對于已經(jīng)存在的設(shè)備，例如一臺電機(jī)、一套天線陣列或者一組電池系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)不會改變，但運(yùn)行狀態(tài)在不斷變化。在這種情況下，需要的是一種能夠快速響應(yīng)不同工況的模型，而不是反復(fù)進(jìn)行完整仿真。Ansys的Twin Builder、Altair的romAI和靈易數(shù)智的Smart-ROM智能降階工具均是面向這類場景研發(fā)的。 另一種路徑則是快速預(yù)測模型。

Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

圖 3 位移邊界條件示意圖 6、運(yùn)行仿真并分析結(jié)果，輸出圖 4 所示零部件的變形頻率響應(yīng)。由圖 5 可見，結(jié)構(gòu)在8Hz處發(fā)生共振，Z 向最大變形可達(dá) 37mm。過大的變形量無法滿足設(shè)計(jì)要求，因此將為關(guān)節(jié)增設(shè)阻尼，以改善結(jié)構(gòu)動力學(xué)性能。

您可能會得到不同的結(jié)果，但這最終只是一些微調(diào)，通常無法像直接增加核心數(shù)那樣獲得相同的性能提升。 3.提高并發(fā)吞吐量 通過并行運(yùn)行作業(yè)（即并發(fā)），我們可以在相同時間內(nèi)完成更多作業(yè)。這對于大規(guī)模掃描或優(yōu)化非常有用。正如我們在步驟1中看到的，核心數(shù)增加4倍并不會帶來4倍的性能提升。如果使用四分之一的可用核心并行運(yùn)行4個仿真，那么在很多情況下，其速度會比使用所有核心順序運(yùn)行4個仿真更快。

程序輸出會打印到終端，終端關(guān)閉則程序終止運(yùn)行。

光學(xué)元件上的任何灰塵顆粒都可能導(dǎo)致傳感器無法檢測其環(huán)境，而半導(dǎo)體電子器件中的任何缺陷都可能導(dǎo)致光信號和電子信號之間的轉(zhuǎn)換出現(xiàn)處理錯誤。

這項(xiàng)合作使我們能夠大幅縮短原子尺度材料行為模擬的運(yùn)行時間，從而幫助整個行業(yè)更快地將芯片設(shè)計(jì)突破推向市場。 Gary Dickerson 總裁兼首席執(zhí)行官 應(yīng)用材料公司 2.本田公司通過 Ansys Fluent? 流體仿真軟件上的 GPU 加速實(shí)現(xiàn)了此前 CPU 無法達(dá)到的非穩(wěn)態(tài)、大規(guī)模高保真 CFD。

圖2比較了未調(diào)諧的Motor-CAD等效輻射功率（ERP）水平與圖1所示電機(jī)在Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析（FEA）軟件中的結(jié)果。Motor-CAD解析模型可準(zhǔn)確預(yù)測由三階力諧波激勵的第0階模態(tài)（膨脹模態(tài)）。然而，由于寬齒底對定子軛剛度的影響，它無法有效預(yù)測由二階力諧波分量激勵的第6階模態(tài)（六邊形模態(tài)）。

Ionescu博士表示：“Ansys降階建模技術(shù)，包括線性時不變（LTI）和線性參數(shù)變化（LPV）方法，對于我們構(gòu)建數(shù)字孿生至關(guān)重要。該數(shù)字孿生運(yùn)行速度極快，并能為我們提供無法直接測量的關(guān)鍵數(shù)據(jù)洞察，例如功率單元內(nèi)絕緣柵雙極晶體管的內(nèi)部溫度。通過實(shí)時提供這些數(shù)據(jù)，數(shù)字孿生可以為驅(qū)動控制器提供安全高效運(yùn)行所需的信息。”

在ANSYS Mechanical中進(jìn)行箱選操作時，它會選擇箱內(nèi)所有表面，包括內(nèi)表面和共享表面。共享表面無法用于對流邊界條件中，因此在執(zhí)行此類操作時會出現(xiàn)錯誤提示。 為了高效的選擇垂直鱗設(shè)計(jì)中的所有外表面(而不是逐個點(diǎn)擊)，我們采用了命名選擇方法。首先，創(chuàng)建一個圓柱形局部坐標(biāo)系(見圖8(a))，其z軸與圓柱軸對齊。其次，創(chuàng)建名稱選擇，并使用兩條規(guī)則選擇外層面(見圖8(b))。