Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。

這顯示了與 OpticStudio 中的半徑符號規約相同的行為。 與前一種情況相比，在這種情況下，波前映射分析也只能用作定性檢查，因為確切的波前誤差值也取決于透鏡的厚度和光線入射角。

5.右鍵單擊ONA并選擇“顯示結果”來查看結果。可視化窗口中將顯示1x2MMI功率增益頻譜圖。 模型設置 本示例工作流程中使用了以下重要模型設置。 在MODE模式下，Layer Builder使用來自工藝技術文件的圖層位置、幾何形狀和variation數據，以及來自GDS文件的圖層和幾何形狀，共同構建3D結構。

</p><p><strong>（1）優化后的結構力學性能提升</strong></p><p>優化后Ansys仿真結果顯示（如圖6所示）：第7枚鏡片的徑向應力由3.86MPa降至0.046MPa，降幅達98%；后鏡框軸向補償量由0.0008mm提升至0.028mm，顯著緩解了溫度載荷下的結構變形影響。

Ansys提供了一系列工具，例如Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計與分析軟件，以及Ansys Mechanical結構有限元分析（FEA）軟件，幫助用戶了解各種光學器件和終端應用中的不同材料及其雙折射特性。這些應用還兼容MATLAB和Moldex3D等外部工具。

圖2顯示了殼單元底部表面等效塑性應變的等高線圖。 圖3 等效塑性應變的等高線圖 2、準備用于回彈分析的數據 2.1、請求用戶自定義輸出殼體厚度、節點位置、殼體頂部和底部表面的應力分量以及等效塑性應變。 2.2、將這些輸出導出為文本文件。 2.3、編輯這些數據的格式，使應力和應變表也包含位置信息，如圖4所示。

在便攜式消費類電子產品領域，MEMS既可在智能手機中用作RF濾波器，也可用作觸摸屏顯示器的觸覺傳感器。其它RF濾波器（SAW或BAW）目前可用于Wi-Fi、藍牙和長期演進（LTE）應用。

隨后，將該瞬態溫度場作為體載荷映射至結構模型，通過有限元分析求解其引發的熱應力與應變場。 仿真步驟 1.打開 ANSYS Workbench，創建“瞬態熱力學系統（Transient Thermal System）”。

https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1266640 第二十七篇：Abaqus內部計算和顯示的應變。

Ansys HFSS?軟件等工具可預測所產生的熱量，隨后可將其用作熱仿真的邊界條件，用于優化整個電子裝配體中的熱管理。 同樣，手機、智能手表和VR頭戴式顯示器等消費類電子產品中的低頻應用（如電機、電源和無線充電）也會產生熱量。在電子產品熱管理解決方案仿真中，Ansys Maxwell?軟件可以對這些損耗進行建模，并提供準確的熱源值。