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登錄COMSOL電流仿真的案例
基于comsol的電流體動力噴印泰勒錐仿真分析-靜電紡絲 ¥1560
對靜電紡絲過程的深入研究涉及到靜電學(xué)、電流體力學(xué)、<a href="https://baike.baidu.com/item/%E6%B5%81%E5%8F%98%E5%AD%A6" rel="noopener noreferrer" target="_blank">流變學(xué)</a>、空氣動力學(xué)等領(lǐng)域。20世紀(jì)30年代到80年代期間,靜電紡絲技術(shù)發(fā)展較為緩慢,科研人員大多集中在靜電紡絲裝置的研究上,發(fā)布了一系列的專利,但是尚未引起廣泛的關(guān)注。進(jìn)入90年代,Reneker研究小組對靜電紡絲工藝和應(yīng)用展開了深入和廣泛的研究。特別是近年來,隨著納米技術(shù)的發(fā)展,靜電紡絲技術(shù)獲得了快速發(fā)展,世界各國的科研界和工業(yè)界都對此技術(shù)表現(xiàn)出了極大的興趣。此段時期,靜電紡絲技術(shù)的發(fā)展大致經(jīng)歷了四個階段:第一階段主要研究不同聚合物的可紡性和紡絲過程中工藝參數(shù)對纖維直徑及性能的影響以及工藝參數(shù)的優(yōu)化等;第二階段主要研究靜電紡納米纖維成分的多樣化及結(jié)構(gòu)的精細(xì)調(diào)控;第三個階段主要研究靜電紡纖維在能源、環(huán)境、生物醫(yī)學(xué)、光電等領(lǐng)域的應(yīng)用;第四階段主要研究靜電紡纖維的批量化制造問題。上述四個階段相互交融,并沒有明顯的界線。</p><p> 電流體動力噴墨打印的原理是利用電場力將帶電液滴拉到基板上去,當(dāng)在打印液體溶液時,首先會在針尖口處形成一個半月面,施加電壓后,當(dāng)液體表面張力與施加的電場力處于平衡狀態(tài)時,便會形成泰勒錐。當(dāng)繼續(xù)施加電壓突破臨界值時,泰勒錐前端會發(fā)生斷裂,從而射出液滴。</p><p>泰勒錐的形成主要分為兩個階段,儲能階段和噴射階段。</p><p>儲能階段是影響周期長短的主要因素。當(dāng)液滴處于儲能階段時,泰勒錐前端會不停的上下擺動,當(dāng)電場力與表面張力平衡打破時就會進(jìn)入噴射階段。
展開 Comsol小技巧| 8-在Comsol中如何設(shè)置電流隨時間變化的分段函數(shù)?
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在 Comsol中,如何設(shè)置電流隨時間變化的分段函數(shù)?
可以采用邏輯表達(dá)式的方法,將電流寫成類似 I=I1*(t>=0 & t<=600)+I2*(t>600 & t<1200)+I3*(t>=1200 & t<=1800)的形式,I1、I2 和 I3分別表示 3 個階段下輸入的電流值。
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在Comsol中如何自定義函數(shù)?
在設(shè)置函數(shù)(functions)時,要指定自變量和因變量。function name(函數(shù)名)就是因變量名。在函數(shù)列表中設(shè)定離散數(shù)據(jù)時,x 表示的是自變量數(shù)據(jù),f(x)是對應(yīng)的因變量數(shù)據(jù)。其中 x 不指坐標(biāo)分量,而是用戶要設(shè)置的函數(shù)的自變量。例如,如果要設(shè)置 E_rod 是 H 的函數(shù),就把 function name 設(shè)置為 E_rod,在函數(shù)列表的 x 列中輸入 H 的數(shù)據(jù),在 f(x)列中輸入 E_rod 的數(shù)據(jù)。
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Comsol中的變量 s 有何含義?
變量 s 是一個表示弧長的參數(shù)化幾何變量,該值是一個相對值,即考察的弧長與總弧長之間的比值。s 的定義與時間無關(guān),僅僅與空間有關(guān),即一個曲線(或直線)從起點(diǎn)開始為 0,到終點(diǎn)為 1,s 就表示測定點(diǎn)距起點(diǎn)的距離與整個弧長之間的相對比值,因此其范圍是[0,1]。詳細(xì)說明可參考用戶手冊中幾何變量這章的參數(shù)化變量部分。
歡迎關(guān)注 ~
編輯 | 電子F430
文案 | 小蘇
審核 | 趙佳樂
展開 COMSOL多孔顆粒夾雜結(jié)構(gòu)電流計算
在鋰離子電池研究中,利用COMSOL進(jìn)行多孔顆粒夾雜電流計算模擬多孔顆粒中的電流分布情況,可以深入了解材料內(nèi)部的電傳輸機(jī)制。這對于設(shè)計高性能電池、超級電容器等能量存儲設(shè)備至關(guān)重要。本案例中建立球形多孔結(jié)構(gòu)(或顆粒夾雜)模型,并通過COMSOL研究在包含非導(dǎo)電顆粒夾雜的電解質(zhì)中電流分布情況。
多孔/顆粒夾雜結(jié)構(gòu)采用CAD球體密堆積3D插件 V2.0生成,插件建立的球體顆粒堆積模型可更好的模擬實(shí)際工程中絕緣顆粒在重力作用下在電解質(zhì)中的分布情況,使得仿真結(jié)果更為準(zhǔn)確。
在AutoCAD內(nèi)將模型導(dǎo)出為sat格式后即可導(dǎo)入到COMSOL軟件內(nèi)。模型向?qū)е羞x擇三維鋰離子電池模塊瞬態(tài)研究。
對模型設(shè)置材料并劃分網(wǎng)格,并對模型左右兩側(cè)設(shè)置電位差。
進(jìn)行研究計算并查看在絕緣顆粒夾雜電解質(zhì)溶液中的電流模擬結(jié)果。
展開 使用 COMSOL 軟件模擬分析鉛酸蓄電池設(shè)計中的電流分布
一次電流分布 接口定義了兩個因變量:
電解質(zhì)電勢,此例將與電池板柵平行的外部邊界上的電解質(zhì)電勢設(shè)為零
電極電勢,此例通過使用內(nèi)部電極表面 節(jié)點(diǎn)找到電極電勢,借此設(shè)置一次電流條件
評估電池中的電勢和電流分布
分析結(jié)果顯示了在特定設(shè)計和操作條件下,鉛酸蓄電池的電勢和電流密度。我們繪制了電解質(zhì)與多孔電極中的電勢,圖片表明,電池中最靠近極耳的區(qū)域的電位降最大。板柵與極耳的電勢結(jié)果圖顯示了極耳周圍的區(qū)域與較遠(yuǎn)的角落之間的電勢差(0.15 V)。
電解質(zhì)和多孔電極(左)以及板柵和極耳(右)中的電勢。
結(jié)果還顯示了電流密度分布。在這款設(shè)計中,電池中最活躍區(qū)域(最靠近極耳)的電流密度是電池對角的兩倍。
鉛酸蓄電池模型中的電流密度分布。
這些仿真結(jié)果與提高電池性能有什么關(guān)系呢?電勢和電流密度分布的數(shù)值表明,增加極耳周圍區(qū)域中的板柵框架厚度后,電流分布會更加平衡,進(jìn)而促進(jìn)電池其余部分的電流分布變得更均勻。實(shí)現(xiàn)均勻電流分布有利于改善鉛酸蓄電池的性能和可靠性。
來源:COMSOL
展開 
高壓大電流連接器的載流能力評估 -溫升仿真 ¥50
目前行業(yè)應(yīng)用的高壓大電流連接器,涵蓋40A~500A的載流要求。如何在設(shè)計之初就能準(zhǔn)確評估產(chǎn)品的載流能力(即評估其溫升能力),是連接器行業(yè)亟需解決的技術(shù)難題。本文針對載流能力設(shè)置為200A的載高壓連接器進(jìn)行詳細(xì)的電流溫升仿真,計算此連接器在各種電流載荷下的溫升數(shù)據(jù),與實(shí)驗(yàn)溫升結(jié)果一一對應(yīng),可知此評估方式可靠、準(zhǔn)確。
采用CAE仿真工具,可以得出較精確的溫升分析結(jié)果。
下面的例子是電動乘用車中應(yīng)用的載流能力最高等級-200A高壓大電流連接器,對其進(jìn)行載流能力仿真,并與測試結(jié)果進(jìn)行了詳細(xì)對比。
溫升仿真的CAE模型
核心端子處的電流密度分布圖
核心端子處的溫度分布云圖
展開 各類大電流端子的綜合仿真實(shí)例匯總
這些年做的各種端子的仿真及優(yōu)化非常地多,涉及到的內(nèi)容主要包括以下內(nèi)容:
結(jié)構(gòu)分析:應(yīng)力,插拔力,正向力,變形
電阻分析:本體電阻,接觸點(diǎn)電阻
溫升載流分析(考慮溫度影響):固定載流分析,壽命后的載流分析。
壽命分析:普通的結(jié)構(gòu)應(yīng)力壽命分析,磨損老化分析
近期大概總結(jié)了下,涉及到的端子基本已經(jīng)涵蓋了業(yè)界采用的各類端子類型。
扭簧:1.5mm,2.8mm,3.6mm,6.0mm,8.0mm,9.0mm,10.0mm,12.0mm,14.0mm,15.0mm
2. 鼓簧:4.0mm,6.0mm,8.0mm,12.0mm
3. 扁端子:100A,130A,150A,200A,350A
4. 劈槽端子:9.0mm,12.0mm
對這些各式各樣的端子分析,技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)主要在兩個方面:
(1)盡可能真實(shí)地根據(jù)端子的本身情況去模擬
a.結(jié)構(gòu)精確性
b.系統(tǒng)環(huán)境的精確性
(2)公母端子的接觸點(diǎn)電阻的精確計算
第(1)條考驗(yàn)的是仿真的功力和經(jīng)驗(yàn),第(2)條考驗(yàn)的則是理論的功力和經(jīng)驗(yàn),這兩條甚至還需要對產(chǎn)品設(shè)計的能力和深入了解。不少公司或個人在這兩條方面都有本身的一些積累,如果能將第(1)條和(2)條結(jié)合起來實(shí)踐,將會起到事半功倍的作用。
展開 從逆向工程到神經(jīng)電流的仿真
逆向工程(又名反向工程,Reverse Engineering-RE)是對產(chǎn)品設(shè)計過程的一種描述。在2007年初,我國相關(guān)的法律為逆向工程正名,承認(rèn)了逆向技術(shù)用于學(xué)習(xí)研究的合法性。
在工程技術(shù)人員的一般概念中,產(chǎn)品設(shè)計過程是一個從設(shè)計到產(chǎn)品的過程,即設(shè)計人員首先在大腦中構(gòu)思產(chǎn)品的外形、性能和大致的技術(shù)參數(shù)等,然后在詳細(xì)設(shè)計階段完成各類數(shù)據(jù)模型,最終將這個模型轉(zhuǎn)入到研發(fā)流程中,完成產(chǎn)品的整個設(shè)計研發(fā)周期。這樣的產(chǎn)品設(shè)計過程我們稱為“正向設(shè)計”過程。逆向工程產(chǎn)品設(shè)計可以認(rèn)為是一個從產(chǎn)品到設(shè)計的過程。簡單地說,逆向工程產(chǎn)品設(shè)計就是根據(jù)已經(jīng)存在的產(chǎn)品,反向推出產(chǎn)品設(shè)計數(shù)據(jù)(包括各類設(shè)計圖或數(shù)據(jù)模型)的過程。從這個意義上說,逆向工程在工業(yè)設(shè)計中的應(yīng)用已經(jīng)很久了。比如早期的船舶工業(yè)中常用的船體放樣設(shè)計就是逆向工程的很好實(shí)例。
隨著計算機(jī)技術(shù)在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,特別是軟件開發(fā)技術(shù)的迅猛發(fā)展,基于某個軟件,以反匯編閱讀源碼的方式去推斷其數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、體系結(jié)構(gòu)和程序設(shè)計信息成為軟件逆向工程技術(shù)關(guān)注的主要對象。軟件逆向技術(shù)的目的是用來研究和學(xué)習(xí)先進(jìn)的技術(shù),特別是當(dāng)手里沒有合適的文檔資料,而你又很需要實(shí)現(xiàn)某個軟件的功能的時候。也正因?yàn)檫@樣,很多軟件為了壟斷技術(shù),在軟件安裝之前,要求用戶同意不去逆向研究。逆向工程的實(shí)施過程是多領(lǐng)域、多學(xué)科的協(xié)同過程。
神經(jīng)沖動(impulse)是以全或無方式不衰減地沿著神經(jīng)纖維傳導(dǎo)的。動作電位的傳導(dǎo)速度隨動物的種類、神經(jīng)纖維的類別、粗細(xì)與溫度等因素而異,一般約每秒0.5~200米。正常情況下神經(jīng)沖動一般是順向傳導(dǎo)的,即由胞體傳向軸突的遠(yuǎn)端,如用人工刺激,沖動可以逆向傳導(dǎo)。順向與逆向傳導(dǎo)的速度是相同的。若用電刺激同時引起兩個向相反方向傳導(dǎo)的神經(jīng)沖動,相遇時將碰撞消失。動作電位是神經(jīng)系統(tǒng)傳遞各種信息的重要方式;感受器(如眼、耳等)發(fā)出的神經(jīng)沖動將生物體內(nèi)
展開 COMSOL 中空間與時間積分的方法介紹附COMSOL Multiphysics工程實(shí)踐與理論仿真
積分是數(shù)學(xué)模型中最重要的功能之一,特別是對數(shù)值仿真而言。例如,偏微分方程組 (PDEs) 就是由積分平衡方程派生而來。當(dāng)需要對偏微分方程進(jìn)行數(shù)值求解時,積分也將發(fā)揮非常重要的作用。本文介紹了 COMSOL 軟件中可用的積分方法以及如何使用。
積分的重要性
COMSOL 使用了有限元方法,它將控制 PDE 轉(zhuǎn)化為積分方程,換言之,就是弱形式。如果仔細(xì)觀察一下 COMSOL 軟件,您可能會發(fā)現(xiàn)許多邊界條件都是由積分公式表示,例如總熱通量或懸浮電位。積分在后處理中也非常重要,因?yàn)?COMSOL 提供了許多基于積分的派生值,比如電能、流速或總熱通量。當(dāng)然,用戶還可以根據(jù)自己的方法來使用積分,本文我們將具體介紹如何實(shí)現(xiàn)。
利用派生值求積分
積分的一般形式如下:
其中, 是時間間隔、 是一個空間域,而 則是因變量 的任意一個表達(dá)式。表達(dá)式可以包括相對空間與時間的派生值,或任何其他派生值。
通過功能區(qū)(在非 Windows? 操作系統(tǒng)中則為‘模型開發(fā)器’)‘結(jié)果’部分的“派生值”,可以最便捷地訪問積分選項(xiàng)。
如何將體、面或線積分增加作為派生值。
您可以通過選定對應(yīng)的數(shù)據(jù)集來引用任何可用的解。表達(dá)式框?yàn)楸环e函數(shù),并支持因變量或派生變量。在瞬態(tài)仿真中,會計算每一個時間步長的空間積分。或者,設(shè)定窗口提供了‘?dāng)?shù)據(jù)系列操作’,可在此為時域選擇積分選項(xiàng)。這將得到空間和時間的積分。
面積分設(shè)定示例,并通過‘?dāng)?shù)據(jù)系列操作’增加了額外的時間積分。
平均是另一個與積分相關(guān)的派生值。它等于積分結(jié)果除以所考察域的體積、面積或長度。平均中的‘?dāng)?shù)據(jù)系列操作’還可以將結(jié)果除以時間范圍。派生值非常有用,但由于它們僅能用于后處理,所以無法處理所有的積分類型;因此 COMSOL還提供了更加強(qiáng)大和靈活的積分工具。我們將通過下方的模型示例演示這些方法。
展開 500 kV SF6電流互感器主絕緣故障的仿真分析
2 500 kV SF6電流互感器絕緣結(jié)構(gòu)分析
該500 kV SF6電流互感器為倒立、臥式,軀殼為水平放置的圓柱體,二次繞組置于屏蔽罩內(nèi),一次導(dǎo)體穿過軀殼及二次繞組屏蔽罩的幾何中心,二次繞組屏蔽罩借助于盆式絕緣子(環(huán)氧樹脂澆注體)固定在套管安裝法蘭面上,二次繞組的引出線及屏蔽罩的接地線通過引線管引至底座的二次接線盤。其結(jié)構(gòu)如下圖所示。
臥式結(jié)構(gòu)的500 kV SF6電流互感器
為改善臥式軀殼與套管三通部位的電場分布,采用高壓屏蔽筒將高電位往下延伸。在高壓屏蔽筒與二次引線管之間增加中間分壓屏進(jìn)一步改善電場的分布[1]。
3 500 kV SF6 電流互感器電場仿真計算
3.1 計算模型
依據(jù)500 kV SF6 電流互感器的實(shí)際結(jié)構(gòu)及尺寸,運(yùn)用有限元仿真軟件ElecNet,建立了SF6 電流互感器的三維電場仿真計算模型,如下圖所示。
500 kV SF6 電流互感器電場仿真計算模型
模型各部分主要尺寸如下:套管高度4 420 mm,一次載流導(dǎo)體直徑120 mm,氣室水平圓柱體內(nèi)徑1 080 mm,氣室垂直圓柱體內(nèi)徑780 mm,二次屏蔽罩水平圓柱體外徑730 mm,二次屏蔽罩水平圓柱體內(nèi)徑420 mm,二次引線管外徑119 mm,中間分壓屏外徑300 mm,高壓屏蔽筒外徑448 mm,套管內(nèi)徑600 mm,電極各部位倒角均按設(shè)計圖紙進(jìn)行相應(yīng)倒角。
各種介質(zhì)的相對介電常數(shù)如表2所示。
表2 各介質(zhì)的相對介電常數(shù)
為了更精確和真實(shí)地計算盆式絕緣子的電場分布,對盆式絕緣子金屬嵌件螺母進(jìn)行了精細(xì)建模,內(nèi)嵌件倒角r =10 mm,詳細(xì)外型尺寸如下圖所示。
展開 關(guān)于硅的雙溫模型comsol與matlab解以及飛秒激光燒蝕的comsol仿真。 ¥1
包含comsol的雙溫模型模擬,多脈沖雙溫模型模擬
matlab的雙溫模型(解偏微分方程方法),多脈沖雙溫模型(有限元法)
電子密度和反射率也可
晶格溫度;電子溫度,電子密度,反射率
加Q2835122836
屏幕截圖 2021-05-11 101725.png
屏幕截圖 2021-05-11 101739.png
仿真筆記——Comsol 多物理場仿真軟件操作技巧
文章來源:CAE仿真學(xué)社

Comsol多體動力學(xué)剛?cè)狁詈?em>仿真方法 ¥20
前言:Comsol是優(yōu)秀的多物理場仿真軟件,用來模擬單個物理場、以及耦合多個物理場。用戶可以在Comsol中任意組合使用物理場模塊,無論模擬哪個工程領(lǐng)域的問題或是哪種特定的物理現(xiàn)象,都可以在同一個軟件界面中,使用相似的操作流程進(jìn)行分析。Comsol主要有結(jié)構(gòu)力學(xué)、聲學(xué)、化工、流體、傳熱、電磁模塊等,本次仿真主要采用其中的多體動力學(xué)模塊進(jìn)行剛?cè)狁詈戏治觥6囿w動力學(xué)模塊是進(jìn)行多物理場耦合的一個關(guān)鍵基礎(chǔ)模塊,用戶可以在此基礎(chǔ)上耦合例如聲學(xué)、疲勞、傳熱等模塊。
第一部分:Comsol多體動力學(xué)剛?cè)狁詈?em>仿真介紹
在通常情況下,多體動力學(xué)仿真中的大部分部件都是剛性的,由此只需要關(guān)注剛體的動力學(xué)特征,然而,在某些特殊情況下,我們需要觀察其中某個部件的變形、應(yīng)力、應(yīng)變情況,所以我們需要選擇性的將剛體和柔性體指派到不同的部件。關(guān)于多體動力學(xué)的剛?cè)狁詈戏治觯芏嘤邢拊浖伎梢詫?shí)現(xiàn),如Hyperworks、Adams、ANSYS等,但是這些有限元軟件在進(jìn)行模型建模時,有些缺少必要的運(yùn)動副,有些需要借助別的軟件才可以進(jìn)行柔性體轉(zhuǎn)化,使用不夠便利。而Comsol解決了上述軟件的矛盾,可以在自己的界面中獨(dú)立完成剛?cè)狁詈戏治觯瑢τ诓恢攸c(diǎn)關(guān)注的剛體部分,可以將網(wǎng)格粗糙化,對于重點(diǎn)關(guān)注的柔性體部分,可以將網(wǎng)格適當(dāng)加密。
Comsol基礎(chǔ)的運(yùn)動副(關(guān)節(jié))包括:
棱柱關(guān)節(jié)、鉸鏈關(guān)節(jié)、圓柱關(guān)節(jié)、螺紋關(guān)節(jié)、平面關(guān)節(jié)、球關(guān)節(jié)、槽關(guān)節(jié)、約化槽關(guān)節(jié)、萬向接頭、距離關(guān)節(jié)等。
展開 移動的激光熱源加熱及熱形變仿真(COMSOL) ¥25
<p><strong> 激光加熱及激光焊接非常常見,,如何仿真激光焊接過程的熔深及路徑上的熱應(yīng)變呢?本貼以激光加熱為例,模擬高斯分布熱源勻速經(jīng)過兩塊金屬體接縫處的場景。本例還適用于激光加熱,粒子轟擊加熱等以移動的高斯熱源加熱的場景。</strong></p><p> 本例使用激光功率500W,熱源移動速度10mm/s,焊接使用兩塊不銹鋼板。</p><p> 仿真主要流程就是:</p><p>1:定義激光熱源;</p><p>2:定義激光熱源行走路徑;</p><p>3:導(dǎo)入幾何</p><p>4:添加材料;</p><p>5:物理場設(shè)置,包含固體傳熱和固體力學(xué);</p><p>6:網(wǎng)格劃分;</p><p>7:研究設(shè)置</p><p>8:后處理。結(jié)果可看熔深大小,焊接熱變形,激光行走過程等溫面分布等。
展開 專為高校教學(xué)提供專業(yè)仿真工具——COMSOL多物理場仿真軟件
新版發(fā)布
COMSOL于2022年11月1日發(fā)布了全新的 COMSOL Multiphysics® 6.1 版本。新版本中,優(yōu)化、湍流及力學(xué)接觸等新算法的加入,進(jìn)一步加強(qiáng)了軟件仿真分析的底層能力。
流體和力學(xué)仿真
COMSOL® 6.1 版本為流體流動和力學(xué)仿真相關(guān)產(chǎn)品帶來重要的性能提升。CFD 模塊現(xiàn)在可以通過分離渦(DES)湍流模型對湍流進(jìn)行高保真模擬。這種方法的計算精度與大渦模擬(LES)相似,但是大幅減少了計算量。結(jié)構(gòu)力學(xué)模塊和 MEMS 模塊中新增了一種更快捷的接觸分析方法,支持對固體、殼和膜進(jìn)行表面自接觸分析。新版本中可以對薄結(jié)構(gòu)指定材料參數(shù),使得對含有墊圈、粘合層和鍍層結(jié)構(gòu)的力學(xué)分析更加便捷。
在 COMSOL® 6.1 版本中使用新方法進(jìn)行接觸分析。
仿真結(jié)果顯示了兩個金屬管的應(yīng)力和變形。
音頻產(chǎn)品中的換能器設(shè)計
COMSOL® 6.1 版本增加了熱黏性聲學(xué)的仿真功能,進(jìn)一步擴(kuò)展了對消費(fèi)類電子產(chǎn)品中揚(yáng)聲器和麥克風(fēng)的分析能力。"在行業(yè)領(lǐng)先的音頻技術(shù)開發(fā)企業(yè)中,我們擁有一個不斷增長的龐大用戶群體。他們使用 COMSOL 軟件分析包括智能手機(jī)揚(yáng)聲器、入耳式耳機(jī)和助聽器在內(nèi)的各種音頻產(chǎn)品。針對微型換能器和微型聲學(xué)系統(tǒng)中的電振聲學(xué)問題,6.1 版本完善了相關(guān)功能,進(jìn)一步提升了仿真能力。" COMSOL 聲學(xué)技術(shù)經(jīng)理 Mads Herring Jensen 介紹說。
智能手機(jī)中微型揚(yáng)聲器的聲輻射強(qiáng)度仿真結(jié)果圖。
該仿真使用了COMSOL® 6.1版本的熱黏性聲學(xué)新功能。
汽車電氣化的仿真分析工具
COMSOL 持續(xù)致力于為從事汽車電氣化的工程師提供功能強(qiáng)大的仿真工具。
展開 comsol激光熔覆仿真模型 ¥50
<p>comsol雙橢球熱源激光熔覆仿真模型。激光熔覆粉末沉積過程中,快速熔化凝固和不同比例粉末的導(dǎo)致了熔池中復(fù)雜的流動現(xiàn)象。以及熱行為對凝固組織和性能有顯著影響。通過三維數(shù)值模型來模擬在316L上激光熔覆過程中的傳熱、流體流動、凝固過程。僅提供模型,按需購買!</p><div contenteditable="false" width="100%">
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