臺積電的 SoIC 也使用了混合鍵合，從下右圖可以看到，在高頻率下，混合鍵合的插入損耗表現大幅優于傳統 FC 鍵合方式，且凸點密度大幅提升。

8.1 設 計 的 挑 戰 設計的挑戰主要來自兩點，1）對EDA工具的挑戰，2）對設計人員的挑戰。 首先，我們來分析一下 CIC 帶來的EDA工具的挑戰，從傳統的IC設計轉為CIC設計，設計的復雜度會急劇提高。

兩種武器均采用雷達成像和紅外成像制導，通過衛星導航系統進行導航，慣性導航系統作為備份，采用可在全天候條件下識別隱身海軍目標的無線電頻率成像，并可針對水面和地面目標配裝相應戰斗部。預計這兩種武器將于2024—2028年間推出早期型號，于2030年代初開始列裝。

8.1 設 計 的 挑 戰 設計的挑戰主要來自兩點，1）對EDA工具的挑戰，2）對設計人員的挑戰。 首先，我們來分析一下 CIC 帶來的EDA工具的挑戰，從傳統的IC設計轉為CIC設計，設計的復雜度會急劇提高。

； 優化諧振品質； 降低加速度計諧振頻率的熱應力。