ansys推出試驗(yàn)的案例
推出試驗(yàn)有限元模型
求一個(gè)驗(yàn)證過(guò)的推出試驗(yàn)模型
Ansys 即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術(shù)，持續(xù)推進(jìn)AI創(chuàng)新
Ansys此前推出的測(cè)試版AnsysGPT，是一款匯集了不同物理學(xué)科領(lǐng)域工程專(zhuān)業(yè)技術(shù)信息的虛擬助手，其不僅可提供全天候的綜合技術(shù)支持，還縮短了響應(yīng)時(shí)間。AnsysGPT將于2024年第一季度推出。
雖然Ansys SimAI將于2024年年初正式推出，但從今年秋季開(kāi)始，我們將陸續(xù)提供AI+產(chǎn)品功能，首先是Ansys optiSLang AI+，然后是Ansys Granta MI AI+。
Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴(kuò)展程序
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術(shù)示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產(chǎn)品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產(chǎn)品研發(fā)與制造解決方案執(zhí)行副總裁Scott Reese指出：“我們構(gòu)建的Fusion 360平臺(tái)能夠在統(tǒng)一環(huán)境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設(shè)計(jì)人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產(chǎn)品研發(fā)。Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)與Fusion 360的核心PCB設(shè)計(jì)功能強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將幫助制造商進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。”
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴(kuò)展程序基于我們和Autodesk現(xiàn)有的良好合作，它不僅有利于更多設(shè)計(jì)人員和工程師采用電磁仿真技術(shù)，同時(shí)還能幫助用戶借助先進(jìn)的仿真技術(shù)更快速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數(shù)據(jù)庫(kù)（EDB）導(dǎo)出功能，讓用戶能夠輕松導(dǎo)出Ansys文件并啟動(dòng)Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標(biāo)一致，此次合作旨在打破設(shè)計(jì)人員與分析人員之間的壁壘。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴(kuò)展程序，從而更快速地設(shè)計(jì)符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時(shí)，專(zhuān)業(yè)的信號(hào)完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續(xù)使用Ansys Electronics Desktop，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電磁性能的詳細(xì)仿真和報(bào)告功能。
展開(kāi) Ansys推出Moxie以改進(jìn)系統(tǒng)模型的驗(yàn)證流程
Ansys高級(jí)副總裁Shane Emswiler指出：“收購(gòu)AGI并推出Moxie后，Ansys助力工程師使用時(shí)間同步、基于事件的可執(zhí)行架構(gòu)，在現(xiàn)實(shí)環(huán)境中虛擬地評(píng)估和改進(jìn)其SysML行為模型。通過(guò)在產(chǎn)品生命周期的早期階段根據(jù)任務(wù)級(jí)要求分析和驗(yàn)證其系統(tǒng)模型，工程師可以信心十足且以較低成本預(yù)測(cè)任務(wù)結(jié)果，并評(píng)估功能性能。”
Ansys中國(guó)推出豪華技術(shù)盛宴——Ansys 2021 R1新品發(fā)布系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，周周都有多個(gè)精彩議題與大家見(jiàn)面，多達(dá)30+場(chǎng)線上分享會(huì)將持續(xù)至5月，目前全系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)已開(kāi)放報(bào)名通道，快點(diǎn)加入我們，開(kāi)啟你的2021學(xué)習(xí)計(jì)劃吧！
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展開(kāi) 
Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB擴(kuò)展程序
圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術(shù)示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產(chǎn)品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產(chǎn)品研發(fā)與制造解決方案執(zhí)行副總裁Scott Reese指出：“我們構(gòu)建的Fusion 360平臺(tái)能夠在統(tǒng)一環(huán)境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設(shè)計(jì)人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產(chǎn)品研發(fā)。Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)與Fusion 360的核心PCB設(shè)計(jì)功能強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將幫助制造商進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。”
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴(kuò)展程序基于我們和Autodesk現(xiàn)有的良好合作，它不僅有利于更多設(shè)計(jì)人員和工程師采用電磁仿真技術(shù)，同時(shí)還能幫助用戶借助先進(jìn)的仿真技術(shù)更快速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數(shù)據(jù)庫(kù)（EDB）導(dǎo)出功能，讓用戶能夠輕松導(dǎo)出Ansys文件并啟動(dòng)Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標(biāo)一致，此次合作旨在打破設(shè)計(jì)人員與分析人員之間的壁壘。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴(kuò)展程序，從而更快速地設(shè)計(jì)符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時(shí)，專(zhuān)業(yè)的信號(hào)完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續(xù)使用Ansys Electronics Desktop，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電磁性能的詳細(xì)仿真和報(bào)告功能。
展開(kāi) 2021 Ansys Innovation大會(huì)重磅推出，立即報(bào)名（內(nèi)含限時(shí)福利）
第一天推出的分會(huì)場(chǎng)
通用結(jié)構(gòu)與流體
LS-DYNA
石油化工
航空航天
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與仿真平臺(tái)
Ansys新產(chǎn)品與2021新功能
第二天推出的分會(huì)場(chǎng)
新能源與電氣化
智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)
汽車(chē)整車(chē)與核心零部件
射頻與天線
CPS-芯片封裝系統(tǒng)
智能終端
Ansys行業(yè)領(lǐng)先客戶案例分享，本屆大會(huì)超過(guò)50%的演講來(lái)自于Ansys在各個(gè)行業(yè)的領(lǐng)先客戶，他們受邀分享他們?cè)诠こ舔?qū)動(dòng)未來(lái)方面的仿真最佳實(shí)踐。
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點(diǎn)播上線 | 2021 Ansys Innovation大會(huì)精彩持續(xù)
CPS-芯片封裝系統(tǒng) | 2021 Ansys Innovation大會(huì)
Ansys成功支持AWS基于Arm的Graviton2處理器，進(jìn)一步擴(kuò)大云應(yīng)用覆蓋
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圖為早期概念中描繪的Autodesk Fusion 360中嵌入的Ansys仿真技術(shù)示意圖，該模型僅供參考絕不代表其為最終產(chǎn)品（圖片由Autodesk提供）
Autodesk產(chǎn)品研發(fā)與制造解決方案執(zhí)行副總裁Scott Reese指出：“我們構(gòu)建的Fusion 360平臺(tái)能夠在統(tǒng)一環(huán)境中包含綜合全面的ECAD和MCAD功能以及制造工作流程，這讓設(shè)計(jì)人員和工程師能夠更高效地完成從概念到制造的產(chǎn)品研發(fā)。Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真技術(shù)與Fusion 360的核心PCB設(shè)計(jì)功能強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，將幫助制造商進(jìn)一步加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。”
Ansys產(chǎn)品高級(jí)副總裁Shane Emswiler表示：“此次推出的擴(kuò)展程序基于我們和Autodesk現(xiàn)有的良好合作，它不僅有利于更多設(shè)計(jì)人員和工程師采用電磁仿真技術(shù)，同時(shí)還能幫助用戶借助先進(jìn)的仿真技術(shù)更快速地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證和迭代。”
此次嵌入式集成基于Fusion 360近期推出的Ansys電子數(shù)據(jù)庫(kù)（EDB）導(dǎo)出功能，讓用戶能夠輕松導(dǎo)出Ansys文件并啟動(dòng)Ansys Electronics Desktop。與此前合作的工作流程目標(biāo)一致，此次合作旨在打破設(shè)計(jì)人員與分析人員之間的壁壘。產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和工程師將能夠使用Fusion 360 PCB擴(kuò)展程序，從而更快速地設(shè)計(jì)符合電磁兼容性（EMC）要求的PCB。與此同時(shí)，專(zhuān)業(yè)的信號(hào)完整性/電磁干擾（SI/EMI）分析人員將繼續(xù)使用Ansys Electronics Desktop，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品電磁性能的詳細(xì)仿真和報(bào)告功能。
展開(kāi) ANSYS技術(shù)助力大眾推出純電動(dòng)超級(jí)跑車(chē)
ANSYS的副總裁兼總經(jīng)理Shane Emswiler指出：“ANSYS正積極通過(guò)多物理場(chǎng)解決方案和無(wú)處不在的工程仿真技術(shù)推進(jìn)新一代電氣化汽車(chē)的發(fā)展。派克峰國(guó)際爬山賽項(xiàng)目凸顯出ANSYS仿真解決方案的重要性，它能幫助客戶不斷應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，并探索電子驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的前沿科技。”
關(guān)于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，ANSYS在眾多產(chǎn)品的創(chuàng)造過(guò)程中都扮演著至關(guān)重要的角色。無(wú)論是火箭發(fā)射、飛機(jī)翱翔長(zhǎng)空、汽車(chē)高速馳騁、電腦和移動(dòng)設(shè)備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產(chǎn)品的貼心使用，ANSYS技術(shù)都盡顯卓越。我們幫助全球最具創(chuàng)新性的企業(yè)推出投其客戶所好的出色產(chǎn)品，通過(guò)業(yè)界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產(chǎn)品組合幫助客戶解決最復(fù)雜的仿真難題，我們讓工程產(chǎn)品充分發(fā)揮想象的力量。歡迎與我們?nèi)?5個(gè)戰(zhàn)略部門(mén)的近3000名專(zhuān)業(yè)人士合作，共同在工程仿真和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)領(lǐng)域彰顯非凡！
在中國(guó)，ANSYS擁有北京/上海/深圳/成都四個(gè)分公司，兩百余名員工，與我們的合作伙伴共同為中國(guó)制造業(yè)提供最先進(jìn)的仿真技術(shù)，通過(guò)仿真技術(shù)支撐中國(guó)2025。欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn) www.ansys.com.cn。
ANSYS在主要社交媒體上也保持積極宣傳態(tài)勢(shì)。在中國(guó)，敬請(qǐng)關(guān)注ANSYS官方微信公眾號(hào)：ansys-china；ANSYS新浪微博：@ANSYS中國(guó)。
ANSYS以及所有ANSYS, Inc.品牌、產(chǎn)品、服務(wù)和功能名稱(chēng)、徽標(biāo)、口號(hào)均為ANSYS, Inc.或其子公司在美國(guó)或其它國(guó)家的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。所有其它品牌、產(chǎn)品、服務(wù)和功能名稱(chēng)或商標(biāo)是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
展開(kāi) Ansys助力新華三半導(dǎo)體推出新一代網(wǎng)絡(luò)處理器芯片
新華三半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員通過(guò)使用Ansys前沿的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)提高產(chǎn)品簽核效率，推動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)并滿足嚴(yán)苛的測(cè)試要求。
針對(duì)先進(jìn)工藝研發(fā)大規(guī)模復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設(shè)計(jì)問(wèn)題且要求節(jié)約研發(fā)成本，新華三半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員此次采用了包含多款軟件的多物理場(chǎng)仿真解決方案。該方案幫助設(shè)計(jì)人員從芯片設(shè)計(jì)到簽核全面開(kāi)展電源噪聲、信號(hào)完整性、熱可靠性以及結(jié)構(gòu)可靠性分析，同時(shí)確保這款網(wǎng)絡(luò)處理器芯片高度可靠，且符合嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，加快芯片、封裝和系統(tǒng)的研發(fā)速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導(dǎo)體原有工作流程，設(shè)計(jì)人員成功實(shí)現(xiàn)降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網(wǎng)絡(luò)安全等應(yīng)用的新一代芯片投產(chǎn)速度。設(shè)計(jì)人員通過(guò)使用基于云端彈性計(jì)算Ansys SeaScape架構(gòu)的Ansys? Redhawk-SC?，驗(yàn)證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號(hào)完整性，通過(guò)Ansys? HFSS?優(yōu)化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結(jié)構(gòu)可靠性方面的難題。
新華三半導(dǎo)體推出首款網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660（圖片來(lái)源：新華三半導(dǎo)體）
新華三半導(dǎo)體運(yùn)營(yíng)副總裁戴旭表示：“在全球企業(yè)客戶爭(zhēng)相發(fā)展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負(fù)載均衡等應(yīng)用的形勢(shì)下，Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場(chǎng)仿真解決方案可應(yīng)對(duì)大規(guī)模芯片的熱與結(jié)構(gòu)可靠性和電源完整性挑戰(zhàn)。此次與Ansys合作為我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了有力的支持，新華三半導(dǎo)體借助仿真技術(shù)成功推出了首款自主研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660。”
展開(kāi) Ansys助力新華三半導(dǎo)體推出新一代網(wǎng)絡(luò)處理器芯片
新華三半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員通過(guò)使用Ansys前沿的多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)提高產(chǎn)品簽核效率，推動(dòng)產(chǎn)品研發(fā)并滿足嚴(yán)苛的測(cè)試要求。
針對(duì)先進(jìn)工藝研發(fā)大規(guī)模復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)處理器芯片，需要解決眾多繁雜的設(shè)計(jì)問(wèn)題且要求節(jié)約研發(fā)成本，新華三半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員此次采用了包含多款軟件的多物理場(chǎng)仿真解決方案。該方案幫助設(shè)計(jì)人員從芯片設(shè)計(jì)到簽核全面開(kāi)展電源噪聲、信號(hào)完整性、熱可靠性以及結(jié)構(gòu)可靠性分析，同時(shí)確保這款網(wǎng)絡(luò)處理器芯片高度可靠，且符合嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，加快芯片、封裝和系統(tǒng)的研發(fā)速度。
將Ansys仿真流程融入到新華三半導(dǎo)體原有工作流程，設(shè)計(jì)人員成功實(shí)現(xiàn)降低硬件成本，加快支持路由交換、AI、5G回傳和網(wǎng)絡(luò)安全等應(yīng)用的新一代芯片投產(chǎn)速度。設(shè)計(jì)人員通過(guò)使用基于云端彈性計(jì)算Ansys SeaScape架構(gòu)的Ansys? Redhawk-SC?，驗(yàn)證全芯片的電源完整性，并將分析速度提升10倍。此外，他們還采用Ansys? SIwave?分析信號(hào)完整性，通過(guò)Ansys? HFSS?優(yōu)化3D電磁性能，并使用Ansys? Mechanical?和Ansys? Icepak?解決熱與結(jié)構(gòu)可靠性方面的難題。
新華三半導(dǎo)體推出首款網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660（圖片來(lái)源：新華三半導(dǎo)體）
新華三半導(dǎo)體運(yùn)營(yíng)副總裁戴旭表示：“在全球企業(yè)客戶爭(zhēng)相發(fā)展高端核心路由器、5G回傳、AI和SDN/NFV、防火墻、負(fù)載均衡等應(yīng)用的形勢(shì)下，Ansys芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）多物理場(chǎng)仿真解決方案可應(yīng)對(duì)大規(guī)模芯片的熱與結(jié)構(gòu)可靠性和電源完整性挑戰(zhàn)。此次與Ansys合作為我們的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)提供了有力的支持，新華三半導(dǎo)體借助仿真技術(shù)成功推出了首款自主研發(fā)的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎660。”
展開(kāi) 
Ansys攜手臺(tái)積電推出面向3D-IC設(shè)計(jì)的熱分析解決方案
Ansys與臺(tái)積電還合作運(yùn)用Ansys RedHawk-SC Electrothermal?開(kāi)發(fā)了一種高容量層次化熱解決方案，以高保真結(jié)果分析完整的芯片-封裝-系統(tǒng)。最近，在2021年10月26日舉辦的臺(tái)積電2021開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，發(fā)表了一篇關(guān)于該解決方案的Ansys論文，題為《高級(jí)3DIC系統(tǒng)的綜合分層熱解決方案》。
Ansys? Icepak?熱仿真顯示了芯片、其系統(tǒng)環(huán)境和冷卻氣流之間的熱流情況
臺(tái)積電與Ansys的深化合作進(jìn)一步擴(kuò)展了Ansys RedHawk系列產(chǎn)品的應(yīng)用，將RedHawk-SC?用于TSMC-SoIC?技術(shù)的電遷移和壓降（EM/IR）簽核。TSMC-SoIC?技術(shù)是3DFabric系列中最綜合全面的芯片堆疊技術(shù)。
臺(tái)積電設(shè)計(jì)架構(gòu)管理事業(yè)部副總裁Suk Lee表示：“我們與OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切合作，運(yùn)用臺(tái)積電先進(jìn)工藝和3DFabric技術(shù)在功耗、性能和面積方面實(shí)現(xiàn)的大幅改進(jìn)，為新一代設(shè)計(jì)提供解決方案。此次與Ansys的合作為全芯片與封裝分析提供了熱解決方案流程，這對(duì)我們的客戶來(lái)說(shuō)意義重大。”
Ansys Icepak是一款使用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）來(lái)仿真電子裝配的氣流、熱流、溫度和冷卻的仿真軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一款用于求解2.5D/3D多芯片IC系統(tǒng)的多物理場(chǎng)電源完整性、信號(hào)完整性和熱方程的仿真軟件產(chǎn)品。Ansys RedHawk-SC是一款用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的電源完整性和可靠性分析工具，經(jīng)臺(tái)積電認(rèn)證，可對(duì)所有FinFET工藝節(jié)點(diǎn)（包括最新的4nm和3nm）進(jìn)行簽核。
展開(kāi) ANSYS全新推出基于用量授權(quán)模式
我們已經(jīng)通過(guò)3年的ANSYS彈性單元使用驗(yàn)證了效率提升，并有望在今后持續(xù)最大限度地提升效率。”
ANSYS Elastic Licensing的軟件授權(quán)技術(shù)由ANSYS與Flexera共同研發(fā)。
Flexera供應(yīng)商業(yè)務(wù)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Brent Pietrzak表示：“我們很高興能與ANSYS合作，并實(shí)施這種由Flexera軟件支持的創(chuàng)新業(yè)務(wù)模式。ANSYS Elastic Licensing通過(guò)基于互聯(lián)網(wǎng)的集中式、貨幣化服務(wù)協(xié)調(diào)云端和本地應(yīng)用，大幅降低了ANSYS客戶的復(fù)雜性，我們很榮幸能夠?qū)⑦@一變革性的解決方案引入數(shù)字化貨幣領(lǐng)域。”
ANSYS首席產(chǎn)品經(jīng)理Giovanni Petrone認(rèn)為：“從流體與結(jié)構(gòu)到電磁和支持HPC的多物理場(chǎng)，ANSYS基于用量的授權(quán)模式為工程仿真軟件領(lǐng)域提供了靈活的訪問(wèn)方式，我們所提供的軟件和授權(quán)解決方案可滿足客戶任意組合的需求。借助ANSYS Elastic Licensing，企業(yè)可以在高峰使用期或面臨緊急的重大項(xiàng)目時(shí)自由獲取更多軟件支持、更多計(jì)算能力甚至更多硬件，不論是在本地運(yùn)行還是云端運(yùn)行。”
關(guān)于ANSYS Elastic Licensing
ANSYS Elastic Licensing是一種靈活的按使用量付費(fèi)的許可模式，是可按小時(shí)計(jì)算的許可軟件。它補(bǔ)充并增加了其他解決方案的價(jià)值，消除過(guò)多用戶數(shù)量，產(chǎn)品訪問(wèn)和HPC容量等訪問(wèn)障礙，可確保企業(yè)可以在高峰使用期或面臨緊急的重大項(xiàng)目時(shí)自由獲取更多軟件支持。
展開(kāi) ANSYS技術(shù)助力大眾推出純電動(dòng)超級(jí)跑車(chē)
ANSYS的副總裁兼總經(jīng)理Shane Emswiler指出：“ANSYS正積極通過(guò)多物理場(chǎng)解決方案和無(wú)處不在的工程仿真技術(shù)推進(jìn)新一代電氣化汽車(chē)的發(fā)展。派克峰國(guó)際爬山賽項(xiàng)目凸顯出ANSYS仿真解決方案的重要性，它能幫助客戶不斷應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)，并探索電子驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域的前沿科技。”
Ansys推出開(kāi)發(fā)者一站式中心，進(jìn)一步簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程
Ansys開(kāi)發(fā)者門(mén)戶網(wǎng)站通過(guò)全新平臺(tái)提供面向Ansys仿真技術(shù)的支持、文檔和協(xié)作，以提升開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)（DX）
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主要亮點(diǎn)
Ansys開(kāi)發(fā)者門(mén)戶網(wǎng)站是專(zhuān)屬的一體化平臺(tái)，通過(guò)將Ansys業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品組合的技術(shù)文檔、專(zhuān)家互動(dòng)和開(kāi)發(fā)人員工具匯聚在一起，實(shí)現(xiàn)開(kāi)發(fā)者體驗(yàn)的提升
Ansys創(chuàng)建的一站式中心旨在簡(jiǎn)化工具訪問(wèn)，以幫助工程師、開(kāi)發(fā)人員和架構(gòu)師創(chuàng)建綜合全面的多物理場(chǎng)解決方案并實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的仿真工作流程
為推動(dòng)實(shí)現(xiàn)仿真普及化的承諾，Ansys宣布推出Ansys開(kāi)發(fā)者門(mén)戶網(wǎng)站，以幫助開(kāi)發(fā)人員更方便地獲得工具——該數(shù)字空間將更好地賦能Ansys生態(tài)系統(tǒng)，并將用戶和各領(lǐng)域的Ansys仿真專(zhuān)家緊密相連。
Ansys開(kāi)發(fā)者門(mén)戶網(wǎng)站將整個(gè)Ansys產(chǎn)品組合的開(kāi)發(fā)人員工具匯聚到統(tǒng)一的中心，并且還提供相關(guān)文檔、示例、指南和使用案例。該門(mén)戶網(wǎng)站使用戶能夠在整個(gè)Ansys產(chǎn)品組合中擴(kuò)展仿真工作流程，以提高工作效率。此外，門(mén)戶網(wǎng)站還包括社區(qū)論壇，讓客戶、合作伙伴和內(nèi)部開(kāi)發(fā)人員能夠在此開(kāi)展協(xié)作、分享創(chuàng)意觀點(diǎn)、咨詢問(wèn)題和提出功能建議，同時(shí)能夠直接訪問(wèn)PyAnsys項(xiàng)目的Python庫(kù)等開(kāi)源計(jì)劃。
Ansys致力于為客戶提供加速創(chuàng)新和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)所需的工具。通過(guò)簡(jiǎn)化獲取豐富資源的方式以及提升可用性，Ansys幫助工程師、架構(gòu)師和開(kāi)發(fā)人員能夠更好地設(shè)計(jì)新方案，以實(shí)現(xiàn)物理和工程領(lǐng)域中重復(fù)、復(fù)雜仿真和工作流程的自動(dòng)化。通過(guò)門(mén)戶網(wǎng)站促進(jìn)對(duì)這些資源的訪問(wèn)，將顯著減少完成任務(wù)所需的時(shí)間，并最大限度地減少出錯(cuò)的可能性。
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