ansys水冷散熱
關(guān)注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間：2023-03-08
ansys水冷散熱的視頻教程
轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)的周期性模型-水冷電機(jī)散熱仿真
本課程集中講解了水冷電機(jī)具備旋轉(zhuǎn)周期性時(shí)，取1/8模型并設(shè)置周期邊界及周期重復(fù)條件，同時(shí)考慮轉(zhuǎn)子旋轉(zhuǎn)情況下的散熱，涉及多種建模、設(shè)置技巧，非常實(shí)用。
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從零開(kāi)始學(xué)散熱——Ansys Icepak瞬態(tài)仿真
介紹使用Ansys Icepak進(jìn)行瞬態(tài)仿真的知識(shí)。 同時(shí)對(duì)儲(chǔ)熱材料的特征和建模方式做簡(jiǎn)介。 瞬態(tài)仿真在熱設(shè)計(jì)中用的不多，但隨著新能源汽車(chē)、快速充電器、智能手表等產(chǎn)品的興起，瞬態(tài)設(shè)計(jì)越來(lái)越廣泛，看到有許多朋友反饋Ansys Icepak瞬態(tài)仿真的一些問(wèn)題。 這部分內(nèi)容原本想加到 從零開(kāi)始學(xué)散熱——實(shí)用Ansys Icepak教程中，結(jié)果因?yàn)槟莻€(gè)課程節(jié)數(shù)太多加不了了，就單獨(dú)列出來(lái)了。
￥100 2小時(shí)19分鐘 1610播放
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ANSYS Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹
適用人群：電子產(chǎn)品散熱設(shè)計(jì)的企業(yè) Ansys Icepak電子散熱2020 R1新功能介紹【已結(jié)束】?直播時(shí)間：2020-02-28 16:00 目前，ANSYS Icepak 分為 AEDT-Icepak 和 Classic-Icepak 兩大版本。
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ansys水冷散熱的實(shí)例教程
[2] 楊雄鵬,張磊,曹倫,等.IGBT用水冷板式散熱器的數(shù)值模擬[J].電子機(jī)械工程,2014(4):43-46.
[3] 丁杰,李江紅,陳燕平,等.流動(dòng)狀態(tài)與熱源簡(jiǎn)化方式對(duì)IGBT水冷板仿真結(jié)果的影響[J].機(jī)車(chē)電傳動(dòng),2011(5):21-25.
[4] 張程,張卓.IGBT大功率模塊水冷散熱系統(tǒng)的設(shè)計(jì)[J].自動(dòng)化應(yīng)用,2016(5):9-11,15.
[5] 苗苗,王碩,李雪冬.S形水道水冷板傳熱特性研究[J].鐵道機(jī)車(chē)與動(dòng)車(chē),2013(12):16-18,42.
[6] 王玉玨,杜雪濤.水冷式熱管散熱器在服務(wù)器中的應(yīng)用研究[J].機(jī)械設(shè)計(jì)與制造,2015(5):39-42.
文章來(lái)源：設(shè)備管理與維修
展開(kāi) 圖1? 散熱系統(tǒng)
中心盤(pán)穩(wěn)態(tài)散熱分析如下：
模型信息
材質(zhì)屬性
模型參考
屬性
零部件
名稱(chēng):
7075-T6
模型類(lèi)型:
線(xiàn)性彈性同向性
默認(rèn)失敗準(zhǔn)則:
最大 von Mises 應(yīng)力
熱導(dǎo)率:
130 W/(m.K)
比熱:
960 J/(kg.K)
質(zhì)量密度:
2,810 kg/m^3
SolidBody 1(凸臺(tái)-拉伸44)(M200水冷散熱蓋板-1)
曲線(xiàn)數(shù)據(jù):N/A
名稱(chēng):
銅
模型類(lèi)型:
線(xiàn)性彈性同向性
默認(rèn)失敗準(zhǔn)則:
最大 von Mises 應(yīng)力
熱導(dǎo)率:
390 W/(m.K)
比熱:
390 J/(kg.K)
質(zhì)量密度:
8,900 kg/m^3
SolidBody 1(掃描2)(水冷銅排管-1)
曲線(xiàn)數(shù)據(jù):N/A
算例結(jié)果
名稱(chēng)
類(lèi)型
最小
最大
熱力1
TEMP: 溫度
2.930e+02Kelvin
節(jié): 121775
3.024e+02Kelvin
節(jié): 15256
水冷散熱分析-熱力 1-熱力-熱力1
展開(kāi) 圖 19 殘差曲線(xiàn)圖 20 散熱效率及功率圖 21整體模型溫度圖 22 水道內(nèi)部壓力圖 23 水道內(nèi)部流速
歡迎土豪贊助。
散熱器的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，我們最關(guān)系的是兩個(gè)核心指標(biāo)，一個(gè)是熱阻，一個(gè)流阻。如何平衡兩者的關(guān)系是設(shè)計(jì)的重點(diǎn)，具體需要根據(jù)實(shí)際設(shè)計(jì)情況而定，一般情況下，熱阻最小的散熱器，流阻往往最大。比如在熱余量很大的情況下要求流阻最小，這個(gè)時(shí)候可以適量地犧牲增大熱阻指標(biāo)等。
附件包含詳細(xì)的step by step教程文件和step 3D 模型，可以為學(xué)習(xí)者提供指導(dǎo)。
教程僅為學(xué)習(xí)參考所用，作者不對(duì)數(shù)據(jù)真實(shí)性保證，付費(fèi)文件，請(qǐng)謹(jǐn)慎下載，謝謝
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ansys水冷散熱的最新內(nèi)容
ANSYS workbench杯子瞬態(tài)散熱分析10個(gè)月前
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)杯子的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)杯子瞬態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子瞬態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
ANSYS workbench杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析10個(gè)月前
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
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案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 杯子穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
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散熱蓋板的水冷散熱分析11個(gè)月前
耐高低溫設(shè)計(jì)
我公司提供的系留無(wú)人機(jī)系統(tǒng)的工作溫度為：-40℃～＋55℃。設(shè)計(jì)方案和實(shí)驗(yàn)報(bào)告如下。
考慮到系統(tǒng)的散熱性能，系統(tǒng)的系留電源散熱片采用針狀鰭片散熱設(shè)計(jì)，配合高轉(zhuǎn)速風(fēng)扇強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱，具有較輕及體積小的優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)也有較高的體積效率，更重要的是具有等方向性。
散熱片由鋁合金板切割而成，表面經(jīng)過(guò)陽(yáng)極處理，可增加熱輻射性能從而提高散熱片散熱效能。
相對(duì)下吹式散熱設(shè)計(jì)，側(cè)吹的散熱片由于氣流可吹過(guò)鰭片
本案例適合哪些人學(xué)習(xí)：
1、學(xué)習(xí)型仿真工程師
2、理工科院校學(xué)生
你會(huì)得到什么：
1、學(xué)習(xí)芯片的三維模型處理
2、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析步的建立
3、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析的載荷施加
4、學(xué)習(xí)芯片穩(wěn)態(tài)散熱的施加
案例介紹：
所使用軟件為ANSYS workbench2020R2.
案例介紹了ANSYS workbench 芯片穩(wěn)態(tài)散熱分析分析。
本案例完整得提供了分析相關(guān)所有分析文件
燈殼散熱，參數(shù)10顆燈珠，每顆燈珠設(shè)定50W完全用于發(fā)熱。
選用AL材料，對(duì)流系數(shù)是曲線(xiàn)值。在200℃及以上的熱導(dǎo)率是170W/m^2*K。
環(huán)境一：
設(shè)定環(huán)境溫度40℃，自然對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。自然散熱面是去掉內(nèi)側(cè)面的所有外側(cè)面。
發(fā)熱量在10個(gè)小燈珠區(qū)域，總計(jì)設(shè)為500W。熱對(duì)流只設(shè)置在外表面。對(duì)流系數(shù)25W/m^2*℃。
劃分網(wǎng)格，求解最高溫度。
穩(wěn)態(tài)求解：風(fēng)扇用MRF模型，在cell zone conditions中勾選Frame motion，設(shè)置好旋轉(zhuǎn)中心和轉(zhuǎn)速；
一、流固耦合交界面處理方法：
1、在SCDM中設(shè)置共享拓?fù)洌? 2、打開(kāi)fluent meshing，軟件自動(dòng)生成contact，每個(gè)接觸重命名為interface，在fluent中會(huì)自動(dòng)生成交界面；
3、把自動(dòng)生成的contact刪除，
摘 要：
電機(jī)控制器中的主要散熱器件有電容和IGBT等,其散熱性能直接關(guān)系到電機(jī)的輸出。以控制器中的8個(gè)電容及3個(gè)IGBT為主要熱源,采用有限元分析的穩(wěn)態(tài)熱模塊及流體模塊,分別對(duì)其進(jìn)行溫度仿真分析,分析對(duì)比在使用水冷散熱前后主要發(fā)熱器件的散熱狀態(tài),得出水冷散熱的仿真效果比常態(tài)下的溫度降低約27℃,為實(shí)際產(chǎn)品的設(shè)計(jì)生產(chǎn)提供支撐。
關(guān)鍵詞：控制器;水冷;熱仿真;
0 引言
【培訓(xùn)講師】 上海安世匯智流體技術(shù)專(zhuān)家
【培訓(xùn)時(shí)間】 2023年9月6日-9月8日
【培訓(xùn)費(fèi)用】 4500元/人
【培訓(xùn)等級(jí)】 中 級(jí)
【培訓(xùn)地點(diǎn)】 上海安世匯智公司，上海市浦東新區(qū)平家橋路36號(hào)晶耀前灘5號(hào)樓9樓
【培訓(xùn)特色】
—— 精品小班課，資深工程師授課
—— 項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)豐富，精準(zhǔn)匹配行業(yè)
—— 理論與上機(jī)結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障
—— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求
01
工程背景
熱—電子設(shè)備運(yùn)行的關(guān)鍵問(wèn)題
內(nèi)容簡(jiǎn)介
每個(gè)HFSS新版本，對(duì)高速SerDes和DDR仿真的求解精度、速度和功能上都有大量更新。妥善使用，可以大大提高仿真效率和研發(fā)效果，加快產(chǎn)品迭代，提高行業(yè)領(lǐng)先性。
