巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的案例
專訪大族半導(dǎo)體莊昌輝：引領(lǐng)激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)創(chuàng)新，加速Micro LED商業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程
2024年7月3日，以「跨越創(chuàng)新·技術(shù)融合」為主題的2024國際Mini/Micro LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會（IMDS 2024）在上海浦東嘉里大酒店舉辦。大族半導(dǎo)體Mini LED巨量轉(zhuǎn)移項目中心研發(fā)總監(jiān)莊昌輝受邀并在峰會上作主題《Micro LED顯示研發(fā)進(jìn)度及激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)分享》的分享。
CINNO
，贊10
大族半導(dǎo)體的Micro LED發(fā)展之路
自2019年起，大族半導(dǎo)體率先在國內(nèi)啟動Micro LED領(lǐng)域的激光加工設(shè)備研發(fā)，先后開發(fā)了準(zhǔn)分子激光剝離、固體及準(zhǔn)分子激光巨量轉(zhuǎn)移、全段激光修復(fù)、激光鍵合、玻璃基板測走線無縫拼接等多項國內(nèi)首創(chuàng)的技術(shù)設(shè)備，成為國內(nèi)唯一一家完成Micro LED領(lǐng)域激光應(yīng)用全套解決方案的公司。
盡管行業(yè)在此過程中面臨了不少挑戰(zhàn)，尤其是早期蘋果項目的取消對行業(yè)信心造成了一定打擊，但國內(nèi)企業(yè)如京東方等仍在積極開拓車載、大型電視和AR等更具潛力的應(yīng)用領(lǐng)域。莊昌輝堅信：“Micro LED技術(shù)的發(fā)展道路雖然曲折，但其核心技術(shù)優(yōu)勢決定了前景是光明的。”
激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)加速Micro LED商業(yè)化
激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)被認(rèn)為是Micro LED制造中的關(guān)鍵技術(shù)，莊昌輝表示：“我們主要從準(zhǔn)分子激光和固體激光兩個方向?qū)す?em>巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行技術(shù)開發(fā)。準(zhǔn)分子系統(tǒng)具有較大的工藝窗口和高良率優(yōu)勢，一次可以轉(zhuǎn)移多顆芯片，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；固體激光系統(tǒng)則因其靈活性，特別適用于需要快速修復(fù)的應(yīng)用場景。
展開 蘋果努力擺脫三星供應(yīng)，自研MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)達(dá)到全球第一？
被譽為“下一代顯示技術(shù)”的Micro-LED正處于商業(yè)化關(guān)鍵節(jié)點，技術(shù)突破在即，商業(yè)應(yīng)用在望。日前，The Information報道稱，近十年來，蘋果一直在投入巨資自主研發(fā)Micro-LED技術(shù)，以擺脫三星作為其供應(yīng)商。傳聞蘋果計劃將Micro-LED技術(shù)先引入智能手表，再引入iPhone等產(chǎn)品，而搭載Micro-LED技術(shù)的Apple Watch預(yù)計2024年面世。
從技術(shù)上看，Micro-LED技術(shù)應(yīng)用于如三星前段時間推出的大屏幕電視上所需的技術(shù)，與應(yīng)用于小屏幕的智能穿戴等產(chǎn)品上，所采取的技術(shù)方案并不完全相同。前者的技術(shù)挑戰(zhàn)在于巨量轉(zhuǎn)移，而后者則在于全彩顯示。資料顯示，當(dāng)前蘋果在上述兩個技術(shù)領(lǐng)域都已經(jīng)有了一定的技術(shù)儲備。
《2023 Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)洞察白皮書》，添加微信即可獲取
蘋果巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)儲備全球第一
由于Micro-LED發(fā)光層和驅(qū)動基板生長工藝差異，很難通過生長工藝將顯示陣列和驅(qū)動器件集成起來，所以需要轉(zhuǎn)移步驟將制作好的Micro-LED晶粒轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路基板上。
以一個4K電視為例，需要轉(zhuǎn)移的晶粒就高達(dá)2400萬顆（以4000 x 2000 x RGB三色計算），即使一次轉(zhuǎn)移1萬顆，也需要重復(fù)2400次，轉(zhuǎn)移過程中的轉(zhuǎn)移效率、精度、良率問題將重點影響轉(zhuǎn)移后顯示性能。
根據(jù)智慧芽最新發(fā)布的《2023 Micro-LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)洞察白皮書》顯示，在巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，該方向領(lǐng)頭的創(chuàng)新主體以美國蘋果和XDC為主，兩者在巨量轉(zhuǎn)移方向技術(shù)儲備最多。
值得一提的是，白皮書中針對蘋果（包括其收購的Luxvue）公司的核心專利家族進(jìn)行了詳細(xì)的解讀，深入拆解了蘋果圍繞巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)開展的全面的專利保護布局。
展開 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)剖析：如何突破Micro LED顯示器制程難題？
Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是采用激光轉(zhuǎn)移技術(shù)，利用特殊整形后的方形光斑，結(jié)合高速振鏡掃描，可以實現(xiàn)高速加工，將微米級Micro LED芯片逐一轉(zhuǎn)移到下層基板（玻璃或者膜材）上。Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備是Micro LED生產(chǎn)過程中的核心裝備之一，是影響Micro LED的良率與制造成本的關(guān)鍵。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)示意圖
大族半導(dǎo)體自2019年開始對激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)進(jìn)行布局，探索應(yīng)對Micro LED芯片轉(zhuǎn)移要求的關(guān)鍵解決方案，于2021年11月，自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺固體Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備；于2022年10月，自主研發(fā)并推出國內(nèi)首臺準(zhǔn)分子Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備，均通過頭部客戶驗證，實現(xiàn)銷售。
Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
設(shè)備特點：
利用整形后的光斑，選擇性的將芯片轉(zhuǎn)移到下基板；
芯片落位精準(zhǔn)，且無損傷；
可以實現(xiàn)全部轉(zhuǎn)移和任意位置的轉(zhuǎn)移。
加工效果：
大族半導(dǎo)體將持續(xù)憑借相對全面的布局與整合能力，為Micro LED提高更強的核心競爭力，加快Micro LED商業(yè)化發(fā)展步伐。未來，大族半導(dǎo)體也將不斷優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局與完善自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，堅持對產(chǎn)品品質(zhì)始終如一的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求，持續(xù)自主創(chuàng)新發(fā)展理念，與行業(yè)共同進(jìn)步，協(xié)同發(fā)展。
展開 激光巨量鍵合技術(shù)解析：Micro LED巨量轉(zhuǎn)移降本增效新方法
Micro LED COG封裝工藝制程是使用激光剝離設(shè)備將生長基板上的芯片剝離到臨時基板上，再通過激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備將三色RGB芯片依次轉(zhuǎn)移到驅(qū)動電路基板后，采用激光巨量鍵合設(shè)備將芯片和焊盤進(jìn)行鍵合，最后進(jìn)行大屏拼接的過程。當(dāng)然，各工藝制程環(huán)節(jié)中均穿插了AOI檢測、激光去除和激光修補的動作。激光剝離技術(shù)和激光巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在前兩期中均有詳細(xì)講述（可點擊文末鏈接查看），本期我們重點講述Micro LED制程中最重要的環(huán)節(jié)之一—激光巨量鍵合技術(shù)。
Micro LED COG常規(guī)制程
Micro LED芯片尺寸的縮小，意味著在制造同樣尺寸大小的顯示屏幕時，Micro LED的驅(qū)動電路基板上需要鍵合更多數(shù)量的芯片，其焊點大幅增加，鍵合工藝難度因此大幅提升，這對芯片鍵合的制造工藝和設(shè)備提出了更高的要求。
傳統(tǒng)鍵合方式利用印章、靜電力等巨量轉(zhuǎn)移的方式將芯片與目標(biāo)基板進(jìn)行貼合后，再采用加熱加壓的方式將芯粒和焊盤進(jìn)行共晶合金鍵合。目前鍵合多采用Au-In鍵合、Au-Au鍵合和Au-Sn鍵合，效果穩(wěn)定，鍵合強度大，但Au單價偏高，影響生產(chǎn)成本，不符合Micro LED的商業(yè)化發(fā)展趨勢；不僅如此，傳統(tǒng)鍵合方式還要克服因為溫度升高，轉(zhuǎn)移頭和目標(biāo)基板的熱膨脹系數(shù)不一樣而導(dǎo)致的對位偏移等問題。
展開 
Micro LED | 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)公司VueReal 1440萬美元超額完成B輪融資
CINNO Research產(chǎn)業(yè)資訊，4月18日，微印刷技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者VueReal公司宣布融資1440萬美元，超額完成其由Cycle Capital領(lǐng)投的B輪融資。這筆資金將主要用于公司進(jìn)一步擴大其客戶群和人力團隊，提升其現(xiàn)有設(shè)備設(shè)施能力。
本輪融資包括3家主要投資商，包括Cycle Capital、TDK和Vitro。作為領(lǐng)投公司的Cycle Capital是一家非常有影響力的投資公司，另外它也是一個領(lǐng)先的清潔技術(shù)風(fēng)險投資平臺。作為另一家戰(zhàn)略投資者的TDK公司則是智能社會電子解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，而Vitro公司是NA玻璃制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。除此以外，本輪投資合作伙伴還包括加拿大經(jīng)濟發(fā)展部門和BDC Capital的Cleantech Practice。VUEREAL之前的投資者還有三星投資、LG電子和維易科精密儀器。
新一輪融資將加速VueReal低功耗微印刷平臺的商業(yè)化進(jìn)程，它將有助于公司為客戶提供更廣泛的定制化顯示產(chǎn)品，為增強現(xiàn)實、智能手表、智能手機、汽車、標(biāo)牌和透明顯示器等提供更為全面的用例。
“VueReal的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)平臺是下一代Micro-LED顯示器商業(yè)化的關(guān)鍵技術(shù)之一。Micro-LED顯示器在降低能耗的同時還可以提供更好的性能，這將為日常電子消費品的革新提供動力。
展開 LED｜三星Micro LED困境：巨量轉(zhuǎn)移難題未解，成本下降之路艱巨
LED并不是全新的事物，不過很長一段時間只是用于戶外廣告屏幕，要將其做到手機/電視級別尺寸的屏幕產(chǎn)品，難點就在于將“巨量”的三色微小LED轉(zhuǎn)移到制作好驅(qū)動電路的基底上，這是決定其是否能夠提高良率并成功實現(xiàn)商用落地的關(guān)鍵。
其次要在更小的畫面上保持相同分辨率，必須將Micro LED芯片排列的更密，其密度更大，而且數(shù)量更多，巨量轉(zhuǎn)移難度再提升，因此這過程中成本上漲是不可避免的。800萬個Micro LED器件中，哪怕只有1%的器件轉(zhuǎn)移不良，也要更換8萬個芯片。
芯片排列越密，良率就越低。Micro LED畫面越小，制程所需的時間和費用就越高，降本是個艱巨之路。
Micro LED另外一個難題就是屏幕統(tǒng)一性的問題。無論對于手機還是電視屏幕，其像素的數(shù)量都是巨大的，而每個像素的尺寸又相當(dāng)小。與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)一樣，屏幕統(tǒng)一性也是限制Micro LED技術(shù)發(fā)展的另一大瓶頸。
業(yè)界推測三星推遲99英寸Micro LED上市的原因是成本難以控制。從普通消費者的立場上看，畫面越小，產(chǎn)品價格就該越低，但越小的Micro LED，芯片像素間距越小，但成本反而上漲。110英寸Micro LED產(chǎn)品的價格為1.7億韓元。
不過也有業(yè)界人士推測，三星電子沒有急于推出99英寸等小于100英寸的Micro LED產(chǎn)品。據(jù)悉，三星電子今年的Micro LED產(chǎn)品包含家庭用和商用(The wall)的出貨量計劃為400至500臺。這是去年三星電子年電視出貨總量(4927萬臺)的0.001%。
三星電子影像顯示 (VD)事業(yè)部今年初邀請了三星顯示生產(chǎn)Micro LED LTPS TFT產(chǎn)品，只有采用LTPS TFT，才能在更小的Micro LED上實現(xiàn)電路個別驅(qū)動。
展開 康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)，如何讓MLED踏入量產(chǎn)快車道？
構(gòu)建MLED技術(shù)壁壘
盡管目前MLED技術(shù)仍然有大量的技術(shù)難題需要突破，如芯片制造、巨量轉(zhuǎn)移、芯片檢測修復(fù)等，可是技術(shù)顯然在快速發(fā)展，是下一代主流顯示技術(shù)的最有力競爭者。為了能快速實現(xiàn)Micro LED的量產(chǎn)化，康佳率先在技術(shù)上進(jìn)行突破。
據(jù)了解，康佳僅用兩年時間，就構(gòu)建了自己的研發(fā)創(chuàng)新體系。近三年研究院已完成高達(dá)1400件的國內(nèi)外知識產(chǎn)權(quán)申請，其中發(fā)明專利占比72%，PCT國際專利申請布局已達(dá)200件。
值得一提的是，康佳Micro LED專利受理公開量排名全球第四，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)、磊晶外延技術(shù)相關(guān)專利為全球第一。
目前Micro LED技術(shù)尚無法完全突破的主要原因是受限于巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。要將數(shù)以千萬顆微米級的芯片, 整批量地轉(zhuǎn)移至背板上, 這是全球新型顯示領(lǐng)域面臨的共同核心技術(shù)難題。
據(jù)CINNO Research了解，國內(nèi)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)主要以固晶設(shè)備廠推動的Pick & Place或刺晶改進(jìn)方案以及激光設(shè)備長推動的激光方案為主。前者與小間距LED固晶技術(shù)一脈相承，量產(chǎn)性較好，也是目前Mini LED背光、直顯的主流量產(chǎn)方案，而后者則瞄準(zhǔn)Micro LED未來量產(chǎn)需求，目前正在部分企業(yè)進(jìn)行驗證。
巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的難點主要在于效率、良率與成本的平衡。以iPad Pro的12.9"基板舉例，若每10分鐘制作一張基板，制作一張Mini LED背光基板僅需轉(zhuǎn)移1萬顆左右，每秒轉(zhuǎn)移的數(shù)量級在10顆左右，而若制作成P0.1的Micro LED直顯，總轉(zhuǎn)移顆數(shù)將會大大提升，每秒需轉(zhuǎn)移超過1萬顆LED，不僅轉(zhuǎn)移速度要求變高，轉(zhuǎn)移難度也隨著LED微縮化而增大，且要求良率更高。若良率同樣保持在99.99%水平，則Mini LED背光平均每塊僅有1顆不良需修復(fù)，而Micro LED或?qū)⒂谐^500顆需修復(fù)，也會極大延長單片制作時間，增加成本。
展開 首屆泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)行業(yè)論壇圓滿落幕
而激光輔助鍵合技術(shù)（LAB）則是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域最具潛力的一項技術(shù)，可實現(xiàn)高密度、高質(zhì)量封裝，成為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要研究方向之一。
可變光斑激光系統(tǒng)在LAB技術(shù)中發(fā)揮著重要作用，其光斑尺寸可調(diào)節(jié)、功率可調(diào)節(jié)、輸出波長可調(diào)節(jié)等優(yōu)點使其能夠滿足不同芯片封裝的需求。同時，該技術(shù)的應(yīng)用也大大提高了封裝工藝的可靠性和效率，實現(xiàn)了更高的封裝質(zhì)量和產(chǎn)能。
演講主題：《MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)介紹》
演講嘉賓：海目星激光 先進(jìn)激光事業(yè)部總經(jīng)理 彭信翰
海目星激光先進(jìn)激光事業(yè)部總經(jīng)理彭信翰做出主題分享，他表示MicroLED技術(shù)是一種新型的顯示技術(shù)，相比于傳統(tǒng)的顯示技術(shù)，其在亮度、色域、響應(yīng)時間、能效和長期可靠性等方面均具有顯著優(yōu)勢。然而，MicroLED技術(shù)商業(yè)化面臨著一些挑戰(zhàn)，其中巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是最大的瓶頸之一。
為了解決巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的瓶頸問題，眾多研究機構(gòu)和公司致力于開發(fā)更高效的制程技術(shù)。其中，彭信翰介紹海目星激光利用最新的激光和光學(xué)技術(shù)，已實現(xiàn)了激光巨量轉(zhuǎn)移的全流程工藝。該技術(shù)可以實現(xiàn)高精度的轉(zhuǎn)移，同時大大提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，為MicroLED商業(yè)化帶來了新的希望。
演講主題：《先進(jìn)半導(dǎo)體制程及晶圓檢測技術(shù)介紹》
演講嘉賓：COWIN (韓國) 總裁 S.I. Yang
來自韓國COWIN 總裁 S.I. Yang作先進(jìn)半導(dǎo)體制程以及晶圓檢測的技術(shù)主題分享，他表示半導(dǎo)體制造工藝的不斷升級和制造過程的復(fù)雜化使得晶圓檢測技術(shù)的研究和應(yīng)用變得越來越重要。
晶圓檢測技術(shù)主要包括晶圓表面缺陷檢測、晶圓表面形貌檢測和晶圓厚度檢測等。其中，晶圓表面缺陷檢測是最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對于提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的良率和降低制造成本具有至關(guān)重要的作用。
展開 Terecircuits推出新的Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移工藝，極大提高轉(zhuǎn)移效率并降低成本
較新的產(chǎn)品需要在小封裝中高精度地組裝多種不同的技術(shù)。Rickard說：“就目前的設(shè)備方案而言，良率很低，產(chǎn)量也不可接受；這些產(chǎn)品永遠(yuǎn)不會達(dá)到目前制造技術(shù)所設(shè)想的規(guī)模。傳統(tǒng)的半導(dǎo)體組裝工藝已經(jīng)達(dá)到了處理小型、較脆器件的能力極限。”
電路組件
根據(jù)Rickard的說法，傳統(tǒng)的制造技術(shù)已經(jīng)幾乎走到了使用壽命的盡頭，尤其是在組裝大量微米級芯片器件時。如今，電子元器件的尺寸甚至小到和一個紅細(xì)胞差不多，整個組裝工藝需要將數(shù)百萬顆微小的芯片移動到驅(qū)動用電路基板上。
“為此，Terecircuits開發(fā)了一種具有獨特物理性能的、具有粘合效果的聚合物轉(zhuǎn)移膜，它能夠讓數(shù)千顆芯片同時從供體基板上轉(zhuǎn)移到目標(biāo)電路基板上，”Rickard接著補充道：“我們擁有這種多用途生產(chǎn)設(shè)備的專利許可權(quán)，這種設(shè)備能夠達(dá)到亞微米級的放置精度。通過將聚合物的新配方與半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)的、具有亞微米精度的光刻技術(shù)相結(jié)合，我們最終讓快速、低成本的大規(guī)模微器件轉(zhuǎn)移和組裝成為可能”。
Terecircuits的工藝是使用掩模來定義哪些Micro-LED芯片需要從供體基板上釋放，這一概念與激光誘導(dǎo)正向轉(zhuǎn)移（LIFT）技術(shù)相關(guān)。據(jù)了解，LIFT使用激光改變將Micro-LED固定在供體板上的臨時粘合劑的物理或化學(xué)性質(zhì)。在傳統(tǒng)的LIFT工藝中，激光器能夠單獨釋放供體基板上的芯片，接著使用機械載物臺或檢流計反射鏡重新定位，以釋放下一顆芯片器件。
Rickard說：“Terecircuits設(shè)計的這種光聚合物為Tereifilm?，它能夠在低于典型掩模材料燒蝕閾值的情況下激活。因此，我們能夠利用Tereifill?的LIFT工藝，使用掩模在一次操作中轉(zhuǎn)移數(shù)千顆芯片器件。”
使用其他材料的LIFT設(shè)備需要在逐個芯片的過程中，順序移動梁體和目標(biāo)芯片。
展開 設(shè)備｜3D-Micromac新型激光微加工系統(tǒng)，突破Micro LED巨量轉(zhuǎn)移等工藝瓶頸
3D-Micromac作為激光微加工領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，在將創(chuàng)新的激光技術(shù)應(yīng)用于新興應(yīng)用以滿足其批量生產(chǎn)需求方面擁有豐富的經(jīng)驗。公司的新型microCETI平臺提供了一種高吞吐量，通用且經(jīng)濟高效的激光微加工工藝，非常適合用來生產(chǎn)Micro-LED顯示器。3D-Micromac期待與Micro-LED器件和顯示器制造商合作，以加快該技術(shù)在各種潛在應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)化。”
MicroCETI平臺具有以下三種配置：
轉(zhuǎn)移：針對幾乎所有Micro-LED材料和形狀的獨特激光轉(zhuǎn)移工藝
LLO：適用不同客戶Micro-LED材料的實時激光剝離工藝
維修：在Micro-LED生產(chǎn)工藝的每個步驟中都提供單芯片修復(fù)的可能
MicroCETI平臺具有高重復(fù)率、高精度紫外波長激光器和先進(jìn)的定位系統(tǒng)，可用于三個階段以及多達(dá)16個軸、亞微米級Micro-LED轉(zhuǎn)移精度和納米級可重復(fù)性。microCETI支持的供體晶圓尺寸范圍從50mm（2英寸）到200mm（8英寸），轉(zhuǎn)移晶圓和驅(qū)動基板最大可達(dá)350mm x 350mm。除了Micro-LED以外，microCETI平臺還適用于標(biāo)準(zhǔn)LED和Mini-LED的生產(chǎn)工藝。
展開 設(shè)備｜信越化學(xué)預(yù)計年內(nèi)量產(chǎn)Micro LED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
信越化學(xué)利用獨有的技術(shù)，可實現(xiàn)在基板上高速鋪設(shè)微縮發(fā)光二極管（LED）元件。且用于制造被稱為"Micro LED "顯示屏核心設(shè)備中，則可將生產(chǎn)時間減少到傳統(tǒng)方法的百分之一左右。如果能夠通過量產(chǎn)而降低產(chǎn)品成本，就有可能被廣泛應(yīng)用于電視機等制造領(lǐng)域。
作為OLED之后的下一代顯示屏，MicroLED備受矚目
Micro LED顯示屏通過鋪設(shè)幾十到 100 平方微米的紅、綠、藍(lán)光LED發(fā)光元件來顯示圖像。這些圖像有比液晶顯示屏更高的清晰度和對比度，并且不易劣化，這些是目前普及的OLED屏的弱點，并且使用壽命也更長。索尼集團和韓國三星電子分別推出了相關(guān)產(chǎn)品。
然而，除了LED元件的高成本外，還存在著準(zhǔn)確鋪設(shè)微縮元件的安裝技術(shù)尚未實現(xiàn)完全突破的問題。三星今年發(fā)布的MicroLED電視機價格昂貴，110英寸規(guī)格的價格約為1600萬日元（約人民幣89.57萬元）。
Micro LED顯示屏作為下一代顯示屏最有希望的候選者，如上述生產(chǎn)成本居高不下一直是量產(chǎn)的主要障礙。為此，信越化學(xué)集合了整個集團公司的技術(shù)來尋求解決這一問題。
信越化學(xué)銷售的設(shè)備可實現(xiàn)下述2個工藝過程的高速完成。其一是可實現(xiàn)將Micro LED元件從原始材料中分離出來的過程；其二是可準(zhǔn)確地將元件高速排列并安裝在作為顯示屏母體的基板上這一過程。該設(shè)備將采用信越化學(xué)擅長的激光轉(zhuǎn)印技術(shù)。傳統(tǒng)方法對50英寸的4K顯示屏鋪設(shè)和安裝元件的過程需要18～24小時，但現(xiàn)在只需要15分鐘左右即可完成。
如果新的制造設(shè)備的量產(chǎn)效應(yīng)能夠降低顯示屏制造成本，將會使配備了MicroLED的電視機和車載顯示屏得到更廣泛的普及。信越化學(xué)將把制造設(shè)備和專用材料配套銷售給元件和顯示屏制造商。信越化學(xué)的目標(biāo)是在五年內(nèi)實現(xiàn)100億日元（約人民幣5.60億元）的銷售額。
展開 
第三屆國際Mini/Micro LED供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展峰會(IMDS 2023)成功舉辦
峰會主持人：CINNO創(chuàng)始人&CEO陳麗雅
Mini/Micro LED雖然是顯示產(chǎn)業(yè)未來的風(fēng)口所在，但是仍然亟待解決部分技術(shù)工藝與商業(yè)量產(chǎn)等困難。中國科學(xué)院院士鄭有炓為大會致辭的時候說道：“業(yè)界正努力向Micro LED量產(chǎn)化的解決方案攻關(guān)，解決包括芯片的外延、驅(qū)動、巨量轉(zhuǎn)移等技術(shù)難關(guān)。我們南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院在Micro LED技術(shù)材料利用基于III族氮化物半導(dǎo)體的Micro LED器件提升量子效率與RGB顯示指數(shù)，從而有效解決Micro LED顯示技術(shù)研發(fā)過程中仍面臨巨量轉(zhuǎn)移、紅光缺失等科學(xué)難題。”
中國科學(xué)院院士鄭有炓
新一代顯示技術(shù)Mini/Micro LED已經(jīng)逐漸從技術(shù)突破邁向成熟，并走向產(chǎn)業(yè)化。
主題演講
演講主題：《有機單晶TFT在超大尺寸柔性AM Mini LED中的應(yīng)用》
演講嘉賓：東京大學(xué)教授 竹谷純一
東京大學(xué)教授 竹谷純一
竹谷純一教授介紹了有機半導(dǎo)體驅(qū)動的柔性顯示器技術(shù)，以及其在超大尺寸顯示領(lǐng)域的應(yīng)用。竹谷教授介紹了東京大學(xué)的研究成果，表示通過獨特的高遷移率有機單晶TFT技術(shù)，以及高質(zhì)量的印刷工藝，能夠制造超大尺寸的柔性LED顯示器。該技術(shù)不僅適用于廣告牌等的展示，還可以應(yīng)用于大型酒店、購物中心等場所，展示數(shù)字內(nèi)容。目前該技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，未來的市場會在中國，他也非常歡迎合作伙伴和投資者加入，一起推動技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)程。
演講主題：《玻璃基MLED的技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用》
演講嘉賓：京東方晶芯科技有限公司 MLED研究院院長 孫海威
京東方晶芯科技有限公司 MLED研究院院長 孫海威
當(dāng)前MLED顯示技術(shù)正不斷發(fā)展壯大，引領(lǐng)商顯、穿戴、TV、車載等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新。
展開 不只是技術(shù)難題，蘋果推廣Micro LED還面臨巨大市場壓力
這就是Micro LED
那蘋果手中是否還握有更為有利的全面屏顯示技術(shù)呢？其實還真的有，那就是Mirco LED。什么是Mirco LED？這一顯示技術(shù)是通過縮小LED的尺寸至微米級別，每平米的顯示面積則大約有六七十萬顆顯示像素，每個像素點則具有紅綠藍(lán)三個LED晶體，以實現(xiàn)屏幕自發(fā)光。微縮后的LED尺寸僅為100微米以下，是原本LED尺寸的百分之一，比一粒沙還要細(xì)小。
在縮小了LED的尺寸之后，生廠商便能通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)將微米等級的RGB三色Micro LED搬移到基板上。相較于傳統(tǒng)的液晶顯示器來說，這一操作不僅能直接棄掉LCD（液晶）層，并且還能實現(xiàn)更為自由的切割，整個屏幕的尺寸也能更靈活。
綜合Mirco LED的技術(shù)優(yōu)勢來看，似乎Mirco LED能讓蘋果手機的全面屏夢更為貼近現(xiàn)實。蘋果自2014年5月2日收購微型LED屏公司LuxVue Technology之后，其持有的專利技術(shù)便包含了Mirco LED。
在蘋果收購了這樣一家小公司后，當(dāng)時也一度有傳聞稱，Apple Watch S3將采用Mirco LED技術(shù)。但是在2017年9月13日的蘋果發(fā)布會上，我們看到的Apple Watch S3采用的是和iPhone X一樣的OLED屏幕。
單從這一點上來看，說明蘋果并未準(zhǔn)備好在2017年將Mirco LED技術(shù)投入商用。蘋果采用新技術(shù)的套路一貫是該技術(shù)能夠在其他顯示產(chǎn)品中投入商用，并且可以穩(wěn)定的實現(xiàn)生產(chǎn)，提升用戶體驗。這一點從OLED技術(shù)漫長的發(fā)展過程就可以看出。
明年沒戲！Mirco LED商用之路很吃力
而沿襲蘋果手機一貫的發(fā)布間隔，每年都至少會有一款新手機型號問世。iPhone 11的上市時間也基本可以確定是在2018年下半年。
展開 褪去“傳統(tǒng)彩電”印記的康佳，半導(dǎo)體之路走到哪？
康佳方面進(jìn)一步補充表示，目前研究院以P0.12 Micro LED 微晶屏為依托——在主動式LTPS玻璃基板上，成功轉(zhuǎn)移Micro LED芯片，以0.12mm間距RGB三色全彩顯示，巨量轉(zhuǎn)移良率達(dá)到99.9 %, 產(chǎn)品分辨率>200 PPI ，技術(shù)水平達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先地位。
此外康佳其自主研發(fā)的混合式巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，在關(guān)鍵材料國產(chǎn)化、芯片結(jié)構(gòu)優(yōu)化、巨轉(zhuǎn)良率提升等方面均取得突破，把量產(chǎn)之路又往前推進(jìn)了一大步，未來有望在智能穿戴產(chǎn)品、車載產(chǎn)品領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。
在產(chǎn)品應(yīng)用端方面，康佳光電研究院相繼成功開發(fā)了Micro LED智能穿戴微晶屏、8K/4K Micro LED大尺寸顯示屏、玻璃基P0.375 Micro LED顯示屏、P1.25Micro LED柔性顯示屏、獨有晶釉黑封裝技術(shù)的Mini LED全倒裝COB直顯屏等一系列微間距產(chǎn)品。
值得一提的是，2020年康佳發(fā)布的Micro LED手表APHAEA Watch，其載的P0.12 AM-LTPS Micro LED微晶屏，點間距縮小至0.12mm，具備百萬級超高對比度，能夠呈現(xiàn)更加細(xì)膩真實的色彩細(xì)節(jié)，依托重慶康佳光電技術(shù)研究院自主HMT技術(shù)，可實現(xiàn)多種產(chǎn)品形態(tài)。來到2021年，康佳Mini LED全倒裝COB直顯影院屏和MiniLED背光電視受到了市場的關(guān)注。
康佳在Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢何在？康佳集團副總裁、康佳研究院董事長李宏韜認(rèn)為：“康佳一直是做做顯示終端，從液晶時代、CRT時代到LED時代，在這些技術(shù)的應(yīng)用上我們有非常多的經(jīng)驗。對于如何發(fā)揮技術(shù)的優(yōu)劣勢，如何實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，康佳能從應(yīng)用端和市場端找到技術(shù)真正的競爭特性和賣點。”
“我們定位不是產(chǎn)能而是核心技術(shù)。”李宏韜強調(diào)，“作為新進(jìn)者，康佳需要找準(zhǔn)方向和定位，更需要抓住行業(yè)里面的核心技術(shù)。
展開 寄以厚望的Micro LED面臨大挑戰(zhàn)
在此趨勢下，各家顯示器大廠無不努力突破巨量轉(zhuǎn)移瓶頸，只要率先在控制成本、保有兼容性等前提下達(dá)到可量產(chǎn)性，且性價比能被消費者接受，就有機會掌握巨大商機。
工研院成立產(chǎn)業(yè)推動聯(lián)盟，開發(fā)試產(chǎn)相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品
早在2009年，工研院電光系統(tǒng)所就投入研發(fā)極具前瞻的「巨量轉(zhuǎn)移」技術(shù)，與蘋果公司于2014年收購的Micro LED新創(chuàng)公司LuxVue創(chuàng)立時間同期，不但跑在全球最先端，專利數(shù)量也高居全球第三名，足見工研院在Micro LED研發(fā)上用力之深。
而相較于過往的顯示技術(shù)，Micro LED一個很大的不同點，就是其制程涉及的領(lǐng)域非常廣，且技術(shù)也很難由單一業(yè)者完全獨立研發(fā)和生產(chǎn)，因此就需要多家業(yè)者、多個產(chǎn)業(yè)共同投入，并因此可能引發(fā)整個產(chǎn)業(yè)鏈的改變和重組，甚至新的商業(yè)模式的出現(xiàn)，是臺灣的一個新機會。
為整合業(yè)界推動Micro LED顯示技術(shù)，工研院在2016年底成立「巨量微組裝產(chǎn)業(yè)推動聯(lián)盟」，希望藉由這項平臺串聯(lián)國內(nèi)廠商，包含面板、LED、IC驅(qū)動、封測到系統(tǒng)整合的廠商，如今共有3、40家會員，并且已依據(jù)產(chǎn)品分項進(jìn)行開發(fā)試產(chǎn)，包含AR／VR眼鏡、手表、手機、車用螢?zāi)弧㈦娨暸c電子看板等。其中，電子看板最快將在今年底到明年初能看到成品，AR／VR眼鏡、車用螢?zāi)辉?～3年就會看見成果，而手機、電視則預(yù)估5年后會有終端產(chǎn)品上市，臺灣顯示產(chǎn)業(yè)的市場競爭力蓄勢待發(fā)。
展開 