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5、激光焊接符合質量要求的陰極板在此階段通過激光焊接，形成完整的陽極板。雙極板的激光焊接方法如上圖所示。激光束沿設計在雙極板周圍的密封槽焊接，激光通過生成的焊縫連接陰陽極板，如下圖所示。焊接后，雙極板的冷卻液口袋完全密封，最后進行密封性能測試。6、涂層處理然后，雙極性板被涂上涂層，提高雙極性板的耐蝕性。目前常用的涂層處理是使用PVD方法。

常規 HDI 技術制作封裝基板的流程 封裝基板新型的制造技術--改良型半加成法 基于磁控濺射種子層的電沉積互連結構是一條全新的封裝基板制造技術途徑，該制作技術被稱為改良型半加成法。