Sub 1g
關(guān)注創(chuàng)建者：動能劉磊-射頻芯片銷售工程師 創(chuàng)建時間：2023-08-11
Sub 1g的視頻教程
5G終端天線仿真設計方法及其應用
在HFSS軟件中內(nèi)置有MIMO、CDF等后處理腳本，在HFSS精確計算電磁場的基礎(chǔ)上，可以進一步方便用戶對5G通信問題進行快速計算研究。 本直播將介紹HFSS面對5G通信sub6G以及毫米波相關(guān)的仿真原理及流程，分享在5G終端天線分析中有關(guān)問題的解決方案。 主要內(nèi)容綱要如下： 1.Sub 6G天線仿真設計 2. 毫米波天線設計仿真設計
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Sub 1g的最新內(nèi)容
DP4330A 是一款超低功耗、高集成度、高性能、適用于 Sub-1GHz 頻段無線應用的射頻收 發(fā) 器。它具有 1.8V - 3.6V 較寬的輸入電壓范圍，最大發(fā)射功率可達到 20dBm，最低靈敏度可達- 120dBm。
UM2011A支持（G）FSK和OOK兩種調(diào)制方式，數(shù)據(jù)率覆蓋0.5kbps至300kbps，具備優(yōu)異的接收靈敏度，在433MHz頻段1.2kbps速率下可達-119dBm，顯著提升傳輸距離與鏈路穩(wěn)定性。
同時可以靈活配置，滿足不同應用程序需求和專有協(xié)議;
芯片特性：
低功耗、高靈敏度LoRa/(G)FSK半雙工射頻收發(fā)器
支持150MHz至960MHz（Sub-GHz）和2.4GHz的全球ISM頻段以及1.9G~2.1GHz S頻段
低噪聲系數(shù)RX前端，實現(xiàn)更高的LoRa/(G) FSK靈敏度；
Sub-GHz頻段中的高功耗PA路徑：+22dBm；
2.4GHz
RPC Photonics擴散片BSDF10個月前
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[FRED] RPC Photonics擴散片BSDF
[FRED] 5倍無焦望遠鏡的模擬
[FRED] 圖片光源之位圖光源設置與分析
[VirtualLab] 非傍軸衍射分束器的設計與嚴格分10個月前
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在5G、6G以及衛(wèi)星通訊領(lǐng)域，陣列天線的應用越來越廣泛。基站陣列天線的發(fā)展趨勢包括多頻段、多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)以及高密度小型化設計。衛(wèi)星通訊中陣列天線的需求則集中在超寬帶寬角掃描、高速傳輸處理和高度集成化。這對陣列天線的設計提出了更高的要求。
電磁仿真在陣列天線的設計與驗證中扮演著關(guān)鍵角色。
wx_fmt=png"></p><p><br></p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/abHrtHgEokXWqWOISM5kxhTyoXqBgDibUicek5nVpiadx6rFnm7x3eME7qVJf6n9Kc5suB1GEhtI35BC11rx4icGsw/640?
They have excellent thermal conductivity of 0.31 W/mK (this is increased by 138% as compared with pure STA), and high phase change enthalpy of187.50 J g?1, which is higher than the most of the reported
</span></p><p class="ql-align-center"><img src="https://mmbiz.qpic.cn/mmbiz_png/8tJMdLVYZyib1Hn4mPOshm0qzCyo8icRiaUicLKlVzvjHrIic2S2wcRMbvahkmNdTJLRdZoWMwaNOdx1G4UO9YQdMYQ/640?
</strong></p><p> </p><p>Viscous Resistance表示粘性阻力系數(shù)，方向1表示<em>D</em><sub>u</sub>，方向2表示<em>D</em><sub>v</sub>(y方向粘性阻力系數(shù))，方向3表示<em>D</em><sub>w</sub>(z方向粘性阻力系數(shù))</p><p class="ql-align-center"><span style
