PEEK墊片
關(guān)注創(chuàng)建者：正浩PEEK葉子 創(chuàng)建時(shí)間：2023-08-26
PEEK墊片的實(shí)例教程
△耐壓泵：分離式支撐結(jié)構(gòu)可以搭配使用Z-PEEK與Z-SUPPORT HT。
目前，Zortrax 正在使Z-PEEK 可在 Endureal 機(jī)器上使用，并與Z-SUPPORTHT支撐材料配合打印。公司建議在使用材料之前采用自動(dòng)干燥程序，并在打印完成后采用自動(dòng)退火過程。這兩個(gè)步驟都可以用 Endureal打印機(jī)執(zhí)行。
3D打印的太空挑戰(zhàn)
太空不同于地球，沒有空氣、沒有對(duì)流、沒有傳熱過程，環(huán)境熱量分布極其不均勻。近地球軌道上的航天器面對(duì)太陽(yáng)的表面暴露在高達(dá)140 °C 的溫度下，而背對(duì)太陽(yáng)的表面冷卻至 -100 °C。因此，對(duì)材料的需求特別具有挑戰(zhàn)性。太空材料需要同時(shí)承受兩種極端溫度，在極熱和極冷條件下都能夠正常工作，并且能夠適應(yīng)溫度的快速變化。另外，因?yàn)橛钪嬷械妮椛鋯栴}，在為空間應(yīng)用選擇材料時(shí)，長(zhǎng)期輻射、原子氧轟擊和發(fā)射過程中暴露在外的強(qiáng)振動(dòng)部件等因素都需要考慮在內(nèi)。
△3D 打印 PEEK 墊片：Z-PEEK打印的石油行業(yè)管道密封件。
為了測(cè)試 PEEK 的太空準(zhǔn)備情況，日本航天局JAXA將Z-PEEK樣品發(fā)射到國(guó)際空間站并進(jìn)行了徹底的測(cè)試。作為 MPAC 和 SEED 實(shí)驗(yàn)的一部分，在軌道上，測(cè)試樣品在沒有任何屏蔽的情況下暴露在太空環(huán)境中長(zhǎng)達(dá)46 個(gè)月。更重要的是，樣品被放置在支架中，施加不同程度的應(yīng)力，以檢查空間條件是否對(duì) PEEK 機(jī)械性能有任何影響。檢查后，除了輕微變色和脆性增加外，PEEK 沒有任何明顯降解跡象。材料的彈性模量因?yàn)樵诟咚阶贤饩€照射下有所降低，而然原子氧轟擊、帶電粒子和其他條件對(duì)PEEK 沒有影響。這表明Z-PEEK 能夠勝任各種太空任務(wù)。
△Zortrax的 Endureal 系統(tǒng)，用于 3D 打印 Z-PEEK 零件。
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PEEK墊片的最新內(nèi)容
密封件材料
填料：
成型石墨圈：-250~650℃
夾不銹鋼絲編制柔性石墨: -250~650℃
四氟乙烯浸石墨: -200~280℃
低泄漏石墨組合填料: -250~650℃
PTFE: -200~200℃
中腔墊片
△3D 打印 PEEK 墊片：Z-PEEK打印的石油行業(yè)管道密封件。
為了測(cè)試 PEEK 的太空準(zhǔn)備情況，日本航天局JAXA將Z-PEEK樣品發(fā)射到國(guó)際空間站并進(jìn)行了徹底的測(cè)試。作為 MPAC 和 SEED 實(shí)驗(yàn)的一部分，在軌道上，測(cè)試樣品在沒有任何屏蔽的情況下暴露在太空環(huán)境中長(zhǎng)達(dá)46 個(gè)月。
當(dāng)我準(zhǔn)備好將所有 PCB 整合到一塊時(shí)，模塊也已經(jīng)間隔地安裝在了木頭上，并使用 3D 打印墊片（spacer）來(lái)固定。接著上傳了一個(gè)測(cè)試程序并開始測(cè)試。
原型機(jī)示意圖如下：
Arduino 平臺(tái)僅用來(lái)調(diào)試，沒有在最終成品中使用。
盡管我單獨(dú)測(cè)試了每個(gè) PCB，但首次嘗試還是失敗了，這不足為奇。
根據(jù)使用要求不同，樹脂基體主要有PP、PE、PA、PBT、PEI、PC、PES、PEEK、PI、PAI等熱塑性工程塑料，纖維種類包括玻璃纖維、碳纖維、芳綸纖維和硼纖維等一切可能的纖維品種。隨著熱塑性樹脂基復(fù)合材料技術(shù)的不斷成熟以及可回收利用的優(yōu)勢(shì)，該品種的復(fù)合材料發(fā)展較快，歐美發(fā)達(dá)國(guó)家熱塑性樹脂基復(fù)合材料已經(jīng)占到樹脂基復(fù)合材料總量的30%以上。
