ansys陣列開孔
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys陣列開孔的視頻教程
ANSYS workbench復(fù)現(xiàn)開孔平板應(yīng)力集中現(xiàn)象并進(jìn)行尺寸優(yōu)化設(shè)計(jì)
本課程主要包括以下方面： 01 背景介紹 02 相關(guān)資料介紹 03 ABAQUS 有限元方法復(fù)現(xiàn) 04 有限元方法優(yōu)化設(shè)計(jì)Workbench 參數(shù)優(yōu)化 05 總結(jié) 購買課程后可下載課件。
￥1 34分鐘 27播放
查看
ansys陣列開孔的實(shí)例教程
Design Exploration（設(shè)計(jì)探索）是ANSYS Workbench中一個(gè)產(chǎn)品性能快速優(yōu)化的工具，它功能強(qiáng)大。方便易用的多目標(biāo)優(yōu)化和穩(wěn)健性設(shè)計(jì)模塊，可以幫助設(shè)計(jì)人在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用之前確定那些不確定因素對(duì)產(chǎn)品性能的影響，而且能最大限度地提高產(chǎn)品的性能。
1.問題描述
如圖的典型筒體開孔接管模型，筒體的半徑R1為1000mm，壁厚T1為20mm，開孔的半徑R2為500mm，壁厚T2為20mm，內(nèi)外側(cè)的過渡圓角N均為25mm，施加內(nèi)壓1MPa。
對(duì)以上參數(shù)全部參數(shù)化，試求各參數(shù)與最大等效應(yīng)力之間的關(guān)系。
筒體開孔接管模型
2.載荷約束
取四分之一模型分析，劃分全六面體的網(wǎng)格模擬，總共16203個(gè)節(jié)點(diǎn)、2919個(gè)單元，最大偏度為0.58，平均偏度為0.2。
對(duì)稱面上施加無摩擦約束，為了消除剛體位移，在模型某一節(jié)點(diǎn)約束了Y向位移。筒體截面及接管截面上承受均布拉應(yīng)力的平衡載荷。同時(shí)內(nèi)表面施加1MPa的內(nèi)壓。
得到該模型的最大等效應(yīng)力值，位于過渡圓角處。
最大等效應(yīng)力云圖
3.參數(shù)化設(shè)置
接下來把參數(shù)全部參數(shù)化。輸入的參數(shù)有P1~P9共9個(gè)，除了與模型相關(guān)的6個(gè)外，還有三個(gè)分別為P5內(nèi)壓載荷，以及P3筒體截面平衡載荷和P4接管截面平衡載荷；輸出的參數(shù)則一個(gè)，P6最大等效應(yīng)力。
參數(shù)化列表
值得注意的是截面等效載荷（即P3跟P4）是壁厚T、半徑R及內(nèi)壓Pi的函數(shù)，需要在Expression中輸入公式。
筒體截面平衡載荷P3的參數(shù)化設(shè)置
接管截面平衡載荷P4的參數(shù)化設(shè)置
進(jìn)入Design of Experiment，設(shè)置各個(gè)參數(shù)的數(shù)值范圍，P1和P2的范圍設(shè)置為20~50，P5為1~2，P7為800~12000，P8為300~600，N為15~35。
展開 ANSYS陣列系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)和仿真分析
【2017年10月17-10月18號(hào)】
課程介紹：
經(jīng)過多年的發(fā)展和完善，國(guó)內(nèi)陣列天線領(lǐng)域呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)，如相控陣?yán)走_(dá)天線、汽車與無人機(jī)防撞雷達(dá)天線、移動(dòng)通信5G天線等，尤其是近年來，國(guó)內(nèi)工藝水平提高，3mm陣列天線的需求與投入快速增長(zhǎng)，陣列天線的設(shè)計(jì)指標(biāo)越來越嚴(yán)苛，設(shè)計(jì)空間越來越有限，而功能要求越來越多樣化，對(duì)天線設(shè)計(jì)師來說，無疑面臨著更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
本次培訓(xùn)主要針對(duì)陣列天線的仿真思路與具體設(shè)計(jì)流程，從各類算法、高效建模技術(shù)、陣列仿真與饋電網(wǎng)格、天線布局與優(yōu)化等，進(jìn)行相關(guān)培訓(xùn)。并著重介紹HFSS軟件在天線仿真方面的新功能與新技術(shù)，HFSS 3D LAYOUT在微帶陣列天線中的高效仿真方法，以提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，普及ANSYS軟件高級(jí)功能。因此，ANSYS公司特開辦“陣列系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)與仿真分析高級(jí)培訓(xùn)班”。
培訓(xùn)合格者發(fā)放ANSYS技術(shù)培訓(xùn)認(rèn)證證書。
展開 ANSYS | 大型陣列天線仿真技術(shù)更新
如果我們?cè)O(shè)置探測(cè)器查看器顯示發(fā)光強(qiáng)度（即功率作為角度的函數(shù)），也可以看到陣列對(duì)光的角譜的影響：
點(diǎn)擊圖片查看培訓(xùn)詳情
相關(guān)閱讀
Ansys Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo)：第一部分
Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分：設(shè)置
Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)
Ansys Zemax | 使用 OpticStudio 進(jìn)行閃光激光雷達(dá)系統(tǒng)建模（中）
Ansys Zemax | HUD 設(shè)計(jì)實(shí)例
Ansys Lumerical | 針對(duì) Grating coupler 的仿真分析方法
歡迎掃碼添加宇熠工作人員微信，
進(jìn)入 zemax 微信交流群。
一起來學(xué)習(xí)光學(xué)設(shè)計(jì)吧！
掃碼邀您入群
如果您對(duì)產(chǎn)品感興趣，或需要技術(shù)支持，歡迎致電垂詢！
展開 其中的隨溫度變化的內(nèi)生熱函數(shù)，由ANSYS的function功能實(shí)現(xiàn)，再workbench中添加command命令。
具體的見附件文檔描述。
模型文件為ansys workbench19.0建模仿真分析。
微元和陣列熱分析.docx
ansys陣列開孔的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys陣列開孔的最新內(nèi)容
簡(jiǎn)介
在數(shù)字投影儀設(shè)計(jì)中，我們希望確保數(shù)字光源與投影圖像在輻照度分布相匹配。因此，這一約束要求投影儀設(shè)計(jì)包含均勻照明的空間光調(diào)制器——通常以LCD面板的形式呈現(xiàn)。理論上聽起來很容易，但實(shí)際上，此面板上的光源光束通常是高斯分布的（即不均勻的）。因此，需要一種裝置來“去高斯化”，或在空間上將不均勻的光束分布轉(zhuǎn)換成均勻的光束分布。具有這種能力的設(shè)備之一就是一對(duì)蠅眼光積分器陣列。在本文中，我們將研究這些設(shè)備及其最佳設(shè)置
簡(jiǎn)介
在數(shù)字投影儀設(shè)計(jì)中，我們希望確保數(shù)字光源與投影圖像在輻照度分布相匹配。因此，這一約束要求投影儀設(shè)計(jì)包含均勻照明的空間光調(diào)制器——通常以LCD面板的形式呈現(xiàn)。理論上聽起來很容易，但實(shí)際上，此面板上的光源光束通常是高斯分布的（即不均勻的）。因此，需要一種裝置來
ANSYS | 大型陣列天線仿真技術(shù)更新
『點(diǎn)擊觀看直播回放』
天線是移動(dòng)通信系統(tǒng)的重要組成部分，尤其進(jìn)入5G時(shí)代，天線技術(shù)也日趨復(fù)雜，而大規(guī)模陣列天線是其關(guān)鍵技術(shù)之一，HFSS作為天線設(shè)計(jì)的黃金工具，在業(yè)界一直廣受推崇。從有限大陣列技術(shù)問世以來，HFSS在陣列天線求解方面屢次突破，在2020 R1版本中利用業(yè)界獨(dú)有的“非匹配網(wǎng)格技術(shù)”實(shí)現(xiàn)了非規(guī)則陣列天線的快速求解，從而快速高效的設(shè)計(jì)和仿真各類復(fù)雜陣列天線問題。
此次網(wǎng)絡(luò)直播吸引了眾多觀眾在線觀看
第3步：使用域分解方法設(shè)計(jì)有限大天線陣列
5G——第五代無線通信技術(shù)，作為全球性的暴熱話題已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。如眾多專家所述，該技術(shù)將帶來更低時(shí)延、更快速率的數(shù)據(jù)通信，并將導(dǎo)致互聯(lián)設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)。
5G網(wǎng)絡(luò)的更大帶寬需求，要求必須徹底重新設(shè)計(jì)天線陣列，從單元到陣列，到饋電網(wǎng)絡(luò)，到全模型驗(yàn)證和應(yīng)用場(chǎng)景評(píng)估，都需要做完善的精細(xì)化仿真和優(yōu)化設(shè)計(jì)。
利用Ansys
Design Exploration（設(shè)計(jì)探索）是ANSYS Workbench中一個(gè)產(chǎn)品性能快速優(yōu)化的工具，它功能強(qiáng)大。方便易用的多目標(biāo)優(yōu)化和穩(wěn)健性設(shè)計(jì)模塊，可以幫助設(shè)計(jì)人在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用之前確定那些不確定因素對(duì)產(chǎn)品性能的影響，而且能最大限度地提高產(chǎn)品的性能。
1.問題描述
如圖的典型筒體開孔接管模型，筒體的半徑R1為1000mm，壁厚T1為20mm，開孔的半徑R2為500mm，壁厚T2
ANSYS官方將特別推出一系列ANSYS網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，不僅包含ANSYS 2019 R3 新版本功能介紹，同時(shí)也包括最新的行業(yè)熱點(diǎn)解決方案，ANSYS將與各位深入探討行業(yè)熱點(diǎn)趨勢(shì)，諸如無人駕駛、PCB結(jié)構(gòu)可靠性、天線設(shè)計(jì)、數(shù)字孿生等等。
在此系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)結(jié)束后，ANSYS將官方抽取1名幸運(yùn)者，TA將獲得華為最新發(fā)布的
其中的隨溫度變化的內(nèi)生熱函數(shù)，由ANSYS的function功能實(shí)現(xiàn)，再workbench中添加command命令。
具體的見附件文檔描述。
模型文件為ansys workbench19.0建模仿真分析。
微元和陣列熱分析.docx
ANSYS陣列系統(tǒng)高級(jí)設(shè)計(jì)和仿真分析
【2017年10月17-10月18號(hào)】
課程介紹：
經(jīng)過多年的發(fā)展和完善，國(guó)內(nèi)陣列天線領(lǐng)域呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展趨勢(shì)，如相控陣?yán)走_(dá)天線、汽車與無人機(jī)防撞雷達(dá)天線、移動(dòng)通信5G天線等，尤其是近年來，國(guó)內(nèi)工藝水平提高，3mm陣列天線的需求與投入快速增長(zhǎng)，陣列天線的設(shè)計(jì)指標(biāo)越來越嚴(yán)苛，設(shè)計(jì)空間越來越有限，而功能要求越來越多樣化，對(duì)天線設(shè)計(jì)師來說，無疑面臨著更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
