云道智造的案例
為數字世界裝上“物理引擎”——2025云道智造用戶生態大會暨新產品發布會成功舉辦
2025年4月18日，北京云道智造科技有限公司（下稱“云道智造”）在深圳成功舉辦了“智造匠心，共創未來”2025用戶生態大會暨新產品發布會。本次盛會匯聚了超過500位云道智造的客戶代表、合作伙伴及行業專家，共同見證了新產品發布盛況，并圍繞仿真領域的前沿技術與發展趨勢開展深入交流，引發行業廣泛關注。
從創新到超越，打造數字世界的物理引擎
“用戶究竟需要怎樣的仿真工具？”
在新產品發布環節，云道智造創始人、CEO屈凱峰博士用“faster（更快）”一詞回應了用戶對新時代仿真軟件的期待。云道智造憑借GPU加速、仿真APP、AI for CAE等技術創新，在仿真效率提升、仿真知識復用及仿真自動化等方面取得了顯著突破，實現了仿真速度的質變飛躍。“從創新到引領，我們用時代的技術，開發時代的產品，滿足時代的需求。”
屈凱峰表示，CAE（物理引擎）與AI（數據引擎）共同構成了數字世界的兩大核心引擎。云道智造的使命是打造“數字世界的物理引擎”，即PI（Physical Intelligence）。這一概念在云道智造通用多物理場仿真平臺伏圖（Simdroid）上得到了具象化體現。
云道智造CEO、創始人屈凱峰發布新產品
云道智造首席平臺官寇曉東博士介紹了伏圖6.0新增的物質點法引擎Simdroid-MPM。該引擎憑借其算法優勢，能夠實現仿真效率10-100倍提升，可高效求解大規模復雜物理場景，突破傳統仿真邊界，廣泛應用于航空、地質災害、視效渲染等領域。同時，多物理場引擎與真實感渲染技術的深度融合，讓Simdroid不再只是傳統仿真工具，而是成為真正的“數字世界的物理引擎”。
云道智造首席平臺官寇曉東發布伏圖（Simdroid）6.0
基于伏圖平臺開發的電子散熱模塊Simdroid-EC也取得了突破性進展。
展開 用時代的技術解決時代的問題，云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫
作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研。
在工業軟件供需對接活動中，云道智造副總裁段志偉作《電子/半導體領域的新一代多物理場仿真解決方案》主題分享，介紹了云道智造新一代仿真軟件的技術成果，及其在電子和半導體領域的應用實踐。
段志偉介紹，隨著新時代技術的發展，電子和半導體領域正面臨著諸多新挑戰。后摩爾時代，傳統的縮放技術已難以滿足當前芯片性能和能效的提升需求，新型半導體器件的研發也尚未完全成熟。同時，人工智能等新興領域對高性能、低功耗的芯片提出了更高的要求。從芯片到復雜系統的電子產品，都面臨著熱、電磁、結構可靠性等一系列復雜物理問題。
針對這些挑戰，云道智造基于自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid），開發了電子散熱（Simdroid-EC）、芯片多物理場（Simdroid-IC）等仿真模塊，提供行業專用的ECAD接口和參數化模型庫，便捷易用；可實現從芯片級、PCB板級到系統級的全尺度建模仿真；支持耦合算法、CPU和GPU異構并行計算、嵌入式降階模型等創新算法，能夠極大提升仿真效率和計算準確性。此外，平臺還支持仿真APP開發、云計算等功能，大幅降低仿真技術的應用門檻。
采用時代的技術解決時代的問題。云道智造新一代多物理場仿真解決方案，能夠有效解決因集成復雜度提升而帶來的SI/PI/EMI等電磁問題，因單位體積功耗增加而產生的散熱難題，以及由材料熱膨脹引發的結構變形問題。目前，相關產品已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業等得到規模化商業應用。
活動期間，云道智造還與多家無錫企業開展了深入交流，了解當地企業對于工業軟件自主可控、創新應用等方面的需求。
展開 一圖看懂云道智造“電子散熱模塊”
END
關于云道智造
北京云道智造科技有限公司（IBE）成立于2014年，是一家專業的CAE仿真根技術研發企業，以“自主匠心，普惠仿真”為使命，致力于解決CAE領域自主化難題和大眾化瓶頸，是國內CAE頭部企業、國際CAE領航企業。2022年入選國家級專精特新“小巨人”企業、胡潤全球瞪羚企業。
云道智造獨立打造了自主可控的通用仿真引擎，開發了通用多物理場仿真平臺Simdroid，為電子電力、石油石化、航空航天、汽車船舶、裝備制造、軌道交通等重點行業提供自主可控的仿真解決方案，有力推動了仿真軟件自主化進程；基于根技術平臺，云道智造通過多種方式打造垂直領域專用軟件，搭建基于云的工業APP商店Simapps，構建“行業軟件+仿真APP”的普惠仿真生態，有力推動了仿真技術大眾化進程。
往期回顧：
云道仿真服務號全面升級！
展開 打造云計算時代的仿真軟件
在線體驗仿真APP：https://www.simapps.com/
歷經十年自主研發，云道智造打造的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）已迭代至5.0版本。云道智造首席產品官寇曉東博士全面展示了伏圖5.0的核心功能。“工程可用”是該平臺的亮點。經過大量真實工程案例的打磨，伏圖5.0功能日臻完善，性能穩步提升，為普惠仿真提供了堅實支撐。試用Simdroid：https://www.simapps.com/v2/tool/simdroid
基于伏圖平臺，云道智造深耕行業、深入場景，通過與龍頭企業聯合攻關，開發了面向電子產品熱設計的專用模塊——伏圖電子散熱（Simdroid EC）。云道智造副總裁段志偉博士介紹了該模塊的研發歷程、主要功能及應用案例。歷經四年打磨，伏圖電子散熱模塊已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業等實現規模化商業應用。云道智造還將加速面向芯片的先進封裝多物理場仿真等工程模塊的產品研發與商業化應用。試用電子散熱模塊：https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling
云道智造通過“仿真PaaS平臺+仿真APP”的新一代產品模式，打造了云計算時代的仿真軟件。接下來，云道智造將繼續發揮創新優勢，聯合多方伙伴，共創更多面向行業的工程模塊和海量面向場景的仿真APP，共建枝繁葉茂的繁榮景象。
以客戶為中心，與多方伙伴攜手共創
云道智造始終堅持以客戶為中心。
本次大會，中興通訊、海思、京東方、創維、蜂巢等云道智造的用戶及合作伙伴代表紛紛上臺發表了精彩的主題演講，分享了各企業基于伏圖平臺在電子設備散熱、芯片設計、工藝制造等領域的仿真應用案例及解決方案。
展開 
自主通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）及伏圖電子散熱模塊上架華為云商店
隨著云計算、大數據等前沿技術的蓬勃發展，國內制造業正面臨智能制造轉型升級的機遇與挑戰。工業軟件是制造業研發創新不可或缺的核心工具，《“十四五”智能制造發展規劃》中明確了工業軟件對于智能制造的核心支撐作用，著重提出加強關鍵核心技術攻關，聚焦設計、生產、管理、服務等制造全過程，突破設計仿真、混合建模等基礎技術。
當前，工業軟件國產化率仍處于較低水平。工信部指導的2020年《中國工業軟件產業白皮書》數據顯示,CAD、CAE、EDA等研發設計類工業軟件國產化率僅為5%。為構建中國工業軟件的供應鏈，華為云攜手國內工業軟件頭部企業，重新定義工業軟件的架構、標準、技術、方法，以云為核心，通過云原生、大數據、AI等技術的賦能創新，持續構建根技術，基于華為的應用場景打磨，共建新一代工業軟件體系。
北京云道智造科技有限公司（下稱“云道智造”）是一家專業的CAE(Computer Aided Engineering)仿真根技術研發企業，以“自主匠心，普惠仿真”為使命，致力于解決CAE領域自主化難題和大眾化瓶頸。
2024年3月，云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）及伏圖電子散熱模塊成功通過華為云嚴格的資質認證與技術測試，正式上線華為云云商店（云商店-華為云 (huaweicloud.com)）“聯營商品”，其中伏圖電子散熱模塊成為華為云工業仿真工具鏈云服務CraftArts SIM的關鍵組件之一。
云上構建新一代工業軟件體系，加速制造業數字化轉型
CAE仿真軟件被譽為“工業軟件皇冠上的明珠”，廣泛應用于航空、汽車、電子、機械等領域。它能夠在產品進行物理測試前，在數字空間中模擬預測產品在實際工作中的性能情況，指導優化產品設計，縮短研發周期，降低研發成本，提高產品品質。
展開 AI for CAE：仿真智能體開啟“普惠仿真”新時代
更多創新分享，敬請期待4月18日在深圳舉辦的2025云道智造用戶生態大會暨新產品發布會：2025云道智造用戶生態大會暨新產品發布會 - Simapps Store - 工業仿真APP商店
從泰坦號內爆看壓力容器的屈曲穩定性分析
針對“非線性屈曲”在求解的過程中很難收斂的的問題，云道智造Simdroid“非線性屈曲”分析采用修正的 Riks 方法求解非線性方程，該方法一般也被稱為“柱面弧長法”。
Simdroid“非線性屈曲”分析界面
“柱面弧長法”是牛頓迭代法的一種擴展，當結構臨近失穩極限時，其剛度矩陣一般是奇異或者接近奇異的狀態，此時無法采用牛頓迭代法求解，采用弧長法引入了荷載乘子作為求解自變量，可以避免剛度矩陣奇異的情況。采用弧長法時要求荷載必須是正比例加載，荷載乘子也被稱為荷載正比例系數（LPF），求解出的荷載乘子有可能隨著位移的增加增大或者減小。
荷載位移曲線
應用案例
背景介紹
大型LNG儲罐設計與建造工藝復雜、造價高，是能源領域中的尖端技術之一，長期由國外企業壟斷。中海油氣電研發中心與云道智造合作，采用“平臺+應用”的模式，基于云道智造自主可控通用多物理場仿真平臺Simdroid，面向大型LNG儲罐數值分析的需求進行功能增強和行業知識集成，形成高度專業化、自動化的大型LNG儲罐有限元分析軟件。其內罐系統結構分析，便使用了Simdroid的屈曲分析模塊。
展開 從泰坦號內爆看壓力容器的屈曲穩定性分析（含案例）
針對“非線性屈曲”在求解的過程中很難收斂的的問題，云道智造Simdroid“非線性屈曲”分析采用修正的 Riks 方法求解非線性方程，該方法一般也被稱為
“柱面弧長法”。
Simdroid“非線性屈曲”分析界面
“柱面弧長法”是牛頓迭代法的一種擴展，當結構臨近失穩極限時，其剛度矩陣一般是奇異或者接近奇異的狀態，此時無法采用牛頓迭代法求解，采用弧長法引入了荷載乘子作為求解自變量，可以避免剛度矩陣奇異的情況。采用弧長法時要求荷載必須是正比例加載，荷載乘子也被稱為荷載正比例系數（LPF），求解出的荷載乘子有可能隨著位移的增加增大或者減小。
荷載位移曲線
應用案例
背景介紹
大型LNG儲罐設計與建造工藝復雜、造價高，是能源領域中的尖端技術之一，長期由國外企業壟斷。中海油氣電研發中心與云道智造合作，采用“平臺+應用”的模式，基于云道智造自主可控通用多物理場仿真平臺Simdroid，面向大型LNG儲罐數值分析的需求進行功能增強和行業知識集成，形成高度專業化、自動化的大型LNG儲罐有限元分析軟件。其內罐系統結構分析，便使用了Simdroid的屈曲分析模塊。
展開 手機散熱仿真應用案例分享
點擊此處文字，申請試用云道智造“電子散熱模塊”
戶外通信機柜電子散熱仿真
關于云道智造和Simetherm
北京云道智造科技有限公司成立于2014年，是國際上Democratizing CAE（仿真大眾化）理念與技術的先行者，致力于構建工業互聯網時代的科學計算中心，實現仿真軟件自主化和科學計算大眾化。Simetherm是云道智造自主研發的、具有自主知識產權的電子散熱專用軟件，其內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子系統的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，實現對電子系統的熱可靠性分析。Simetherm可成熟應用在通訊制造業、電子元件制造業、軍工以及航空航天等工業中。在產品設計初期，工程師能夠以更加智能的方式創建仿真模型，對系統設計方案進行快速評估，識別潛在設計風險。
申請試用：https://www.simapps.com/v2/tool/electronic-cooling
展開 如何破解芯片封裝熱仿真技術“卡脖子”難題？
若您想試用云道電子散熱仿真軟件，點擊鏈接https://www.simapps.com/page/ydfz-trail.html 即可申請試用。
簡述幾種常用數值方法的優勢及適用性
云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid，點擊文字可申請試用）具備多種自主可控的通用求解器，支持多物理場耦合仿真。其中隱式結構、顯式動力學、熱、低頻電磁、高頻電磁等模塊采用有限元法，流體、電子散熱模塊采用有限體積法，多體動力學模塊采用絕對坐標法。下一步，將在高頻電磁模塊引入邊界元法和時域有限差分。此外，采用有限元法和邊界元法的聲學模塊、采用有限元法的電化學模塊以及采用物質點法的物質點3D模塊都在開發中。
參考資料：
《微分方程數值求解——有限差分法》https://zhuanlan.zhihu.com/p/411798670
《有限元（FEM) 、有限差分(FDM)和有限體積（FVM) 的優勢和劣勢》https://blog.csdn.net/weixin_42437828/article/details/80785602
《數值計算的六大方法》https://zhuanlan.zhihu.com/p/435342013
《一篇文章入門“求解器”開發(全篇)》https://www.yqgqt.org.cn/post/1908094
展開 模態分析：無處不在的共振
下面就來看下使用云道智造通用多物理場仿真PaaS平臺Simdroid（伏圖）對“計算機機箱”所做的模態分析案例。
1. 模型說明
幾何：模型由第三方軟件生成，整體尺寸為：長：0.4699m，寬：0.2032m，高：0.3937m。
材料：所有幾何材料均為鋁合金（6061-T6），彈性模量：70e9Pa，泊松比：0.33，密度：2700kg/m3。
邊界條件：計算機機箱放置在地面，其邊界條件為底面固定。
2. 案例操作演示
點擊上方圖片，查看案例操作視頻
3. 結論
通過模態分析，得到“計算機機箱”10階模態的固有頻率、位移等數據，以此來對結構設計進行優化，避免機箱發生共振。同時模態分析也是其它動力學分析的基礎，有了機箱模態分析結果，我們可以進行后續的更為復雜的機箱反應譜和隨機振動分析。
看完以上模態分析模擬的案例，你是否也想自己動手模擬一下呢？快來申請試用Simdroid：https://www.simapps.com/v2/tool/simdroid
Simdroid（中文名“伏圖”）是云道智造自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺，具備自主可控的隱式結構、顯式動力學、流體、熱、低頻電磁、高頻電磁、多體動力學等通用求解器，支持多物理場耦合仿真。在統一友好的環境中為仿真工作者提供前處理、求解分析和后處理工具。同時，作為仿真PaaS平臺，其內置的APP開發器支持用戶以無代碼化的方式便捷封裝參數化仿真模型及仿真流程，將仿真知識、專家經驗轉化為可復用的仿真APP。
展開 低頻電磁仿真 | 新能源汽車性能提升的利器
云道智造通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）具備自主可控的低頻電磁求解器，支持多物理場耦合仿真，在統一友好的環境中為仿真工作者提供前處理、求解分析和后處理工具。其內置APP開發器，支持用戶以無代碼化的方式便捷封裝參數化仿真模型及仿真流程。下面我們就來看下如何使用伏圖低頻電磁模塊對表面永磁同步電機 (SPMSM)進行仿真分析，并封裝為仿真APP
結語
通過低頻電磁仿真分析可以得出永磁同步電機的空載工況，包括反電動勢、磁鏈、磁感應強度分布、齒槽轉矩等參數，也可以得到負載工況關注的電磁轉矩和功率密度分布等重要參數，工程師可根據這些參數，優化電機設計。
隨著新能源汽車行業的快速發展，永磁同步電機的應用將越來越廣泛，對電機的性能也提出更高的要求。通過使用云道智造通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid）進行低頻電磁仿真分析，可為永磁同步電機的設計優化提供科學的指導，進而提升電機性能，有助于電機廠家滿足日益增長的市場需求，獲得有力的市場競爭優勢。申請試用伏圖多物理場仿真平臺：https://www.simapps.com/v2/tool/simdroid
伏圖具有完備的低頻電磁求解功能。豐富的有限元單元類型，可以進行二維、三維和軸對稱電磁模型的高效求解；能夠處理線性和非線性、各向同性和各向異性的材料本構關系；支持各種常用的激勵、邊界條件和后處理計算功能。基本功能點如下：
?電場、電流場和磁場的靜態、瞬態和時諧分析，通電導體的運動和場路耦合分析等分析類型；
電荷、電流、電壓、電路和外加電磁場等激勵；
懸浮電位、周期邊界、開放邊界和滑動邊界等邊界條件；
電容、電導、電感、損耗、電磁力等后處理計算功能。
展開 基于自主仿真技術的電子產品熱設計實踐
PART 2 云道智造提供自主可控的解決方案
針對企業面臨的“卡脖子”難題、仿真軟件成本高昂等痛點，云道智造基于根技術平臺開發了“電子散熱模塊”，率先實現自主化替代，其對標占據市場90%份額的兩款國際商業軟件，已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業得到標桿性應用，并面向相關行業領域進行推廣。
“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。
點擊鏈接https://www.simapps.com/page/ydfz-trail.html， 申請試用云道“電子散熱模塊”
PART 3 典型應用案例
案例1：服務器系統熱仿真
設計挑戰
服務器系統功率密度高，單點功耗大
器件的種類、數量多
內部結構復雜，風道及局部特征尺寸小，對仿真的網格質量及計算精度要求高
仿真目的：指導風扇選型及內部風道等優化等設計以滿足溫升標準。
仿真結果：
經驗證，云道電子散熱模塊與國外主流商軟仿真結果對比，平均溫度誤差為1℃，誤差范圍在0.15%~4.4%。
案例2：5G風冷系統仿真
設計挑戰
系統散熱：整機功耗高，功率密度大，單板種類多、級聯加熱
芯片散熱：單芯片功耗大，芯片殼溫規格低，散熱器結構復雜
系統噪聲：應用環境復雜，系統噪聲要求高
仿真目的：通過仿真優化各散熱部件組合方案，并找到系統的散熱、噪聲及成本組合的最優解。
仿真結果：
經驗證，云道電子散熱模塊與國外主流商軟仿真結果對比，平均溫度誤差℃。
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