絕緣層，刮開可以看到鍍銀電極引線。
其實每一片陶瓷片有多個電極度層，實現多個陶瓷諧振器的整合，減小體積。
反面
這個就更小了，也是陶瓷帶通濾波器。
多層壓接在一起
反面
除去底部外殼
去除上蓋，中間還有三層，中間是隔離層，只有中間兩層是陶瓷片。
展開 干貨 | 拆個陶瓷濾波器，放大了看看內部結構！
另一面有個彈性墊片壓緊
第一顆陶瓷片，表面鍍銀。
另一面中心部位鍍銀(這個面積根據設計需要，可以微調諧振頻率)，
側面
第二片陶瓷，薄一些。
雙面鍍銀，且面積一樣。
全部取出后，兩個厚的完全一樣，兩個薄的也是一樣。
電極分布，底部有個絕緣墊片，負責隔離u形電極片。
通過陶瓷片的組合獲得設計功能
全部部件
下面也是一顆中頻陶瓷帶通濾波器，通帶頻率較高。
反面
側面用膠將兩層粘合起來
加熱后分離頂蓋(這幾張對焦不太好)，兩個梳狀陶瓷片。
拿下一片
反面
全部取下
陶瓷襯底上有膠質絕緣層，刮開可以看到鍍銀電極引線。
其實每一片陶瓷片有多個電極度層，實現多個陶瓷諧振器的整合，減小體積。
展開 
氰化氫主要應用以及檢測氰化氫氣體濃度的傳感器
安全常識
1.接觸機會：其主要應用于電鍍業（鍍銅、鍍金、鍍銀）、采礦業（提取金銀）、船艙、倉庫的煙熏滅鼠，制造各種樹脂單體如丙烯酸樹酯、甲基丙烯酸樹酯等行業，此外也可在制備氰化氫的生產過程中接觸到本物質。
2.就地治療：立即將亞硝酸異戊酯1-2安瓿包在手帕內打碎，貼在口鼻前吸入，同時進行人工呼吸，注意生命體征。
3.防毒面具的選擇：因為氫酸氣的劇毒性，在選擇和佩戴防毒面具時一定要謹慎，國內常用GB2890－82 IL型濾毒罐，在使用其他型號濾毒罐時應認真閱讀說明書和生產日期，一般在3g/m3氰酸氣濃度中有效濾毒時間僅為50分鐘左右；在使用前應用氯化苦測試一下濾毒罐的有效性和防毒面具的穿戴是否要當，若進行大型氫氰酸熏蒸時建議一個熏蒸隊至少有一套自給式呼吸裝置，以防不測。
因此為了維護生命及財產的安全；保護我們共同的環境；我們在排放氰化氫氣體時，需要檢測氰化氫氣體的濃度，以達到國家排放標準，這個時候就需要用到氰化氫HCN氣體傳感器了。工采網提供氰化氫傳感器，用來檢測氰化氫氣體的濃度：
氰化氫氣體傳感器HCN-A1的特點:
電化學原理
4系大小
線性模擬電流輸出.
分辨率高，達到05ppm
幾乎不受NO,CO,H2,C2H4,NH3,CO2的干擾
氰化氫傳感器HCN-B1的特點：
電化學原理
7系大小
線性模擬電流輸出
分辨率高，達到05ppm
幾乎不受NO,SO2,CO,H2,C2H4,NH3,CO2的干擾
展開 五金沖壓件電接觸板介紹
按電鍍可分為：鍍鎳、鍍銀、鍍銅等。該產品導電性強，易于焊接。
基于杜瓦瓶的氣體定壓比熱測定實驗模擬 ￥200
氣體定壓比熱實驗測定裝置是由風機、流量計、比熱議本體、電功率調節及測量系統等四部分組成，如圖所示
比熱測定儀本體的主要結構是由內壁鍍銀的多層杜瓦瓶，空氣進出、口，熱空氣出口測溫熱電偶，電加熱器和均流網，絕緣墊，旋流片和混流網等組成。
單位物理的物體溫度每升高1度所需的熱量為比熱容。熱動力裝置中工質的吸熱和放熱都是在接近容積不變或壓力不變的條件下進行，因此定容比熱和定壓比熱具有現實意義。本篇文檔針對杜瓦瓶結構進行了建模，并進行了一定的簡化，仿真了實驗測定氣體定壓比熱容的過程，并計算得到水蒸氣的質量流量、濕空氣的絕對壓力、干空氣的質量流量、水蒸氣的吸熱量以及最后計算得到平均定壓比熱容。
感興趣的朋友可下載模型了解詳細過程
展開 精密沖壓件電池接觸片的介紹
按電鍍可分為：鍍鎳、鍍銀、鍍銅等。該產品導電性強，易于焊接。
電池接觸板加工設備：沖壓機，四滑塊/多滑塊機。
電池接觸板的應用領域：主要用于五金、玩具、汽車、電池、電子通訊、自行車、燈具、開關、工藝品、模具、電器等。
硬核！拆解1968年的美國軍用計算機，看看里面長啥樣
這上面用的飛線我也是頭一次見，似乎是鍍銀線上裹了一層非常薄的透明絕緣材料，看上去和裸露的一樣
芯片，由通用儀器(General Instruments)制造，用途未知。看上去比較像緩存之類的東西。這家公司后來被Microchip公司(也就是做PIC單片機那家公司)收購。
電路板接口也比較特殊，空心鍍金圓柱
下面取出第二款塊板子。
可見電路板完全由不銹鋼制成，鑲嵌在鋁質框架中。
這塊板子上全是小規模集成電路，應該用來實現邏輯功能
反面也是一樣的飄逸
仔細看發現每個芯片的電源和地連接到隱藏在板子內部的電源總線上，其余的腳也是用的特殊鍍銀飛線
第三塊板子，上面除了貼片芯片還多了幾個仙童半導體的直插芯片。當然型號都查不到了
這塊板正反兩面都有元件
其實是兩個不銹鋼電路板嵌在同一個鋁框兩面
電路板編號也是001哦
其他的幾塊板其實也大同小異，都是非常多的小規模集成電路
這個編號002
板子上也貼了溫度標簽，用來觀察機器內部溫度
這塊板顯然是出了問題，手工飛線調試的
這塊也一樣。
所有剩下的電路板都拿出來了，可以看到每塊板底部都有不同位置的定位插銷，防止差錯插槽
側面看
空機箱，每個插座上寫了對應模塊的編號
所有電路板合影
下面看看細節。這些電路板上用的小規模集成電路由美國Sylvania(喜萬年，也就是現在做燈的那個廠家)出品。這個公司也是最早生產制造集成電路的廠家之一，然而做到后面就不行了。。。。
不得不提的是，喜萬年在1963年研制成功TTL集成電路，是世界上最早制造出TTL集成電路的廠家(對，比大名鼎鼎的德州儀器和74系列芯片早)。這臺機器里用的就是喜萬年的第一代TTL集成電路。這種迷你的封裝叫做flat pack，在60年代較為常見，并且被大量運用于軍事設備中。
展開 淺說五金沖壓件---五金彈片
五金彈片通過連續電鍍處理，其外觀光澤亮麗，其表面可鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍鉻、鍍鋅、鍍銅、鍍錫。所以說五金彈片的電鍍的作用就是起到外觀美觀以及提高增加工件性能。
硬核！拆解1968年的美國軍用計算機，看看里面長啥樣
這上面用的飛線我也是頭一次見，似乎是鍍銀線上裹了一層非常薄的透明絕緣材料，看上去和裸露的一樣
芯片，由通用儀器(General Instruments)制造，用途未知。看上去比較像緩存之類的東西。這家公司后來被Microchip公司(也就是做PIC單片機那家公司)收購。
電路板接口也比較特殊，空心鍍金圓柱
下面取出第二款塊板子。
可見電路板完全由不銹鋼制成，鑲嵌在鋁質框架中。
這塊板子上全是小規模集成電路，應該用來實現邏輯功能
反面也是一樣的飄逸
仔細看發現每個芯片的電源和地連接到隱藏在板子內部的電源總線上，其余的腳也是用的特殊鍍銀飛線
第三塊板子，上面除了貼片芯片還多了幾個仙童半導體的直插芯片。當然型號都查不到了
這塊板正反兩面都有元件
其實是兩個不銹鋼電路板嵌在同一個鋁框兩面
電路板編號也是001哦
其他的幾塊板其實也大同小異，都是非常多的小規模集成電路
這個編號002
板子上也貼了溫度標簽，用來觀察機器內部溫度
這塊板顯然是出了問題，手工飛線調試的
這塊也一樣。
所有剩下的電路板都拿出來了，可以看到每塊板底部都有不同位置的定位插銷，防止差錯插槽
側面看
空機箱，每個插座上寫了對應模塊的編號
所有電路板合影
下面看看細節。這些電路板上用的小規模集成電路由美國Sylvania(喜萬年，也就是現在做燈的那個廠家)出品。這個公司也是最早生產制造集成電路的廠家之一，然而做到后面就不行了。。。。
不得不提的是，喜萬年在1963年研制成功TTL集成電路，是世界上最早制造出TTL集成電路的廠家(對，比大名鼎鼎的德州儀器和74系列芯片早)。這臺機器里用的就是喜萬年的第一代TTL集成電路。這種迷你的封裝叫做flat pack，在60年代較為常見，并且被大量運用于軍事設備中。
展開 
VirtualLab：鏡面膜層對脈沖特性的影響
在這個用例中，我們以鍍銀鏡和高反射（HR）介質涂層鏡為例，通過比較系統中的脈沖傳播來說明這種效果。
建模任務
系統構建模塊—元件
系統構建模塊—探測器
總結—元件
光線和場追跡結果
脈沖評估——銀鏡振幅
脈沖評估-銀鏡半高全寬
脈沖評估——鏡面振幅
脈沖評估——介質鏡半高全寬
不同反射鏡類型的最終脈沖比較
100fs脈沖的結論
?眾所周知，金屬表面整體上具有較低的色散效應，因此銀涂層可以很好地保持脈沖持續時間，但反射率較低。
?HR介電TiO2-SiO2涂層保持峰值和半高全寬相當穩定，因為在其設計頻率范圍內使用時，色散效應幾乎為零。
30fs脈沖的結論
?對于較短的脈沖持續時間，所研究的HR電介質涂層產生加寬的半高全寬和降低的峰值振幅。
VirtualLab Fusion技術
文檔信息
展開 電動汽車高壓連接器設計技術規范
3.18接觸件的插入力和分離力
連接器插孔接觸件的插入力和分離力應符合表10的規定，鍍銀母端子測試插入力和分離力之前需要用相應的最大直徑試驗針進行預插拔三次，母端子的插入力和分離力需要全檢出貨：
a）試驗插針的結構尺寸應符合表10的規定；
b）插入深度應為插孔彈片高度的三分之二；
c）用最小直徑插針測量分離力，用最大直徑插針測量插入力。
VirtualLab：鏡面膜層對脈沖特性的影響
在這個用例中，我們以鍍銀鏡和高反射（HR）介質涂層鏡為例，通過比較系統中的脈沖傳播來說明這種效果。
建模任務
系統構建模塊—元件
系統構建模塊—探測器
總結—元件
光線和場追跡結果
脈沖評估——銀鏡振幅
脈沖評估-銀鏡半高全寬
脈沖評估——鏡面振幅
脈沖評估——介質鏡半高全寬
不同反射鏡類型的最終脈沖比較
100fs脈沖的結論
?眾所周知，金屬表面整體上具有較低的色散效應，因此銀涂層可以很好地保持脈沖持續時間，但反射率較低。
?HR介電TiO2-SiO2涂層保持峰值和半高全寬相當穩定，因為在其設計頻率范圍內使用時，色散效應幾乎為零。
30fs脈沖的結論
?對于較短的脈沖持續時間，所研究的HR電介質涂層產生加寬的半高全寬和降低的峰值振幅。
VirtualLab Fusion技術
文檔信息
更多閱讀
-Pulse Broadening in Dispersive Media Femtosecond Pulse Propagation through Dispersive Seawater Grating Stretcher for Ultrashort Pulses
展開 PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層有哪些性質和用途？
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結合力，同時也有利于表面鍍層的沉積。當PCB多層板銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優點就在于此，并可節省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質及用途:
金屬鎳具有很強的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結晶極其細小的鍍層，它具有優良的拋光性能。經拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據PCB多層板鎳鍍層的性質，它主要用做防護—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產量的10%。
本文來自：祥贏電路 超高導鋁基板 www.xwinpcb.com
展開 