介紹使用Ansys Icepak進行瞬態仿真的知識。 同時對儲熱材料的特征和建模方式做簡介。 瞬態仿真在熱設計中用的不多，但隨著新能源汽車、快速充電器、智能手表等產品的興起，瞬態設計越來越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態仿真的一些問題。 這部分內容原本想加到 從零開始學散熱——實用Ansys Icepak教程中，結果因為那個課程節數太多加不了了，就單獨列出來了。

TRASH與INACCTIVE的區別 如何定義模型的溫度限制及查看 如何在實體模型上進行開孔或槽 ? ICEPAK教程—建模篇 熱管的建模與參數設置 如何利用HEATSINK對象進行異形散熱片的構建 如何利用板或塊等模型進行異形散熱片構建 大模型如何用對稱模進行仿真 ICEPAK教程—參數化優化設計篇 如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計 如何利用參數化控制對散熱片進行優化設計

電子技術的發展、產品研制周期的縮短、產品性能要求的提高、激烈的市場競爭都迫使電子設備企業越來越大量地使用仿真方法進行熱設計。ANSYS Icepak是一款專業電子產品熱分析軟件。它可以求解芯片級、封裝級、板級、系統級等全范圍的電子散熱問題。

本視頻為書籍《從零開始學散熱》第十五章內容的拓展部分，原價199元，為感謝讀者肯定，特全面開放。 加QQ群eCooling熱設計：534420352 參與問題討論和技術答疑 講解熱仿真基本原理，演示Ansys Icepak的一些基本操作，并通過一個實例詳細講解建模方法，求解流程以及Icepak的后處理功能。

培訓-案例文件.rar 從零開始學散熱-Useful Index V0.xlsx 深度介紹熱仿真基本原理，熱設計基本理論知識，解讀導熱材料、散熱器、風扇等常見散熱物料的選型設計方法，并在此基礎上，以Icepak為表達工具，展示產品熱仿真建模方法以及熱方案優化思路。

Ansys chip-in-package電磁場仿真總結 講師簡介： 楊晨，Ansys ESBU高級應用工程師，主攻方向是模擬芯片電源完整性分析、可靠性分析、RFIC電磁場分析。在分析電磁場干擾領域，擅長應用ANSYS-HELIC工具，生成RFIC設計需要的電感、傳輸線等物理圖層，抽取全芯片電磁場模型，結合后仿真網表建立關鍵器件電磁場模型，對全芯片進行電磁風險定性分析。

本課程主要講解了workbench對芯片掉落在機箱鋼板上的瞬態過程，涵蓋了芯片與機箱鋼板的接觸，芯片的彈起，以及芯片彈起過程中的自由抖動，鋼板的彈性變形以及回復過程，確定了芯片跌落過程中芯片應力最大位置位于電子元器件的針腳處。