我們看到，單個(gè)仿真的性能變差了，但并發(fā)效應(yīng)更強(qiáng)，從而帶來了更好的整體性能。 此外，您可能還想嘗試不同的硬件配置或MPI類型。在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實(shí)例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準(zhǔn)測試進(jìn)行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計(jì)算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實(shí)例的更多信息，請參閱這些帖子。

在極為有限的安裝空間內(nèi)，馬達(dá)需同時(shí)兼顧小型化、輕量化與高扭矩密度等多重嚴(yán)苛設(shè)計(jì)要求，對機(jī)電整合能力帶來極高挑戰(zhàn)，同時(shí)也伴隨著日益復(fù)雜的熱管理問題。 本場研討會(huì)將深入解析高效能關(guān)節(jié)馬達(dá)的設(shè)計(jì)關(guān)鍵，從電磁設(shè)計(jì)、熱效應(yīng)到系統(tǒng)整合，說明如何透過先進(jìn)仿真技術(shù)，在設(shè)計(jì)初期預(yù)測問題并優(yōu)化性能，協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)加速開發(fā)流程，搶占人形機(jī)器人市場先機(jī)。

工程師還可以利用系統(tǒng)級(jí)光學(xué)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具，如Ansys Speos CAD集成光學(xué)和照明仿真軟件，來評(píng)估其他光學(xué)機(jī)械考慮因素。Speos軟件可以評(píng)估機(jī)械組件反射的雜散光、光機(jī)組件阻擋光線，或漸暈效應(yīng)（即光束路徑周邊的飽和度或亮度變暗），其系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證功能，還可以查看探測器上焦點(diǎn)的質(zhì)量和形狀以及光斑尺寸。 光學(xué)機(jī)械的未來 近年來，隨著光學(xué)系統(tǒng)在眾多行業(yè)中被廣泛應(yīng)用，光學(xué)機(jī)械也在迅速發(fā)展。

產(chǎn)品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。 Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。

熱效應(yīng)是光電器件的一個(gè)關(guān)鍵問題。隨著光電組件變得更小，功耗要求更高，需要新的熱管理方案來確保組件不會(huì)因過熱而損壞。 光電設(shè)計(jì)仿真 光電器件的制造工藝，對于其性能至關(guān)重要。光學(xué)元件上的任何灰塵顆粒都可能導(dǎo)致傳感器無法檢測其環(huán)境，而半導(dǎo)體電子器件中的任何缺陷都可能導(dǎo)致光信號(hào)和電子信號(hào)之間的轉(zhuǎn)換出現(xiàn)處理錯(cuò)誤。

新思科技的技術(shù)集成，包括新思科技 VC Functional Safety Manager（VC FSM）與 Ansys medini? analyze? 軟件的集成，創(chuàng)建了鏈接系統(tǒng)級(jí)和芯片級(jí)安全分析的端到端工作流，以實(shí)現(xiàn)可追溯性自動(dòng)化并消除手動(dòng)數(shù)據(jù)共享；新思科技 QuantumATK? 與 Ansys Granta MI? 平臺(tái)的集成，將原子級(jí)材料建模與企業(yè)級(jí)材料管理集成，以創(chuàng)建一致的、可隨時(shí)用于仿真的材料記錄

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會(huì)”的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛、汽車、聲學(xué)、航空航天、材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，讓復(fù)雜的專業(yè)知識(shí)觸手可及。 雜散光是指光學(xué)系統(tǒng)中干擾傳感器的非預(yù)期、不必要的光。

格式支持?jǐn)U展：網(wǎng)格導(dǎo)入新增ANSYS Fluent (.cas)、Numeca (.msh)；導(dǎo)出支持.msh、.cgns等通用格式。 批量處理能力：優(yōu)化多網(wǎng)格文件導(dǎo)入流程，改進(jìn)網(wǎng)格合并與管理功能，提升大規(guī)模仿真任務(wù)處理效率。 其余功能更新，歡迎試用： ● 30天免費(fèi)試用：天洑官網(wǎng)下載，無需申請?jiān)S可，安裝即免費(fèi)試用30天。

本次會(huì)議將首先解析新能源電池?zé)?em>管理面臨的挑戰(zhàn)與高精度CFD仿真的價(jià)值。核心內(nèi)容將深入探討Ansys Fluent結(jié)合Twin Builder平臺(tái)提供的降階模型（ROM）技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)熱管理的快速實(shí)時(shí)仿真。

根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動(dòng)熱過孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實(shí)踐來傳遞和控制熱量。 與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數(shù)據(jù)可傳輸?shù)絀cepak軟件，以用于計(jì)算和更新電磁模型中的溫度。