ansys12改時(shí)間
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys12改時(shí)間的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
ansys12改時(shí)間的最新內(nèi)容
某儲(chǔ)能企業(yè)工程師在培訓(xùn)中，曾誤將電池?zé)崤蛎浵禂?shù)設(shè)為鋼的參數(shù)（13×10^-6/℃），講師當(dāng)場(chǎng)指出應(yīng)改為鋁合金的23×10^-6/℃，避免后續(xù)計(jì)算偏差，一次就得到合格結(jié)果。這種“零試錯(cuò)”模式，大幅減少企業(yè)算力消耗與時(shí)間浪費(fèi)。
每個(gè)節(jié)點(diǎn)三個(gè)自由度，即Lagrange因子所在自由度為7-12，和19-24。
采用iSolver求解器求解Lagrange因子，打印出Lagrange的值：
可發(fā)現(xiàn)第9和12的Lagrange因子的值為-8e9，和理論一致。由于是負(fù)值，所以指向Z-方向，表示Slave節(jié)點(diǎn)處Slave節(jié)點(diǎn)對(duì)Master面的壓力。
一般核數(shù)越多，劃分網(wǎng)格所用時(shí)間約短。如果要修改默認(rèn)核數(shù)，請(qǐng)參考本人之前的頭條文章《讓Ansys Workbench性能燃燒起來(lái)》。
性能設(shè)置
6.2 Straight Sided Elements直邊單元
默認(rèn)為No，改為Yes后網(wǎng)格的曲邊將變?yōu)橹边叄ú皇莿h除中節(jié)點(diǎn)）。對(duì)于流體單元，選項(xiàng)為不可設(shè)置狀態(tài)。
2 螺紋連接松動(dòng)靜力學(xué)加載仿真分析
對(duì)螺紋連接結(jié)構(gòu)的松動(dòng)模擬仿真考慮慣性力與阻 尼，因此采用瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析，其中非線性計(jì)算收斂 問(wèn)題是瞬態(tài)分析的重點(diǎn)和難點(diǎn)，所以應(yīng)該先進(jìn)行靜力 學(xué)分析[12]，通過(guò)靜力學(xué)分析掌握非線性問(wèn)題的收斂特 征，能夠避免在瞬態(tài)動(dòng)力學(xué)分析時(shí)耗費(fèi)大量時(shí)間去調(diào) 試模型。
表2描述了從ANSYS模擬獲得的分析值及其各自的圖像，如圖6.1、圖6.2、圖6.3、圖7.1、圖7.2、圖7.3、圖8.1、圖8.2、圖8.3、圖9.1、圖9.2、圖10.1、圖10.2、圖10.3、圖11.1、圖11.2、圖11.3、圖12.1、圖12.2、圖12.3、圖13.1、圖13.2、圖13.3、圖14.1、圖14.2、圖15.1、圖15.2、圖15.3 、圖16.1、圖16.2 、圖17.1
HPC加速與優(yōu)化
1、FDTD的GPU 加速運(yùn)算支持
?支持FDTD算法的GPU運(yùn)算，使得大規(guī)模仿真需求能夠在很短的時(shí)間內(nèi)運(yùn)行模擬并得出結(jié)果， 與 12 核 CPU 相比，單個(gè) GPU Nvidia RTX4000 可提供 6 倍的加速。
200值為每個(gè)源數(shù)據(jù)文件包含了200個(gè)時(shí)間步，寫(xiě)出頻率為2則表示每個(gè)源數(shù)據(jù)文件最終將寫(xiě)入100個(gè)數(shù)據(jù)系列。
3.14.2. 調(diào)整求解控制
樹(shù)中【Solution】>【Solution Controls】，在Relaxation Factor中將Pressure項(xiàng)改為1
3.14.3.
由于冷凝風(fēng)機(jī)為低轉(zhuǎn)速軸流風(fēng)機(jī)，采用ANSYS12.0版本的FLUENT模塊進(jìn)行流場(chǎng)計(jì)算。為了模擬冷凝器對(duì)氣流的阻礙，在數(shù)值計(jì)算過(guò)程中，冷凝器處的流動(dòng)模擬為多孔介質(zhì)流動(dòng)［4］。
右鍵單擊Project Manager中的Analysis→Setup1命令，在彈出的快捷菜單中選擇如圖28所示的Analyze命令，進(jìn)行求解計(jì)算，求解需要一定的時(shí)間。
圖11所示的溫度仿真云圖說(shuō)明換用鋁基材質(zhì)后,各個(gè)元件的溫度相較于FR4介質(zhì)的Ⅰ型氛圍燈PCB降低了約6~18℃,但是受限于PCB的尺寸,元件的最高溫度在90.54℃?圖12和13所示的溫度仿真云圖基本上已經(jīng)趨于一致,元件與PCB之間的溫度差別在5℃以內(nèi),且元件的最高溫分別不超過(guò)64.8℃(圖12)和65℃(圖13),說(shuō)明使用鋁基介質(zhì)作為PCB板的材質(zhì)后對(duì)降低元件的溫度有明顯的改善?
