ansys 熱載荷的案例
AnsysWB-基于熱循環(huán)載荷的焊球熱應(yīng)力仿真 ￥15
由于反復(fù)接通和斷開電源，微電子元件受
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到熱循環(huán)的作用，因此，焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋，斷開了芯片與印刷電路板的連接，從而導(dǎo)
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致故障。
</div><p>本例基于 “非線性結(jié)構(gòu)材料模塊”中的模型 “黏塑性焊點(diǎn)”。</p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center">
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展開 AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應(yīng)力仿真 ￥15
表面貼片電阻會受到熱循環(huán)的影響。材料之間的熱膨脹差異會在結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生熱應(yīng)力，
連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié)，由于工作溫度高于焊料的
熔點(diǎn)，因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形。
熱分析——基礎(chǔ)知識
生熱率（Heat Generation Tate）指物體單位體積單位時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生的熱量，單位為瓦特每立方米。
6 熱載荷
ANSYS常用熱載荷有溫度、熱流率、對流、熱流密度、生熱率、熱輻射率等。
