ansys溫度場(chǎng)分析意義的案例
ANSYS的焊接參數(shù)對(duì)其溫度場(chǎng)的影響分析
焊接過(guò)程數(shù)值模擬中，熱源擬合，溫度場(chǎng)的模擬是最基本的工作，然后就是應(yīng)力和變形的模擬。
我們可以看到大量這方面的文章，溫度場(chǎng)的模擬起步也較早，也積累了比較豐富的經(jīng)驗(yàn)，在實(shí)際生產(chǎn)中得到了一定的應(yīng)用。溫度場(chǎng)的模擬是對(duì)焊接應(yīng)力、應(yīng)變場(chǎng)及焊接過(guò)程其他現(xiàn)象進(jìn)行模擬的基礎(chǔ)，通過(guò)溫度場(chǎng)的模擬我們可以判斷固相和液相的分界，能夠得出焊接熔池形狀。
焊接溫度場(chǎng)準(zhǔn)確模擬的關(guān)鍵在于提供準(zhǔn)確的材料屬性，熱源模型與實(shí)際熱源的擬合程度，熱源移動(dòng)路徑的準(zhǔn)確定義，邊界條件是否設(shè)置恰當(dāng)?shù)取Ｅc通用軟件相比，專業(yè)焊接軟件使用起來(lái)更加方便，減少了通用軟件很多操作時(shí)間。例如SYSWELD中有焊接熱源模型，有雙橢球（Goldak）熱源模型（適于TIG，MIG焊接）及圓錐（Conical）熱源模型（適于激光、電子束等焊接）可以供使用者選擇；并且具有熱源校準(zhǔn)功能，使得熱源的擬合盡可能與實(shí)際情況相吻合。
焊接應(yīng)力與變形問(wèn)題可以分為兩類，一是焊接過(guò)程中的瞬態(tài)應(yīng)力應(yīng)變分析，二是焊接后的殘余應(yīng)力與應(yīng)變計(jì)算。對(duì)后者進(jìn)行分析計(jì)算的較多，主要是為了減少殘余應(yīng)力，控制變形，防止缺陷的產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)幾十年年的發(fā)展，應(yīng)力與變形的計(jì)算日益成熟。結(jié)果精度也在不斷提高。改進(jìn)了計(jì)算方法的效率和穩(wěn)定性，計(jì)算速度更快，收斂性更好。還有很多程序應(yīng)用了并行計(jì)算功能，進(jìn)一步提升了計(jì)算速度，模型也考慮得更加精細(xì)。深入研究了對(duì)焊接應(yīng)力與變形的影響因素。
例如材料屬性隨溫度變化，焊接接頭幾何形狀，焊縫道數(shù)，不同的焊接方法等等。對(duì)于焊接局部模型，存在非常強(qiáng)烈的非線性特征，材料經(jīng)過(guò)高溫，相變，冷卻后會(huì)有殘余應(yīng)力，因此對(duì)焊接附近需要進(jìn)行詳細(xì)模擬。而作為整體結(jié)構(gòu)而言，可能又體現(xiàn)為彈性變形，所以線彈性分析就夠了。
展開(kāi) 基于VB的ANSYS二次開(kāi)發(fā)之孔板靜力、溫度場(chǎng)分析實(shí)例 ￥29.9
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Picture1.Picture=LoadPicture("結(jié)果路徑")
6、分析結(jié)果與查看
要實(shí)現(xiàn)VB對(duì)ANSYS結(jié)果的查看，首先應(yīng)在輸入文件中用APDL語(yǔ)言編寫(xiě)相應(yīng)的后處理命令，將工程所需的數(shù)據(jù)結(jié)果以“*.out”文件形式或者圖形文件保存到工作目錄中，再利用 VB 的讀取功能顯示相應(yīng)的圖形文件或數(shù)據(jù)結(jié)果。由于本文主要目的是對(duì)孔板進(jìn)行有限元分析，所以界面的開(kāi)發(fā)應(yīng)滿足對(duì)基本指標(biāo)的查看，最終的結(jié)果顯示界面如下圖所示。同時(shí)，用戶也可以將完整的ANSYS文件以“*.db”格式保存在工作目錄中，以便進(jìn)一步的查看。
VB調(diào)用ANSYS結(jié)束提示框
孔板靜力分析云圖
孔板溫度場(chǎng)分析云圖
下述付費(fèi)內(nèi)容為本案例源碼程序，如有需要，可購(gòu)買！！
展開(kāi) 某鋼鐵公司SDS脫硫反應(yīng)器，進(jìn)行熱風(fēng)爐補(bǔ)熱溫度場(chǎng)分析及小蘇打顆粒的氣固兩相流分析，研究其溫度場(chǎng)和顆粒混合的均勻性 ￥20
本案例為某鋼鐵有限公司2×600t/d石灰雙膛窯SDS脫硫反應(yīng)器，脫硫工藝采用鈉基干法脫硫+布袋除塵器方案；本次模擬主要有兩個(gè)目的：（1）由于冬季SDS反應(yīng)器內(nèi)煙氣溫度較低（約70℃），需通過(guò)熱風(fēng)爐將煙氣加熱至約150℃，因此，需對(duì)熱風(fēng)爐后的溫度場(chǎng)進(jìn)行模擬，并添加合適導(dǎo)流形式，以保證在短距離內(nèi)可實(shí)現(xiàn)溫度的均勻分布；（2）小蘇打噴槍沿?zé)煹缽较虼怪鄙钊耄瑸楸ＷC均勻噴射，對(duì)噴射點(diǎn)及后續(xù)流場(chǎng)進(jìn)行模擬，分析SDS反應(yīng)器內(nèi)小蘇打顆粒的分布狀態(tài)，并添加相應(yīng)的擾流措施來(lái)確保小蘇打又好又快地與煙氣混合均勻。
模型建立
按照反應(yīng)器所提供圖紙大小以1：1建立三維模型，模型如下：
圖1 SDS反應(yīng)器模型
圖中in1為溫度場(chǎng)監(jiān)測(cè)面，i1~i3為小蘇打顆粒分布監(jiān)測(cè)面。
邊界條件
計(jì)算參數(shù)如下，q1煙氣量為113077m3/h，煙氣溫度為70℃。進(jìn)口邊界條件為速度進(jìn)口，進(jìn)口速度為26.88m/s；q2煙氣量為26385m3/h，煙氣溫度為70℃。進(jìn)口邊界條件為速度進(jìn)口，進(jìn)口速度為14.59m/s；熱風(fēng)爐進(jìn)口熱煙氣量可等同于約22317m3/h，進(jìn)口速度為42.71m/s；小蘇打粉量63kg/h；出口邊界條件為壓力出口，壓力值為0Pa。湍流模型采用LES模型，壁面函數(shù)為標(biāo)準(zhǔn)壁面函數(shù)，固壁面設(shè)置為無(wú)滑移壁面。
展開(kāi) 速度和溫度場(chǎng)場(chǎng)協(xié)同分析
請(qǐng)問(wèn)場(chǎng)協(xié)同分析后處理在cfdpost怎么做？
酒店套房室內(nèi)空調(diào)流場(chǎng)溫度場(chǎng)分析
針對(duì)之前的一個(gè)咨詢課題，總結(jié)了一下，簡(jiǎn)單介紹了室內(nèi)空調(diào)流場(chǎng)分析和熱場(chǎng)分析的基本方法，根據(jù)CAD圖紙來(lái)建立室內(nèi)的三維圖，其中考慮了室內(nèi)墻的厚度，和室外玻璃，不同墻等材料，室內(nèi)燈泡，電器，床，等家具家電折算為體熱源平攤到室內(nèi)中，考慮太陽(yáng)光的輻射作用，主要從玻璃墻處進(jìn)入室內(nèi)，設(shè)置為面熱源進(jìn)入計(jì)算域，模型的CAD圖紙如下所示：
根據(jù)該CAD建立幾何3維幾何模型如下所示：
其中天花板進(jìn)行了隱藏處理，建立中央空調(diào)入風(fēng)口和出風(fēng)口，玻璃窗戶，外墻，內(nèi)墻等，進(jìn)行網(wǎng)格劃分，如下所示：
室內(nèi)房間主要有空氣對(duì)流傳熱，墻的導(dǎo)熱，和玻璃窗戶的輻射，通過(guò)數(shù)值分析，設(shè)置檢測(cè)點(diǎn)和觀測(cè)平面內(nèi)空氣的流場(chǎng)分布來(lái)優(yōu)化空調(diào)入風(fēng)口和出風(fēng)口的位置，為中央空調(diào)的布置提供部分依據(jù)，外墻，內(nèi)墻，玻璃等材料的物性參數(shù)由測(cè)量所得，通過(guò)計(jì)算可以得到以下結(jié)果。
?
展開(kāi) ansys激光熔覆溫度場(chǎng)模擬 ￥150
激光單道熔覆文件
ANSYS高斯脈沖激光光源溫度場(chǎng)模擬APDL ￥100
以下為中間過(guò)程中的溫度場(chǎng)
本實(shí)例介紹在一個(gè)高斯脈沖激光光源溫度場(chǎng)的模擬，包含了脈沖激光的apdl程序，高斯光源的APDL程序，以及隨溫度變化的材料參數(shù)設(shè)置，apdl程序?yàn)閰?shù)化建模，只需修改相應(yīng)的數(shù)據(jù)，即可更換模型參數(shù)。
下層基板：長(zhǎng)1000微米，寬300微米，高300微米;上層板材：長(zhǎng)1000微米，寬300微米，厚30微米。
激光照射上層板材，由寬度方向的中點(diǎn)進(jìn)入，沿長(zhǎng)度方向直線掃描一道，到另一邊中點(diǎn)結(jié)束
激光為普通高斯光源，形式為脈沖激光，如圖3，其中激光頻率=1/TCycle, 占空比=TPulse/TCycle
在模擬的過(guò)程中要實(shí)現(xiàn)激光功率，掃描速度，激光頻率和占空比的可變。求得上層板材中心位置溫度隨時(shí)間的變化曲線
1. 溫度場(chǎng)只考慮傳熱，不考慮對(duì)流以及輻射，環(huán)境溫度為室溫25攝氏度。
2. 材料的各項(xiàng)參數(shù)不是固定參數(shù)，而是隨溫度變化的參數(shù)。
激光參數(shù)：
光斑直徑：100微米
激光功率：200W
掃描速率v=800mm/s
占空比ra=0.5
激光頻率f=20000Hz
展開(kāi) 管道對(duì)接2層焊，層間冷卻熔覆溫度場(chǎng)、應(yīng)力場(chǎng)模擬分析
摘要
本文使用ANSYS workbench軟件對(duì)焊接過(guò)程進(jìn)行焊接數(shù)值模擬，利用編程實(shí)現(xiàn)焊接模擬分析過(guò)程中的熱源加載和移動(dòng)，利用2層生死單元模擬焊料熔化填充過(guò)程，得到焊接過(guò)程中的溫度場(chǎng)和應(yīng)力場(chǎng)隨時(shí)間變化的分布情況，并對(duì)結(jié)果進(jìn)行分析。
01
焊接件的物理模型
本文選取結(jié)構(gòu)鋼材料進(jìn)行管道焊接分析，管道內(nèi)徑r=25mm，外徑R=30mm,上/下管道高度為50mm。熔覆層共有兩層，每層30個(gè)熔覆單元，每個(gè)熔覆單元弧度為360/30=12°。
用ANSYS進(jìn)行鋰離子電池溫度場(chǎng)的研究
請(qǐng)問(wèn)哪位用ANSYS進(jìn)行過(guò)鋰離子電池溫度場(chǎng)的研究或者知道如何進(jìn)行分析研究？來(lái)指導(dǎo)一下
BGA封裝焊點(diǎn)動(dòng)靜力學(xué)與溫度場(chǎng)耦合仿真分析 ￥9.9
第2章 靜力學(xué)仿真分析
2.1 模型建立
基于DSP實(shí)物模型進(jìn)行有限元建模，建立429個(gè)焊點(diǎn)模型，按照實(shí)際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實(shí)際點(diǎn)膠情況建立環(huán)氧樹(shù)脂模型進(jìn)行模擬，具體材料屬性見(jiàn)下表。
表2-1 分析材料屬性
部件
材料
密度
(t/ mm3)
楊氏模量(MPa)
泊松比
屈服強(qiáng)度(MPa)
抗拉強(qiáng)度(MPa)
電路板
FR-4
1.9e-9
35000
0.2
345
420
芯片
陶瓷
3.85e-09
187000
0.25
369
448
BGA焊球
SAC305
7.3e-09
38000
0.33
44
44
環(huán)氧樹(shù)脂膠
DG-4
0.98e-09
100
0.3
—
150
1. 單元類型的選擇
結(jié)合本章節(jié)仿真條件，并為后續(xù)的熱應(yīng)力仿真作鋪墊，穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)模擬選用C3D8R三維熱實(shí)體單元。該單元既能實(shí)現(xiàn)勻速熱傳遞，也可用于瞬態(tài)熱分析。單元類型選擇如下圖所示。
圖2-1 單元類型的選擇
2.
展開(kāi) 基于HyperWorks的冰箱門溫度場(chǎng)有限元分析
趙守振 孫運(yùn)會(huì)
蘇州三星電子有限公司 蘇州
摘要：利用HyperWorks軟件建立冰箱門的有限元模型，通過(guò)溫度場(chǎng)分析計(jì)算出門蓋的應(yīng)力和變形，結(jié)合計(jì)算結(jié)果分析查找處門蓋開(kāi)裂的原因，在此基礎(chǔ)上對(duì)門蓋的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改善，并對(duì)改善后的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了有限元分析，在滿足強(qiáng)度要求的前提下，實(shí)現(xiàn)更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的開(kāi)發(fā)目標(biāo)。
關(guān)鍵詞：冰箱門蓋，溫度循環(huán)，應(yīng)力
0概述
隨著國(guó)內(nèi)家電品牌的發(fā)展和日益成熟，家電行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，國(guó)內(nèi)外品牌家電廠商除了重視產(chǎn)品的外觀之外，愈來(lái)愈重視技術(shù)革新和成本競(jìng)爭(zhēng)力。控制原材料成本已成為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中的重要環(huán)節(jié)。降成本開(kāi)發(fā)可以從簡(jiǎn)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、控制生產(chǎn)工藝等多方面考慮，其中采用更具成本優(yōu)勢(shì)的材料是成本管控的技術(shù)手段之一。
本公司在開(kāi)發(fā)某型號(hào)的冰箱時(shí)，為了管控成本，研討HIPS（高抗沖擊聚苯乙烯）替代ABS工程塑料在冰箱門體蓋板上的應(yīng)用。冰箱門由上門蓋、下門蓋、鋼板、內(nèi)膽以及發(fā)泡料組成。上下門蓋裝配在冰箱門兩端,它通常是由ABS 注塑成型,在冰箱門上起到固定門體的作用。門蓋材料由ABS變更為HIPS后，在門體溫度循環(huán)試驗(yàn)中門蓋發(fā)生開(kāi)裂現(xiàn)象，本文通過(guò)溫度場(chǎng)CAE分析模擬冰箱門在高溫及低溫放置的工況，考查冰箱門蓋的應(yīng)力和變形情況，查找出門蓋開(kāi)裂的原因，并對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改善。
1冰箱門門蓋開(kāi)裂原因分析
在冰箱的開(kāi)發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)很多信賴性實(shí)驗(yàn)來(lái)驗(yàn)證冰箱整機(jī)以及部品的結(jié)構(gòu)及性能。其中冰箱門溫度循環(huán)試驗(yàn)是模擬冰箱門在使用過(guò)程中內(nèi)部低溫外部高溫條件下的變形及失效情況。冰箱門溫度循環(huán)試驗(yàn)是將門體放置變溫室內(nèi)，將環(huán)境溫度設(shè)定成從低溫t1升高到高溫t2然后再由高溫降低到低溫的一個(gè)循環(huán)過(guò)程，如圖1所示。
展開(kāi) 
ANSYS模態(tài)分析結(jié)果中各項(xiàng)數(shù)據(jù)的物理意義 ￥100
<p>ANSYS模態(tài)分析結(jié)果中各項(xiàng)數(shù)據(jù)的物理意義</p><p>在對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行地震響應(yīng)分析之前，通常先對(duì)結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)分析以了解結(jié)構(gòu)的動(dòng)力特性（自振周期和振型）。</p><p>常用的模態(tài)分析方法：Block Lanczos法、PCG Lanczos法、縮減法和非對(duì)稱法。</p><p><strong>ANSYS模態(tài)分析的結(jié)果文件包含哪些信息呢？在此以下表為例進(jìn)行說(shuō)明。</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/msimage/202402/4246ee8fae42785e42332fe4e91e3106.png"></p><p>1 MODE 模態(tài)階數(shù)</p><p>2 FREQUENCY 頻率（Hz）</p><p>3 PERIOD 周期（s）</p><p>4 PARTIC. FACTO 振型參與系數(shù)（每個(gè)質(zhì)點(diǎn)質(zhì)量與其在某階振型中相應(yīng)坐標(biāo)乘積之和與該階振型模態(tài)質(zhì)量之比）</p><p>5 RATIO 比率（振型參與系數(shù)與一階振型參與系數(shù)之比）</p><p>6 EFFECTIVE MASS 振型等效質(zhì)量（振型參與系數(shù)的平方與振型模態(tài)質(zhì)量之比）</p><p>7 CUMULATIVE MASS FRACTION 累計(jì)質(zhì)量分?jǐn)?shù)/有效質(zhì)量系數(shù)（為第一階到該階振型等效質(zhì)量之和與總等效質(zhì)量之比）</p><p>8 RATIO EFF. MASS TO TOTAL MASS 振型等效質(zhì)量與總質(zhì)量之比</p><p><br></p><p>此外，還有如下幾個(gè)相關(guān)概念：</p><p>1 振型參與質(zhì)量（該階振型的模態(tài)質(zhì)量與振型參與系數(shù)平方之積）</p><p>2 振型參與質(zhì)量系數(shù)（所取振型參與質(zhì)量之和與總質(zhì)量之比）</p><p>3 模態(tài)質(zhì)量/振型質(zhì)量（第i階振型的廣義質(zhì)量）</p><p>4 質(zhì)量參與系數(shù)（該振型的基底剪力與總質(zhì)量之比）</p>
展開(kāi) 平板溫度場(chǎng)瞬態(tài)分析 ￥5
USE JACOBI CONJUGATE GRADIENT SOLVER
SOLVE
FINISH
溫度場(chǎng)動(dòng)畫(huà)與時(shí)間歷程動(dòng)畫(huà)放在一起，命令流見(jiàn)附件，感興趣的可以下載！
運(yùn)行的時(shí)候?qū)yanim.txt后綴改成mac，放到ansys工作路徑下運(yùn)行即可。
基于SimSolid的塑膠模具溫度場(chǎng)瞬態(tài)分析
1.模具初始模型輸入
導(dǎo)入整套塑膠模具模型，所有模型不經(jīng)過(guò)任何精簡(jiǎn)或者處理，直接由NX導(dǎo)入到SimSolid；
合計(jì)零部件數(shù)目430個(gè)，抑制2個(gè)多余的小體積零件，自動(dòng)識(shí)別出螺栓153個(gè)；
2.統(tǒng)一定義材料
統(tǒng)一設(shè)置材質(zhì)，對(duì)于個(gè)別零件如果有特殊材質(zhì)，可以單獨(dú)選中定義材料；
3.自動(dòng)生成接觸條件
自動(dòng)批量設(shè)置零部件的接觸類型，有特殊接觸需要的零件，可以手動(dòng)變更接觸類型；
4.熱條件輸入
通過(guò)時(shí)間曲線的振幅因子，控制不同時(shí)間的水路溫度輸入；
定義需要計(jì)算的預(yù)熱溫度場(chǎng)輸入，可以是功率也可以是溫度，或者是變化的溫度場(chǎng)輸入，比如開(kāi)始時(shí)100℃，1小時(shí)后變更為90℃等，可以通過(guò)上述實(shí)際曲線進(jìn)行控制；
定義上下與注塑機(jī)接觸面的熱交換系數(shù)，定義模具四周表面對(duì)流區(qū)域及換熱系數(shù)；如果有特殊區(qū)域，如有隔熱板區(qū)域，可以單獨(dú)定義。
5.求解計(jì)算·
設(shè)置計(jì)算時(shí)間，完畢后，提交計(jì)算，
如果只是快速的預(yù)測(cè)溫度場(chǎng)，粗略計(jì)算的速度很快，大約只需要5分鐘即可完成分析；從模型導(dǎo)入到分析結(jié)束時(shí)間不超過(guò)30min；
6.結(jié)果讀取
7200s時(shí)，整體溫度最高94.4℃；也可以查閱核心部件溫度場(chǎng)變化。
重點(diǎn)評(píng)估注塑區(qū)域鑲塊溫度是否＞90℃；
可以查閱不同時(shí)間核心部件的溫度變化；
小結(jié)：
基于SimSolid塑膠模具的預(yù)熱溫度場(chǎng)分析，分析過(guò)程無(wú)需專業(yè)人員，也不需要進(jìn)行精確的網(wǎng)格及接觸處理，分析時(shí)間可以控制在1小時(shí)內(nèi)，能夠滿足企業(yè)的DFM、報(bào)價(jià)、工藝預(yù)設(shè)計(jì)階段的需求，能夠大幅度降低后期不可控風(fēng)險(xiǎn)及工藝變更次數(shù)，縮短研發(fā)周期，大幅降低產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本。
展開(kāi) 基于Fluent與ANSYS workbench的齒輪箱熱固耦合溫度場(chǎng)仿真案例
簡(jiǎn)介：
今天為大家?guī)?lái)齒輪箱瞬態(tài)溫度場(chǎng)仿真的原創(chuàng)案例。限于篇幅，這個(gè)帖子不像之前一樣把所有設(shè)置一步步貼圖，因此只給出關(guān)鍵圖，設(shè)置全部給出了表格形式。圖1和圖23是動(dòng)圖，但是好像帖子里動(dòng)不起來(lái)，可以點(diǎn)擊我的頭像——作品展示里有動(dòng)態(tài)圖。
圖1 齒輪箱甩油潤(rùn)滑
齒輪減速結(jié)構(gòu)是機(jī)械傳動(dòng)中最常見(jiàn)的形式，如下圖。
圖2 齒輪箱結(jié)構(gòu)
由于齒輪之間存在摩擦，因此齒輪系統(tǒng)的溫度場(chǎng)必須進(jìn)行關(guān)注，以確保：
齒輪結(jié)構(gòu)沒(méi)有過(guò)熱（overheating）
保證齒輪結(jié)構(gòu)的完整性
避免滑油過(guò)熱引發(fā)的性能下降（粘度降低）及事故發(fā)生（如風(fēng)機(jī)裝置有可能油起火）
進(jìn)一步延伸的話，由溫升引發(fā)的熱應(yīng)力是分析齒輪與齒輪軸，乃至軸承與殼體的熱疲勞問(wèn)題的必要計(jì)算條件。這個(gè)問(wèn)題另外開(kāi)帖與大家探討。
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正文：
齒輪溫度場(chǎng)涉及到摩擦學(xué)、傳熱學(xué)、機(jī)械傳動(dòng)理論和有限元分析等多學(xué)科領(lǐng)域的知識(shí)，是一個(gè)比較復(fù)雜的問(wèn)題。
1969年，Blok．H闡述了熱網(wǎng)絡(luò)理論，其本質(zhì)是考慮系統(tǒng)中各部分生熱，在網(wǎng)絡(luò)中用一個(gè)節(jié)點(diǎn)表示，每個(gè)節(jié)點(diǎn)表示每部分的平均溫度。通過(guò)整體分析得到要求的的各部分的溫度值。這種方法的缺陷在于，首先必須建立熱阻、功率損失、對(duì)流換熱系數(shù)計(jì)算模型，而這些參數(shù)不容易獲得。那么我們考慮用仿真的手段去求解這個(gè)問(wèn)題。
我們首先來(lái)分析齒輪箱的結(jié)構(gòu)，齒輪箱機(jī)械結(jié)構(gòu)由殼體、端蓋、大小齒輪、軸承、軸以及其他附件構(gòu)成，我們首先要搞清楚分析的對(duì)象。殼體的溫度是否是我們關(guān)注的要點(diǎn)？在本例中不是，那么我們的分析對(duì)象就是殼體中的所有元素，殼體只作為仿真的外邊界。
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