COMSOL邊界設定的案例
fluent邊界條件的修改與設定的一些技巧
此時dc的邊界type為wall，需要更改為velocity-inlet，那么就直接在type下選擇velocity-inlet，這時會提示你是否更改，選擇Yes就OK。
這樣，邊界條件類型的修改就完成了。
（2）邊界條件的給定
邊界條件的給定，首先，可以更改邊界的名稱（注意：這里不是類型哦）以及參數。在邊界條件面板中，點擊Set...，彈出如下面板（本次以velocity-inlet示意）：
此時，就可以設定速度入口的值以及一些其他參數。同時，也可直接修改dc為別的名稱。
（3）邊界條件的復制
在Fluent中，還可以將已經設置完成的邊界條件復制到新的同類型的邊界條件上，復制后的邊界條件與初始的設置完全相同，這樣就可以節省一些花在重復設置上的時間。其具體步驟如下：
在面板中點擊Copy...，此時彈出Copy BCs，見下圖：
在From Zone和To Zones列表框里分別選擇設置好的邊界條件和需要復制的同類型的邊界條件，然后點擊Copy，這樣就復制好了，如下：
到此，對于邊界的一些設定、更改、復制介紹完了。歡迎與大家一起學習交流！也歡迎大家把自己在學習和應用中的一些寶貴經驗分享給大家！
展開 Moldex3D模流分析之網絡頁簽設定邊界條件
對稱面 (Symmetry face)：在準備好的對成模型其切割面上指定對稱邊界條件，并指定正確的對稱體積比例 (1/2、1/4、1/8對稱分別代表1D、2D和3D對稱)。有別于其他自動對稱設定，次對稱設定可以包含塑件對稱而非僅僅是流道系統。
移動面BC：在CM、ICM、IM或CFM的模型上，定義在成型過程中壓縮或退縮時的移動面。
熱BC：在模型上指定此邊界條件能讓使用者在之后模具熱邊界條件 (Mold Temperature B.C.) 設定自定義的模腔表面溫度在成型周期中隨時間的變化。
導熱邊界條件：指定到模座與熱澆道金屬間的交界面來讓熱能夠通過，不然此交界面都是假設為絕熱。
展開 Moldex3D模流分析之如何在Solid-Mesh 中設定邊界條件？
在「邊界條件 設定」(B.C Setting) 對話框的下拉列表中會有邊界條件選項的數種類型：
1. 熱邊界條件
可讓使用者在模穴或流道的特定表面上，指定模具溫度之時間變化值。
在 Moldex3D Mesh 中，用戶只需指定區域并導出模型。進一步的設定會在 Moldex3D 制程精靈的「模具溫度規格」(Mold Temperature specification) 中完成。
2. 對稱邊界條件
可大幅降低元素數量、硬件內存及空間需求。此外，更重要的是能節省建立模型及執行分析的時間。此功能僅適用于 Moldex3D Flow/Pack 分析。
對于對稱設定，使用者僅需要定義特定的表面網格并導出模型。Moldex3D Project 中沒有其余的設定。
3. 固定邊界條件
執行導線架偏移分析前，將固定模面設定為固定 邊界條件 (應與實時芯片設計中的設定一致)。您可只將與固定模面接觸的芯片組件網格檔案導出至導線架偏移分析。
4. 光學邊界條件
用于定義鏡片表面上的有效光學區域。在 Moldex3D Mesh 中，您要做的就是定義區域并導出模型供后處理。接著，在 Moldex3D Project 中，您可以設定計算參數并執行相關的分析，以取得有效光學區域的鏡片變形及雙折線分布以供光學軟件之用。
5. 熱澆道熱傳導
您可定義進階熱澆道模塊的熱傳導邊界條件。熱傳導區域為直接接觸金屬模座的區域，也是熱量消散之處。剩余未定義為熱傳導的區域，不會發生熱流失。
6. 開放空間
開放空間邊界條件設定是用來定義不具表面張量的表面，且熔體不會流經此區域。開放空間邊界條件設定會與溢流屬性定義結合，而在溢流屬性定義下，熔體會處于開放大氣邊界條件中。
展開 Moldex3D模流分析之如何設定壁滑移邊界條件模擬壁滑移現象
Moldex3D將壁滑移現象對于模具表面的影響考慮進模擬分析中，使用者可于壁滑移邊界條件中，設定特定的摩擦系數與壁剪切應力；摩擦系數與壁剪切應力量值越大，表示模面越為粗糙，將導致更大的流動阻力。以下為在Moldex3D中設定壁滑移邊界條件的步驟：
步驟 1：分析開始前，首先需先行設定壁滑移邊界條件。開啟計算參數，并于充填/ 保壓(Flow/ Pack)頁簽的下方點選進階選項…(Advanced…)
步驟 2：檢查套用壁滑移邊界條件設定 (Apply wall slip boundary condition) 并設定邊界參數。摩擦系數表示流場、阻力和壁剪切應力間的關系，而臨界壁剪切應力則是流動行為從原本的不滑移開始出現壁滑移所需達到的壁剪切應力值。點選確定(OK)套用設定。
步驟 3：分析完成后，比較預設(忽略壁滑移)與考慮壁滑移后的差別。如下圖所示，無壁滑移設定及導入壁滑移邊界設定的差異顯而易見。
壁滑移展示 (流動波前)
展開 
COMSOL黏彈性動力邊界及地震動輸入
一、前言
粘彈性動力邊界是工程仿真中比較常用，效果也不錯的局部時域人工動力邊界條件，目前已經在ANASYS、ABAQUS和Fssicas等通用有限元軟件中有了較為通用的使用方法，但是在COMSOL這款以多物理場和PDE建模為特色的通用軟件中卻比較少見。因此本帖展示的是本人在COMSOL有限元平臺實現的粘彈性邊界的施加以及地震動輸入的介紹。
本貼采用的驗證算例引用于文獻《黏彈性人工邊界在ABAQUS中的實現及地震動輸入方法的比較研究》-巖土力學與工程學報-馬笙杰等。
下面是建模介紹和模擬結果與文獻結果的對比驗證。
二、模型建立
通過場外垂直入射sv波算例來驗證黏彈性邊界設置和地震動輸入的準確性。在二維無限彈性空間中截取長50m，高50m的有限元區域作為計算區域，設置模型的頂部中點和底部中點作為監測點，如圖1所示，模型材料參數如下：密度為2000kg/m^3,彈性模量：2e8[Pa],泊松比0.25，剪切波速為200m/s，采用四邊形網格單元，網格尺寸為0.5m×0.5m，在模型底部垂直輸入sv波，波形和速度圖像如圖2、3所示。持續時間為0.2s，計算時長為1s，計算時間步為0.001s，瞬態隱式求解，時間進步方法為向后差分。
圖1 二維土體計算模型
圖2 入射波位移時程曲線圖
圖3 入射波速度時程曲線圖
計算結果如圖4、5所示，入射波在經過0.25s之后到達自由表面與反射波疊加，變成入射波位移的2倍，0.4s之后自由地表停止振動（圖中藍色部分為數值震蕩），說明入射波在底部黏彈性邊界處被吸收，沒有二次反射。
展開 COMSOL邊界元表面電場強度如何提取？
1m間距的導體，一邊接地，一邊單位電壓1v，邊界元分析兩個導體表面場強。
現在得到的結果邊界與域中的值不一致，空氣域中1和理論解一致，導體表面只有0.5？
如何讓導體表面與空氣域中的結果一致呢？
comsol中壓電陶瓷仿真學習-邊界設置篇
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comsol中壓電陶瓷仿真學習-邊界設置篇
本文主要對壓電仿真分享一下自己的理解。以如下官網案例為例，主要對其中的壓電部分進行講解，由于聲學部分對工作內容并沒有指導意義，因此跳過。
官網案例鏈接（預應力螺栓 Tonpilz 型壓電換能器）：https://cn.comsol.com/model/piezoelectric-tonpilz-transducer-with-a-prestressed-bolt-14535
在壓電仿真中一般都會包括固體力學（solid）和靜電(es)。固體力學中主要涉及力學上的約束模型和接觸，選擇所有固體作為計算域。這里的彈簧基礎我的理解是有一定柔性的約束，還有一種是固定約束。如果是靠塑膠殼（或者相對較軟的材料）限位這里我建議用彈簧基礎，這里需要將彈簧類型改為總彈簧常數，Ktot=10000N/m；如果是跟鋼板焊接或者用螺釘擰緊那就采用固定約束。
在螺栓預緊力這個選項上，分預緊力和預緊應力，一般是不同的螺栓對應不同的力，這個在網上也能搜索到，這里使用M4的螺栓，預緊力取3100N。
展開 COMSOL光器件仿真，掌握這些控制方程和邊界條件就夠了
COMSOL中的邊界模式分析功能可以分析出光波導入射邊界上的模場分布，為模型添加正確的激勵波源。
三維脊型光波導
光子晶體是周期性排列的不同折射率介質組成的規則光學結構。某個頻率范圍的光波不能在該結構中傳播，也就是說，光子晶體存在帶隙，可以控制光子的運動。一維、二維、三維光子晶體都可以利用COMSOL進行仿真。
三維光子晶體的 Bloch-Floquet 本征模式
四、光器件案例實戰
了解了光器件的發展歷史后，當然要在COMSOL軟件中實戰了。我們以常見的介質波導為例，來看看如何在COMSOL中完成仿真。假設波導的厚度是1mm，芯層折射率為1.5，包層折射率為1。入射光波的波長1550nm，光的偏振方向與仿真平面垂直（TE波）。
對于這類介質波導，可以使用“數值端口”邊界條件來施加激勵，該邊界條件設置為“開”的時候是激勵源，設置為“關”的時候可以模擬電磁波無反射地離開（開邊界）。
1、首先，選擇二維幾何，并使用“電磁波，頻域”接口來仿真，研究類型選擇“頻域”。
2、輸入仿真所需的參數，包括芯層和包層的折射率、波導的幾何尺寸、入射波長、頻率、波數等。
3、將幾何長度單位設置為mm，并創建兩個“矩形”，分別代表芯層和包層。
4、設置第一個“端口”邊界條件，端口類型選擇“數值”，輸入功率保留默認的1[W]
5、設置第二個“端口”邊界條件，端口類型選擇“數值”，此端口的波激勵保留默認的“關”。
如軟件界面所示，以上兩個數值端口邊界都需要“邊界模式分析”研究步驟。
展開 Comsol-測試案例3-彌散-定濃度邊界-線性吸附-衰變-多孔介質稀物質運移模塊 ￥1
Comsol-測試案例3-彌散-定濃度邊界-線性吸附-衰變-多孔介質稀物質運移模塊
comsol中施加周期性邊界條件計算任意橫截面介質的導波頻散曲線 ￥1
<p>計算結果</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202010/9150fe93517a46adb4170dd665759fc5.png" alt="mmexport146300ec987f46a175e2841788c25b20.png"></p><p>紅色為本方法結果，黑色為半解析有限元法結果。</p><p>本方法建模速度快，計算精確，能實現任意橫截面介質的頻散曲線計算。</p><p>個人wx29996883 注明來意</p><p><br></p><p><br></p>
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