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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07

ANSYS區(qū)域上色的實(shí)例教程
本視頻介紹了時(shí)域反射法(TDR)分析,并比較了三種求解方法的結(jié)果:使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、不使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、以及對(duì)包含目標(biāo)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的部分電路板進(jìn)行單獨(dú)的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創(chuàng)建電路圖。比較每種求解方法的TDR結(jié)果,以研究阻抗響應(yīng),并了解結(jié)構(gòu)中的哪些部分需要采用不同的求解方法。結(jié)果顯示,使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真可在電路板的連接器引出線區(qū)域提供3D精度。
在本視頻中,分析中的PCB使用遵守了國(guó)際創(chuàng)作共享署名授權(quán)協(xié)議4.0(Creative Commons ShareAlike Attribution 4.0 International)(CC BY 4.0)。
來(lái)源于:ANSYS官網(wǎng)
展開(kāi) 視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區(qū)域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)的3D全波精度。為演示此功能,設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長(zhǎng)、42cm寬,具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對(duì),并且繪制出了區(qū)域范圍。在SIwave中可自動(dòng)執(zhí)行其他操作;同時(shí)在使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別對(duì)電路板進(jìn)行仿真。視頻還探討了在電氣CAD(ECAD)設(shè)計(jì)中最適合采用這種混合求解器技術(shù)的典型3D區(qū)域結(jié)構(gòu)。
來(lái)源于:ANSYS官網(wǎng)
展開(kāi) 本視頻中,設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板,并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域對(duì)仿真時(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中,通過(guò)仿真結(jié)果和其他指標(biāo)介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)精度,并且只占用較少的計(jì)算資源。
來(lái)源:ANSYS官網(wǎng)
ANSYS SIwave:在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第二部分
視頻簡(jiǎn)介:
本視頻中,設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板,并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域對(duì)仿真時(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中,通過(guò)仿真結(jié)果和其他指標(biāo)介紹了在ANSYS SIwave中如何使用HFSS 3D區(qū)域提高關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)精度,并且只占用較少的計(jì)算資源。
往期回顧
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS Electronics Desktop環(huán)境
【ANSYS HFSS課程小視頻】ANSYS SIwave:在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第一部分
展開(kāi) 在此背景下Ansys聯(lián)合渠道合作伙伴神州數(shù)碼,將于6月15日推出面向西南地區(qū)用戶的「仿真賦能研發(fā)創(chuàng)新——Ansys西南區(qū)域產(chǎn)品研討會(huì)」。
本次線下活動(dòng)將介紹最新的 Ansys 全系列產(chǎn)品解決方案,Ansys 技術(shù)專家將分享Ansys產(chǎn)品及典型行業(yè)應(yīng)用,觀眾還有機(jī)會(huì)近距離進(jìn)行互動(dòng)交流,共同探討如何更好地應(yīng)用 Ansys來(lái)提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)的效率和質(zhì)量。歡迎大家報(bào)名參會(huì)。

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ANSYS區(qū)域上色的最新內(nèi)容
問(wèn)題:
在結(jié)構(gòu)載荷施加過(guò)程中,有時(shí)會(huì)遇到某些載荷需要加載一個(gè)面,且載荷大小在面內(nèi)不是均勻分布,而是中間大邊緣小的載荷形式。類似與手指或球頭橡膠等按壓表面的載荷分布形式。
Ansys Workbench本身只可以按載荷面施加均勻分布的載荷,載荷大小不能實(shí)現(xiàn)邊緣逐步減小的效果。導(dǎo)致仿真結(jié)果會(huì)在載荷邊緣出現(xiàn)應(yīng)力集中的現(xiàn)象與實(shí)際不符。
解決方法:
基于ANSYS APDL在一定區(qū)域生成不重疊的圓
用到是*dowhile循環(huán)去判斷結(jié)果,斷定兩個(gè)圓心之間的距離。
附件 隨機(jī)圓形.txt為其生成命令流
傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和測(cè)試需要大量的時(shí)間和資源,而仿真技術(shù)可以在虛擬環(huán)境中進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證,大大縮短了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期。此外,通過(guò)仿真在設(shè)計(jì)階段對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行全面的測(cè)試和驗(yàn)證,保證產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性,從而提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著西南地區(qū)高科技、半導(dǎo)體、能源電力、工業(yè)設(shè)備、金屬冶煉、工程建筑等制造業(yè)的高速發(fā)展,成本的增加和上市周期的縮短成為了企業(yè)面臨的重要問(wèn)題。
在此背景下Ansys聯(lián)合渠道合作伙伴神州數(shù)碼
本視頻介紹了時(shí)域反射法(TDR)分析,并比較了三種求解方法的結(jié)果:使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、不使用HFSS區(qū)域的SIwave仿真、以及對(duì)包含目標(biāo)信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的部分電路板進(jìn)行單獨(dú)的HFSS仿真。在ANSYS Electronics Desktop中為每次分析創(chuàng)建電路圖。比較每種求解方法的TDR結(jié)果,以研究阻抗響應(yīng),并了解結(jié)構(gòu)中的哪些部分需要采用不同的求解方法
本視頻中,設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板,并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果。在本視頻中,通過(guò)仿真結(jié)果和其他指標(biāo)介紹了在ANSYS
視頻介紹
本視頻演示了如何在ANSYS SIwave中輕松定義HFSS區(qū)域。這種混合求解方法使您能夠獲得印刷電路板關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)的3D全波精度。為演示此功能,設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用了60cm長(zhǎng)、42cm寬,具有20層金屬的大塊PCB。在PCB上找到高速差分對(duì)
01 DM模塊導(dǎo)入2-pipe-tank.agdb。
02 進(jìn)入meshing模塊,設(shè)置如下:
generate mesh,劃分網(wǎng)格
2-pipe-tank.7z
01 DM模塊導(dǎo)入blockandpipe.agdb。
02 進(jìn)入meshing模塊,設(shè)置如下:
generate mesh,劃分網(wǎng)格
03 設(shè)置膨脹層(邊界層)
generate mesh,劃分網(wǎng)格
blockandpipes.7z
ANSYS SIwave:在SIwave中定義HFSS區(qū)域 - 第二部分
視頻簡(jiǎn)介:
本視頻中,設(shè)計(jì)人員在ANSYS SIwave中使用和不使用HFSS區(qū)域的情況下分別求解印刷電路板,并對(duì)比了差分對(duì)的S參數(shù)結(jié)果。您還會(huì)看到HFSS區(qū)域?qū)Ψ抡鏁r(shí)間和存儲(chǔ)器峰值使用量的影響。另外,視頻中還探討了包含ANSYS HFSS目標(biāo)差分對(duì)的電路板Cutout的求解結(jié)果