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登錄ansys填充功能的案例
綜述:功能填充材料應用于膜法沼氣凈化方面的研究進展
雜化復合膜或混合基質膜是通過將填充材料作為分散相混于聚合物連續相中制得的復合膜。該膜結合了兩相各自的優良性質,相當于在傳統聚合物分離膜的基礎上引入了一個新的調控自由度,在沼氣純化方面展現出卓越的發展前景。
【成果簡介】
為了全面概述功能填充材料應用于膜法沼氣凈化方面的研究進展,新加坡南洋理工大學Tae-Hyun Bae助理教授(通訊作者)、王蓉教授、天津大學Michael D. Guiver教授在Chemical Reviews上發表了題為“Harnessing Filler Materials for Enhancing Biogas Separation Membranes”的綜述文章,蔡崇揚和吳昆勵博士為論文的第一作者。該綜述詳細論述了大量傳統的或新興的功能填充材料在提升雜化復合膜CO2/CH4分離性能方面的作用,涵蓋的功能填充材料包括沸石、金屬有機骨架材料、沸石咪唑酯骨架材料、微孔有機聚合物、碳基材料、介孔材料、二維材料(例如石墨烯家族及層狀硅酸鹽)、碳納米管和無孔材料。
【圖文導讀】
1、本綜述重點從各類功能填充材料的化學組成和合成策略兩方面著手來論述填充材料對雜化復合膜CO2/CH4分離性能的影響,并詳述了雜化復合膜的氣體傳遞模型、界面形貌、制備及其CO2/CH4分離性能的評價標準。
展開 技術小貼士-是否了解用于創建高品質Mesh(網格)的形狀編輯功能?(刪除面,刪除邊,填充孔)
此時可用的功能有Body Edit Mode的Delete Face, Delete Edge, Fill Hole。
查看下圖可以了解各個功能的使用方法。
1. Delete Face: 刪除不需要的形狀的功能
2. Delete Edge: 刪除不需要的Edge(邊)的功能
3. Fill Hole: 填充不必要的孔的功能
參考: Geometry Refinement
此外,如果使用Auto Mesh,Geo. Refine (Geometry Refinement)對話框中可以實現類似的效果。但是,該功能對Advance Mesh不產生影響,因此在使用Advance Mesh時,必須使用上述Delete Face, Delete Edge, Fill Hole。
請使用這些功能來創建高品質Mesh。
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Ansys Electronics Desktop學生版
Ansys Electronics Desktop學生版功能模塊
新功能 | Ansys Maxwell 2021 R2 新版功能要點
Ansys Maxwell 大本營
Ansys Maxwell大本營微信公眾號由Ansys中國原廠技術團隊維護,致力于與廣大低頻電磁場仿真用戶溝通交流,提供Ansys低頻電磁最新資訊,解決方案,新功能介紹,軟件使用技巧(FAQ),培訓教程,二次開發腳本,應用案例等。更多信息,歡迎大家掃描下方二維碼關注 “Maxwell大本營” 獲取更多信息!
最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個版本,該版本主要增強了以下幾點功能:斜極建模功能增強、3D瞬態場求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區域分解)自動設置算法功能增強、支持溫度相關的BH退磁曲線、支持單個物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無線充電仿真的3D Components模型庫、A-Phi 求解器功能增強、多物理場耦合功能增強 、新3D AC Conduction求解(Beta)、Ansys Maxwell – PHI Mesh、推出電子桌面學生版等等。本文將對上述功能進行簡要介紹。
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新功能 | 解鎖Ansys Maxwell 2021 R1新版功能要點
Ansys Maxwell 2021 R1為2021年的第一個版本,該版本主要增強了以下幾點功能:分別是全周期建模周期模型求解、利茲線分析、渦流場的體力密度耦合、溫度相關的鐵損BP曲線、時間平均場量輸出、渦流求解器頻率參數化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應電機ECE ROM模型、ACT功能增強/發卡繞組UDP等等。本文將對上述新功能進行簡要介紹。
2D/3D渦流場中利茲線阻抗矩陣的計算
利茲線廣泛應用在開關電源和電機領域,完整的利茲線分析需要建立每根細小的單線,計算量非常大。Maxwell在之前版本中增加了利茲線建模功能,用戶不再需要建立每根單線,只需建立利茲線外部輪廓,再把模型指定為利茲線模型,輸入利茲線匝數、單線線徑等信息、軟件通過公式自動計算利茲線損耗,在后處理中利茲線損耗顯示在StrandedLoss AC中。
此次新版本中新增利茲線阻抗矩陣的計算,對于利茲線模型,Maxwell采用(StrandedLoss AC+CoreLoss)/I2的方法計算利茲線電阻,該方法基于stranded繞組,考慮由集膚效應和鄰近效應引起的繞組附加交流損耗,與實測更加接近。此功能用于修正利茲線阻抗矩陣的計算。
渦流場基于網格的體力密度耦合
早期版本支持瞬態場與諧響應分析的耦合,該耦合仿真一般用于電機的NVH計算。新版本中增加單一頻率下基于單元的體力密度的渦流場到諧響應分析的耦合。
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最新版Ansys Maxwell 2021 R2是2021年的第二個版本,該版本主要增強了以下幾點功能:斜極建模功能增強、3D瞬態場求解器支持非線性阻抗邊界、DDM(區域分解)自動設置算法功能增強、支持溫度相關的BH退磁曲線、支持單個物體的渦流損耗和鐵耗輸出、集成了用于無線充電仿真的3D Components模型庫、A-Phi 求解器功能增強、多物理場耦合功能增強 、新3D AC Conduction求解(Beta)、Ansys Maxwell – PHI Mesh、推出電子桌面學生版等等。本文將對上述功能進行簡要介紹。
01、斜極建模功能增強
自2021 R2版本開始,軟件支持分別設置轉子及定子Skew,同時支持多種Skew形式,如Continuous(連續)、Step(一字分段)、V-Shape(V字分段)、User Defined(用戶自定義模式,允許用戶手動設置任意分段數和skew角度),其中V形斜極和用戶自定義斜極,這對新能源電動汽車電機中的V型斜極等提供了方便,早前版本如用戶需要仿真V型分段斜極需要對多個不同算例進行結果后處理得到。
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GPU功能增強
隨著電腦的發展,GPU的功能越來越強大,用戶可以選擇使用GPU輔助加速求解。新版本中GPU計算功能得到增強,GPU可以支持更多的3D求解器:渦流場、靜磁場、瞬態磁場、靜電場、直流傳導場、瞬態電場、交流傳導場(未來版本)。由下表可以看出,使用GPU加速100萬左右的網格并沒有明顯的效果,但是對于150萬甚至更多的網格,使用GPU求解速度明顯增加,最高可以提速4倍左右。
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我們誠邀各行業精英,各行業Ansys用戶參與此次征集活動,與廣大的Ansys使用者,愛好者分享對本行業的洞見和經驗,以真知灼見會友,展現工程人的風采,成為行業矚目的意見領袖!
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展開 新功能 | 提煉Ansys HFSS 2021 R1版本中的兩大最佳功能
本文首發于Ansys中國知乎機構號:《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為:“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來, Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下:
全新的HFSS網格融合技術,能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術,使供應商能共享詳細的3D組件設計,實現高精度仿真
最佳功能①:自推出以來最佳:HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術,提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力,實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統,都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰:電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格,是一個艱巨的挑戰,尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
在過去,仿真完整復雜設計的其中一種方法是先仿真單個組件,然后將仿真結果進行整合。
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本文首發于Ansys中國知乎機構號:《一文解讀Ansys HFSS 2021新版本TOP2最佳功能》
在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為:“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來, Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下:
全新的HFSS網格融合技術,能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術,使供應商能共享詳細的3D組件設計,實現高精度仿真
最佳功能①:自推出以來最佳:HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術,提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力,實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統,都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰:電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格,是一個艱巨的挑戰,尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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Ansys Maxwell大本營
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Ansys Maxwell 2021 R1為2021年的第一個版本,該版本主要增強了以下幾點功能:分別是全周期建模周期模型求解、利茲線分析、渦流場的體力密度耦合、溫度相關的鐵損BP曲線、時間平均場量輸出、渦流求解器頻率參數化、隨空間變化的材料或溫度輸入、感應電機ECE ROM模型、ACT功能增強/發卡繞組UDP等等。本文將對上述新功能進行簡要介紹。
2D/3D渦流場中利茲線阻抗矩陣的計算
利茲線廣泛應用在開關電源和電機領域,完整的利茲線分析需要建立每根細小的單線,計算量非常大。Maxwell在之前版本中增加了利茲線建模功能,用戶不再需要建立每根單線,只需建立利茲線外部輪廓,再把模型指定為利茲線模型,輸入利茲線匝數、單線線徑等信息、軟件通過公式自動計算利茲線損耗,在后處理中利茲線損耗顯示在StrandedLoss AC中。
展開 Ansys Speos 2023 R1最新功能介紹,提供精確、高性能的仿真功能。
為方便更好的學習使用和了解Ansys Speos,這里向大家推薦一場今日直播,為
Ansys5月直播合集
第三場,【Ansys Speos 2023 R1 新功能介紹及發展趨勢展望 】,以下為直播詳情:
直播時間
2023 / 5/ 12 (今日)16.00-17.00
直播內容
Ansys Speos推動創新,為光學設計人員提供精確、高性能的仿真功能。
2023 R1版本提供了強大的功能,可加快結果生成時間,提高模擬精度,并擴展與其他Ansys產品的互操作性。
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在Ansys HFSS 2021 R1版本中推出了全新的電磁學仿真。Ansys首席產品經理Matt Commens更是稱之為:“自20世紀90年代 HFSS軟件推出以來的最佳版本。” 綜合看來, Ansys HFSS 2021 R1版本主要亮點如下:
全新的HFSS網格融合技術,能夠以最佳的效率精度和可擴展性完成過去無法實現的大型電磁系統仿真
支持在印刷電路板(PCB)、芯片封裝和IC設計仿真中使用HFSS 3D Layout的加密3D組件技術,使供應商能共享詳細的3D組件設計,實現高精度仿真
最佳功能①:自推出以來最佳:HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術,提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力,實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統,都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰:電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格,是一個艱巨的挑戰,尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
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最佳功能①:自推出以來最佳:HFSS 網格融合功能
HFSS 2021 R1版推出了HFSS網格融合技術,提供了目前罕有、極為先進的并行網格剖分能力,實現對大型電磁系統進行快速仿真。諸如5G毫米波天線陣列、IC-封裝-PCB-連接器總成、電磁干擾(EMI)暗室中的顯示器、飛機上的天線等極大型復雜系統,都需要開展大規模電磁仿真。
大型電磁系統實例
HFSS網格融合功能可以針對性地解決客戶面臨的兩大工程挑戰:電磁全系統仿真與高精度要求。
生成例如帶封裝的芯片或平臺上的天線這類復雜系統的網格,是一個艱巨的挑戰,尤其是幾何結構細節具有巨大尺度差異時。對大型復雜設計開展全耦合電磁仿真,也是電磁仿真研究中的一個長期難點。
展開 Ansys 2026 R1 | Ansys Speos功能更新
Ansys Speos 2026 R1關鍵功能
用戶體驗
功能:Speos 增強了光學材料設置、模擬和結果分析的工作流程,從而提高了生產效率。
問題解決:用戶可以輕松訪問光學庫中所有可用的參考資料,選擇材料并將其分配給幾何體。
行業:所有
Ansys產品工作流程:Speos特有
目標受眾:光學工程師
光學部件設計
功能:光學部件設計功能提供了新的參數,從而為設計提供了更大的靈活性。
問題解決:基于光度目標的高效設計優化,包含自由曲面組件和造型約束。
行業:汽車
Ansys產品工作流程:Speos特有
目標受眾:光學工程師
光學設計交換
功能:OpticStudio和Speos之間的光學設計交換(ODX)數據交換集成到Siemens NX中。
問題解決:OpticStudio和Speos之間的連接,可在CAD軟件中獲取透鏡幾何形狀,用于光機設計,從而確保無縫的雜散光分析工作流程。
展開 Ansys 2026 R1 | Ansys Lumerical功能更新
行業:半導體、數據通信
Synopsys/Ansys產品工作流:PyAnsys
目標受眾:光學工程師、光子學工程師及研究人員、PIC工程師
Ansys Lumerical-2026 R1 新功能
Synopsys-Lumerical工作流與協同效應
與Synopsys OptoCompiler的直接橋接
Synopsys OptoCompiler與INTERCONNECT的互操作性
Sentaurus TCAD - Lumerical FDTD工作流
適用于PrimeSim的光子Verilog-A緊湊模型
Ansys Lumerical FDTD
Lumerical Burst改進(“提交即忘”模式、支持S參數掃描、支持Spot實例)
GPU加速FDTD仿真的新功能(體電流源、寬帶源、直接網格劃分)
RCWA求解器新功能(Theta和Phi二維映射、擴展場監視器區域、內存與線程的自動平衡)
3D CAD現代窗口設為默認模式
Ansys LumericalMultiphysics
VCSEL設計工具
Ansys Lumerical INTERCONNECT
非線性環緊湊模型
仿真速度提升
TWLM對數增益
眼圖逐級結果
可變與固定比特率模式
Ansys Lumerical CML Compiler
IBIS-AMI模型
內置模型數據編輯器
Shared Lumerical Enhancements
PyLumerical
optiSLang中全新改進的Lumerical集成
Ansys Optics Workflows and Synergies
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