一些評估的參數包括組件對光的聚焦程度、光源傳輸到圖像（用于顯示器）中的能量、圖像顏色深度以及光學組件的對比度質量。 從組件的角度來看，從光線追跡中獲得的信息可用于優化設計。

一些評估的參數包括組件對光的聚焦程度、光源傳輸到圖像（用于顯示器）中的能量、圖像顏色深度以及光學組件的對比度質量。 從組件的角度來看，從光線追跡中獲得的信息可用于優化設計。

與由大型拋物面組成，機械轉向的反射面天線相比，相控陣列天線通常占用的空間更小，重量更輕，并且可以安裝在車輛或建筑物的表面。 在大多數情況下，相控陣列系統還可利用更低的成本實現相同的性能水平，尤其是當集成電路（IC）用于波束成形或天線單元時。 可靠性：信道中的單個組件可能會發生故障，而不會影響整個天線系統的基本性能。

重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。

我們關注CAE中的結構有限元，所以主要選擇了商用結構有限元軟件中文檔相對較完備的Abaqus來研究內部實現方式，同時對某些問題也會涉及其它的Nastran/Ansys等商軟。為了理解方便有很多問題在數學上其實并不嚴謹，同時由于水平有限可能有許多的理論錯誤，歡迎交流討論，也期待有更多的合作機會。

順序 (Order)：順序參數代表元件進行傾斜、偏心的順序，它的工作原理與坐標斷點面的順序參數相同，詳情請查看《Ansys Zemax | 如何傾斜和偏心序列光學元件》 光線反向 (Reverse Rays)：這一參數表示光線離開輸出口后的傳播方向，如果該參數為0，則OpticStudio將非序列組視作折射鏡，輸出口傳播方向與輸入口一致。參數為1，則光線與入射方向相反。

在VirtualFlow中，使用兩個相鄰細胞中心值之間的諧波平均值（基于顏色函數）來計算單元的表面粘度。由于國外商軟作為商軟不對外開放其底層代碼，所以目前尚不清楚國外商軟中是否使用了相同的方法來計算細胞表面粘度。在VirtualFlow中，界面寬度是恒定的，最小為一個單元的尺寸。由于顏色函數的平滑變化，粘度在兩個相位值之間平滑變化。

此類孔洞的性質（氣孔或縮孔）無法僅憑泄漏測試或X光掃描準確區分。 Tips： 氣孔：表面光滑規則，位置分布隨機縮孔：表面粗糙不規則，位置相對固定（如熱節區域） 為進一步精確診斷，梅工利用智鑄超云平臺進行了云計算分析。平臺計算了風險孔洞的體積大小及其距加工面的距離，直觀評估了其對鑄件性能（此處指密封性）的影響。

重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。Ansys Lumerical 的互操作工具會自動識別子域表面并簡化提取的結構，以便它可以在 3D CAD 環境中使用，同時保留網格所代表的底層結構形狀。

不同顏色的線代表在步驟 7 中定義的不同視場點。為清楚起見，圖表中添加了額外的標簽。 圖 21. 50 cyc/mm處的 MTFA 分析。X 軸代表不同的時間點。每個顏色條目代表在系統資源管理器中定義的一個不同視場點。視場 4 表現出最差的性能。 從用戶分析擴展生成了第二幅繪圖，空間頻率設置為 100 cyc/mm。