ansys區(qū)域交界
關注創(chuàng)建者：王靖雯 創(chuàng)建時間：2023-03-07
ansys區(qū)域交界的實例教程
本視頻介紹了時域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結(jié)果：使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、不使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網(wǎng)絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創(chuàng)建電路圖。比較每種求解方法的TDR結(jié)果，以研究阻抗響應，并了解結(jié)構(gòu)中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結(jié)果顯示，使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區(qū)域提供3D精度。
在本視頻中，分析中的PCB使用遵守了國際創(chuàng)作共享署名授權協(xié)議4.0（Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International）(CC BY 4.0)。
來源于：ANSYS官網(wǎng)
展開 視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區(qū)域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關鍵網(wǎng)絡的S參數(shù)的3D全波精度。為演示此功能，設計人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長、42cm寬，具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對，并且繪制出了區(qū)域范圍。在SIwave中可自動執(zhí)行其他操作；同時在使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別對電路板進行仿真。視頻還探討了在電氣CAD（ECAD）設計中最適合采用這種混合求解器技術的典型3D區(qū)域結(jié)構(gòu)。
來源于：ANSYS官網(wǎng)
展開 本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數(shù)結(jié)果。您還會看到HFSS區(qū)域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中，通過仿真結(jié)果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關鍵信號網(wǎng)絡的S參數(shù)精度，并且只占用較少的計算資源。
來源：ANSYS官網(wǎng)
ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第二部分
視頻簡介：
本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數(shù)結(jié)果。您還會看到HFSS區(qū)域對仿真時間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中，通過仿真結(jié)果和其他指標介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關鍵信號網(wǎng)絡的S參數(shù)精度，并且只占用較少的計算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環(huán)境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第一部分
展開 在此背景下Ansys聯(lián)合渠道合作伙伴神州數(shù)碼，將于6月15日推出面向西南地區(qū)用戶的「仿真賦能研發(fā)創(chuàng)新——Ansys西南區(qū)域產(chǎn)品研討會」。
本次線下活動將介紹最新的 Ansys 全系列產(chǎn)品解決方案，Ansys 技術專家將分享Ansys產(chǎn)品及典型行業(yè)應用，觀眾還有機會近距離進行互動交流，共同探討如何更好地應用 Ansys來提高產(chǎn)品設計和開發(fā)的效率和質(zhì)量。歡迎大家報名參會。
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問題：
在結(jié)構(gòu)載荷施加過程中，有時會遇到某些載荷需要加載一個面，且載荷大小在面內(nèi)不是均勻分布，而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。
Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷，載荷大小不能實現(xiàn)邊緣逐步減小的效果。導致仿真結(jié)果會在載荷邊緣出現(xiàn)應力集中的現(xiàn)象與實際不符。
解決方法：
基于ANSYS APDL在一定區(qū)域生成不重疊的圓
用到是*dowhile循環(huán)去判斷結(jié)果，斷定兩個圓心之間的距離。
附件 隨機圓形.txt為其生成命令流
傳統(tǒng)的產(chǎn)品設計和測試需要大量的時間和資源，而仿真技術可以在虛擬環(huán)境中進行測試和驗證，大大縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期。此外，通過仿真在設計階段對產(chǎn)品進行全面的測試和驗證，保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，從而提高產(chǎn)品的市場競爭力。隨著西南地區(qū)高科技、半導體、能源電力、工業(yè)設備、金屬冶煉、工程建筑等制造業(yè)的高速發(fā)展，成本的增加和上市周期的縮短成為了企業(yè)面臨的重要問題。
在此背景下Ansys聯(lián)合渠道合作伙伴神州數(shù)碼
本視頻介紹了時域反射法（TDR）分析，并比較了三種求解方法的結(jié)果：使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、不使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、以及對包含目標信號網(wǎng)絡的部分電路板進行單獨的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創(chuàng)建電路圖。比較每種求解方法的TDR結(jié)果，以研究阻抗響應，并了解結(jié)構(gòu)中的哪些部分需要采用不同的求解方法
本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數(shù)結(jié)果。您還會看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中，通過仿真結(jié)果和其他指標介紹了在ANSYS
視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區(qū)域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關鍵網(wǎng)絡的S參數(shù)的3D全波精度。為演示此功能，設計人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長、42cm寬，具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對
01 DM模塊導入2-pipe-tank.agdb。
02 進入meshing模塊，設置如下：
generate mesh，劃分網(wǎng)格
2-pipe-tank.7z
01 DM模塊導入blockandpipe.agdb。
02 進入meshing模塊，設置如下：
generate mesh，劃分網(wǎng)格
03 設置膨脹層（邊界層）
generate mesh，劃分網(wǎng)格
blockandpipes.7z
ANSYS SIwave：在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第二部分
視頻簡介：
本視頻中，設計人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板，并對比了差分對的S參數(shù)結(jié)果。您還會看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r間和存儲器峰值使用量的影響。另外，視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標差分對的電路板Cutout的求解結(jié)果
