基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

不過，加速度和力矩必須在Ansys Mechanical中施加。 SDC Verifier提供了一個直觀的界面，可根據需要精確調整每個載荷，而預配置的標準設置有助于確保符合行業規范。 實用技巧：通過這種方式設置FEM載荷可加速流程，并有助于防止忽略在手動施加載荷時可能錯過的關鍵區域。

相較于方形頂針，半圓形或圓形頂針在鑄造過程中不容易出現卡滯、拉傷等問題，對模具結構和生產過程的影響也更小；而方形頂針由于本身帶有尖角和棱邊，發生卡頓后更容易損傷模具、影響生產效率。對于局部狹窄或薄壁區域，我們會通過增加工藝臺、設置頂桿座等方式，來解決放置空間不足與防頂破的問題。 適創工程師：澆口套位置采用的是螺旋冷卻水路，這種螺旋水路通常怎么加工？

每個模塊都結合實際工業場景，介紹特定機器或工藝的工程原理、幾何建模、網格劃分策略、求解器配置及仿真設置。 您將掌握用于處理移動和變形邊界的動網格技術，用于模擬復雜液體和顆粒懸浮液的歐拉及離散相多相流仿真，以及在真實案例研究中應用的湍流模型（如 k-epsilon、k-omega RNG）、共軛傳熱和非穩態（瞬態）分析。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

在這個例子中，Ansys Lumerical INTERCONNECT的光子集成電路(PIC)建模能力與Icepak強大的熱仿真能力相結合，用于仿真和設計波分復用(WDM)收發器，同時考慮封裝中其他區域（例如電子集成電路(EIC)、印刷電路板(PCB) 等）的發熱。

Ansys軟件試用，培訓等，歡迎聯系摩爾芯創。

圖6（a）展示了在1550 nm波長處所設計的端面耦合器在不同橫截面處的光場分布，從圖中可以看出，光場在I~III區域通過絕熱劈尖實現了從下端Si劈尖波導到中心 劈尖波導的轉移，光場在IV~V區域通過 錐形波導實現了從中心 波導到十字型波導結構的轉移，模斑尺寸逐漸變大，直至在端面處與光纖完成對接。圖6（b）是光場在耦合器內傳輸的剖面圖。

FDTD 求解器的仿真區域設置為覆蓋光與光柵相互作用的區域，并在出光的位置上方放置一個監視器。 計算場并導出為 ZBF 格式 打開并運行腳本 ZBF Export.lsf。運行腳本后，檢查項目文件夾中 .zbf 文件（Microlens_OUT.zbf）的創建情況。檢查腳本提示窗口上得到的 Angle 和 Device loss。

(a) 從 Silvaco Victory 導入 Ansys CHARGE 的 3D 幾何形狀透視圖，(b) MODE 中導入幾何體的z-normal視圖，其中橙色矩形表示仿真區域，紫色區域顯示從電氣模擬導入的電荷密度數據。 在本研究中，我們重建了[4]中的設計作為基準，并將評估不同摻雜比例對調制器性能的影響。