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COMSOL固體的案例

comsol固體力學和靜電耦合
comsol固體力學和靜電耦合 壓電效應 采用正弦激勵 為什么終端接受的電壓不是從零開始 壓電效應不是應該在施加力之后就變成零了嗎?
comsol求助!!! 目前在做的是開關柜仿真,只加了磁場和固體傳熱,跑不 目前在做的是開關柜仿真,只加了磁場和固體傳熱,跑不出來。最后把固體傳熱和場耦合都關了,只跑磁場一直出現這個問題,是啥情況啊!
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comsol固體力學模塊怎么提取彎矩
comsol在 結構力學的“梁”接口里可以畫彎矩圖,而固體力學模塊沒有,請問有什么方法可以求出彎矩嗎,比如用固體力學模塊建的鋼筋混凝土結構? 想要提取抗滑樁周圍的彎矩圖,有償求助
comsol水平固體表面液滴熱毛細遷移
2幾何模型 如 上圖所示,在長W=10mm,寬H=1.5mm的長方形內,內部充滿空氣,一個小圓柱帽型液滴L=0.55mm鋪展在光滑以及化學成分一致的固體表面。底部表面為非均勻溫度分布表面。考慮影響因素:液滴受熱毛細力的作用發生移動,主要模擬出液滴內部及周圍流場分布變化過程,液滴界面的溫度分布,移動過程中前進角和后腿角的變化。并且考慮液滴的變形。 3結果與分析 分別計算了兩篇文獻(A和B)中的兩個模型: 文獻:《A numerical study of thermo capillary migration of a small liquid droplet on a horizontal solid surface》 文獻:《Numerical investigation of the thermo capillary actuation behavior of a droplet in a micro channel》 兩篇文獻的溫度場結果不同之處在于邊界條件設置不同,實際仿真中需要貼合實際的物理過程。對于流場的不同文獻A是封閉式結構,文獻2是開放式式結構。 文獻A結果 : t=0.02 t=0.5 t=1 圖1 溫度場: t=0.01 圖2 流場(流線大小控制): 面箭頭: 文獻B結果: t=0.01 圖3 溫度場(等溫線) t=0.01 圖4 流場(流線大小控制)
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COMSOL固體圖1
comsol固體力學中預壓縮梁的分析
comsol中怎樣對一個未壓縮的梁進行一定的軸向壓縮后,再分析它的力學性質呢,是要進行多步驟分析嗎
基于COMSOL固體力學或壓力聲學模塊仿真聲子晶體
COMSOL中,可以用固體力學或壓力聲學模塊仿真聲子晶體。 首先以一維聲子晶體為例: 如上圖,模型左右兩部分是不同的材料,并且在左右方向具有周期排列特征。 在物理場中設置周期性邊界條件: 在周期邊界上設置一致的網格點,以提高數值穩定性: 仿真得到的一維聲子晶體能帶圖: 對于實際的準周期性模型,可以計算透射譜,以驗證聲子晶體能帶中存在的禁帶現象: 上圖可以明顯看到頻率對透射率的影響。特定的頻率下,聲波很難從一端傳播到另一端,就是對應的能帶圖中所謂的禁帶。 對于二維、三維模型,需要根據對稱性,建立合適的周期性模型及添加合適的周期性邊界條件。一些二維、三維結構的布里淵區: 二維聲子晶體能帶: 三維FCC聲子晶體能帶,以及這里選取的周期性結構: 得到的聲子能帶圖: 也可以按實際路徑長度,設定高對稱點分割,以便后續添加高對稱點標記: 最后,有相關需求,歡迎通過公眾號聯系我們. 公眾號:320科技工作室.
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基于Comsol固體力學相場法模擬焊點熱應力裂紋擴展
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;微電子元件是冷卻系統中的一個關鍵環節。由于反復接通和斷開電源,微電子元件受到熱循環的作用,焊點處會出現裂紋,斷開了芯片與印刷電路板的連接,使微電子元件失去其操作功能。</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;本例基于“非線性結構材料模塊”中的模型“焊點的黏塑性蠕變”、基于相場的損傷,耦合溫度場對單個焊點進行仿真分析,分析焊點在極端熱循環下的裂紋萌生和擴展情況。</p><p>&nbsp;&nbsp;</p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif" title="Untitled.gif" alt="Untitled.gif" style="max-width: 760px; width: 536px; height: 310px;" width="536" height="310" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/c03555933668420082284eb58bcf3090.gif?
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Comsol超快激光燒蝕模擬
Comsol固體傳熱和變形幾何模塊耦合模擬納秒超快激光燒蝕,飛秒多脈沖激光可用PDE雙溫方程和事件耦合來實現激光燒蝕模擬。
comsol激光熔覆 ¥50
使用comsol固體傳熱接口、變形幾何接口模擬激光熔覆過程。
COMSOL基礎之——柱坐標系
COMSOL固體力學模塊中常用的約束包括固定約束和輥支撐,這兩種約束在很多情況下不能滿足一些約束需求,比如類似軸承支撐的約束,只允許周向旋轉,徑向和軸向固定。為了實現該約束,需要用到固體力學中的“指定位移"。首先需要建立一個圓柱坐標系,然后在"指定位移"節點下,選擇該坐標系,約束r方向和a方向,即能夠實現周向旋轉,徑向和軸向固定的約束要求。
COMSOL泰森多邊形Voronoi圖孔隙優化模型受力分析
Voronoi模型 在comsol內建立泰森多邊形骨架支撐網格,模型采用一般的多邊形泰森多邊形孔隙以及樣條曲邊泰森多邊形孔隙做對比研究,分析模型在承受壓力荷載下的應力分布。通過comsol固體力學計算可看出擬圓形Voronoi孔隙支撐結構的應力分布更為合理,可有效避免應力集中現象。 建模過程 首先采用CAD Voronoi 生成插件 V2版本在AutoCAD內進行幾何模型的構建,并另存為dxf文件導入到comsol軟件內。注意導入后需要做一步差集操作以生成Voronoi孔隙形成骨架。 進入comsol建立模型,指定材料、邊界、網格等,進行力學分析研究。 這里的研究選擇瞬態,施加一致的面荷載指定單軸壓縮,最終的結果如下: 幾何建模插件 模型的建立需要用到的插件 CAD_Voronoi V2 技術支持 技術鄰淵魚
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COMSOL固體圖2
基于comsol的玫瑰花開仿真----雙金屬片受熱形變 ¥2200
image_process=/format,webp/resize,w_219" alt="基于comsol的鋰電池疊片電化學耦合熱分析的圖1" width="219"></span></p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202009/075956adcb2c41a1b887ee2474518926.gif"></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;生物課上有學過,植物的葉片和花瓣等部位存在朝陽面和背陰面,兩面的生長速度并不一致,由此產生了很多有趣的形態。</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;此次借助comsol固體力學-殼模塊,將花瓣等效為雙層復合材料,材料熱膨脹系數有差別。隨著溫度升高,花朵呈現綻放的形態,且最外側的花瓣出現了現實中玫瑰花尖角卷邊的現象。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202009/0e3b72463db74c24a79f457120370ef4.png"></p><p><br></p><p>以下是單獨提取三個不同層的花瓣,展示他們的變形。</p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202009/2fbfb847bfe44ba7afa150c7db2efdaf.gif"></p><p>最基礎的模型是這個雙金屬片卷筒,受熱展開的分析。內外不同膨脹系數隨溫度逐漸升高,原本的卷筒自然展開,當然溫度下降后也可以回復卷繞。
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基于comsol的超聲紅外裂紋摩擦發熱仿真分析
</p><p><br></p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;此次采用comsol固體力學和固體傳熱模塊復現 超聲致裂紋摩擦發熱基本原理。</p><p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;&nbsp;其中兩個模塊耦合采用的是固體力學的接觸-摩擦以及相應的摩擦耗散熱進行。</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202202/d8ea00fe191141a2b3c48429e6dc7a32.gif"></p><p><br></p>
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螺旋管的橢圓型缺陷應力腐蝕仿真 ¥1000
本案例建立了一帶有橢圓形缺陷的螺旋管模型,如圖1所示,基于COMSOL軟件的固體力學模塊和二次電流分布模塊模擬仿真了螺旋管在10年腐蝕期間下的應力分布和腐蝕厚度,仿真結果如圖2所示。 圖1 幾何模型 應力分布 腐蝕厚度 圖2 仿真結果 感興趣的朋友,歡迎交流模型!
COMSOL基礎之——數理方程
COMSOL是基于有限元方法求解工程設計問題的計算軟件,根植于數學物理方法,直面數學物理方程,從最底層理論出發,揭示物理現象本質。COMSOL主要可以分成兩大塊:針對各種物理問題開發的功能模塊和數學模塊(也是PDE偏微分方程模塊)。 以結構力學為例,在COMSOL中提供固體力學模塊和其他模塊,如轉子動力學模塊等來求解結構力學的相關問題,這與其他通用性質的有限元仿真軟件比如Ansys、Abaqus等 類似。與其他軟甲不同的是,COMSOL允許用戶基于數學物理方程自行開發各種功能模塊,比如用戶可以不使用軟件自帶的固體力學模塊也能自己實現固體力學計算功能,也就是通過前面提到的數學模塊(PDE偏微分方程模塊)開發各種物理功能模塊。 COMSOL數學模塊PDE常用分為三種類型:系數形式,一般形式,弱形式。如果能很好的使用PDE模塊,能有效提升用戶對于有限元理論的理解,提升CAE工作能力。
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