為了估算散熱量，電氣工程師通常會根據組件產品說明書中列出的電氣行為運行電路模型。此外，還可利用仿真來確定組件和互連中的允許熱應變，或描述組件裝配體的熱行為特征。 環(huán)境評估 一旦團隊知道了電子系統(tǒng)內部的情況，他們就需要了解系統(tǒng)的工作環(huán)境。 消費類電子產品的散熱解決方案與航空電子設備中的熱管理解決方案截然不同。

AppliedEnergy, 2018, 223:383-400.等等 陳繼良所著書籍《從零開始學散熱》，已于2020年在機械工業(yè)出版社出版發(fā)行。該書在京東，天貓，當當等機械工業(yè)出版社旗艦店均有銷售。

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風扇性能(P-Q curve)及模型圖紙 從發(fā)熱組件的功率規(guī)范書中，可設置相應發(fā)熱狀態(tài)，一般供貨商數據中可獲得2R發(fā)熱模型；我們在Ansys Icepak中相應去設置Network發(fā)熱量及熱阻即可。 散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。

-----任正非采訪（熱分析）----- 華為老總任正非在一次接受采訪時表示散熱和發(fā)熱機理可能是電子技術最核心的競爭力 “芯片越來越小，元器件越來越集中，硬件工程、電子工藝最大的問題就是散熱。有專家表示，未來50%的能源將消耗在芯片上，散熱和發(fā)熱機理也可能是電子技術最核心的競爭力”，未來電子產品不僅要進行電磁兼容，電源完整，信號完整，機械強度等仿真，散熱分析更會成為重中之重。

例如做設備散熱仿真，至少三種傳熱方式（傳導、對流、輻射）能夠講出來各自的重要特點，對于材料熱傳導系數、固體表面換熱系數等常用概念，要清楚其物理含義。 當然，完全的抱著理論書去深入鉆研，至少入門階段是不必要的。很多時候軟件已經把理論知識和最佳實踐總結固化為默認設置，至少可以做出來結果。帶著了解到的理論知識做仿真，可以加深理論知識的掌握，并發(fā)現需要深入學習的地方。

油冷），并制定相關的冷卻實施方案計劃書； 2. 利用一維和三維流體分析軟件計算電機在特定工況下的穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)溫升； 3. 負責電機的冷卻結構方案設計和優(yōu)化； 4. 持續(xù)研究散熱材料性能，負責行業(yè)新材料引入，不斷提升產品的散熱能力； 5.