多米諾骨牌效應(yīng)的案例
ABAQUS模擬多米諾骨牌效應(yīng)
使用ABAQUS軟件計(jì)算多米諾骨牌效應(yīng)的現(xiàn)象，計(jì)算骨牌的初始無相互作用時(shí)，由一塊初始骨牌的傾倒而引起連鎖的崩倒現(xiàn)象。由于在計(jì)算過程中將骨牌看作是一種線性變形的模型，且骨牌的模型尺寸較小、統(tǒng)一，因此未出現(xiàn)骨牌在傾倒過程中破碎的現(xiàn)象。由于在ABAQUS計(jì)算過程中添加相互之間的接觸約束時(shí)，使得計(jì)算的成本成倍增加，因此此處的模型尺寸較小，使用的骨牌的模型尺寸的通用的比例形式，即長：寬：高=6:3:1。計(jì)算得到的應(yīng)力結(jié)果和位移結(jié)果如圖所示，整體的內(nèi)能曲線和動(dòng)能曲線如圖所示。
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展開 晶圓價(jià)格大幅上漲，多米諾骨牌效應(yīng)顯現(xiàn)
預(yù)計(jì)半導(dǎo)體家電、汽車等成品價(jià)格上漲的多米諾骨牌效應(yīng)將持續(xù)。隨著代工瓶頸的加深，半導(dǎo)體供應(yīng)短缺預(yù)計(jì)將持續(xù)到明年。
據(jù)三星電子、DB HiTek、SK海力士System IC、Key Foundry等韓國代工企業(yè)統(tǒng)計(jì)，8英寸半導(dǎo)體晶圓采購價(jià)格較上年上漲約20%。一些企業(yè)也面臨供需困難。這是在全球第一大晶圓制造商信越宣布 4 月份價(jià)格上漲 20% 之后。韓國唯一的晶圓供應(yīng)商SK Siltron并沒有通過長期合同的方式立即提價(jià)，但續(xù)約時(shí)提價(jià)是不可避免的。
晶圓價(jià)格的上漲是半導(dǎo)體需求激增和原材料多晶硅價(jià)格上漲的結(jié)合。隨著全球最大的多晶硅生產(chǎn)國中國調(diào)整生產(chǎn)，導(dǎo)致韓國多晶硅價(jià)格上漲高達(dá)40%。晶圓價(jià)格上漲，因此整個(gè)芯片量產(chǎn)周期的生產(chǎn)成本上升成為現(xiàn)實(shí)。設(shè)備方面，由于半導(dǎo)體工廠（fabs）投資增加，價(jià)格上漲，供貨周期越來越長。二手半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格也上漲。作為工藝關(guān)鍵部分的光掩模價(jià)格也上漲了 15-20%，因此僅在今年，代工廠就將服務(wù)價(jià)格提高了 2-3 倍。
雕刻半導(dǎo)體電路圖案后，晶圓價(jià)格上漲20-30%。后處理晶圓是 fabless 將生產(chǎn)委托給代工廠然后購買的晶圓。它被認(rèn)為是最終半導(dǎo)體芯片價(jià)格上漲的最大因素。隨著后處理晶圓價(jià)格的上漲，fabless 最近將產(chǎn)品價(jià)格提高到 20% 左右。一家生產(chǎn)顯示相關(guān)芯片的fabless公司負(fù)責(zé)人14日表示，“由于代工價(jià)格上漲，我們通過提高芯片價(jià)格的方式協(xié)商向面板制造商供應(yīng)芯片。面板廠商也了解情況，決定接受漲價(jià)。” 另一位無晶圓廠代表強(qiáng)調(diào)，“這是近10年來芯片價(jià)格第一次上漲。”
隨著需求的激增，半導(dǎo)體芯片價(jià)格上漲預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間。部分代工企業(yè)已于明年上半年完成預(yù)訂。預(yù)計(jì)明年將出現(xiàn)因無法獲得半導(dǎo)體芯片而無法制成成品的情況。預(yù)計(jì)電視、手機(jī)、汽車等成品的漲價(jià)只是時(shí)間問題。
展開 顯式動(dòng)力學(xué)仿真揭秘“多米諾效應(yīng)”
多米諾骨牌（domino）是一種木制、骨制或塑料制成的長方體骨牌，按一定間距排列成行，輕輕碰倒第一枚骨牌，其余的骨牌就會產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，依次倒下。其原理其實(shí)是利用了骨牌的重力勢能和動(dòng)能的轉(zhuǎn)化與傳導(dǎo)，每張牌在倒下時(shí)所產(chǎn)生的能量都要比前一張骨牌大，因此它們倒下的速度也一個(gè)比一個(gè)快。這一現(xiàn)象也被延申成“多米諾骨牌效應(yīng)”，用來形容一個(gè)很小的初始動(dòng)作就可能產(chǎn)生一系列的連鎖反應(yīng)，甚至帶來巨大的影響。
大不列顛哥倫比亞大學(xué)物理學(xué)家A.懷特海德曾經(jīng)制作了一組骨牌，共13張，第一張最小，長9.53mm，寬4.76mm，厚1.19mm，還不如小手指甲大。以后每張牌體積擴(kuò)大1.5倍，這個(gè)數(shù)據(jù)是按照一張骨牌倒下時(shí)能推倒一張1.5倍體積的骨牌而選定的。最大的第13張牌長61mm，寬30.5mm，厚7.6mm，牌面大小接近于撲克牌，厚度相當(dāng)于撲克牌的20倍。把這套骨牌按適當(dāng)間距排好，輕輕推倒第一張，后面的骨牌將隨之倒下。據(jù)數(shù)據(jù)顯示第13張骨牌倒下時(shí)所釋放的能量比第一張骨牌倒下時(shí)擴(kuò)大20多億倍。據(jù)懷特海德說，若是繼續(xù)制作后面的多米諾骨牌，第32張可以高達(dá)415米，是紐約帝國大廈的兩倍。如果真有人制作了這樣的一套骨牌，那摩天大廈就會在一指之力下被轟然推倒，可見，多米諾效應(yīng)的威力之大。
多米諾骨牌并非看上去那么簡單，它是一項(xiàng)集動(dòng)手、動(dòng)腦于一體的運(yùn)動(dòng)，需要一定的方法和技巧。比如，如果每塊骨牌的間距或者拐彎時(shí)的角度沒有擺放好，就可能產(chǎn)生“不倒牌”而影響全局。如今多米諾骨牌高級玩家，不僅追求一次性推倒的骨牌在數(shù)量上有突破，也更追求藝術(shù)上的創(chuàng)新，他們將骨牌擺放成各種形狀或花樣，推倒時(shí)便會呈現(xiàn)出一幅令人驚嘆的圖案。而在擺放的過程中，任何一個(gè)失誤或者外來因素的干擾都有可能會出現(xiàn)大面積“倒牌”的現(xiàn)象，因此參與者可能時(shí)刻面臨失敗的風(fēng)險(xiǎn)。
展開 Abaqus實(shí)現(xiàn)有趣的多米諾骨牌效應(yīng)（Domino Effect）仿真講解
Abaqus實(shí)現(xiàn)有趣的多米諾骨牌效應(yīng)（Domino Effect）仿真講解
研究人員將舊式邏輯門與3D打印相結(jié)合，創(chuàng)造出“有感知”的材料
結(jié)果轉(zhuǎn)化為運(yùn)動(dòng)，在所有門上產(chǎn)生多米諾骨牌效應(yīng)，從而改變設(shè)備的形狀。
加利福尼亞大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)的LLNL研究人員和貢獻(xiàn)者對舊技術(shù)進(jìn)行了新的改進(jìn)，是3D打印機(jī)械邏輯門。“許多機(jī)械邏輯設(shè)計(jì)都有很大的局限性，你會遇到無法制造的奇特設(shè)計(jì)，”帕納斯說。 “我們正在做的是使用這些柔性元件，這些柔性元件是3D打印的，它們改變了邏輯結(jié)構(gòu)的組合方式。我們最終意識到我們需要一個(gè)位移邏輯設(shè)置(傳輸信息)。令人驚訝的是，它確實(shí)奏效了。“
帕納斯稱，彎曲的屈曲作用使得結(jié)構(gòu)可以預(yù)先編程或存儲信息而無需輔助能量流，使其非常適合高輻射，高溫或高壓環(huán)境。帕納斯說：“我們認(rèn)為這是一種簡單的邏輯，被放入大量材料中，可能會在通常無法獲取數(shù)據(jù)的地方獲得讀數(shù)。”
在加州大學(xué)洛杉磯分校，前LLNL博士后研究員Jonathan Hopkins使用了一種稱為雙光子立體光刻的3D打印工藝，其中激光掃描光固化液體聚合物，在激光照射的地方固化和硬化，在亞微米級打印一組門。霍普金斯解釋說：“一旦打印出結(jié)構(gòu)，我們就會使用不同的激光器將其變形到位，這些激光器可用作光學(xué)鑷子。” “然后我們也使用那些光學(xué)鑷子驅(qū)動(dòng)開關(guān)。這是一種革命性的新方法，可以在微觀尺度上制造這些材料。“
來源:南極熊3D打印網(wǎng)
展開 滑坡處治中的工程布置原則
這種工程布置如同“木桶效應(yīng)”，工程的布置要考慮到各個(gè)工程措施發(fā)揮的功效，否則只要存在一個(gè)短板，就可能造成“木桶”無法盛裝更多的水。
2、滑坡處治工程應(yīng)盡量采用“主動(dòng)+主動(dòng)，被動(dòng)+被動(dòng)”的原則，防止“主動(dòng)+被動(dòng)”工程共同對同一單元的滑坡進(jìn)行處治時(shí)不能協(xié)調(diào)工作的問題，避免剛度差異較大的工程間隔疊加布置時(shí)受力不均衡的問題。避免理論上計(jì)算時(shí)進(jìn)行簡單的錨固或支擋力度疊加，但在工程實(shí)際上卻是被動(dòng)剛性受力后破壞，將力量傳遞給其它主動(dòng)柔性工程造成破壞的“多米諾骨牌效應(yīng)”式的漸進(jìn)各個(gè)擊破式破壞。
沿滑坡主軸方向布置的工程如同“串聯(lián)”電路，一旦一個(gè)部位破壞，就可能造成整個(gè)整治工程系統(tǒng)的崩潰。
3、滑坡工程的布置與高邊坡“固腳強(qiáng)腰”的布置原則是有本質(zhì)區(qū)別的，不可混用。只要能確保滑坡不會出現(xiàn)“越頂”問題，一般情況下就宜盡量將工程布置于滑坡的抗滑段，且工程應(yīng)盡量“緊湊”而形成合力，避免分散布置造成力量分散而被“敵人”各個(gè)擊破。
這樣做的好處是滑坡前緣往往滑面相對比較準(zhǔn)確，可以有效利用滑坡的抗滑段有效減小工程規(guī)模。避免了滑坡偏差對半坡工程帶來的不確定性。且滑坡前緣往往施工比較方便，避免了在山坡上轉(zhuǎn)運(yùn)工程造成的工程不便性。
反過來說，工程沿坡面大量布置時(shí)，很難確保該部位的工程精確的平衡該部位的滑坡下滑力，要么造成工程布置過大而經(jīng)濟(jì)性較差，要么造成工程偏小而給前部的工程帶來很大的壓力。且在半山坡上施工，往往造成工程的可實(shí)施性大幅降低，施工難度加大。畢竟拉長后勤供應(yīng)線是不利于戰(zhàn)役進(jìn)行的。
展開 美國再放厥言，稱大陸5G技術(shù)已威脅其國家安全
果德國政府做出此舉措，德國將成為繼澳大利亞和美國之后另一個(gè)禁止華為參與其5G建設(shè)的西方國家，并且可能產(chǎn)生多米諾骨牌效應(yīng)，影響到整個(gè)歐洲。
據(jù)《路透社》周三（13日）報(bào)道，負(fù)責(zé)此事的德國外交部和內(nèi)政部的官員，與美國和澳大利亞的同行交流了他們對華為等中國企業(yè)的擔(dān)憂。
多年來，由于中國的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備比美國和歐洲的便宜20％至30％，華為一直是德國電信和德國其他運(yùn)營商的合作伙伴，在德國市場建立了相當(dāng)規(guī)模的業(yè)務(wù)。
一位參與內(nèi)部討論的德國高級官員表示：“我們正在嚴(yán)重關(guān)切此事。如果由我來決定，我們會做澳大利亞人正在做的事情。“
目前，德國對5G的公開辯論集中在5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的廣泛性上，而缺乏對5G安全方面的公開辯論。
這位德國高級官員表示，在5G牌照拍賣之前，迫切要求對5G安全進(jìn)行更認(rèn)真的討論。一些官員表示，這可能導(dǎo)致5G拍賣的推遲。這凸顯出柏林對中國電訊企業(yè)的擔(dān)憂。
來源：工商時(shí)報(bào)
展開 ICCAD2018 張競揚(yáng)：十年再造一個(gè)TI
但是隨著時(shí)間的推移，問題也很快暴露，這樣的協(xié)作體系往往是一榮俱榮，一損俱損的多米諾骨牌，而且更危險(xiǎn)的是，一旦芯片出問題，垮掉的往往不單是芯片部門，而是整個(gè)系統(tǒng)公司。
一代芯片的性能比市場水平低了10%，影響系統(tǒng)整機(jī)10%銷量，往往利潤會減半，下一代芯片得到的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也會減少很多，第二代產(chǎn)品再差20%，銷量和芯片研發(fā)投入互相影響，惡性循環(huán)，芯片出貨上不去，系統(tǒng)成本下不來，3~5代產(chǎn)品迭代以后，不光是芯片失去競爭力，往往因?yàn)椴捎脙?nèi)部二流的芯片，系統(tǒng)整機(jī)也被一并拖沉。
在上世紀(jì)70-80年代，日本公司將這個(gè)模式運(yùn)用的爐火純青，前10大的半導(dǎo)體公司占了6-7席，但成也蕭何敗蕭何，日本不少公司也因?yàn)橐恢卞e(cuò)誤的堅(jiān)持這條路，慢慢退出了芯片和電子的舞臺中央。
美國和歐洲一些公司及時(shí)收手，發(fā)現(xiàn)內(nèi)部芯片有競爭力減弱的苗頭，趕緊分拆剝離半導(dǎo)體部門，有的分拆后，系統(tǒng)和半導(dǎo)體都獲得新生，比如英飛凌就是從西門子分拆出來的，今天這兩家公司業(yè)績都很不錯(cuò)。
那么是不是說這個(gè)模式落后，需要被淘汰呢？當(dāng)然不是，如果運(yùn)用得好，芯片性能超過競品，和系統(tǒng)整機(jī)的優(yōu)勢疊加，也會帶來統(tǒng)治性的市場影響力和業(yè)績，特別在一些芯片存在感高的市場上，比如手機(jī)，自己研發(fā)關(guān)鍵SoC芯片，技術(shù)方向和進(jìn)度可控，配合差異化宣傳，收割市場的能力非常可怕，今天電子行業(yè)中國，美國，韓國最強(qiáng)大的公司采用的都是這樣的垂直整合模式。
需要注意的是，這樣的強(qiáng)盛是非穩(wěn)態(tài)的，公司需要密切關(guān)注垂直整合的各個(gè)環(huán)節(jié)的競爭力，隨時(shí)做好壯士斷腕的準(zhǔn)備，避免多米諾骨牌效應(yīng)，非常考驗(yàn)領(lǐng)導(dǎo)人的決斷力和控制力，成功并且能夠保持的公司也非常少，這邊我都沒能找到第四家公司來填滿這張PPT。
展開 蘇州大學(xué)遲力峰教授團(tuán)隊(duì)NSR：再辟蹊徑，實(shí)現(xiàn)烷烴到聚乙炔的表面直接轉(zhuǎn)化
在DFT模擬中，正構(gòu)烷烴脫氫反應(yīng)的決速步是末端甲基的C(sp3)-H活化，隨后亞甲基的脫氫能壘在反應(yīng)演進(jìn)過程中逐步降低，呈現(xiàn)出“多米諾骨牌”效應(yīng)。伴隨著脫氫反應(yīng)的發(fā)生和碳碳雙鍵的生成，正構(gòu)烷烴分子從優(yōu)勢吸附的Cu（110）原子槽位（groove site）逐步遷移到相鄰的原子脊上（ridge site）（圖2）。除此之外，研究者們還發(fā)現(xiàn)，由于烷烴分子間的范德華力作用，被限域在原子脊上的烷烴分子具有更低的活化能壘，從而在反應(yīng)中被優(yōu)先轉(zhuǎn)化。
圖2. 烷-烯轉(zhuǎn)化中的級聯(lián)脫氫。
通過正構(gòu)烷烴制備聚乙炔鏈段的方法同樣適用于含烷烴取代基的功能分子，并能通過合理的前驅(qū)體設(shè)計(jì)進(jìn)一步推廣到銅單晶的其他晶面。由于功能基團(tuán)的定位效應(yīng)（anchoring effect），共軛烯烴轉(zhuǎn)化的起始位點(diǎn)從端甲基（terminal methyl）轉(zhuǎn)變?yōu)榭拷δ芑鶊F(tuán)的亞甲基。而隨著功能基團(tuán)共軛性的增加，單雙鍵轉(zhuǎn)化的溫度顯著降低，研究者們甚至觀察到12烷基萘在室溫下便會自發(fā)地向共軛多烯烴轉(zhuǎn)化。與此同時(shí)，對于不同多烯物種而言，端烯烴（terminal alkenyl）偶聯(lián)的溫度閾值并沒有發(fā)生顯著的變化，這就使得利用預(yù)反應(yīng)的多烯物種構(gòu)筑間距可調(diào)、功能可調(diào)的同質(zhì)/異質(zhì)結(jié)構(gòu)成為可能（圖3）。
圖3. 烷基取代前驅(qū)體分子的烯烴化及其分子導(dǎo)線（共軛烯烴）連接同質(zhì)/異質(zhì)半導(dǎo)體分子單元（苯環(huán)、萘環(huán)）模型體系的構(gòu)筑。
在文章的最后，研究者們指出將烷-烯轉(zhuǎn)化策略與已經(jīng)發(fā)展的表面在位反應(yīng)相結(jié)合，能夠?yàn)閺?fù)雜功能分子結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)與構(gòu)筑帶來更多的可能性，推動(dòng)諸如分子拓?fù)洹⒎肿与娐纺酥练肿映瑢?dǎo)（Little，1964）的探索。
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