COMSOL聲場仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-04-12
COMSOL聲場仿真的視頻教程
電磁檢測與仿真系列課-06-Comsol電流互感器仿真
坡莫合，鐵氧體磁芯磁滯損耗、渦流損耗仿真設(shè)置 5. 高頻、低頻下如何精確提取損耗 6. 幅值誤差、相位誤差分析、提取 7. 后處理磁場云圖結(jié)果的提取及分析
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Comsol漏磁檢測仿真-2D截面仿真模型+瞬態(tài)動網(wǎng)格
-2D截面仿真模型+瞬態(tài)動網(wǎng)格
漏磁檢測的基本原理學(xué)習(xí) 2D截面模型的參數(shù)化建模 材料非線性設(shè)置+動網(wǎng)格設(shè)置+求解器設(shè)置 通過網(wǎng)格加密使得更好收斂 后處理隨時間變化的磁場分量曲線的提取及云圖的生成 提離值變化對輸出結(jié)果的影響
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電磁檢測與仿真系列課-03-Comsol脈沖電渦流傳感器檢測仿真
電渦流參數(shù)化建模 3. 2D\3D仿真設(shè)置 4. 網(wǎng)格的剖分與時間子部設(shè)置 5. 參數(shù)化掃描設(shè)置 6. 感應(yīng)線圈信號提取 7. 后處理磁場云圖結(jié)果的提取及分析
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COMSOL聲場仿真的實例教程
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學(xué)耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202010/de1d820a19f14269871a626974069ee3.gif" alt="耳朵.gif"></p><p> Comsol官網(wǎng)有個幾個不錯的人體聲場仿真案例</p><p> 耳機與人耳緊密耦合，因此無法在用于揚聲器的經(jīng)典聲自由場設(shè)置中測量耳機的靈敏度。測量時需要使用仿真人頭和仿真人耳來準(zhǔn)確表示耳機的使用情況。此模型演示一個全罩式耳機與通用仿真人耳的耦合分析。該模型使用“多孔彈性波”物理場接口對泡沫進(jìn)行建模。內(nèi)置的內(nèi)部穿孔板模型用于表示耳機外殼中的穿孔和網(wǎng)格。人造耳耦合到簡化的耳道，并且特別分析了耳鼓的阻抗。等效電路用于模擬耳機中的驅(qū)動器。
展開 wx_fmt=png&from=appmsg"></p><p class="ql-align-justify">?？怂箍倒I(yè)軟件Actran深耕振動聲學(xué)、氣動聲學(xué)仿真計算20余年，積累了大量的汽車NVH、電子產(chǎn)品聲學(xué)仿真的經(jīng)驗，在新的形勢下一定能夠為電聲產(chǎn)品的設(shè)計帶來新的方案和思路。3D的振動聲學(xué)建模仿真可以從輸入端給定電壓開始，研究在整個系統(tǒng)中的振動和聲學(xué)響應(yīng)，無論是聲腔共振亦或振動的直接輻射，各種路徑都可以進(jìn)行分解。在出現(xiàn)共振或者聲學(xué)響應(yīng)不滿足預(yù)期時，可以從主要路徑上進(jìn)行控制。風(fēng)噪聲也是電子行業(yè)的一大痛點，在設(shè)計階段驗證風(fēng)噪并解決風(fēng)噪而不過分的依賴風(fēng)洞試驗，只能通過仿真的手段。準(zhǔn)確、快速的預(yù)測風(fēng)噪，并在設(shè)計階段研究各種對策（包括幾何形狀優(yōu)化、通道形狀優(yōu)化、添加吸聲材料）的影響十分必要。</p><p><br></p><p class="ql-align-justify">本期?？怂箍抵辈ブv堂請到了聲學(xué)仿真專家白玉儒，白玉儒老師將為我們帶來電聲系統(tǒng)的聲場及電子行業(yè)相關(guān)氣動噪聲仿真方案，詳細(xì)講解通過仿真方式進(jìn)行電聲產(chǎn)品的建模和集成環(huán)境下的振動和聲場分析，也會涉及電子產(chǎn)品中的氣動噪聲問題例如耳機風(fēng)噪、電子散熱風(fēng)扇的內(nèi)容，為進(jìn)一步提升喇叭的輻射效率、降低產(chǎn)品共振風(fēng)險、預(yù)測和優(yōu)化產(chǎn)品的聲場提供數(shù)據(jù)化、可視化的依據(jù)。更多精彩盡在?？怂箍抵辈ブv堂，敬請關(guān)注！
展開 <p><strong> 激光加熱及激光焊接非常常見，，如何仿真激光焊接過程的熔深及路徑上的熱應(yīng)變呢？本貼以激光加熱為例，模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過兩塊金屬體接縫處的場景。本例還適用于激光加熱，粒子轟擊加熱等以移動的高斯熱源加熱的場景。</strong></p><p> 本例使用激光功率500W，熱源移動速度10mm/s，焊接使用兩塊不銹鋼板。</p><p> 仿真主要流程就是：</p><p>1：定義激光熱源；</p><p>2：定義激光熱源行走路徑；</p><p>3：導(dǎo)入幾何</p><p>4：添加材料；</p><p>5：物理場設(shè)置，包含固體傳熱和固體力學(xué)；</p><p>6：網(wǎng)格劃分；</p><p>7：研究設(shè)置</p><p>8：后處理。結(jié)果可看熔深大小，焊接熱變形，激光行走過程等溫面分布等。
展開 積分是數(shù)學(xué)模型中最重要的功能之一，特別是對數(shù)值仿真而言。例如，偏微分方程組 (PDEs) 就是由積分平衡方程派生而來。當(dāng)需要對偏微分方程進(jìn)行數(shù)值求解時，積分也將發(fā)揮非常重要的作用。本文介紹了 COMSOL 軟件中可用的積分方法以及如何使用。
積分的重要性
COMSOL 使用了有限元方法，它將控制 PDE 轉(zhuǎn)化為積分方程，換言之，就是弱形式。如果仔細(xì)觀察一下 COMSOL 軟件，您可能會發(fā)現(xiàn)許多邊界條件都是由積分公式表示，例如總熱通量或懸浮電位。積分在后處理中也非常重要，因為 COMSOL 提供了許多基于積分的派生值，比如電能、流速或總熱通量。當(dāng)然，用戶還可以根據(jù)自己的方法來使用積分，本文我們將具體介紹如何實現(xiàn)。
利用派生值求積分
積分的一般形式如下：
其中， 是時間間隔、 是一個空間域，而 則是因變量 的任意一個表達(dá)式。表達(dá)式可以包括相對空間與時間的派生值，或任何其他派生值。
通過功能區(qū)（在非 Windows? 操作系統(tǒng)中則為‘模型開發(fā)器’）‘結(jié)果’部分的“派生值”，可以最便捷地訪問積分選項。
如何將體、面或線積分增加作為派生值。
您可以通過選定對應(yīng)的數(shù)據(jù)集來引用任何可用的解。表達(dá)式框為被積函數(shù)，并支持因變量或派生變量。在瞬態(tài)仿真中，會計算每一個時間步長的空間積分?；蛘?，設(shè)定窗口提供了‘?dāng)?shù)據(jù)系列操作’，可在此為時域選擇積分選項。這將得到空間和時間的積分。
面積分設(shè)定示例，并通過‘?dāng)?shù)據(jù)系列操作’增加了額外的時間積分。
平均是另一個與積分相關(guān)的派生值。它等于積分結(jié)果除以所考察域的體積、面積或長度。平均中的‘?dāng)?shù)據(jù)系列操作’還可以將結(jié)果除以時間范圍。派生值非常有用，但由于它們僅能用于后處理，所以無法處理所有的積分類型；因此 COMSOL還提供了更加強大和靈活的積分工具。我們將通過下方的模型示例演示這些方法。
展開 包含comsol的雙溫模型模擬，多脈沖雙溫模型模擬
matlab的雙溫模型（解偏微分方程方法），多脈沖雙溫模型（有限元法）
電子密度和反射率也可
晶格溫度；電子溫度，電子密度，反射率
加Q2835122836
屏幕截圖 2021-05-11 101725.png
屏幕截圖 2021-05-11 101739.png
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comsol電磁場仿真3天前
comsol電磁仿真，使用mef場，根據(jù)趨膚效應(yīng)，在試樣裂紋兩側(cè)施加恒流交流電，測量裂紋兩側(cè)的電壓值。但是不知道問題出現(xiàn)在哪里，得到的電壓值數(shù)量級是e11級數(shù)。會是因為什么原因？
在工程仿真領(lǐng)域，一個長期困擾科研人員的悖論是：模型越精確，計算越昂貴；計算越昂貴，交互越遲鈍；交互越遲鈍，設(shè)計迭代越緩慢。 當(dāng)COMSOL Multiphysics將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）、高斯過程（GP）和多項式混沌展開（PCE）三種代理模型深度集成到平臺中時，這一悖論被徹底打破——完整有限元模型（FEM）的"小時級求解"被壓縮為代理模型的"毫秒級響應(yīng)"，而精度損失被控制在工程可接受范圍內(nèi)。
COMSOL進(jìn)階課程：換熱器三維仿真 COMSOL Masterclass: 3D simulation of a heat exchanger 發(fā)布年份：2026 課程時長：1小時 文件大小：579.6MB 語言：英文 課程內(nèi)容 本課程從零開始搭建管殼式換熱器完整三維仿真模型，
設(shè)置了一個傳熱模型，10*10的MicroLED被PI 包裹，整個貼在皮膚上，看皮膚的溫度情況。明明給四個LED設(shè)置了熱源，Q0=5.142857e9 W/m3, 但計算出來的結(jié)果看起來LED是隨機變熱變冷。為什么會這樣呢
摘要：電阻抗成像（Electrical Impedance Tomography, EIT）是一種無創(chuàng)的體內(nèi)電導(dǎo)率分布重建技術(shù)，廣泛應(yīng)用于心肺功能監(jiān)測等生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。為實現(xiàn)更貼近生理狀態(tài)的心臟動態(tài)仿真，本研究構(gòu)建了一個可參數(shù)化的三維心臟模型，并通過 COMSOL Multiphysics 與 MATLAB 平臺聯(lián)合實現(xiàn)仿真。模型在心臟表面布置了24個電極，支持多組電流激勵與電壓采集；同時，通過正弦函數(shù)表達(dá)式實現(xiàn)對心臟收縮周期的模擬
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鈣鈦礦太陽能電池仿真，半導(dǎo)體模塊不會設(shè)置，需要出p-v J-V曲線圖，還請大神們指點一二
微制動器-電熱耦合仿真.sim
本文是通過starccm軟件來復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電熱耦合分析。相應(yīng)的模型圖如下
對應(yīng)的電邊界條件：
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starccm實現(xiàn)
幾何：
電仿真.sim
本文是通過starccm軟件來復(fù)現(xiàn)comsol中的微執(zhí)行器案例，進(jìn)行電分析。相應(yīng)的模型圖如下
對應(yīng)的電邊界條件：
starccm實現(xiàn)
幾何：
網(wǎng)格：
物理連續(xù)體設(shè)置：
