ansys水平板問題實(shí)例的案例
基于VB的ANSYS二次開發(fā)之孔板靜力、溫度場(chǎng)分析實(shí)例 ￥29.9
用戶開發(fā)界面
用戶界面的設(shè)計(jì)既要考慮到操作者友好的操作，也要保證為 ANSYS 提供有效的計(jì)算參數(shù)。在本例中，為了實(shí)現(xiàn)孔板的參數(shù)化分析， 選用孔板的有限元分析參數(shù)作為輸入的內(nèi)容，同時(shí)操作者還必須按工程要求輸入相應(yīng)的材料參數(shù)信息。
VB與ANSYS之間的數(shù)據(jù)交互
1、利用ANSYS生成命令流的方法
利用VB 生成命令流的方法利用VB 對(duì)ANSYS進(jìn)行二次開發(fā)，其基本原理就是利用VB 語言提供的OPEN 函數(shù)打開和建立一個(gè)ANSYS 的命令流文件，在流文件中寫入相應(yīng)的APDL 語句；然后，利用VB 程序來調(diào)用ANSYS 時(shí)將命令流文件讀入，運(yùn)行出用戶需要的結(jié)果。生成命令流的程序代碼可以用下面的VB 程序來實(shí)現(xiàn)。
Open "VB_ANSYS.inp" For Output As #1............. .............（1）
Print #1, "/CLEAR"..........................................（2）
程序中第一條語句的作用是新建一個(gè)名稱為"VB_ANSYS.inp"宏文件；第二條語句的作用是在上述建立的宏文件中寫入APDL 命令流語句/ CLEAR (當(dāng)ANSYS 讀入該語句時(shí)，清空以前的數(shù)據(jù)，開始一個(gè)新的分析)。
2、VB對(duì)ANSYS的調(diào)用
在宏文件生成后，需要在VB 中調(diào)用ANSYS 進(jìn)行處理。目前，雖然調(diào)用方法有很多種，但是常采用shell 函數(shù)的方法。
展開 ANSYS建模問題實(shí)例解析
用線圈體減去空氣區(qū)域體
就在執(zhí)行上面這條VSBV語句時(shí)出現(xiàn)問題:Topological degeneracy detected for vsbv command.try modifying geometry slightly or loosening the tolerance!
大致意思就是說：在執(zhí)行VSBV命令時(shí)檢測(cè)到了拓?fù)渫嘶?qǐng)嘗試稍微修改下幾何模型或者增大容差。容差放大后應(yīng)該保證在后面的操作中恢復(fù)到默認(rèn)設(shè)置。
但這個(gè)錯(cuò)誤提示感覺沒多大用處嘛。沒有具體指出來哪里出錯(cuò)了，ANSYS還是不夠智能哦。
然后就是一番百度查找問題所在，后面經(jīng)專家指點(diǎn)才發(fā)現(xiàn)問題癥結(jié)。（感謝熱情的張老師J）！ 放大顯示線圈后看有一個(gè)地方是下圖這樣的結(jié)構(gòu)！終于找到問題了，就是這里建模時(shí)出現(xiàn)了間隙與干涉，導(dǎo)致后面的布爾運(yùn)算時(shí)顯示拓?fù)渫嘶奶崾荆?后面的問題當(dāng)然就是修改模型，把間隙與干涉處理掉。首先明白線圈的建模思路，先建立的16個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)然后生成了4段樣條曲線，然后生成截面，然后拉伸截面形成線圈。分析得知這里的間隙是由于在間隙處的關(guān)鍵點(diǎn)兩邊的曲線在該點(diǎn)處的切線不共線。這里需要回到之前使用的樣條曲線命令bsplin上。查看help文檔，bsplin命令詳解如下所示。
前面6個(gè)點(diǎn)是用來指定樣條曲線經(jīng)過的點(diǎn)。注意這里可以少于6個(gè)其他幾個(gè)點(diǎn)空著就行，但不能超過6個(gè)。后面幾個(gè)參數(shù)XV1,YV1,ZV1,XV6,YV6,ZV6是用來確定點(diǎn)1和點(diǎn)6處的切線矢量的。例如XV1,YV1,ZV1=(1,1,0)就代表在1點(diǎn)處的切線是XY平面內(nèi)的45度方向。命令搞明白了，接著就修改上面的模型儂。
這里的目的就是要保證L1-L4線條在關(guān)鍵點(diǎn)1，5，9，14處切線共線。由于這四個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)位置特殊，都為4個(gè)極點(diǎn)。所以方向矢量容易看出來。
下面是修改后的模型命令流。
展開 ANSYS與ABAQUS比較之實(shí)例5---過盈配合問題的接觸分析
本篇博文是一個(gè)過盈配合問題的接觸分析，用于模擬機(jī)械裝配過程中壓入式裝配過程。本篇是用ABAQUS做的，后面會(huì)有兩篇分別用ANSYS，SOLIDWORKS/SIMULATION對(duì)該例子做分析。
【問題描述】
如圖所示的三個(gè)零件，紅色的稱為壓頭，白色的稱為內(nèi)圈，青色的稱為底座，內(nèi)圈和底座之間有0.07mm的過盈，現(xiàn)在壓頭上往下加力壓，下壓57mm，要求下壓過程中米塞斯應(yīng)力的變化過程。
已知條件如下：
（1）兩個(gè)零件及壓頭的幾何尺寸均已知。(具體尺寸見下面的草圖部分)
（2）壓頭剛性，內(nèi)圈和底座均為鋼材，彈性模量210MPA,泊松比0.3
（3）接觸處：壓頭與內(nèi)圈之間是無摩擦的；內(nèi)圈和底座之間是有摩擦的，摩擦系數(shù)為0.2.
【張建華《ABAQUS基礎(chǔ)入門與案例精通》，電子工業(yè)出版社，2012】
【問題分析】
（1）分析類型。雖然有一個(gè)明顯的位移下壓，但是由于速度緩慢，不考慮加速度效應(yīng)，從而使用靜力學(xué)分析。
（2）非線性考慮。接觸非線性：兩處接觸，要做接觸分析；幾何非線性：大位移，要打開大變形開關(guān)；材料為線性。
（3）幾何建模。由于是軸對(duì)稱模型，使用軸對(duì)稱。內(nèi)圈和底座為變形體，而壓頭為剛體。為了保證收斂，一開始就讓內(nèi)圈伸入到底座3mm。此外，為了免去裝配時(shí)調(diào)整裝配位置的麻煩，首先創(chuàng)建一個(gè)草圖，在該草圖中創(chuàng)建壓頭，內(nèi)圈和底座的剖面，保證初始的裝配位置，然后使用該草圖分別創(chuàng)建三個(gè)部件。
（4）邊界條件。底座的底邊沒有Y位移；為保證計(jì)算收斂，壓頭兩次下移，第一次0.001mm,第二次到57mm.
【分析過程】
1. 創(chuàng)建草圖。
創(chuàng)建一個(gè)草圖如下：
其中1-2-3-4-5-6：封閉的矩形是壓頭；3-4-8-7粉筆的矩形是內(nèi)圈；9-10-11-12-13-14-15-16封閉的多邊形是底座。
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ANSYS與ABAQUS比較之實(shí)例5---過盈配合問題的接觸分析2
本篇博文是一個(gè)過盈配合問題的接觸分析，用于模擬機(jī)械裝配過程中壓入式裝配過程。本篇是用ANSYS
Workbench做的，后面會(huì)有1篇用SOLIDWORKS/SIMULATION對(duì)該例子做分析。
【問題描述】
如圖所示的三個(gè)零件，紅色的稱為壓頭，白色的稱為內(nèi)圈，青色的稱為底座，內(nèi)圈和底座之間有0.07mm的過盈，現(xiàn)在壓頭上往下加力壓，下壓57mm，要求下壓過程中米塞斯應(yīng)力的變化過程。
已知條件如下：
（1）兩個(gè)零件及壓頭的幾何尺寸均已知。(具體尺寸見下面的草圖部分)
（2）壓頭剛性，內(nèi)圈和底座均為鋼材，彈性模量210MPA,泊松比0.3
（3）接觸處：壓頭與內(nèi)圈之間是無摩擦的；內(nèi)圈和底座之間是有摩擦的，摩擦系數(shù)為0.2.
【張建華《ABAQUS基礎(chǔ)入門與案例精通》，電子工業(yè)出版社，2012】
【問題分析】
（1）分析類型。雖然有一個(gè)明顯的位移下壓，但是由于速度緩慢，不考慮加速度效應(yīng)，從而使用靜力學(xué)分析。
（2）非線性考慮。接觸非線性：兩處接觸，要做接觸分析；幾何非線性：大位移，要打開大變形開關(guān)；材料為線性。
（3）幾何建模。由于是軸對(duì)稱模型，使用軸對(duì)稱。
（4）邊界條件。底座的底邊沒有Y位移；壓頭下移57mm.
【分析過程】
（1）打開ANSYS
WORKBENCH，創(chuàng)建靜力學(xué)分析模塊，并設(shè)置為2D分析類型。
（2）創(chuàng)建材料屬性，設(shè)置彈性模量為2e11Pa，泊松比為0.3.
（3）創(chuàng)建幾何模型。根據(jù)以下數(shù)據(jù)點(diǎn)，創(chuàng)建2D平面。
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本書以ANSYS14.0軟件為平臺(tái)，工程實(shí)例為載體，詳細(xì)的講解了靜力學(xué)，動(dòng)力學(xué)，材料非線性，接觸分析，屈曲分析，斷裂力學(xué)，復(fù)合材料，熱-結(jié)構(gòu)分析的步驟和方法。圍繞ANSYS軟件的功能講解，書中給出了18個(gè)具有工程背景的實(shí)例。 附件是本書簡(jiǎn)介，如果需要大家可以在網(wǎng)上購買。
ANSYS14.0工程實(shí)例解析與常見問題解答.doc
有限元分析中的材料性能單位
鄒正剛編著：ansys疑難問題實(shí)例詳解
<p>有限元分析中的材料性能單位</p><p>鄒正剛編著：ansys疑難問題實(shí)例詳解</p>
