射頻，RF的案例
空曠實測最遠能做到到近300m的2.4g射頻單RF芯片XL2400T
該芯片集成射頻收發機、頻率收生器、晶體振蕩器、調制解調器等功能模塊，并且支持一對多組網和帶 ACK 的通信模式。發射輸出功率、工作頻道以及通信數據率均可配置。芯片已將多顆外圍貼片阻容感器件集成到芯片內部。容易過 FCC 等認證。
XL2400T是芯嶺推出的第三代2.4g射頻單RF芯片，在第一代XL2400,第2代XL2400P基礎上做了全新性能升級，性能大幅度提高，硬件和第一代第2代繼續兼容，軟件改動不大。最大功率13DB，空曠實測最遠能做到近300m。功耗進一步降低。距離比第一代第二代大幅度提升近3倍，而價格和第一代2代保持一致，可以說性價比非常高。特別是產品對距離有要求，對功耗有要求的產品特別合適!
功耗較低
發射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流
1.53uA。
? 節省外圍器件
支持外圍 4 個元器件，包括 1 顆晶振和 3 個貼片電容；
支持雙層或單層印制板設計，可以使用印制板微帶天線；
芯片自帶部分鏈路層的通信協議；配置少量的參數寄存器，使用方便。
? 性能優異
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
發射輸出功率最大可達 13dBm；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制度高，接收機選擇性好。容易過 FCC 等認
證。
展開 案例·方法｜高性能數字、混合信號和射頻RF無線產品的EMI/EMC及共存仿真
此外，可能會出現與射頻無線/模擬接口（WiFi、藍牙、ZigBee…）共存的問題，從而導致電磁完整性問題及帶寬緊縮。在某些情況下，解決EMI/EMC問題需要重新設計產品并推遲批量生產。
基于我們在消費、移動、成像和汽車產品開發等領域的經驗，本文介紹了在評估、調查和解決輻射EMI/EMC/耦合問題的新型仿真方法開發中遇到的挑戰和取得的成就。
本文第一部分介紹了可能發生的射頻干擾實例和EMI/EMC標準。在此基礎上，通過實例分析，提出了Ansys電磁干擾/瞬態聯合仿真的流程和方法。強調了與測量的相關性的重要性，因為它可以進一步評估EM電磁緩解技術。
實現EMI / EMC標準并避免耦合問題的復雜性
1、EM Co-Existence耦合簡介
現代電子系統通常提供強大的功能集成（見圖1)，如高速數字鏈路(DDR、USB3.1、HDMI2.0等）和敏感模擬/RF射頻功能（WiFi 802.11或藍牙）。所有平臺功能的適當共存必須得到確保。數字接口通常被認為是潛在的 EMI aggressors電磁干擾源，可以與RF射頻無線系統同時激活。接下來的挑戰是確保在一個完整的系統中，每個單路射頻無線系統與獨立系統的射頻性能水平相同。
圖1：一個帶有WiFi和其他高速接口和IP的機頂盒的示例:HDMI, DDR3…
HDMI2.0和(LP)DDR3/4標準是高密度、高速接口，這可能會產生許多潛在的耦合問題。
展開 干貨｜射頻功率放大器（RF PA） 科普：射頻原來是這么一回事！
射頻功率放大器(RF PA)是發射系統中的主要部分，其重要性不言而喻。在發射機的前級電路中，調制振蕩電路所產生的射頻信號功率很小，需要經過一系列的放大（緩沖級、中間放大級、末級功率放大級）獲得足夠的射頻功率以后，才能饋送到天線上輻射出去。為了獲得足夠大的射頻輸出功率，必須采用射頻功率放大器。在調制器產生射頻信號后，射頻已調信號就由RF PA將它放大到足夠功率，經匹配網絡，再由天線發射出去。
放大器的功能，即將輸入的內容加以放大并輸出。輸入和輸出的內容，我們稱之為“信號”，往往表示為電壓或功率。對于放大器這樣一個“系統”來說，它的“貢獻”就是將其所“吸收”的東西提升一定的水平，并向外界“輸出”。如果放大器能夠有好的性能，那么它就可以貢獻更多，這才體現出它自身的“價值”。如果放大器存在著一定的問題，那么在開始工作或者工作了一段時間之后，不但不能再提供任何“貢獻”，反而有可能出現一些不期然的“震蕩”，這種“震蕩”對于外界還是放大器自身，都是災難性的。
射頻功率放大器的主要技術指標是輸出功率與效率，如何提高輸出功率和效率,是射頻功率放大器設計目標的核心。通常在射頻功率放大器中，可以用LC諧振回路選出基頻或某次諧波，實現不失真放大。除此之外，輸出中的諧波分量還應該盡可能地小，以避免對其他頻道產生干擾。
分類
根據工作狀態的不同，功率放大器分類如下：
傳統線性功率放大器的工作頻率很高，但相對頻帶較窄，射頻功率放大器一般都采用選頻網絡作為負載回路。
展開 無人機與反無人機技術發展史
前者包括雷達、射頻（RF）、電光（EO）、紅外（IR）、聲學和組合傳感器。后者包括射頻（RF）和GNSS（全球導航衛星系統，包括GPS和GLONASS）干擾、欺騙、激光、物理網絡纏繞目標、射彈、電磁脈沖（EMP）、“自殺”無人機，以及以上這些手段的組合。
但必須承認，反無人機的世界里目前沒有完美的探測方法。許多經濟實惠的電光傳感器僅限于日光操作和目標的直接視線，這對于紅外（IR）和許多射頻（RF）系統也是如此。射頻和聲學傳感器使用已知聲音和頻率的數據庫來探測無人機，但新無人平臺的快速發展使得這些數據庫無法完全更新。傳感器的靈敏度也是一個問題：過于敏感會產生許多誤報，而靈敏度降低會導致漏報。
使用來自多個傳感器組合數據的C-UA V系統也必須能夠區分合法和惡意無人機（敵我識別），很遺憾，這是目前任何已知的C-UA V系統都無法做到的。這時就需要人類操作員進行必要的干預，這通常是一個分秒必爭的評估。另一方面，攔截方法也有其潛在的負面結果，電子戰對抗措施很容易波及平民或友軍。
幾十年前，在開發無人機方面發生了一系列變化。現在，同樣的進展正在反無人機領域發生！
展開 
芯嶺XL2400T:空曠環境下距離可達三百米2.4G單RF無線收發射頻芯片
芯片內部高度集成射頻收發單元、頻率發生器、晶體振蕩器、調制解調器等核心功能模塊，具備一對多組網能力，同時支持帶應答確認的通信傳輸模式。
器件可靈活配置發射輸出功率、工作通信頻道與數據傳輸速率，適配多樣應用場景。
該芯片還內置多款外圍貼片阻容感元器件，外圍電路簡潔，整機產品能夠輕松通過 FCC 等各類合規認證。
主要特性：
功耗較低
發射模式（0dBm）工作電流6.97mA；接收模式工作電流 8.83mA；休眠電流
1.53uA。
節省外圍器件
支持外圍 4 個元器件，包括 1 顆晶振和 3 個貼片電容；
支持雙層或單層印制板設計，可以使用印制板微帶天線；
芯片自帶部分鏈路層的通信協議；配置少量的參數寄存器，使用方便。
性能優異
125K / 250K / 1M / 2M bps 模式的接收靈敏度為-96.5 / -95 / -92 / -90dBm；
發射輸出功率最大可達 13dBm；
抗干擾性好，接收濾波器的鄰道抑制度高，接收機選擇性好。容易過 FCC 等認
證。
三/四線 SPI 接口通信/I2C 接口通信
SPI 接口速率最高支持 4Mbps
支持最大數據長度為 128 字節（4 級 FIFO）
SOP8 封裝
深圳市芯嶺技術有限公司是一家專注于短距離無線通訊，芯片應用解決方案商，從事芯片研發、封測，代理、技術服務、銷售，為眾多企業提供物聯網應用芯片，技術支持，解決方案服務。
展開 濾波器 | 仿真、優化和基于測量的建模顯著加快設計進程
Ansys Nuhertz FilterSolutions提供自動射頻（RF）、微波和數字濾波器的設計、綜合與優化。該軟件基于濾波器性能規范，實現了集總組件和物理濾波器的綜合布局設計，并在Ansys HFSS電磁仿真器中自動設置濾波器分析和優化
Modelithics為表面貼裝部件提供了綜合模型庫，可以考慮部件對濾波器設計的影響，從而可以簡化濾波器優化設計流程。此外，Modelithics部件庫將組件表面、基板或電路板作為參數。這些模型還提供與安裝焊盤尺寸相關的參數。
通過選擇尺寸準確的組件和材料，您可以更好地了解設計，并降低設計風險和失敗的可能性。
您可以從Nuhertz或HFSS訪問Modelithics庫。Nuhertz能以直接、無縫的方式提供自動濾波器設計、綜合與優化。基于濾波器性能規范，Nuhertz可以綜合設計出濾波器上的集總組件，并在HFSS中自動設置濾波器分析和優化。
HFSS適用于電磁仿真，可幫助您設計和仿真高頻電子產品，例如RF和微波組件、濾波器、連接器、PCB、天線等。首先，對RLC組件的標準值進行優化；然后，優化平面互連，以確保離散組件及其互連的電磁耦合都能被考慮到，實現符合性能規范的最佳設計。如果需要，可以將屏蔽、外殼效應和基板邊緣連接器納入整體優化中。
Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板
HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。
展開 “人體接近檢測”傳感器可減少貼身輻射，帶來酷炫的應用體驗
實際上，很多手機等電子設備安裝了自動感應人體靠近的傳感器，用于檢測是否接近人體，當接近時，可自動降低無線射頻（RF）輻射。
圖|“人體存在檢測“的部分市場
國際上，手機、可穿戴產品、平板電腦等輻射主要靠SAR（比吸收率）值來衡量的。SAR指單位時間內單位質量的物質吸收的電磁輻射能量。國際上通常使用SAR值來衡量人體吸收的輻射量，各國也有相應的標準。
除了符合SAR法規外，“人體接近檢測”還可提升用戶體驗，例如在可穿戴產品中，為耳機、智能手表等提供自動開/關、媒體控制等“即戴即走“功能。在某些消費電子和工業場景中也可實現手勢控制。
由于“人體接近檢測”傳感器有這么多的作用，因此有巨大的發展空間。
"人體接近檢測"的實現方法
“人體接近檢測”主要有兩種方法實現：一種是光傳感器，需要在手機等產品上打孔；另一種是通過共用天線進行信號檢測，優勢是可以實現更遠的感應距離，且安裝簡單、功耗更低。
通過天線進行信號檢測的傳感器的特點是什么？產品有何新進展？近日，Semtech發布了讓隨身電子產品更智能的產品平臺——PerSe?。借此機會，電子產品世界記者采訪了Semtech中國區銷售副總裁黃旭東、Semtech消費類傳感產品線高級總監黃宇鏗。
圖|Semtech中國區銷售副總裁黃旭東，Semtech消費類傳感產品線高級總監黃宇鏗
射頻信號檢測的原理
手機由天線發送射頻信號。為了降低手機發射功耗，通常有兩種形式，①直接將發射功率降低，但是這樣傳輸數據的速率較低，使用戶體驗欠佳。
展開 Ansys RaptorX?榮獲三星Foundry高速設計認證
RaptorX?憑借其可用于對三星先進節點設計中的高速信號和器件進行準確建模而獲得此項認證殊榮
主要亮點
Ansys RaptorX?已通過三星Foundry認證，可用于設計采用三星8nm LN08LPP低功耗制造工藝的高速集成電路
該認證使雙方客戶能夠為5G、WiFi、物聯網（IoT）、射頻（RF）和高性能計算（HPC）等領域設計增強型產品
準確的電路行為預測可確保產品符合性能規范
Ansys RaptorX?片上電磁（EM）解決方案獲得三星Foundry認證；該方案用于分析采用三星8nm（納米）LN08LPP低功耗Plus芯片工藝制造的高速產品。RaptorX?擁有經過芯片驗證的準確性，使雙方客戶能夠利用三星的制造工藝功能，為5G、WiFi、汽車和HPC等領域實現更高的產品可靠性和性能。
隨著芯片頻率的不斷增加，EM建模需求將不再局限于利基應用。半導體行業依賴于代工廠的電子設計自動化（EDA）工具認證，將其作為確保仿真模型準確性和可靠性的關鍵步驟，而這對于開發高速產品至關重要。RaptorX?的準確性在多種具有嚴苛要求的布局幾何結構（包括高密度的金屬填充dummy-metal fill）中得到了驗證，并且其模型結果與芯片測量結果可以良好吻合。可靠預測電路行為的功能使設計人員能夠滿懷信心地優化其產品，并能夠得知這些產品將按預期運行，同時符合性能規范。
Ansys RaptorX?憑借其可對高速芯片準確建模，如帶有電感線圈的射頻 (RF) 集成電路，榮獲三星Foundry 認證
三星電子副總裁兼代工設計技術團隊負責人Sangyun Kim指出：“我們的新型LN08LPP低功耗工藝能夠滿足日益增長的高速半導體需求。
展開 RF測試流程 RF測試方法
什么是RF測試？哪里可以做RF測試？無線RF測試機構有哪些？
射頻即Radio Frequency，通常縮寫為RF。射頻測試是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。
射頻概念
表示可以輻射到空間的電磁頻率，頻率范圍從300KHz～30GHz之間。射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于10000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統就是采用射頻傳輸方式。
測試方法
用射頻線按上圖進行功分器的連接，并使用信號源和頻譜儀測量5515C到EUT和EUT到頻譜儀這兩條路徑的損耗，然后記錄損耗值。
測量完損耗后按照簡圖將EUT與E5515C、頻譜儀連接到功分器，把功分器衰減較大的一端接到頻譜儀上。
在E5515C上調整信道號和路徑損耗的補償，然后按照下列表格中的參數設置E5515C。
EUT與E5515C之間建立呼叫連接，然后將E5515C參數調到all up bits的功率控制模式，使EUT以最大功率輸出。
在頻譜儀上設置好路徑損耗的補償，然后按照以下表格根據頻率分段測試傳導雜散，所測得的每段頻譜的峰值功率必須低于以下表格標準規定的限值，并記錄測得的數據。
然后按照以下表格重新設置E5515C的參數。
EUT與E5515C重新建立呼叫連接，把E5515C參數設置為0和1交替的功率控制模式。
按照以下表格重新設置頻譜儀，根據頻率分段測試傳導雜散，所測得的每段頻譜的峰值功率必須低于以下表格標準規定的限值，并記錄測得的數據。
優耐檢測是國內一家第三方實驗室，我們有著自己的專業團隊，有著自己的專業實驗室。
展開 全球5G產業鏈布局與供應商分析
三、射頻芯片產業鏈分析
射頻簡稱RF射頻就是射頻電流，是一種高頻交流變化電磁波，射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。
射頻前端芯片包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、雙工器、射頻濾波器等芯片。射頻開關用于實現射頻信號接收與發射的切換、不同頻段間的切換；射頻低噪聲放大器用于實現接收通道的射頻信號放大；射頻功率放大器用于實現發射通道的射頻信號放大；射頻濾波器用于保留特定頻段內的信號，而將特定頻段外的信號濾除；雙工器用于將發射和接收信號的隔離，保證接收和發射在共用同一天線的情況下能正常工作。智能手機通信系統結構示意圖如下。
圖2 智能手機通信系統結構示意圖
射頻前端模塊是手機通信系統的核心組件，對它的理解要從兩方面考慮：第一，它是連接通信收發芯片（transceiver）和天線的必經通路；第二，它的性能直接決定了移動終端可以支持的通信模式，以及接收信號強度、通話穩定性、發射功率等重要性能指標，直接影響終端用戶體驗。
目前，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向。射頻前端芯片與處理器芯片不同，后者依靠不斷縮小制程實現技術升級，而作為模擬電路中應用于高頻領域的一個重要分支，射頻電路的技術升級主要依靠新設計、新工藝和新材料的結合。
根據Gartner統計，智能移動終端的出貨量已經從2013年的22億臺增長至2016年的24億臺，預計未來保持穩定。如今，手機中射頻(RF)器件的成本越來越高。
展開 ANSYS EMIT：系統級射頻干擾（RFI）仿真平臺功能介紹與實例演示
網絡培訓時間：
2016年4月7日
14:00 - 15:00
課程內容簡介：
ANSYS EMIT是ANSYS的另一款新產品，適用于預測復雜射頻（RF）環境中電磁干擾（EMI）的仿真。EMIT提供了一個整體框架，從RF系統性能數據管理，共址與共存EMI效應仿真，到EMI問題改善，能夠實現多RF系統平臺在整個生命周期內的完整模型仿真設計。EMIT采用獨特的多保真方法，能很好預測RF共址/共存干擾，從而實現對復雜RF環境中EMI問題的快速定位及“根源”分析。本次網絡培訓介紹ANSYS EMIT的功能，并展示系統級EMI分析的案例。
報名方式
點擊報名：http://www.ansys.com/zh-cn/About-ANSYS/Events
選擇您需要參加的網絡培訓即可
微信端一鍵報名：
微信已綁定微信的用戶一鍵報名：打開ANSYS公眾號，點擊下面的菜單：“最新活動“點擊“活動報名”，選擇活動參加報名即可。
未綁定微信用戶的報名方式：1).關注ANSYS官方微信2).點擊進入到ANSYS微信，點擊“咨詢反饋”-“注冊綁定”3).點擊”最新活動“-“網絡培訓”，選擇活動參加報名即可。
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Ansys攜手蘋果為MagSafe模塊MFi研發人員開發首款云端RF安全性測試仿真解決方案
全新Ansys解決方案可幫助官方Made For iPhone（MFi）MagSafe模塊技術研發人員降低成本并加快認證進程
主要亮點
全新可擴展的云端解決方案能夠幫助MFi研發人員簡化比吸收率（SAR）認證流程
該解決方案無需制作物理原型或使用成本高昂的射頻（RF）安全性認證軟件，可有效降低成本
Ansys 與蘋果合作推出面向蘋果MagSafe模塊技術研發人員的首款RF安全性測試仿真解決方案。這種新穎的技術無需制作物理原型和使用成本高昂的RF安全性認證軟件，不僅可降低成本，同時還能夠幫助研發人員加快認證進程。
在新款iPhone型號里，MagSafe充電器使用磁鐵連接內部同樣包含磁鐵的配件，包括充電器、外殼和擴展塢。蘋果的MFi計劃可為研發人員提供技術規格和資源，以便他們使用MFi技術和組件研發能夠與蘋果設備通信的MagSafe配件。參加MFi計劃的MagSafe模塊合作伙伴現在能使用Ansys豐富的仿真專業技術，有助于確保研發人員能夠更快地設計和銷售安全可靠的產品。
展開 ansys中國|2018年名人堂決賽的入圍作品賞析
達特茅斯學院
在活體內測量可植入醫療設備產生的射頻（RF）輻射對患者組織的影響，不僅困難而且耗時。研究人員使用ANSYS HFSS參數化地仿真實驗室小白鼠體內的可植入諧振器，這是一個帶有延長線手柄的線圈。仿真使他們能夠確定諧振器周圍組織中的RF能量比吸收率。
波音公司和FAA
1996年7月17日，環球航空 (TWA)公司800航班的一架波音747-100客機在紐約州東毛里求斯附近爆炸并墜毀，造成230人死亡。波音和FAA調查人員采用ANSYS有限元分析(FEA)工具，用飛機碎片將飛機重建，仿真大量情景以確定災難前的幾毫秒中發生了什么。仿真結果準確找出了飛機中心油箱內部燃料/氣體混合物的故障點火位置。
Fraunhofer IZM
絲焊可用來連接集成芯片的上部和電路的其余部分。運行過程中，芯片會反復升溫和冷卻。焊線的膨脹和收縮率與半導體的不同，由此形成的應力會導致疲勞裂紋和焊線斷裂。通過使用ANSYS Mechanical分析內聚力模型，研究人員可以計算每個載荷周期的裂紋擴展并預測失效時間。
阿卜杜拉國王科技大學
螺旋卷式薄膜組件可用于水處理的膜過濾過程。進水間隔器是必不可少的組成部分，它能保持膜片分離，并產生進水不穩定/湍流，以提高純凈水回收。研究人員利用ANSYS CFD執行仿真，希望從根本上了解間隔器設計和流體動力學。
在雙燃料發動機中，柴油必須用火花點燃預混壓縮天然氣（CNG），因此兩種燃燒模式必須共存。工程師使用ANSYS CFD研究發動機的流體動力學，以設定合適的CNG和柴油的量，以及兩種燃料的正確噴射時間。他們優化了燃油噴射時間，避免了過度升溫，并確定了CNG噴射器在進氣歧管中的正確位置....了解更多
展開 Ansys 5G毫米波芯片分析論文榮獲臺積電OIP生態系統論壇客戶選擇獎
向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規模集成到數字SoC（片上系統）中，RF設備耗能大，由此產生的電遷移和自熱難題嚴重影響了高速設計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設計師的需求。
臺積電開放創新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創新思維，促進半導體設計團隊快速落實創新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設計的RF設備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經通過臺積電的驗證。
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業領先的設計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續合作，以應對未來設計新一代芯片技術的復雜挑戰。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續幫助工程師克服5G和高速RF芯片設計的重大難點。這是三年內第二次榮獲臺積電頒發的這項至高榮譽，證明了我們行業領先的仿真解決方案對設計界產生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協力在不久的將來解決更多挑戰。”
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向5G毫米波無線通信過渡需要將RF組件大規模集成到數字SoC（片上系統）中，RF設備耗能大，由此產生的電遷移和自熱難題嚴重影響了高速設計的效率、成本和可靠性，因此必須全面地解決此問題。Ansys增強了Totem的功能，以滿足5G和高速RF設計師的需求。
臺積電開放創新平臺(OIP)，通過匯聚客戶與合作伙伴的創新思維，促進半導體設計團隊快速落實創新
Ansys此次論文題為《用于毫米波設計的RF設備上的電遷移和自熱分析》，詳細介紹了Totem如何幫助5G和高速RF設計師開展電遷移和自熱分析。Totem電遷移流程采用臺積電16nm工藝在RF模塊上進行了演示，并已經通過臺積電的驗證。
臺積電設計基礎架構管理事業部副總裁Suk Lee表示：“Ansys是我們非常重要的合作伙伴，可提供行業領先的設計解決方案，確保雙方客戶充分利用臺積電的最新工藝技術。我們很高興祝賀Ansys榮獲本屆客戶選擇獎，并期望與Ansys展開持續合作，以應對未來設計新一代芯片技術的復雜挑戰。”
Ansys副總裁兼總經理John Lee表示：“通過與臺積電合作，Ansys將繼續幫助工程師克服5G和高速RF芯片設計的重大難點。這是三年內第二次榮獲臺積電頒發的這項至高榮譽，證明了我們行業領先的仿真解決方案對設計界產生的影響。我們期望深化與臺積電的合作，協力在不久的將來解決更多挑戰。”
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