內容簡介：本報告聚焦電力電子變換系統全流程設計痛點，深度剖析傳統設計模式在效率、精度與迭代周期上的局限，圍繞功率器件精準建模與電路仿真、機械應力與多物理場熱力學仿真、電磁場耦合聯合仿真等前沿數字化設計技術，系統探究電力電子系統正向高效智能化設計路徑。

? 偏振（θ） ：決定表面的電磁響應與應力狀態。光波作為橫波，其電場振動方向攜帶了表面粗糙度、材料應力、邊緣特征等信息。索尼在Polarsens?技術文檔中明確指出，光具有亮度、顏色和偏振三個物理要素，偏振包含偏振度和偏振方向兩個獨立物理量。[4] ? 相位（φ） ：決定光的傳播路徑與干涉行為。相位信息直接關聯于物體的三維形貌和深度，是連接二維成像與三維感知的橋梁。

組件之間的這些差異或形狀變化可能會導致熱應力，從而導致機械故障。 在Ansys Icepak中運行熱機械仿真，有助于ST快速準確地評估其SiC功率模塊設計在這些環境條件下的行為和完整性，并識別潛在的過早失效情況。工程師可以在虛擬環境中評估設備內的熱量分布，然后識別并解決可能給系統造成應力并導致過熱或失效的任何臨界點。

Multi?Die 設計：從早期布局規劃到最終簽核，在完整 EDA 流程中支持熱與電壓降優化，并提供 AI 驅動信號完整性優化的高速自動布線，能夠實現早期熱、IR 壓降及應力分析。 設計收斂：將熱和電壓降感知融入設計收斂階段，以加快后期漏洞修復，減少設計迭代并提升 PPA。 模擬設計：支持集成的電源完整性與電磁分析，大幅提升運行效率、易用性和調試速度。

這個假設在宏觀世界非常成功——計算大橋變形、飛機機翼應力都很準確。

轉注成型與覆晶底部填膠模擬 ? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計 ? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射 ? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計 ? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間 壓縮成型與晶圓級封裝模擬 顯示壓縮成型制程的動態流動波前 評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布 毛細底部填膠模擬 ? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為

之后作為德國ABB中壓業務部的首席開發工程師和項目經理領導多項核心項目開發和帶領國際專家團隊開展技術攻關。 2018年任西安交通大學兼職教授。尚文凱博士畢業于西安交通大學，獲學士、碩士及博士學位，在高壓絕緣領域具備扎實的理論功底與豐富的實踐經驗。

指定應力求解器與輸出網格擋。此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。 選擇輸出網格檔于Mapped，并匯入預先準備好給FEA分析的網格文件，軟件將會把模流分析的結果從原始Studio的網格映射至匯入的網格上，以提供后續結構分析使用。 注：Mapped網格需在使用FEA接口前由結構分析軟件產生。

指定應力求解器與輸出網格擋。此處示范以Mapped網格輸出纖維材料性質與縫合線對材料強度影響至ANSYS求解的步驟。 選擇輸出網格檔于Mapped，并匯入預先準備好給FEA分析的網格文件，軟件將會把模流分析的結果從原始Studio的網格映射至匯入的網格上，以提供后續結構分析使用。 注：Mapped網格需在使用FEA接口前由結構分析軟件產生。

然后，部署Ansys Mechanical?結構有限元分析軟件等通用結構-熱工具，以查看熱應力，確保所有固有頻率都不是工作電氣頻率的倍數，并評估整體系統的剛度。