COMSOL溫度模擬
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-04-12
COMSOL溫度模擬的視頻教程
COMSOL溫度-滲流-應(yīng)力（THM）耦合作用模型及數(shù)值模擬
后處理云圖輸出 案例： 二維注入井-生產(chǎn)井地熱開采模擬 購買后可私信作者留郵箱發(fā)送視頻源文件
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comsol電磁感應(yīng)加熱-不同頻率下趨膚效應(yīng)下網(wǎng)格剖分方法、實現(xiàn)間歇加熱、加熱冷卻，如調(diào)節(jié)溫度分布
溫度場方程原理講解，如何通過改變材料屬性參數(shù)或邊界條件，調(diào)整的溫度大小或分布
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TIG焊接溫度場模擬
該課程講述了TIG平臺焊接溫度場的模擬，平板尺寸為100mm-75mm-15mm，激光功率為2.2KW，模擬中考慮了平板的輻射換熱與環(huán)境的對流換熱。該視頻詳細講述了模擬的前后處理操作，包括CAE建模、設(shè)置、后處理數(shù)據(jù)的處理等，希望對大家有所幫助。 此外，CAE與子程序也一并放于附件中，供大家參考。
￥20 23分鐘 523播放
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COMSOL溫度模擬的實例教程
<p>基于comsol的溫度傳感校核</p><div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202410/attachment/87006ccdb34b44298a6b273e3d61ccc1.gif" style="text-align: center">
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展開 壓力分布
編輯：熱流Es
文案：RICHER
審核：趙佳樂
有需要Comsol開關(guān)柜溫度-濕度-流場耦合計算模型的本碩博同學(xué)可與我們工作室聯(lián)系。
如有案例定制、推廣宣傳、培訓(xùn)業(yè)務(wù)、項目咨詢和CAE技術(shù)人才招聘等合作需求，也可以聯(lián)系我們。
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建立砂漿、骨料、界面過渡區(qū)（ITZ, Interface Transition Zone）的混凝土細觀模型對于深入理解水化熱溫度變化對混凝土材料的影響及其溫度應(yīng)力導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力損傷至關(guān)重要。
本案例介紹在COMSOL內(nèi)通過球體粗骨料顆粒的堆積算法，建立包含骨料、ITZ、水泥砂漿在內(nèi)的三相材料混凝土細觀三維模型，并進行混凝土內(nèi)水化熱溫度變化的分析。
圓柱容器內(nèi)的球體骨料堆積模型采用CAD球體密堆積_圓柱體試件3D V1.1版本插件建模生成，模型中的骨料通過球體重力堆積及二次振搗密實模擬，建立更加符合實際骨料分布狀態(tài)的混凝土細觀模型。
在AutoCAD內(nèi)將骨料、ITZ、砂漿三部分分別導(dǎo)出為iges格式文件后導(dǎo)入到COMSOL內(nèi)形成裝配建立混凝土細觀模型。
添加固體傳熱物理場并對混凝土細觀中的三組分分別設(shè)置材料屬性，完成網(wǎng)格劃分。
根據(jù)實際工況設(shè)置合理的初始條件及邊界后，添加瞬態(tài)研究并完成混凝土細觀模型的水化熱溫度變化仿真分析。
展開 本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬，擅長平板焊接（高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等），基于子程序的摩擦攪拌焊接，壓力電阻焊接，子程序二次開發(fā)（UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等），基于子程序的相變模擬，裂縫模擬（應(yīng)力強度因子、J積分等），裂紋擴展（XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond），水化熱（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等），復(fù)合材料固化（基于子程序uexpan、heatval、usdfld等)，粉末燒結(jié)模擬（基于子程序），蠕變，彈塑性變形模擬，常規(guī)熱力耦合等。
本人只研究ABAQUS一個軟件，因此對軟件認識比較深入，對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗，目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。
如若有技術(shù)支持需要，可聯(lián)系我QQ 284589695。
展開 </p><p><br></p><p><img src="https://www.yqgqt.org.cn/platform/static/ueditor/dialogs/attachment/fileTypeImages/icon_rar.gif"><a href="https://oss.jishulink.com/upload/201908/5d8320ff6afa4ccfb101cf8ec60a6d8b.rar" rel="noopener noreferrer" target="_blank" style="color: rgb(0, 102, 204);">屋內(nèi)空調(diào)溫濕度控制分析.rar</a></p><p> 本模型是分析一個屋內(nèi)初始溫度38度，打開柜式空調(diào)，出口溫度26度，并設(shè)定上下左右掃風的模型。模型結(jié)合了流場將、溫度場、濕度場。</p><p>經(jīng)過了7分鐘，整個屋內(nèi)的環(huán)境變化展示在下面動圖。</p><p><br></p><p>動圖中間是房屋內(nèi)26~32度溫區(qū)的擴散范圍，從空調(diào)出口開始擴散，由于空調(diào)是掃風模式，溫度區(qū)域集中再房中間</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/201908/e6f8abc4bdb54d5f9d16b40cb54b3ce7.gif"></p><p>以下動圖是整個房間內(nèi)的流場，注意空調(diào)出風口，正在上下左右掃風。 相對于不掃風的方式， 掃風使得溫度擴散更均勻一些。
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COMSOL溫度模擬的相關(guān)專題、標簽、搜索
COMSOL溫度模擬的最新內(nèi)容
基于comsol漸變光纖的模擬2個月前
朋友們，好久不見啦。今天我給大家介紹一種利用comsol進行可編輯優(yōu)化設(shè)置的漸變光纖模擬。具體如下：
首先，構(gòu)建出四層芯包結(jié)構(gòu)，為溝道形漸變光纖，其中最中間的纖芯為漸變芯。第二圈為溝道包層。依此類推對每個光纖區(qū)域的材料參數(shù)進行配置。如下：
其次，我們需要考慮插入漸變函數(shù)，因此需要再定義中引入?yún)⒆兞浚?需要注意的是，該函數(shù)為關(guān)于半徑
COMSOL模擬巖石破裂7個月前
在COMSOL中采用連續(xù)損傷力學(xué)方法實現(xiàn)巖石破裂系列案例介紹
采用COMSOL with matlab功能模擬巖石破裂，使用張拉剪切破壞準則和威布爾非均質(zhì)材料屬性分布。可實現(xiàn)的功能如下：
1、完整巖石單軸，三軸破裂
2、預(yù)制裂隙巖石單軸，三軸破壞
3、流固耦合，熱流固耦合實現(xiàn)巖石的水力壓裂，超臨界CO2壓裂破壞
4、采用零厚度DFN方法，實現(xiàn)含復(fù)雜天然裂隙巖石中注水壓裂模擬
5、結(jié)合自己方向再開發(fā)
混凝土是一種由水泥漿體、粗細骨料組成的復(fù)合材料，其中水泥漿與骨料之間的界面過渡區(qū)被認為是影響混凝土整體性能的關(guān)鍵。建立砂漿、骨料、界面過渡區(qū)（ITZ, Interface Transition Zone）的混凝土細觀模型對于深入理解水化熱溫度變化對混凝土材料的影響及其溫度應(yīng)力導(dǎo)致的內(nèi)應(yīng)力損傷至關(guān)重要。
本案例介紹在COMSOL內(nèi)通過球體粗骨料顆粒的堆積算法
混凝土水化熱溫降研究對保障結(jié)構(gòu)安全與耐久性至關(guān)重要，溫升后溫差易引發(fā)溫度應(yīng)力，導(dǎo)致裂縫。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立多邊形骨料堆積混凝土細觀模型，并對水化熱產(chǎn)生后的傳熱及溫度變化進行仿真模擬。
骨料堆積混凝土細觀模型采用CAD多邊形密堆積2D插件建立，插件內(nèi)置動力學(xué)算法，可模擬多邊形骨料顆粒在重力作用下的堆積模型。
三維梯度多孔結(jié)構(gòu)（FGM）是一種孔隙率、孔徑等參數(shù)在三維空間內(nèi)呈梯度分布的多孔材料。梯度孔隙結(jié)構(gòu)的研究可優(yōu)化傳熱傳質(zhì)效率，調(diào)控流動路徑，提升能源存儲與材料性能，為復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計提供關(guān)鍵理論支持。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立三維球體梯度孔隙結(jié)構(gòu)模型，并進行滲流仿真模擬。
梯度多孔介質(zhì)FGM模型采用CAD球體功能梯度材料3D插件建立，模型在AutoCAD
基于粗糙度表面的裂隙流研究對于理解地下水的流動、污染物傳輸以及與之相關(guān)的地質(zhì)災(zāi)害（如滑坡）等方面具有重要意義。本研究通過蒙特卡洛方法生成隨機表面形貌，并利用COMSOL Multiphysics對隨機參數(shù)化表面的微尺度流體流動進行模擬。
參數(shù)化表面模型采用CAD隨機粗糙度表面插件建立，插件可設(shè)置不同的表面起伏形態(tài)，以匹配相應(yīng)的地形或研究不同表面參數(shù)下的流動特性
多孔結(jié)構(gòu)傳熱模擬涉及對多孔介質(zhì)內(nèi)部復(fù)雜的熱量傳遞過程進行建模和分析，這類模擬對于優(yōu)化材料設(shè)計、提高能源效率以及解決環(huán)境問題等方面具有重要意義。本案例介紹在COMSOL內(nèi)建立全連通多孔結(jié)構(gòu)幾何模型，并將孔隙及基體劃分兩相材料，進行多孔結(jié)構(gòu)的傳熱仿真模擬。
多孔結(jié)構(gòu)幾何模型采用AbyssFish單連通周期邊界多孔結(jié)構(gòu)2D軟件隨機生成png格式的圖片
1980 年，Bell Communication Research 的 Eli Yablonovitch 提出了一個思考：如何減少特定頻率范圍內(nèi)半導(dǎo)體激光器的損耗？他在透明介質(zhì)中切割出周期性圓孔，并觀察到一定頻率范圍內(nèi)的光發(fā)生了損耗，無法穿透。Yablonovitch 發(fā)現(xiàn)這些結(jié)構(gòu)與具有傳導(dǎo)和價帶的半導(dǎo)體類似，并將它們命名為光子晶體（與普林斯頓大學(xué)的 Sajeev John 合作）。光子晶體即光子禁帶材料
<p>基于comsol的溫度傳感校核</p><div contenteditable="false" width="100%">
<figure class="figure-image" data-img="https://img.jishulink.com/202410/attachment/87006ccdb34b44298a6b273e3d61ccc1.gif" style="text-align
研究背景：
具有深亞波長厚度（5cm）的吸收器對低頻聲音（<500Hz）的衰減在噪聲控制工程中引起了極大的興趣。然而，由于低頻聲音的強穿透性和普通材料的弱固有分散性，這是一項具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。傳統(tǒng)的吸聲材料，如多孔材料，已被證明對高頻吸聲（>1000Hz）有效，但如果厚度有限，在低頻時會有缺點。近年來，聲學(xué)超材料的概念為低頻吸聲器的設(shè)計提供了新的思路。許多亞波長吸聲材料或設(shè)備是基于諧振結(jié)構(gòu)開發(fā)的
