銳龍支持ansys
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-08
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TSMC和ANSYS攜手支持汽車可靠性解決方案
http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/09-14-17-tsmc-and-ansys-enable-automotive-reliability-solutions
兩大公司聯(lián)合發(fā)布面向16nm FinFET Compact技術(shù)的高級可靠性分析指南
2017年9月13日，匹茲堡訊——TSMC和ANSYS (NASDAQ:ANSS) 的客戶現(xiàn)在能通過最新的《汽車可靠性解決方案指南》加速設(shè)計極具創(chuàng)新的汽車功能。在TSMC和ANSYS合作開展ANSYS? RedHawk?、ANSYS? RedHawk-CTA?、ANSYS? Totem?和ANSYS? Pathfinder-Static?可靠性解決方案的基礎(chǔ)上，該指南能夠幫助客戶研發(fā)更高效和更魯棒性芯片，滿足新一代智能汽車的要求。
可靠性對于高級輔助駕駛系統(tǒng)、信息娛樂控制和自動駕駛等領(lǐng)域的尖端汽車平臺至關(guān)重要。ANSYS和TSMC合作推出首本囊括各種可靠性功能的指南，支持客戶開展IP、芯片和封裝研發(fā)工作，滿足TSMC 16nm FinFET Compact工藝（16FFC）和汽車設(shè)計支持平臺（ADEP）對于汽車應(yīng)用研發(fā)的要求。
《汽車可靠性解決方案指南》簡要介紹了各種仿真、調(diào)試和優(yōu)化方法，方便客戶執(zhí)行電子芯片的電遷移、熱和靜電放電分析等。該指南能夠幫助客戶滿足汽車應(yīng)用的可靠性要求，并在更短時間內(nèi)研發(fā)出兼更魯棒性和高效率的芯片。
TSMC的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場營銷部高級總監(jiān)Suk Lee指出：“《汽車可靠性解決方案指南》是基于TSMC和ANSYS現(xiàn)有的合作建立的。它能幫助客戶快速解決可靠性問題，提高知識產(chǎn)權(quán)、SoC和封裝設(shè)計的魯棒性。”
展開 ANSYS公司參與教育部高等教育司公布的“產(chǎn)學合作協(xié)同育人項目（2017第二批）”項目開始申報。
ANSYS公司提供經(jīng)費、產(chǎn)品技術(shù)、課程算例交互平臺等方面的支持，支持學校建設(shè)數(shù)值仿真、有限元分析、計算流體力學、燃燒學、電磁場數(shù)值計算等課程，培養(yǎng)學生有限元建模、仿真計算等能力，使用ANSYS軟件開展教學實踐；將CAE產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)、行業(yè)對人才培養(yǎng)的最新要求引入教學過程，推動高校更新教學內(nèi)容、完善課程體系，建成能夠滿足專業(yè)學科人才培養(yǎng)發(fā)展需要、可共享的課程或教材資源并推廣應(yīng)用。
針對參加申請的院系，全部免費提供教學算例支持，并且優(yōu)選部分院系聯(lián)合制作專用教程、工程教學算例，共同設(shè)立ANSYS課外培訓班、等級考試認證等深度合作。
申請流程詳見http://www.ansys.com/zh-cn/about-ansys/news-center/10-20-17-ansys-project-application
展開 ANSYS 支持的函數(shù)列表，備用與共享，以后不要老再去找了
SIN(X) Sine
COS(X) Cosine
TAN(X) Tangent
ASIN(X) Arcsine
ACOS(X) Arccosine
ATAN(X) Arctangent
ATAN2(Y,X) Arctangent (Y/X) with the sign of each component considered
SINH(X) Hyperbolic sine
COSH(X) Hyperbolic cosine
TANH(X) Hyperbolic tangent
SQRT(X) Square root
ABS(X) Absolute value
SIGN(X,Y) Absolute value of X with sign of Y.
展開 Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發(fā)仿真集成到產(chǎn)品研發(fā)的最初階段，幫助LG電子強化其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措。集成后將提高工程與產(chǎn)品效率，同時縮短研發(fā)時間，減少對物理原型的需求，并降低相關(guān)成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業(yè)許可協(xié)議正式確定，該協(xié)議建立在雙方長期合作關(guān)系和之前的協(xié)議基礎(chǔ)上，使LG電子能夠繼續(xù)使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優(yōu)化其核心技術(shù)和領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，如醫(yī)療行業(yè)、傳感器、設(shè)備和材料。這些是LG電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要技術(shù)領(lǐng)域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發(fā)壓縮機（家電產(chǎn)品的核心模塊）的動態(tài)特性，從而豐富設(shè)計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預測精度超過95%，實現(xiàn)了資源高效的生產(chǎn)，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設(shè)計，更可持續(xù)地簡化產(chǎn)品研發(fā)。
LG電子執(zhí)行副總裁兼生產(chǎn)工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預期更快地推出高質(zhì)量的新一代產(chǎn)品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發(fā)展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型向前發(fā)展。”
Ansys首席技術(shù)官Prith Banerjee表示：“通過應(yīng)用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、數(shù)字孿生、光學和醫(yī)療垂直領(lǐng)域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產(chǎn)品研發(fā)，同時支持可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創(chuàng)意、戰(zhàn)略還是技術(shù)方面，都深受啟發(fā)、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
展開 Ansys向LG電子提供仿真解決方案，通過將基于計算機輔助工程（CAE）的虛擬研發(fā)仿真集成到產(chǎn)品研發(fā)的最初階段，幫助LG電子強化其可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措。集成后將提高工程與產(chǎn)品效率，同時縮短研發(fā)時間，減少對物理原型的需求，并降低相關(guān)成本。此次合作將通過簽署一項新的五年企業(yè)許可協(xié)議正式確定，該協(xié)議建立在雙方長期合作關(guān)系和之前的協(xié)議基礎(chǔ)上，使LG電子能夠繼續(xù)使用Ansys頂尖的仿真解決方案。
Ansys仿真解決方案將支持LG加快并優(yōu)化其核心技術(shù)和領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)，如醫(yī)療行業(yè)、傳感器、設(shè)備和材料。這些是LG電子數(shù)字化轉(zhuǎn)型的主要技術(shù)領(lǐng)域，例如，具備1D–3D耦合功能的Ansys虛擬模型可以支持LG電子開發(fā)壓縮機（家電產(chǎn)品的核心模塊）的動態(tài)特性，從而豐富設(shè)計選項。此外，Ansys仿真解決方案的性能預測精度超過95%，實現(xiàn)了資源高效的生產(chǎn)，通過顯著減少材料耗用、降低成本以及避免多次重新設(shè)計，更可持續(xù)地簡化產(chǎn)品研發(fā)。
LG電子執(zhí)行副總裁兼生產(chǎn)工程研究所（PRI）院長Daehwa Jeong指出：“在Ansys的積極幫助下，我們可以簡化工作流程并以比預期更快地推出高質(zhì)量的新一代產(chǎn)品，我們對雙方共同的增長機遇充滿信心，并期待看到未來發(fā)展。同樣重要的是，我們將減少碳排放，推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型向前發(fā)展。”
Ansys首席技術(shù)官Prith Banerjee表示：“通過應(yīng)用Ansys的CAE和先進仿真解決方案，包括人工智能/機器學習（AI/ML）、高性能計算、數(shù)字孿生、光學和醫(yī)療垂直領(lǐng)域，Ansys無疑將幫助LG電子推進產(chǎn)品研發(fā)，同時支持可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型。LG電子與Ansys之間的任何合作，無論是創(chuàng)意、戰(zhàn)略還是技術(shù)方面，都深受啟發(fā)、恰逢其時，于兩家公司而言都是雙贏的局面。”
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仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
樹脂轉(zhuǎn)注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是一種先進的復合材料成型制程，通常透過將纖維布含浸樹脂來生產(chǎn)高性能復合材料零件。RTM能夠生產(chǎn)具備高質(zhì)量、復雜幾何形狀，以及尺寸精度、機械性能良好且一致的零部件。
Moldex3D RTM可以讓使用者在Studio上依照現(xiàn)場纖維布之鋪排來進行立體網(wǎng)格設(shè)計，也能從外部前處理軟件如Rhino、Hypermesh等輸入。Studio
ANSYS收購LS-DYNA后不久出來的ansys license向下支持到R8，而且數(shù)量不限。
但后來發(fā)行的版本，不但license數(shù)量有限，而且支持的版本也做了限制。
用了三個版本的ansys license在linux下實現(xiàn)了9.2.0~15.0.0LS-DYNA的支持。
windows下應(yīng)該也可以照搬。
Ansys電源完整性和電磁分析工具為高性能計算（HPC）、5G和AI等應(yīng)用優(yōu)化半導體產(chǎn)品
主要亮點
Ansys
ANSYS Minerva是一款集成了仿真數(shù)據(jù)管理、可視化、協(xié)作和自動化工具的平臺。它可以使用戶更好地管理和利用仿真數(shù)據(jù)，實現(xiàn)全面的仿真工作流程和自動化的仿真過程。ANSYS Minerva不僅可以提高仿真工程師和設(shè)計師的工作效率，還可以降低產(chǎn)品開發(fā)成本和周期。
為什么選擇 Ansys Minerva
Ansys Minerva作為Ansys全新一代仿真數(shù)據(jù)和流程管理平臺
在這項為期五年的項目中，中佛羅里達大學（UCF）將采用Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)進行分析和測試，以確認將氨作為零碳排放噴氣式發(fā)動機替代燃料的可行性
主要亮點
Ansys仿真工具將幫助研究人員對液態(tài)氨（NH3）的使用進行驗證，這是一種更具可持續(xù)性的飛機替代燃料
此次合作將支持全球航空業(yè)實現(xiàn)，并且有可能超越2050年達到零排放的目標
在這項為期五年的項目中，中佛羅里達大學（UCF）將采用Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)進行分析和測試，以確認將氨作為零碳排放噴氣式發(fā)動機替代燃料的可行性
主要亮點
Ansys仿真工具將幫助研究人員對液態(tài)氨（NH3）的使用進行驗證，這是一種更具可持續(xù)性的飛機替代燃料
此次合作將支持全球航空業(yè)實現(xiàn)，并且有可能超越2050年達到零排放的目標
仿真技術(shù)有望幫助該研究項目通過采用零碳排放的替代燃料
Ansys將在未來五年內(nèi)通過仿真驅(qū)動產(chǎn)品研發(fā)，助力LG電子加快可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
Ansys將在未來五年內(nèi)通過仿真驅(qū)動產(chǎn)品研發(fā)，助力LG電子加快可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
Ansys將在未來五年內(nèi)通過仿真驅(qū)動產(chǎn)品研發(fā)，助力LG電子加快可持續(xù)發(fā)展與數(shù)字化轉(zhuǎn)型舉措
