圖5：AR HUD成像畸變仿真效果圖 同時借助Speos測量工具，可精準測算三大核心性能指標： 光學效率：通過輸入光源亮度與成像像素亮度比值，計算系統(tǒng)光傳輸效率； 視場角（FOV）：利用自定義線條測量功能，直接讀取角度型傳感器視場角，或通過公式FOV=2×arctan(x/(2×f)）計算畫幅型傳感器視場； 圖6：自定義線條測量視場角 色彩均勻性：

多格式導出： 生成的模型支持導出為坐標數(shù)據(jù)、拓撲連接信息等，方便后續(xù)導入 ABAQUS、ANSYS 或自編的有限元/晶體塑性（CPFEM）程序中。 【操作流程：三步搞定】 第一步：設定全局參數(shù)。 在左側(cè)面板選擇晶粒總數(shù)及 RVE 尺寸。 第二步：精修幾何特征。 調(diào)整權(quán)重系數(shù)（Weights）和偏度，生成不規(guī)則或特定分布的晶粒形狀。 第三步：導出與應用。

標記工具操作示范：標記止水栓、標記隔板式水路 步驟1 點選標記止水栓后，選取止水栓放置處的線條以阻止水路運行，被點選的線條以黑色顯示。 步驟2 接著標記隔板式水路位置，點選后線條會改變顏色，并變粗。 步驟3 標記完成后，點選確定，即可看到設定完成的水路及進出水口位置，并自動歸組到冷卻水路中。

Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以“一期一會”的形式，攜手各領域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛、汽車、聲學、航空航天、材料等多個關(guān)鍵領域，讓復雜的專業(yè)知識觸手可及。 雜散光是指光學系統(tǒng)中干擾傳感器的非預期、不必要的光。

模型區(qū)域參數(shù)可選擇“白色”或“黑色”，此參數(shù)根據(jù)圖像中部件對應的顏色選取即可。 三維降噪?yún)?shù)為體素數(shù)量，既將模型進行三維重建后若體素數(shù)量低于設定值的部件將被忽略，以消除掃描圖像中的噪點影響。 短邊修復參數(shù)單位為長度，可修復模型中小于設定值的短邊。

下一篇文章：Ansys Zemax | 手機鏡頭設計 - 第 2 部分：光機械封裝，介紹了在 Ansys Speos 環(huán)境中編輯光學元件以及在整合機械組件后分析系統(tǒng)。

.%3 Ansys workbench具體運行過程</p><p>ANSYS Workbench的仿真分析流程可以概括為以下四個主要步驟：</p><p>（1）前處理階段：</p><p>這一階段的核心任務是為仿真分析設定基礎。首先，需要確定分析類型，這可能包括靜力分析，用于評估結(jié)構(gòu)在恒定載荷下的行為，或模態(tài)分析，用于確定結(jié)構(gòu)的自然頻率和振型。

.%3 Ansys workbench具體運行過程</p><p>ANSYS Workbench的仿真分析流程可以概括為以下四個主要步驟：</p><p>（1）前處理階段：</p><p>這一階段的核心任務是為仿真分析設定基礎。首先，需要確定分析類型，這可能包括靜力分析，用于評估結(jié)構(gòu)在恒定載荷下的行為，或模態(tài)分析，用于確定結(jié)構(gòu)的自然頻率和振型。

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.%3 Ansys workbench具體運行過程</p><p>ANSYS Workbench的仿真分析流程可以概括為以下四個主要步驟：</p><p>（1）前處理階段：</p><p>這一階段的核心任務是為仿真分析設定基礎。首先，需要確定分析類型，這可能包括靜力分析，用于評估結(jié)構(gòu)在恒定載荷下的行為，或模態(tài)分析，用于確定結(jié)構(gòu)的自然頻率和振型。