EBSD TEM
關(guān)注創(chuàng)建者：obey 創(chuàng)建時(shí)間：2023-04-19
EBSD TEM的實(shí)例教程
通過關(guān)聯(lián)來自同一區(qū)域的電子背散射di?raction (EBSD)、ECCI、TEM和APT測量，從晶粒尺寸長度尺度(15um)到原子尺度的結(jié)構(gòu)表征。發(fā)現(xiàn)位錯(cuò)均勻地存在于整個(gè)合金中，它們對(duì)κL的還原貢獻(xiàn)最大。特別地，這些位錯(cuò)形成平行網(wǎng)絡(luò)組，每個(gè)平行于四個(gè)< 111 >方向之一排列。Pb空位和Na摻雜劑在位錯(cuò)核心周圍分離，形成柯垂?fàn)枤鈭F(tuán)，為位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)提供支撐。根據(jù)原位加熱觀察，位錯(cuò)網(wǎng)絡(luò)在加熱、淬火或等溫退火過程中不表現(xiàn)出運(yùn)動(dòng)。
基于微結(jié)構(gòu)缺陷的分布、數(shù)密度、尺寸和成分的量化，使用卡拉威模型評(píng)估它們對(duì)聲子散射的貢獻(xiàn)。位錯(cuò)的平行排列和鈉科特雷爾氣氛增強(qiáng)了它們的應(yīng)變場的散射強(qiáng)度，并且它們在1×10^10cm-2的中等數(shù)密度下解釋了κL的顯著降低。
本文強(qiáng)調(diào)不僅要了解缺陷的結(jié)構(gòu)和化學(xué)特征，還要了解它們的大規(guī)模排列
。所展示的相關(guān)顯微術(shù)方法連接了多個(gè)長度尺度，并且是將復(fù)雜的微結(jié)構(gòu)與功能材料的性質(zhì)相關(guān)聯(lián)的有力工具。（文：SSC）
圖1|Eu0.03Na0.025Pb0.945Te高光的紋理結(jié)構(gòu)
圖2|Eu0.03Na0.025Pb0.945Te中位錯(cuò)的相關(guān)電子顯微術(shù)
圖3|原子探針斷層掃描顯示鈉向位錯(cuò)核心的分離。
圖4|受位錯(cuò)影響的熱導(dǎo)率。
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展開 圖1 （a）823K和（b）873K退火后合金的應(yīng)力應(yīng)變曲線
圖2 合金的冷拉加卸載應(yīng)力應(yīng)變曲線和電阻曲線
圖3 合金在873K退火后的EBSD取向圖和TEM圖
變形樣品中MT的兩個(gè)步驟應(yīng)該與遭受SIMT且未變形的材料部分相關(guān)。主要觀察的是MT的第二步，與遭受SIMT的樣本部分相關(guān)，轉(zhuǎn)移到較低的溫度。遠(yuǎn)低于超彈性范圍時(shí)，缺陷通過它們的應(yīng)力場幫助進(jìn)行連續(xù)的轉(zhuǎn)換；對(duì)于接近超彈性范圍極限的應(yīng)力誘導(dǎo)MT，所產(chǎn)生的缺陷強(qiáng)烈阻礙了連續(xù)的MT。接近超彈性范圍邊界時(shí)塑性變形的作用發(fā)生變化，導(dǎo)致從傳統(tǒng)的超彈性轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂心承┓闯Ｒ?guī)特征的異常應(yīng)力應(yīng)變行為。
圖4 合金在873K退火后在不同溫度下的應(yīng)力應(yīng)變曲線
圖5 合金在加載周期前后應(yīng)力誘導(dǎo)馬氏體轉(zhuǎn)變的臨界應(yīng)力和基體的屈服應(yīng)力
本文認(rèn)為在接近超彈性范圍極限時(shí)，應(yīng)力引起的MT過程中缺陷的作用發(fā)生了變化。SIMT誘導(dǎo)缺陷的不同作用，取決于距超彈性范圍極限的距離，本文可能對(duì)理解和控制NiTi合金的疲勞行為很重要。（文：破風(fēng)）
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此外，利用電子后向散射衍射（EBSD）方法評(píng)價(jià)了cr-金剛石顆粒周圍基體的微觀結(jié)構(gòu)演化。結(jié)果表明，鉻-金剛石由于劇烈的塑性變形，與基體形成了良好的固體粘合。Dia/Cu復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為428.07 ± 3.3W/mK，金剛石體積分?jǐn)?shù)為8.8%。這一工藝的研究為低溫、低壓、自由設(shè)計(jì)和開放的顆粒增強(qiáng)金屬基體復(fù)合材料的制造開辟了新的途徑。
圖1 激光重熔試樣的EBSD圖像
圖2 (a)鑄態(tài)MEA和(b)重熔MEA的SEM圖像
圖25 不同載荷下Fe-Al IMC顯微壓痕圖
圖26 Fe2Al5-xZnx/FeZn10相間晶界的高分辨率TEM
圖1 LPBF制造的Al-5024合金的微觀結(jié)構(gòu)（a）縱截面的EBSD圖像，細(xì)晶區(qū)輪廓用黑色虛線標(biāo)出（b）細(xì)晶區(qū)的HAADF-STEM及相應(yīng)的EDX能譜圖像（c）細(xì)晶區(qū)的TEM圖像（d）單個(gè)Al晶粒的SAD圖像
圖2 經(jīng)過HIP
圖1（a）AlCr1.3TiNi2合金宏觀形貌；（b, c）鑄態(tài)SEM圖像；（d）XRD圖；（e, f）鑄錠的EBSD圖和DSC曲線
圖2 AlCr1.3TiNi2合金的TEM圖像
圖3 AlCr1.3TiNi2合金的APT表征結(jié)果
在常溫下，AlCr1.3TiNi2和Co1.5CrFeNi1.5Ti0.5具有相似的硬度值，但AlCr1.3TiNi2
借助掃描電子顯微鏡（SEM）和背散射電子衍射（EBSD）發(fā)現(xiàn)，含/不含胞結(jié)構(gòu)的樣品變形前后晶粒取向、大小和形狀變化不大，如圖2所示。然而，通過透射電子顯微鏡（TEM）分析發(fā)現(xiàn)，這兩類樣品變形后的主要位錯(cuò)組織有所區(qū)別。
SLMed樣品經(jīng)350 °C/450 °C × 1 h時(shí)效處理后的EBSD圖
圖4. SLMed樣品的TEM圖
圖5.
圖1 （a）823K和（b）873K退火后合金的應(yīng)力應(yīng)變曲線
圖2 合金的冷拉加卸載應(yīng)力應(yīng)變曲線和電阻曲線
圖3 合金在873K退火后的EBSD取向圖和TEM圖
變形樣品中MT的兩個(gè)步驟應(yīng)該與遭受SIMT且未變形的材料部分相關(guān)。主要觀察的是MT的第二步，與遭受SIMT的樣本部分相關(guān)，轉(zhuǎn)移到較低的溫度。
圖1 SLM成形Al-Ni合金的顯微組織：(a) SLM 示意圖；(b) 橫截面和 (c) 縱截面的EBSD圖；(d) 合金的晶粒尺寸分布；(e) KAM統(tǒng)計(jì)圖；(d) XRD。
圖2 合金的TEM分析：(a) TEMBF；(b)HAADF；(c)面掃描；(d)線掃描。
重慶大學(xué)、中鋁科學(xué)院和加拿大英屬哥倫比亞大學(xué)等單位的研究人員設(shè)計(jì)了四組不同Mg/Si比的Al-Mg-Si合金，探討了Mg和Si元素含量對(duì)合金板材微觀組織、織構(gòu)和彎曲性能的影響，通過SEM、TEM、EBSD和XRD等手段分析了鑄態(tài)、均勻化處理、熱軋和冷軋以及固溶處理后合金中析出相、織構(gòu)的演變。
