概述 PCB 組件在工作時產(chǎn)生的熱量會直接影響其電性能與長期可靠性。過高的溫度或頻繁的溫度波動會引發(fā)材料老化、信號失真，并因材料間熱膨脹系數(shù)不匹配而產(chǎn)生熱應(yīng)力，最終導(dǎo)致焊點開裂、器件失效等故障。因此，評估 PCB 可靠性必須進行瞬態(tài)熱力耦合分析，即先分析動態(tài)溫度場，再計算由此產(chǎn)生的熱應(yīng)力。 目標 通過高保真建模仿真，系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板（PCB）上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)

三維機織復(fù)合材料簡介 三維機織又稱2.5D，和平面機織材料相比，它的經(jīng)紗可以穿越厚度方向的其他層，上下交織，經(jīng)緯互鎖。 這種結(jié)構(gòu)本質(zhì)上還是由經(jīng)緯兩組紗構(gòu)成，但是又具有了厚度方向紗線，因此稱2.5D。 這種結(jié)構(gòu)的好處就是經(jīng)緯互鎖，層層交聯(lián)，抗分層特性好。 層合板確實容易分層，但是成型前層層不相干，實際制造中逐層鋪貼過程可以讓樹脂和纖維充分浸潤。或者直接每層制成預(yù)浸料

上一期提到，最近解決了纖維軌跡到三維網(wǎng)格生成技術(shù)。 熟悉我們號的朋友應(yīng)該也發(fā)現(xiàn)了，如果說“靜界有限元”有什么特色的話，那一定是圍繞工程問題，具有系統(tǒng)性的解決方案和配套技術(shù)。我們在仿真、試驗的同時，長期致力于各種配套軟件工具的開發(fā)，做一個東西對應(yīng)開發(fā)一套軟件，讓其他人也能用。 很多事的根源，都要追溯到開頭。開頭是怎么開的，很大程度會影響一個人的后續(xù)職業(yè)生涯。

利用 ANSYS Fluent 動態(tài)網(wǎng)格進行渦輪泵仿真的方法

附件下載 聯(lián)系工作人員獲取附件 概要 本文示范了如何輸入表面起伏數(shù)據(jù)，以定義Zemax OpticStudio中的網(wǎng)格矢高 (Grid Sag) 類型表面，表面起伏數(shù)據(jù)應(yīng)為Z坐標軸上的矢高 (Sag)。 正文 表面起伏數(shù)據(jù)格式是這樣定義的： 第一行，由7個數(shù)字表示。 第1, 2個數(shù)字，代表x與y方向的數(shù)據(jù)數(shù)量，數(shù)據(jù)類型為整數(shù)。

開篇點題，不說廢話，直接給出生成梁單元的手動操作方式和模塊化命令流。 手動操作 介紹一下標準化生產(chǎn)梁單元截面特性，便于后續(xù)的梁單元建模和仿真。 1，CAD做成sat文件：首先生成面域 2，file導(dǎo)入ACIS 3，定義單元，劃分網(wǎng)格 ET,1,plane82 !添加單元類型plane82

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<p>在多體動力學(xué)軟件ADAMS中進行剛?cè)狁詈戏抡鏁r，一般需要首先將目標零件由默認的剛性體轉(zhuǎn)換為柔性體。</p><p>這里給出一種利用ANSYS workbench轉(zhuǎn)換并導(dǎo)出柔性體零件文件（.mnf）的方法。</p><p><br></p><p>軟件版本 ANSYS workbench 2022R1/ADAMS 2016</p><p><br></p><p>步驟1：打開ANSYS Workbench，創(chuàng)建

概述 網(wǎng)格劃分是在各種計算應(yīng)用中處理3D幾何的基本步驟： 表面和體積：網(wǎng)格允許通過將復(fù)雜的表面和體積分解成更簡單的幾何元素（如三角形、四邊形、四面體或六面體）來表示復(fù)雜的表面和體積。 模擬和渲染：網(wǎng)格是創(chuàng)建離散域的關(guān)鍵。這個領(lǐng)域用于數(shù)值模擬，允許模擬物理現(xiàn)象，如應(yīng)力分布、傳熱、流體流動，以及光學(xué)幾何界面上的折射、衍射、散射。 計算機輔助設(shè)計

DEIP是一個田納西大學(xué)土木工程學(xué)院開發(fā)的一個應(yīng)用于MATLAB/Octave的插件，用于將零厚度界面元素插入二維和三維有限元網(wǎng)格。底層算法基于拓撲，適用于混合類型線性和二次元素的復(fù)雜非結(jié)構(gòu)化網(wǎng)格。插入是根據(jù)整個分析域內(nèi)的區(qū)域或子域指定的。 支持的單元類型包括： 同時該插件目前支持多種有限元軟件的導(dǎo)入格式： 使用效果如下： 也可以應(yīng)用于多晶界面行為研究：