RF PA
關注創建者：匿名 創建時間：2021-11-30
RF PA的實例教程
射頻PA面臨的測試挑戰
功率放大器是無線通信系統中非常重要的組件，但他們本身是非線性的，因而會導致頻譜增生現象而干擾到鄰近通道，而且可能違反法令強制規定的帶外（out-of-band）放射標準。這個特性甚至會造成帶內失真，使得通信系統的誤碼率（BER）增加、數據傳輸速率降低。
在峰值平均功率比（PAPR）下，新的OFDM傳輸格式會有更多偶發的峰值功率，使得PA不易被分割。這將降低頻譜屏蔽相符性，并擴大整個波形的EVM及增加BER。為了解決這個問題，設計工程師通常會刻意降低PA的操作功率。很可惜的，這是非常沒有效率的方法，因為PA降低10%的操作功率，會損失掉90%的DC功率。
現今大部分的RF PA皆支持多種模式、頻率范圍及調制模式，使得測試項目變得更多。數以千計的測試項目已不稀奇。波峰因子消減（CFR）、數字預失真（DPD）及包絡跟蹤（ET）等新技術的運用，有助于將PA效能及功率效率優化，但這些技術只會使得測試更加復雜，而且大幅延長設計及測試時間。增加RF PA的帶寬，將導致DPD測量所需的帶寬增加5倍（可能超過1 GHz），造成測試復雜性進一步升高。
依趨勢來看，為了增加效率，RF PA組件及前端模塊（FEM）將更緊密整合，而單一FEM則將支持更廣泛的頻段及調制模式。將包絡跟蹤電源供應器或調制器整合入FEM，可有效地減少移動設備內部的整體空間需求。為了支持更大的操作頻率范圍而大量增加濾波器/雙工器插槽，會使得移動設備的復雜度和測試項目的數量節節攀升。
展開 部件
焊錫類型
順時針旋轉
逆時針旋轉
最大主應變
e-6
最大主應變
e-6
CPU
焊球
333.0
381.0
Memory
焊球
257.9
254.5
PMI
焊球
258.4
294.6
PMU
焊球
188.0
178.6
RF_PA2
焊盤
443.4
682.4
RF_PA1
焊盤
114.4
399.4
Transcevier
焊球
224.7
153.0
Wifi
焊球
199.3
308.5
Flash_led
焊盤
393.2
450.4
Light_Sensor
焊盤
314.7
383.4
Red_Led焊盤
焊盤
153.0
381.5
Mic_Main
焊盤
2232
3014
展開 主要產品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA)、4G/WIF I射頻開關(RF Switch)、4G射頻前端模塊(RF Front-end Module)
14、中科漢天下(Huntersun)
國內領先的 2G、3G 和 4G 射頻前端芯片供應商，產品主要有手機射頻前端/功放芯片，物聯網核心芯片等，RF-PA每月出貨量超過7000萬顆，其中2G PA超過4000萬/月，3G PA超過1100萬套/月，4G PA導入數家知名IDH方案商和品牌客戶的BOM列表。
2015年芯片的總出貨量近6億顆，射頻前端芯片出貨量在華人公司排名第一，遠超國內同行出貨量之和。2016年，中科漢天下大規模量產4G三模八頻和五模十七頻的射頻前端套片，2G CMOS射頻前端芯片，3G CMOS TxM射頻前端模塊，以及藍牙低功耗SOC芯片，高品質藍牙音頻SOC芯片等。
主要產品：射頻功放前端芯片、手機終端射頻器件、IoT射頻SoC芯片
15、廣州智慧微電子(SmarterMicro)
公司從事微波器件和射頻模擬集成電路芯片設計、開發、銷售并提供相關技術咨詢和技術服務。2012年由前Skyworks技術海歸創立，其特色是可重構的SOI+GaAs混合工藝。
主要產品：手機及移動終端射頻前端、WiFi射頻前端、物聯網射頻前端
小結：
目前，國內除了上文提到的6家射頻器件廠商，還有蘇州宜確（長盈精密）、Airoha（中國臺灣）、重慶聲光電（中電24、26、44所）、無錫好達電子、麥捷科技等
射頻器件是無線連接的核心，凡是需要無線連接的地方必備射頻器件。
展開 2017年，iPhone首次推出使用VCSEL作為3D傳感設備光源的Face ID產品，對此，王郁琦表示：「5G智能手機含有更多的化合物半導體成分，因為需要更多的砷化鎵來做PA功率放大器。」據悉，目前穩懋也是蘋果iPhone 12 Pro的LiDAR（光達）獨家代工廠，具備技術及量產能力。
王郁琦點出，相較于4G世代，5G應用的PA顆數倍增。不僅如此，配合終端裝置也需基礎建設，無論是大型還是小型基地臺，都需要RF和PA元件。
3D傳感技術的應用趨勢看長，化合物半導體受惠
科技為了要能滿足人類的生活，王郁琦認為，現金科技應用普遍透過無縫的連結、精準感測和綠色能源三層面進行結合。王郁琦指出，3D傳感技術就是最好的例子，從日常生活的刷臉支付，到監控城市的交通和預防犯罪；穿戴設備上的心率和血氧檢測，幫助AR提供更沉浸的體驗等。而這些3D傳感技術，也采用了大量的化合物半導體。
「汽車是3D傳感技術最具吸引力的應用，LiDAR在未來幾年也將被應用于自動駕駛的汽車系統上。」王郁琦指出，像是臺灣今年推出的第一輛自動駕駛巴士，3D傳感設備就充當了重要的功能。」在工廠應用方面，也有助于為機器人提供快速準確的位置信息，從而使工廠自動化更加高效、提高生產力。
節能也是關鍵！
就在先進技術頻繁改善人類生活時，綠色能源應用也成為最關注的議題。王郁琦表示，「第三代寬能隙半導體，特性是帶隙比傳統半導體材料矽要寬的多，因此成為高電壓和高功率應用的理想選擇。」
展開 議題三、GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統級PA驗證方案
對于RF芯片，PA(功率放大器)是主導RF性能的關鍵部件。 設計公司必須完全了解PA的系統級行為，尤其是針對于EVM和ACPR。 PA驗證系統支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系統級測試。 在本議題中，我們將探討PA測試的高級技巧，并演示GIT全球儀器開發的SPTS-SEMI平臺，可以幫助用戶快速設置所有測試項目，并作為單個測試計劃保存，以便將來重復使用。 此外，SPTS-SEMI支持DEVM(動態EVM)測量和DPD(數字預失真)功能。 DEVM用于評估PA在啟用時以低EVM輸出RF信號的速度。 通過DPD測量，它可以展示PA的EVM和ACPR性能以滿足系統要求。
議題四、高精度、高速ADC/DAC關鍵測試技術
高精度、高速數據轉換芯片測試對于測試儀器的成本居高不下，價格昂貴的信號源和測試時間一直無法得到有效的平衡。本議題將介紹如何巧用儀器，模塊化儀器方法將儀器有效整合，通過PXI高精度同步與定時技術及高性能儀器，并在軟件上快速實現INL、DNL及動態特性分析，快速實現實驗室ADC/DAC芯片搭建。
議題五、博達微科技：基于機器學習的參數化測試與分析系統
博達微自主研發的基于深度學習算法的behavior-aware(行為感知)的測試技術和信號穩定時間預測技術應用于半導體參數化測試系統FS Pro(基于NI的SMU模塊)，實現智能測試方案，實現最快的IV / CV測試與表征，最快的1 / f噪聲測量，最簡單的基于模塊化結構的可重配置設計，以及最簡單的基于統一軟件平臺的測試控制與管理。
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增加RF PA的帶寬，將導致DPD測量所需的帶寬增加5倍（可能超過1 GHz），造成測試復雜性進一步升高。
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不僅如此，配合終端裝置也需基礎建設，無論是大型還是小型基地臺，都需要RF和PA元件。
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科技為了要能滿足人類的生活，王郁琦認為，現金科技應用普遍透過無縫的連結、精準感測和綠色能源三層面進行結合。
主要產品：2G/3G/4G 射頻功率放大器(RF PA)、4G/WIF I射頻開關(RF Switch)、4G射頻前端模塊(RF Front-end Module)
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國內領先的 2G、3G 和 4G 射頻前端芯片供應商，產品主要有手機射頻前端/功放芯片，物聯網核心芯片等，RF-PA每月出貨量超過7000萬顆，其中
議題三、GIT全球儀器： 基于模塊化儀器的系統級PA驗證方案
對于RF芯片，PA(功率放大器)是主導RF性能的關鍵部件。 設計公司必須完全了解PA的系統級行為，尤其是針對于EVM和ACPR。 PA驗證系統支持WiFi 802.11a / b / g / n / ac / ax和LTE的系統級測試。
焊盤
443.4
682.4
RF_PA1
焊盤
114.4
399.4
Transcevier
焊球
224.7
153.0
Wifi
焊球
199.3
