該工具可根據需要自動將構件分解為子構件，以涵蓋結構細節和方向因子（例如強/弱軸）。

測試過程中，PC端下發精準指令，多軸伺服機械手模擬人手完成點擊、劃線等真實觸控操作，車載屏幕反饋的像素坐標數據經路由器回傳至PC端，實現全程自動化分析，有效規避人工操作帶來的誤差。 在檢測能力上，系統實現了全維度覆蓋，聚焦觸摸屏核心性能痛點，涵蓋功能、電性能、壽命、環境適應性四大測試維度。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數據、拓撲連接信息等，方便后續導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設定全局參數。 在左側面板選擇晶?？倲导?RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。 調整權重系數（Weights）和偏度，生成不規則或特定分布的晶粒形狀。 第三步：導出與應用。

?元件的大小僅用于在3D光線追跡視圖中顯示；仿真中不考慮孔徑效應。 ?參考面可以在三維系統視圖中可視化，以幫助排列光柵。 ?所應用的光柵結構可以是一維周期(層狀)，也可以是二維周期(交叉光柵)。 堆棧的方向 堆棧的方向可以用兩種方式指定： 它既可以應用在表面的正面，也可以應用在背面(在固體標簽中定義)。 請注意，如果堆棧位于正面，堆棧將繞Z軸旋轉180°。

該仿真基于二維軸對稱模型進行求解，在查看結果時，通過對稱擴展功能繞Y軸旋轉擴展顯示為三維效果。O 型圈變形后的總位移云圖如圖 3 所示。 圖3. 總位移云圖 總結 本仿真展示了O型圈密封的過程原理。仿真中使用了超彈性材料和大變形設置。此示例還演示了如何應用軸對稱分析來簡化仿真過程。

在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

此操作相當于繞 Z 軸旋轉 180 度，這可以在 OpticStudio 中通過定義表面傾斜/偏心屬性下的 Tilt Z 參數或使用坐標間斷并在那里定義 Tilt About Z 參數輕松完成。有關使用坐標間斷的進一步討論，請查看文章：ZEMAX | 如何傾斜和偏心序列光學元件。

然而，需要注意的是，逆向追跡的慧差，畸變以及垂軸色差跟原系統是互逆關系。 鏡頭數據編輯器如下所示。 平面鏡被照亮了兩次，因此平面9的坐標斷點的參數拾取了平面7。 入瞳被設定為圓周直徑為108毫米，這是駕駛員眼睛位置的變化范圍。 定義一個100×40毫米的矩形孔徑，只提取必要的光線。 視場尺寸由虛像的大小來定義。

：求解 點擊Solve 步驟 9：結果后處理 9.1 總變形 右鍵Solution → Insert → Deformation → Total 右鍵Evaluate All Results 記錄最大變形量 9.2 方向位移（Y方向，加載方向） Insert → Deformation → Directional 選擇 Y 軸